專利名稱：一種pcb板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子設備上常用的PCB板，特別涉及一種用于易腐蝕或易結露的環境下的PCB板。
背景技術：
現有的PCB板一般在銅箔膜外敷一層綠油層，來避免外界的灰塵和水份的侵蝕銅箔膜。在一般情況下，如干燥的機房或者沒有腐蝕氣體的場合，采用綠油層對銅箔膜和基板進行保護，就可以達到設計和使用的要求。但是，對于腐蝕或者易與結露的場合，如空調器內外機的PCB板，由于在PCB板上易于凝露，而銅箔膜與沒有覆膜的基板之間存在高度差，所以凝水或者其他的水份易于在該處聚集，在實際使用中，在該處往往出現腐蝕，導致PCB板故障。對于電壓和電流較大的電路圖案，易于產生電遷移和絕緣不足，遇到腐蝕就會更加明顯。如圖1所示，PCB板I包括基板3和其上設置的銅箔膜2，在不需要附著錫料的銅箔膜2及基板3上附著有綠油層4，在需要附著錫料的銅箔膜2處有裸銅面8。由于銅箔膜2存在一定的高度，即銅箔膜2的厚度，所以，在銅箔膜2的邊緣與基板3鄰接處，就會出現綠油層4的高度變化，即會出現易腐蝕處10。冷凝水或其他腐蝕物會在易腐蝕處10聚集，并損壞綠油層4，而導致PCB板故障。
發明內容本實用新型是為了克服現有技術的不足，提出一種PCB板，實現設置方便，結構穩定，絕緣、抗腐蝕性能優異的PCB板。為了實現上述目的，本實用新型的技術方案為一種PCB板，包括基板、基板上部分或全部覆蓋銅箔膜，在基板上無覆蓋銅箔膜及無需上錫處設有綠油層，在銅箔膜上無需上錫處設有綠油層，在銅箔膜邊緣的綠油層上設有覆蓋在銅箔膜邊緣與基板的油漆層。所述銅箔膜為寬度O. ri5cm的導電膜，或面積為廣90平方厘米的導電膜。所述油漆層覆蓋了整個銅箔膜的邊緣。所述油漆層還覆蓋銅箔膜的引出線部分。所述油漆層覆蓋部分的銅箔膜邊緣與基板，所述銅箔膜上設有插接電子元件的引腳孔。 所述引腳孔處設置有油漆層缺口。所述綠油層上設有裸露銅箔膜的裸銅面，所述裸銅面上設有錫層。所述銅箔膜覆蓋在基板的上端面和/或者下端面。所述綠油層上設有裸露銅箔膜的裸銅面，所述位于銅箔膜與基板相鄰的邊緣處的裸銅面不涂覆油漆層。通過在銅箔膜邊緣的綠油層上再敷設油漆層，可以有效減少該處的冷凝水積聚，即使出現冷凝水，也會有很好的防治腐蝕的效果。同時可以提高絕緣性能，減少電遷移，提高PCB板抵抗凝露和腐蝕的能力。
圖1為現有技術的PCB板的剖面圖；圖2為本實用新型實施例一中PCB板的剖面圖；圖3為本實用新型實施例一中銅箔膜的正視圖；圖4為本實用新型實施例二中銅箔膜的正視圖；圖5為本實用新型實施例二中局部油漆層的放大圖；圖6為本實用新型實施例三中銅箔膜的正視圖。
具體實施方式
下面通過具體實施例來說明本實用新型。如圖2所示，一種PCB板，包括基板3、基板3上部分或全部覆蓋銅箔膜2，在基板3上無覆蓋銅箔膜2及無需上錫處設有綠油層4，在銅箔膜2上無需上錫處設有綠油層4，銅箔膜2設有插接電子元件的引腳孔7，在銅箔膜2邊緣的綠油層4上設有覆蓋在銅箔膜2邊緣與基板3的油漆層5。實施例一，結合圖2和圖3所示，銅箔膜2為一異型的銅箔平面，是作為PCB板I電路圖案的一部分，通過電器元件6的引腳孔7，與另外一層PCB板的電路圖案電連接。由于整流器、電抗器、IGBT等電子元件的廣泛應用，在PCB板I上存在高壓或/和大電流的情況，當電流流量較大時，就需要較大面積的銅箔膜2作為電流的載流體，而這樣的高壓和/或大電流的情況，恰恰是PCB板I腐蝕和故障頻發的。在本實施例中，引腳孔7插接的電器元件6為濾波電容器，與其連接的其他引腳之間存在高壓和大電流情況，所以銅箔膜2為較大寬度的導電膜，實際的寬度為1cm。而存在這樣高壓和/或大電流的銅箔膜2的面積一般都會較大，即使是單個引腳的，銅箔膜2的總面積也達到了 4平方厘米。對于可能有這樣大電流的銅箔膜2，一般都會有較大的寬度，如銅箔膜寬度范圍是O. 5^15厘米，就需要采用油漆層進行保護；對于可能有這樣大電流的銅箔膜2，一般都會有較大的面積過電路，即使是只包含一個電器元件引腳的，其銅箔膜2的總面積也不小于I平方厘米。另一方面，為了對銅箔膜2的各個邊緣有可靠的保護，油漆層5覆蓋了銅箔膜2與基板3相鄰的所有邊界，即油漆層5包圍了整個銅箔膜2的邊緣。由于銅箔膜2有相同的電壓，電流對其邊緣的影響都很大，這樣可以確保各處邊緣都得到可靠的保護。實施例二如圖4和圖5所示，實施例二與實施例一的區別在于，油漆層5包圍了銅箔膜2的部分邊緣，在電器元件8的引腳孔7處存在油漆層5缺口，由于電器元件8的高壓引腳往往有較高的溫度，所以該處的冷凝水極易受熱揮發。而這樣的引腳處需要進行標注引腳注釋，怕其與油漆層5相互影響，故在處于邊緣處的引腳孔7的銅箔膜2邊緣，可不設置油漆層5覆蓋。另一個不同在于，在銅箔膜2的邊緣處設置有裸露銅箔膜的裸銅面8，當裸銅面8很靠近銅箔膜2與基板3相鄰的邊緣時，對于裸銅面8不涂覆油漆層5，這樣裸銅面8可以在過波峰焊時有效沾敷錫料，從而改善銅箔膜2導電流的效果。實施例三如圖6所示，實施例三與實施例一的區別在于，銅箔膜2還包括向外引出的電路引線9，圖中斜方格的部分為有銅箔膜2的部分，電路引線9是銅箔膜2的延伸，且上面覆蓋有綠油層4，其與油漆層5包圍的銅箔膜2電連接。在本側的銅箔膜2往往要和本側的其他電路相連接，當電路引線9的電流較大時，會有大于O. 5cm的寬度的導電膜，按照本實用新型披露，可以在導電膜的兩邊敷設油漆層5。當電路引線很細時，即電流較小時，油漆層5除了覆蓋銅箔膜2與基板3相鄰的邊界，還覆蓋由該邊界引出電流引線9處。這樣可以簡化對銅箔膜2邊界的涂覆，同時并不影響使用的可靠性。
權利要求1.一種PCB板，包括基板(3)、基板(3)上部分或全部覆蓋銅箔膜(2)，在基板(3)上無覆蓋銅箔膜(2)及無需上錫處設有綠油層(4)，在銅箔膜(2)上無需上錫處設有綠油層(4)，其特征在于在銅箔膜(2)邊緣的綠油層(4)上設有覆蓋在銅箔膜(2)邊緣與基板(3)的油漆層(5)。
2.根據權利要求1所述PCB板，其特征在于所述銅箔膜(2)為寬度O.ri5cm的導電膜，或面積為廣90平方厘米的導電膜。
3.根據權利要求2所述PCB板，其特征在于所述油漆層(5)覆蓋了整個銅箔膜(2)的邊緣。
4.根據權利要求1至3任一項所述PCB板，其特征在于所述油漆層(5)還覆蓋銅箔膜(2)的引出線部分。
5.根據權利要求1或2所述PCB板，其特征在于所述油漆層(5)覆蓋部分的銅箔膜(2)邊緣與基板(3)，所述銅箔膜(2)上設有插接電子元件的引腳孔(7)。
6.根據權利要求5所述PCB板，其特征在于所述引腳孔(7)處設置有油漆層缺口(11)。
7.根據權利要求1至3任一項所述PCB板，其特征在于所述綠油層(4)上設有裸露銅箔膜(2 )的裸銅面(8 )，所述裸銅面(8 )上設有錫層。
8.根據權利要求1至3任一項所述PCB板，其特征在于所述銅箔膜(2)覆蓋在基板(3)的上端面和/或者下端面。
9.根據權利要求1至3任一項所述PCB板，其特征在于綠油層(4)上設有裸露銅箔膜(2)的裸銅面(8)，所述位于銅箔膜(2)與基板(3)相鄰的邊緣處的裸銅面(8)不涂覆油漆層(5)。
專利摘要本實用新型公開一種PCB板，包括基板、基板上部分或全部覆蓋銅箔膜，在基板上無覆蓋銅箔膜及無需上錫處設有綠油層，在銅箔膜上無需上錫處設有綠油層，在銅箔膜邊緣的綠油層上設有覆蓋在銅箔膜邊緣與基板的油漆層。通過在銅箔膜邊緣的綠油層上再敷設油漆層，可以有效減少該處的冷凝水積聚，即使出現冷凝水，也會有很好的防治腐蝕的效果。同時可以提高絕緣性能，減少電遷移，提高PCB板抵抗凝露和腐蝕的能力。
文檔編號H05K1/02GK202841683SQ20122041780
公開日2013年3月27日 申請日期2012年8月22日 優先權日2012年8月22日
發明者劉陽, 孫照志 申請人:廣州華凌空調設備有限公司