專利名稱：可控硅模塊的外殼的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子器件的外殼，屬于注塑件一種。
背景技術：
現有的可控硅模塊的外殼都是一體的，由于一般的外殼都是注塑制造的，端頭突出的部分只有上面可以設置接線口，在側面或者端面留有接線口則無法脫模，所以導致一般的模塊安裝只能使用一種固定的接口，限制了可控硅模塊的使用條件。
實用新型內容為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種可控硅模塊的外殼，可以多一種接線口，具體的技術方案為可控娃模塊的外殼，包括殼體，殼體內有空腔用于放置可控娃模 塊，殼體一端有連接裝置，殼體另一端有接線裝置，所述的殼體分為兩部分，上蓋和下蓋，上蓋和下蓋通過卡扣連接。所述的接線裝置分為上部和下部兩部分，上部在上蓋的端頭部位，下部在下蓋對應的端頭部位，上部有一對接線口，上部和下部的連接處有一對接線口。本實用新型的提供的上下兩部分結構，可以在接線裝置出提供兩對接線口，增加了可控硅模塊的使用方式，并且這種結構設計也方便注塑脫模。
圖I本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
結合附圖說明本實用新型的具體實施方式
，如圖I所示，可控硅模塊的外殼，包括殼體，殼體內有空腔用于放置可控硅模塊，殼體一端有連接裝置，殼體另一端有接線裝置，所述的殼體分為兩部分，上蓋I和下蓋2，上蓋I和下蓋2通過卡扣連接。接線裝置分為上部11和下部21兩部分，上部11在上蓋I的端頭部位，下部21在下蓋2對應的端頭部位，上部11有一對接線口 31，上部11和下部21連接處有一對接線口32。
權利要求1.可控硅模塊的外殼，包括殼體，殼體內有空腔用于放置可控硅模塊，殼體一端有連接裝置，殼體另一端有接線裝置，其特征在于，所述的殼體分為兩部分，上蓋和下蓋，上蓋和下蓋通過卡扣連接。
2.根據權利要求I所述的可控硅模塊的外殼，其特征在于，所述的接線裝置分為上部和下部兩部分，上部在上蓋的端頭部位，下部在下蓋對應的端頭部位，上部有一對接線口，上部和下部的連接處有一對接線口。
專利摘要本實用新型涉及一種電子器件的外殼，屬于注塑件一種。可控硅模塊的外殼，包括殼體，殼體內有空腔用于放置可控硅模塊，殼體一端有連接裝置，殼體另一端有接線裝置，殼體分為兩部分，上蓋和下蓋，上蓋和下蓋通過卡扣連接。實用新型的提供的上下兩部分結構，可以在接線裝置出提供兩對接線口，增加了可控硅模塊的使用方式，并且這種結構設計也方便注塑脫模。
文檔編號H05K5/00GK202713816SQ201220358759
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月24日 優先權日2012年7月24日
發明者劉秋林 申請人:宜興市晶業電子有限公司