專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型是有關一種印刷電路板的技術，尤指一種表面處理較傳統鎳鈀金(ENEPIG)創新又節省成本的新制程稱為鎳置換型薄鈀與薄金(ENIPIG)，保有與原本傳統鎳鈀金(ENEPIG)相等的焊錫性與打金線、鋁線、銅線功能的印刷電路板。
背景技術：
目前應用于印刷電路板上為打線(含金、招、銅線)的表面處理制程都是以化學鎳鈀金(ENEPIG)制程為主，由于此制程對于板面均勻性與打線穩定性佳，所以廣泛應用在印刷電路板的制程中。已知的印刷電路板結構如圖I所示，基板10表面先形成一層銅層11，在于銅層11上形成一層鎳層12，在于鎳層12上形成一層鈀層13，最后在鈀層13上形成一層金層14，即完成已知印刷電路板的結構。但由于近年來金價不斷攀升，使得化學鎳鈀金制程的成本不斷提高，不僅造成表面處理廠商的制程費用明顯提升，更會導致印刷電路板的成本也越來越高，影響市場性。
實用新型內容本實用新型的主要目的為提供一種印刷電路板，能降低制程成本及維持原有的焊錫性與打線性，以符合經濟效益。為達上述目的,本實用新型提供一種印刷電路板，包含一基板、一銅層、一鎳層、一鈀層、一金層以及一抗氧化層。一銅層設置于基板表面，鎳層設置于銅層表面，置換型薄鈀層設置于鎳層表面，置換型薄金層設置于鈀層表面，抗氧化層設置于薄金層表面。在一較佳實施例中，鎳層可為低磷鎳層、中磷鎳層或高磷鎳層，鈀層為置換鈀層、還原鈀層或半置換半還原鈀層，鈀層厚度范圍[O. I微英寸(yin) I. 5微英寸(μ in)]。抗氧化層為封孔抗氧化層，且封孔抗氧化層為有機皮膜層或無機皮膜層。可選的，一種印刷電路板，包含一基板；一銅層，設置于該基板表面；一鎳層，設置于該銅層表面；一鈀層，設置于該鎳層表面，鈀層厚度范圍O. I微英寸(yin) I. 5微英寸(yin);—金層，設置于該鈀層表面，金層厚度范圍O. I微英寸(yin) I. 5微英寸(yin);以及一抗氧化層,設置于該金層表面。其中該鎳層為低磷鎳層，該低磷鎳層的磷含量小于6%。其中該鎳層為中磷鎳層，該中磷鎳層的磷含量為6%至8%。其中該鎳層為高磷鎳層，該高磷鎳層的磷含量為8%至11%。其中該鈀層為置換鈀層。其中該金層為薄金層。其中該抗氧化層為有機皮膜層。其中該抗氧化層為無機皮膜層。相較于已知技術，本實用新型的印刷電路板主要利用薄置換鈀層[O. I微英寸(μ in) I. 5微英寸(μ in)]取代已知制程中的厚還原鈀層[4微英寸(μ in)]，薄置換金層[O. I微英寸(Uin) I. 5微英寸(μ in)]取代已知厚置換金層[4微英寸(μ in)]，并多一抗氧化層，藉此，不僅能大幅降低制程成本，且不影響原本的焊錫性與打線性，藉由此結構使印刷電路板的表面處理制程更符合成本效益，以提升印刷電路板的實用性。
圖I為現有技術的印刷電路板的結構示意圖；圖2為本實用新型印刷電路板一較佳實施例的結構示意圖；以及圖3為本實用新型印刷電路板一較佳實施例的制程流程圖。主要組件符號說明現有技術10 基板11 銅層12 鎳層13 鈀層14 金層本實用新型20 基板21 銅層22 鎳層23 鈀層24 金層25抗氧化層
具體實施方式
以下是藉由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟習此技藝的人士可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的其它優點與功效。以下參照圖式說明本實用新型的實施例，應注意的是，以下圖式為簡化的示意圖式，而僅以示意方式說明本實用新型的基本構想，遂圖式中僅例示與本實用新型有關的結構而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態、數量及比例并非以圖示為限，可依實際設計需要作變化，合先敘明。首先，請參閱圖2及圖3所示，為本實用新型印刷電路板一較佳實施例的結構示意圖及制程流程圖。如圖所示，本實用新型的印刷電路板2包含一基板20、一銅層21、一鎳層22、一鈕層23、一金層24以及一抗氧化層25。基板20的表面形成一層銅層21,銅層21表面再形成一層鎳層22，接著鎳層22的表面形成一層鈀層23，鈀層厚度范圍[O. I微英寸(μ in) I. 5微英寸(μ in)]，接著鎳層23的表面形成一層金層24，金層厚度范圍[O. I微英寸(yin) I. 5微英寸(y in)]，最后金層24的表面再形成一層抗氧化層25。如圖3所示，本實用新型印刷電路板2的表面處理制程如已知制程一樣先經過清洗、微蝕、酸洗、預浸、活化、后浸、化學鎳，不同之處在于化學置換型薄鈀及薄金層與抗氧化層。置換型化學鎳鈀金制程(ENIPIG)與還原型化學鎳鈀金制程最大的不同點在于鈀制程與金制程的所需厚度較薄，可大幅降低鈀與金的用量節省成本而又能得到等效果的焊錫性與打線性與信賴性。具體而言，鎳層22可為鎳層，為低磷鎳層22、中磷鎳層22或高磷鎳層22，當鎳曇22為低磷鎳層22時磷含量小于6%，當鎳層22為中磷鎳層22時，磷含量為6%至8%。當鎳層22為高磷鎳層22時，磷含量為8%至11%。鈀層23則可為置換鈀層23。抗氧化層25為封孔抗氧化層25，封孔抗氧化層25可為有機皮膜層或無機皮膜層。相較于已知結構，本實用新型印刷電路板主要是以至換型鎳鈀金制程取代還原型鎳金制程，使印刷電路板表的結構以置換型薄鈀層取代已知的還原型厚鈀層，薄金層取代厚金層，所以能大幅降低制造成本，且又能得到與還原型鎳鈀金相同的焊錫性及打線性與功能性，更能符合成本效益，以提升整體實用性。本實用新型的印刷電路板，無需使用化學鎳厚鈀厚金(ENEPIG)制程，明顯降低了成本，且不影響原本的焊錫性與打線性，使印刷電路板的表面處理制程更符合經濟效益，進而能提升印刷電路板的市場需求量。雖然前述的描述及圖式已揭示本實用新型的較佳實施例，必須了解到各種增添、許多修改和取代可能使用于本實用新型較佳實施例，而不會脫離如所附申請專利范圍所界定的本實用新型原理的精神及范圍。熟悉本實用新型所屬技術領域的一般技藝者將可體會，本實用新型可使用于許多形式、結構、布置、比例、材料、組件和組件的修改。因此，本文于此所揭示的實施例應被視為用以說明本實用新型，而非用以限制本實用新型。本實用新型的范圍應由后附申請專利范圍所界定，并涵蓋其合法均等物，并不限于先前的描述。
權利要求1.一種印刷電路板,包含 一基板； 一銅層，設置于該基板表面； 一鎳層，設置于該銅層表面； 一鈀層，設置于該鎳層表面，鈀層厚度范圍O. I微英寸 I. 5微英寸； 一金層，設置于該鈀層表面，金層厚度范圍O. I微英寸 I. 5微英寸；以及 一抗氧化層，設置于該金層表面。
2.如權利要求I所述的印刷電路板，其中該鎳層為低磷鎳層，該低磷鎳層的磷含量小于6%。
3.如權利要求I所述的印刷電路板，其中該鎳層為中磷鎳層，該中磷鎳層的磷含量為6%至 8%。
4.如權利要求I所述的印刷電路板，其中該鎳層為高磷鎳層，該高磷鎳層的磷含量為8%至 11%。
5.如權利要求I所述的印刷電路板，其中該鈀層為置換鈀層。
6.如權利要求I所述的印刷電路板，其中該金層為薄金層。
7.如權利要求I所述的印刷電路板，其中該抗氧化層為有機皮膜層。
8.如權利要求I所述的印刷電路板，其中該抗氧化層為無機皮膜層。
專利摘要本實用新型涉及一種印刷電路板，包含一基板、一銅層、一鎳層、一鈀層(0.1-1.5μin)、一金層(0.1-1.5μin)以及一抗氧化層。(ENIPIG制程)銅層是設置于基板表面，鎳層是設置于銅層表面，鈀層是設置于鎳層表面，金層是設置于鈀層表面，抗氧化層是設置于金層表面。因此，無需使用傳統化學鎳鈀金制程(ENEPIG)的厚鈀(4μin)層與厚金層(4μin)，所以能大幅降低成本，同時能達到與化學鎳鈀金(ENEPIG)相同的上錫性及打金線、鋁線、銅線功能。
文檔編號H05K1/02GK202738248SQ20122032898
公開日2013年2月13日 申請日期2012年7月9日 優先權日2012年7月9日
發明者游天風 申請人:嘉興保華電子科技有限公司