專利名稱：電路板導電膠的貫孔結構的制作方法
技術領域：
本實用新型為提供一種電路板貫孔結構，尤指一種得以將基板的第一線路面及第二線路面相互連結電性導通，且不會造成環境污染的電路板導電膠的貫孔結構。
背景技術：
一般的電路板(PCB)貫孔結構以化學方法作貫通孔導通，另外化學制程過程中需要使用到相當多的化學藥劑，會造成化學污染及危害環境等問題，同時原有電路板通孔的
化學方法，在清洗電路板的過程中，同樣需要使用到化學藥劑，加重環境的危害，不僅制程相當的繁鎖，更需要耗費相當長的時間。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種電路板導電膠的貫孔結構，通過穿孔側壁處的導電膠體以達到讓基板兩面的第一線路面及第二線路面進行得以相互電性導通，且制程快速、簡易、零污染的優勢。解決原有電路板通孔的化學方法所存在的會造成化學污染及危害環境，并在清洗電路板的過程中，同樣需要使用到化學藥劑，加重環境的危害，不僅制程相當的繁鎖，更需要耗費相當長的時間的問題，具有實用進步性。為達上述目的，本實用新型的結構包括一基板及至少一形成于該基板上的穿孔，而基板于一面處設為第一線路面，另一面設為第二線路面，其主要特征位于穿孔的側壁處具有一導電膠體，其導電膠體一端與該第一線路面電性連結，另一端與該第二線路面電性連結，使該第一線路面及第二線路面通過該導電膠體產生相互電性導通。本實用新型具體包括一基板，該基板一面設第一線路面，另一面設有第二線路面；至少一形成于該基板上的穿孔，于該穿孔的側壁處具有一導電膠體，其導電膠體一端與該第一線路面電性連結，另一端與該第二線路面電性連結，使該第一線路面及第二線路面通過該導電膠體產生相互電性導通。其中該基板為PCB印刷電路基板；其中該第一線路面包含數條第一印刷線路；其中該第二線路面包含數條第二印刷線路；其中該導電膠體為導電銀膠或導電銅膠其中之一。本實用新型的優點在于通過穿孔側壁處的導電膠體以達到讓基板兩面的第一線路面及第二線路面進行得以相互電性導通，且制程快速、簡易、零污染的優勢。
圖I為本實用新型較佳實施例的剖視圖。圖2為本實用新型較佳實施例的步驟流程圖。圖3為本實用新型較佳實施例的實施示意圖一。圖4為本實用新型較佳實施例的實施示意圖二。[0015]圖5為本實用新型較佳實施例的實施示意圖三。圖6為本實用新型較佳實施例的實施示意圖四。圖7為本實用新型較佳實施例的實施示意圖五。圖8為本實用新型較佳實施例的實施示意圖六。圖9為本實用新型較佳實施例的實施示意圖七。
具體實施方式
如附圖I所示，為本實用新型較佳實施例的剖視圖，由圖中可清楚看出本實用新型主要包括一為PCB印刷電路基板的基板1，該基板I 一面設第一線路面11，第一線路面11 包含數條第一印刷線路，而另一面設有第二線路面12，第二線路面12包含數條第二印刷線路；至少一形成于該基板I上的穿孔13，于該穿孔13的側壁處具有一為導電銀膠的導電膠體2，其導電膠體2—端與該第一線路面11上的第一印刷線路電性連結，另一端與該第二線路面12上的第二印刷線路電性連結，俾使該第一線路面11上的第一印刷線路及第二線路面12上的第二印刷線路通過該導電膠體2產生相互電性導通。藉由上述的結構、組成設計，茲就本實用新型的使用作動情形說明如下，如附圖I至附圖9所示，為本實用新型較佳實施例的剖視圖、步驟流程圖及實施示意圖一至實施示意圖七，由圖中可清楚看出，其主要步驟包含(a )上隔離膠帶3、( b )鉆穿孔13、( c )上導電膠體2 (導電銀膠或導電銅膠)、(d )高壓噴氣或吸氣、(e )撕除隔離膠帶3、( f )置入烤箱、(g )加工導電線路、(h )切割、(i )完成；而前述步驟再進一步詳細說明，首先，將隔離膠帶3分別黏貼于基板I的第一線路面11及第二線路面12上，再利用鉆孔工具于基板I上進行鉆孔以形成穿孔13，當穿孔13成形后再于第一線路面11或第二線路面12上其中一面處利用軟刮刀4均勻涂布上導電膠體2，此時的導電膠體2則會落入穿孔13內，此后再對穿孔13處進行高壓噴氣(由上往下噴)或高壓吸氣(由下往上吸，如附圖7)，此時的導電膠體2即披覆于穿孔13的側壁處，再將隔離膠帶3撕除并將基板I置入烤箱內以140 160度的高溫烘烤9 11分鐘，的后再對第一線路面11加工數條第一印刷線路及第二線路面12加工數條第二印刷線路，當基本雛型完成后再進行外框切割成型，隨即完成一塊完整的基板I。藉此，使得第一印刷線路得以通過導電膠體2與第二印刷線路電性導通，免除了原有的缺失。
權利要求1.一種電路板導電膠的貫孔結構，其特征在于，主要結構包括 一基板，該基板一面設第一線路面，另一面設有第二線路面； 至少一形成于該基板上的穿孔，于該穿孔的側壁處具有一導電膠體，其導電膠體一端與該第一線路面電性連結，另一端與該第二線路面電性連結，使該第一線路面及第二線路面通過該導電膠體產生相互電性導通。
2.根據權利要求I所述的電路板導電膠的貫孔結構，其特征在于其中該基板為PCB印刷電路基板。
3.根據權利要求I所述的電路板導電膠的貫孔結構，其特征在于其中該第一線路面包含數條第一印刷線路。
4.根據權利要求I所述的電路板導電膠的貫孔結構，其特征在于其中該第二線路面包含數條第二印刷線路。
5.根據權利要求I所述的電路板導電膠的貫孔結構，其特征在于其中該導電膠體為導電銀膠或導電銅膠其中之一。
專利摘要本實用新型為有關電路板導電膠的貫孔結構，其結構主要包括一基板及至少一形成于該基板上的穿孔，而位于穿孔的側壁處具有導電膠體，藉此通過導電膠體得以將基板的第一線路面及第二線路面相互連結電性導通，亦明顯改善原有技術無法將基板的第一線路面及第二線路面相互連結電性導通的進步性。
文檔編號H05K1/11GK202514166SQ201220022230
公開日2012年10月31日 申請日期2012年1月18日 優先權日2012年1月18日
發明者陳瑞曉 申請人:陳瑞曉