專利名稱：Led封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED封裝領域，特別涉及一種LED封裝結構。
背景技術：
LED ( Light Emitting Diode ;發光二極管)是一種能夠將電能轉化為可見光的 固態的半導體器件，具有壽命長、能耗低等優點，隨著LED技術的發展，LED光源的性能也越來越好，但由于LED芯片工作時產生的熱量較高，因此LED封裝結構對提高LED的發光和散熱具有至關重要的作用。現有的LED封裝結構，包括LED芯片、帶熱沉的支架，LED芯片通過銀膠固定在支架的熱沉上，支架上設有引腳，LED芯片的正、負極通過金線與引腳連接，LED芯片的出光面涂有熒光粉，即可完成LED封裝，對于帶透鏡的LED光源，還可通過封帽機蓋上光學透鏡。然而這種封裝結構的不足之處在于，LED光源在實際燈具裝配使用時，LED芯片所產生的熱量需依次通過金線、支架引腳、銀膠、散熱熱沉傳遞到空氣中散熱，使熱傳導路徑較長，極大的降低了熱傳導能力，對LED芯片的壽命和性能均會造成嚴重的影響。同時該封裝結構的LED光源在實際使用時，燈具外形設計比較單一，零部件多且裝配工藝復雜，所備零部件物料種類繁多，不便于批量生產，且整體外形也不美觀。
發明內容本實用新型的目的是針對現有技術的不足，提供一種LED封裝結構，它不僅一次性解決了 LED燈具的散熱，提高了 LED芯片的壽命和性能，而且零部件減少，通用性強，裝配完成的燈具外形美觀，便于批量生產。本實用新型的技術方案是一種LED封裝結構，包括LED芯片、散熱器，所述LED芯片安裝在散熱器中，所述散熱器的一端面沿軸向一體成型有呈凹腔的光源室，所述光源室內部的底壁上設有一絕緣層，絕緣層上鑲嵌有用于連接導線的導電塊，所述LED芯片封裝在絕緣層中，LED芯片的正負極通過導線與導電塊連接。所述LED芯片的出光面涂有熒光粉。所述光源室位于散熱器中心。所述散熱器的一端面沿軸向成型有電氣室，電氣室與光源室之間設有過線孔。所述散熱器的制作材料采用金屬材料。所述絕緣層的中心設有凹槽，絕緣層的兩端部設有為導線讓位的開口槽，所述導電塊鑲嵌在絕緣層的凹槽和開口槽中。所述LED芯片封裝在絕緣層的凹槽中。所述絕緣層的材料采用銀膠或絕緣膠。采用上述技術方案，使本實用新型LED封裝結構具有以下優點所述LED芯片安裝在散熱器中，與現有技術相比較，本LED封裝結構以散熱器替代現有的熱沉，不僅提高了散熱效果，保證了一致性，而且牢固可靠，防腐蝕性強。[0015]所述散熱器的一端面沿軸向一體成型有呈凹腔的光源室，所述光源室內部的底壁上設有一絕緣層，絕緣層上鑲嵌有用于連接導線的導電塊，所述LED芯片封裝在絕緣層中，LED芯片的 正負極通過導線與導電塊連接。這樣使LED芯片產生的熱量只需通過絕緣層和散熱器便可傳遞到空氣中散熱，極大的縮短了熱傳導路徑，降低了累計熱阻，使LED芯片的結溫降低，一次性解決了 LED燈具的散熱，從而提高了 LED芯片的壽命和性能。所述絕緣層的材料采用銀膠或絕緣膠，使其具有高粘接性和導熱性。本實用新型LED封裝結構，由于結構簡單，與現有技術相比較，零部件相對減少，制作、裝配都簡單方便，極大的提升了生產效率，而且所備零部件物料也相對減少，可降低生產成本，同時便于批量生產和燈具產品的多樣化設計，且整體外形美觀，通用性強。
圖I為本實用新型的結構示意圖；圖2為本實用新型的絕緣層的結構示意圖；圖3為本實用新型的LED芯片與絕緣層的裝配狀態示意圖。附圖中，I為LED芯片，2為散熱器,3為光源室,4為絕緣層,4a為凹槽,4b為開口槽，5為導電塊,6為導線，7為突光粉,8為電氣室,9為過線孔。
具體實施方式
參見圖I至圖3，一種LED封裝結構，包括LED芯片I、散熱器2，在本實施例中LED芯片I為藍光LED芯片，LED芯片I的出光面涂有熒光粉7，通過藍光LED芯片激發熒光粉7以發出白光。所述LED芯片I安裝在散熱器2中，所述散熱器2的制作材料采用金屬材料，如鋁合金、銅等散熱性能優良的金屬材料，不僅提高了散熱效果，保證了一致性，而且牢固可靠，防腐蝕性強。當然，在本實施例中散熱器2也可以采用具有良好散熱性能的塑料材料制成。所述散熱器的一端面沿軸向一體成型有呈凹腔的光源室3，光源室3位于散熱器2中心，所述光源室3內部的底壁上設有一絕緣層4，所述絕緣層4的材料采用銀膠或絕緣膠，具有高粘接性和導熱性，使其在絕緣的同時，能夠將熱量傳導給光源室壁，以實現散熱。絕緣層4上鑲嵌有用于連接導線6的導電塊5，導電塊5的材料采用金、銅等導電材料，所述LED芯片I封裝在絕緣層4中，由于絕緣層4的中心設有凹槽4a，絕緣層4的兩端部設有為導線6讓位的開口槽4b，所述導電塊5鑲嵌在絕緣層的凹槽4a和開口槽4b中，所述LED芯片I封裝在絕緣層的凹槽4a中，LED芯片的正負極通過導線6與導電塊5連接，在本實施例中LED芯片I通過點膠封裝在絕緣層的凹槽4a中，通過絕緣層4吸收LED芯片I工作時產生的熱量，再將熱量快速傳導給光源室壁，實現降溫和散熱，這樣極大的縮短了熱傳導路徑，降低了累計熱阻，使LED芯片I的結溫降低，從而提高了 LED芯片I的壽命和性能。所述散熱器的一端面沿軸向成型有電氣室8,用于與外部電氣通電連接，電氣室8與光源室3之間設有過線孔9，外部電氣的導線穿過過線孔9與絕緣層中的導電塊5連接，從而使LED芯片I能夠通過導電塊5與外部電氣連接。由于本LED封裝結構具有上述結構，不僅一次性解決了 LED燈具的散熱，提高了LED芯片的壽命和性能，而且結構簡單，與現有技術相比較，零部件相對減少，制作、裝配都簡單方便，極大的提升了生產效率，同時所備零部件物料也相對減少，可降低生產成本，并且還便于批量生產和燈具產品 的多樣化設計，且整體外形美觀，通用性強。
權利要求1.ー種LED封裝結構，包括LED芯片(I)、散熱器(2)，其特征在于所述LED芯片(I)安裝在散熱器(2)中，所述散熱器的一端面沿軸向一體成型有呈凹腔的光源室(3)，所述光源室(3)內部的底壁上設有ー絕緣層(4)，絕緣層(4)上鑲嵌有用于連接導線(6)的導電塊(5 )，所述LED芯片(I)封裝在絕緣層(4)中，LED芯片的正負極通過導線(6 )與導電塊(5 )連接。
2.根據權利要求I所述的LED封裝結構，其特征在于所述LED芯片的出光面涂有熒光粉(7)。
3.根據權利要求I所述的LED封裝結構，其特征在于所述光源室(3)位于散熱器(2) 中心。
4.根據權利要求I所述的LED封裝結構，其特征在于所述散熱器的一端面沿軸向成型有電氣室(8)，電氣室(8)與光源室(3)之間設有過線孔(9)。
5.根據權利要求I所述的LED封裝結構，其特征在于所述散熱器(2)的制作材料采用金屬材料。
6.根據權利要求I所述的LED封裝結構，其特征在于所述絕緣層(4)的中心設有凹槽(4a)，絕緣層(4)的兩端部設有為導線(6)讓位的開ロ槽(4b)，所述導電塊(5)鑲嵌在絕緣層的凹槽(4a)和開ロ槽(4b)中。
7.根據權利要求I或6所述的LED封裝結構，其特征在于所述LED芯片(I)封裝在絕緣層的凹槽(4a)中。
8.根據權利要求I所述的LED封裝結構，其特征在于所述絕緣層(4)的材料采用銀膠或絕緣膠。
專利摘要本實用新型涉及一種LED封裝結構，包括LED芯片、散熱器，所述LED芯片安裝在散熱器中，所述散熱器的一端面沿軸向一體成型有呈凹腔的光源室，所述光源室內部的底壁上設有一絕緣層，絕緣層上鑲嵌有用于連接導線的導電塊，所述LED芯片封裝在絕緣層中，LED芯片的正負極通過導線與導電塊連接。本實用新型不僅一次性解決了LED燈具的散熱，提高了LED芯片的壽命和性能，而且零部件減少，通用性強，裝配完成的燈具外形美觀，便于批量生產。
文檔編號H05K1/02GK202423383SQ20122001425
公開日2012年9月5日 申請日期2012年1月13日 優先權日2012年1月13日
發明者胡棟, 黎朝進 申請人:重慶四聯光電科技有限公司