專利名稱：一種led陶瓷基板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種LED陶瓷基板。
背景技術：
發光二極管(LED)作為ー種新型的發光器件，具有節能、環保、使用壽命長、啟動速度快等諸多優點，可應用于電子通訊、電光板以及液晶顯示器等眾多領域。一般而言，LED發光晶片是以打金線、共晶或覆晶的方式連結于基板上而形成LED芯片，而后LED芯片固定于系統的電路板上。現有的LED基板主要有金屬基板和陶瓷基板兩種。金屬基板連接LED發光晶片的技術存在著散熱性差、絕緣性差等弊病。使用陶瓷基板散熱性好，制作時需要先在 陶瓷層上制作電極線路，方法主要有兩種，一是電鍍法，ニ是氣相沉積法。電鍍法首先是要對陶瓷進行金屬化制作，制作過程中會產生大量有害污水，污染環境，而沉積膜層極薄，因此需多次分層電鍍加厚，電鍍過程中又再次產生大量的有害污水；且這種電鍍沉積鍍層膜還存在韌性差、與陶瓷的結合力差、電極點易脫落、鍍層膜薄電流通過能力差等缺點，不能滿足大功率電流通過要求。氣相沉積法的主要缺點是設備價格昂貴、生產效率低，且一次性鍍膜使得膜層太薄，難以符合要求。
發明內容本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術中LED陶瓷基板，尤其是氧化鋁或氮化鋁的LED陶瓷基板上的薄膜電極線路制作エ藝繁瑣、與陶瓷層的結合力差、大功率電流通過性差以及可焊性差等不足，提供一種改進的LED陶瓷基板。為解決以上技術問題，本實用新型采取以下技術方案ー種LED陶瓷基板，包括陶瓷層和燒結設置在所述陶瓷層表面的金屬銀電極線路。優選地，所述陶瓷層的材質為氧化鋁或氮化鋁。優選地，所述LED陶瓷基板還包括附著在所述陶瓷層和所述金屬銀電極線路表面的可焊性保護膜。另外，所述金屬銀電極線路在所述陶瓷層表面可以是單面線路連接，也可以是雙面孔導通貼面連接。由于以上技術方案的實施，本實用新型與現有技術相比具有如下優點本實用新型LED陶瓷基板的金屬銀電極線路是燒結設置在陶瓷層上的，與現有LED陶瓷基板的電鍍金屬膜或氣相沉積金屬膜相比，金屬銀電極線路與陶瓷層的結合力更好，且電極線路的厚度可在10飛0微米的范圍內隨意調節，因此能夠制得允許大功率電流通過的LED陶瓷基板。且本實用新型LED陶瓷基板的韌性、散熱性、可焊性、絕緣安全性、能效及使用壽命都得到了顯著提高。
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以下結合附圖和具體的實施方式對本實用新型做進ー步詳細的說明圖I為本實用新型LED陶瓷基板的剖視示意圖；其中1、陶瓷層；2、金屬銀電極線路；3、可焊性保護膜。
具體實施方式
實施例I如圖I所示，本實施例的LED陶瓷基板包括陶瓷層I、燒結設置在陶瓷層I表面的金屬銀電極線路2，以及附著在陶瓷層I和金屬銀電極線路2表面的可焊性保護膜3。其中，陶瓷層I的材質為氧化鋁或氮化鋁陶瓷；可焊性保護膜3主要是市售的適用于金屬銀的保護膜。本實施例的LED陶瓷基板的金屬銀電極線路2在燒結時，可加適量玻璃粉和有機樹脂，以幫助燒結。·金屬銀電極線路2在陶瓷層I上可以是單面線路連接，也可以是雙面孔導通貼面連接。若將本實施例的LED陶瓷基板應用于LED燈上，還可以對金屬銀電極線路2進行鏡面拋光，光的反射率可> 90%,因此能夠使LED燈的亮度更亮。本實施例LED陶瓷基板的金屬銀電極線路與陶瓷層的結合力更好，垂直附著力^ 50N/ (2X2) mm2，且電極線路的厚度可在10飛0微米的較大范圍內隨意調節。以上對本實用新型做了詳盡的描述，其目的在于讓熟悉此領域技術的人士能夠了解本實用新型的內容并加以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍，凡根據本實用新型的精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍內。
權利要求1.ー種LED陶瓷基板，其特征在于所述LED陶瓷基板包括陶瓷層(I)和燒結設置在所述陶瓷層(I)表面的金屬銀電極線路(2)。
2.根據權利要求I所述的LED陶瓷基板，其特征在于所述陶瓷層(I)的材質為氧化鋁或氮化招。
3.根據權利要求I或2所述的LED陶瓷基板，其特征在于所述LED陶瓷基板還包括附著在所述陶瓷層(I)和所述金屬銀電極線路(2)表面的可焊性保護膜(3)。
4.根據權利要求I或2所述的LED陶瓷基板，其特征在于所述金屬銀電極線路(2)在所述陶瓷層(I)表面是單面線路連接。
5.根據權利要求I或2所述的LED陶瓷基板，其特征在于所述金屬銀電極線路(2)在所述陶瓷層(I)表面是雙面孔導通貼面連接。
專利摘要本實用新型涉及一種LED陶瓷基板，包括陶瓷層和燒結設置在所述陶瓷層表面的金屬銀電極線路。本實用新型與現有LED陶瓷基板的電鍍金屬膜或氣相沉積金屬膜相比，金屬銀電極線路與陶瓷層的結合力更好，且電極線路的厚度可在10~60微米的范圍內隨意調節，因此能夠制得允許大功率電流通過的LED陶瓷基板。且本實用新型LED陶瓷基板的韌性、散熱性、可焊性、絕緣安全性、能效及使用壽命都得到了顯著提高。
文檔編號H05K1/02GK202423382SQ201220013909
公開日2012年9月5日 申請日期2012年1月13日 優先權日2012年1月13日
發明者嚴建華 申請人:張家港市金港鎮東南電子廠