電路板的制作方法
【專利摘要】一種電路板，包括：信號走線層、第一介電層、第一接地層、第二介電層、第二接地層、第三介電層和第三接地層，第一介電層、第一接地層、第二介電層、第二接地層、第三介電層和第三接地層逐漸遠離所述信號走線層，所述信號走線層包括信號線、芯片線路和連接器線路，所述第一接地層對應所述芯片線路設置，所述第二接地層對應所述信號線設置，第三接地層對應所述連接器線路設置。
【專利說明】電路板
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電路板，尤其是一種阻抗匹配的電路板。
【背景技術】
[0002]Light Peak系統規格之中，預計至少會達到單信道10Gb/s的速度,在如此高頻的傳輸系統中，阻抗匹配就顯的特別重要，若是阻抗不匹配，則會產生很大的能量損耗，增加誤碼率，甚至會產生EMI的問題，因此阻抗匹配設計在高頻系統中是相當重要的。
[0003]Light Peak系統是透過光電轉換將電信號轉成光信號再進行長距離傳輸，但是免不了的還是有電信號的走線，通常設計高頻線路時，都會將阻抗設計成單端50奧姆，或是差動100奧姆。
[0004]如圖1所示，一般的單端傳輸線設計中有IC位置1、中間位置2和連接器位置3，中間位置2用來連接IC位置I和連接器位置3。在IC位置1，由于線路較密集，因此線路會設計成較細的線路，中間位置2就會設計成阻抗匹配，連接器位置3為了要和連接器插拔耦合，因此會設計較粗的線路。較細的線路具有較高的阻抗，較粗的線路具有較低的阻抗，如此會造成阻抗不匹配，降低傳輸質量。
【發明內容】
[0005]有鑒于此，有必要提供一種阻抗匹配以提升傳輸質量的電路板。
[0006]一種電路板，包括:信號走線層，包括信號線和與所述信號線相連的芯片線路和連接器線路；第一介電層，用于固定所述信號走線層；第二介電層，遠離所述信號走線層且位于所述第一介電層下方；第一接地層，位于所述第一介電層和第二介電層之間且對應所述芯片線路；第三介電層，遠離所述信號走線層且位于所述第二介電層下方；第二接地層，位于所述第二介電層和第三介電層之間且對應所述信號線；第三接地層，與所述第二接地層設置于所述第三介電層相對的表面上且對應所述連接器線路。
[0007]相較于現有技術，本實施例的電路板的信號線、芯片線路和連接器線路距離接地層的距離不同，從而使得整個信號走線層的阻抗一致，提升高頻傳輸質量。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1是信號傳輸線路的示意圖。
[0009]圖2是本發明第一實施例電路板的截面示意圖。
[0010]圖3是本發明第二實施例電路板的截面示意圖。
[0011]主要元件符號說明
【權利要求】
1.一種電路板,包括: 信號走線層，包括信號線和與所述信號線相連的芯片線路和連接器線路； 第一介電層，用于固定所述信號走線層； 第二介電層，遠離所述信號走線層且位于所述第一介電層下方； 第一接地層，位于所述第一介電層和第二介電層之間且對應所述芯片線路； 第三介電層，遠離所述信號走線層且位于所述第二介電層下方； 第二接地層，位于所述第二介電層和第三介電層之間且對應所述信號線； 第三接地層，與所述第二接地層設置于所述第三介電層相對的表面上且對應所述連接器線路。
2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述信號線與所述芯片線路連接處的寬度小于所述信號線與所述連接器線路連接處的寬度。
3.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一介電層、第二介電層和第三介電層主要由玻璃纖維和樹脂制成。
4.如權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述第一介電層、第二介電層和第三介電層中添加有陶瓷 。
【文檔編號】H05K1/02GK103906342SQ201210582439
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2012年12月28日 優先權日:2012年12月28日
【發明者】吳開文 申請人:鴻富錦精密工業（深圳）有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司