專利名稱：具有盲槽的印刷電路板加工方法
技術領域：
本發明涉及一種具有盲槽的印刷電路板加工方法。
背景技術：
隨著科技的發展，人們對集成電路板的集成度要求越來越高。為了給電路板的走線提供更多的空間，使其具有最佳的電氣性能，在印刷電路板的表面上通常設置有盲槽，該盲槽可用于表層布線和內層線路的連接。傳統印刷電路板的盲槽加工方法通常是先把PP和芯板先鑼空后再壓合，由于其PP的流動性比較大、對準度不好，該種加工方法，壓合電路板層之間的膠層會流出產生溢膠很難清除，有時因PP與鑼空基板的對準度及膠流動性影響甚至出現槽邊懸空，容易采進而影響整個印刷電路板的電氣性能。為解決上述問題，一般采用激光燒的方法除膠或壓合時塞硅膠片的方法防止膠層流出或減少流膠量。采用激光燒的方法除膠方法設備貴，加工成本高，且效果也不是非常理想。另塞硅膠片，也無法100%保證流膠的統一性和均勻性，且槽邊容易出現壓合空洞，同時影響槽尺寸精度，另硅膠片成本更高，且難重復使用。上述問題需要制造商花費很長時間來清理盲槽內的流膠和減小孔徑的位置偏差，其加工效率低，生產成本高。因此，有必要對傳統的具有盲槽的印刷電路板加工方法做出改進。
發明內容
針對現有技術印刷電路板盲槽內藥品殘留、通孔對位偏差的技術問題，本發明提供一種流膠量少、無通孔對位偏差的印刷電路板加工方法。—種具有盲槽的印刷電路板加工方法，包括如下步驟提供第一層基板；在第一層基板的底面粘合膠層；對第一層基板和膠層鏤空形成鏤空基板；提供第二層基板；將鏤空基板及第二層基板壓合形成所述具有盲槽印刷電路板。在本發明的一較佳實施例中，所述膠層為環保溶劑及樹脂合成的單組份粘合劑，厚度約O. 05mm左右，流動性低且穩定。在本發明的一較佳實施例中，所述膠層利用壓膜法貼合至所述第一層基板的底面。在本發明的一較佳實施例中，所述印刷電路板還包括絕緣層，所述絕緣層與第一層基板抵接。在本發明的一較佳實施例中，所述膠層厚度不能滿足絕緣層厚度要求時，在貼膠層時基板上事先壓合普通的半固化片(PP片)來增加絕緣厚度。在本發明的一較佳實施例中，采用鑼機對所述第一層基板、絕緣層、膠層同時鏤空。相較于現有技術，本發明具有盲槽的印刷電路板加工方法中，先將第一層基板的底面粘合膠層，再對第一層基板和膠層用鑼機進行鏤空，然后壓合至第二塊基板的頂面。該加工方法有效的減少了盲槽內流膠問題。同時，提高了壓合過程中通孔對位的準確性，減少了偏差。提高了印刷電路板的性能和質量。
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中圖1是本發明一種具有盲槽的印刷電路板加工方法的構造示意圖。圖2是本發明一種具有盲槽的印刷電路板加工方法的流程示意圖。
具體實施例方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。請參閱圖1，在本發明實施例中，以兩塊基板為例對具有盲槽的印刷電路板加工方法做出闡述。所述印刷電路板I包括依次層疊設置的第一層基板11、膠層13和第二層基板12。所述第一層基板11和所述膠層13分別包括一鏤空區域15。圖2是本發明實施例一種具有盲槽的印刷電路板加工方法的流程示意圖，所述加工方法包括以下步驟步驟SI，提供第一層基板11 ；步驟S2，在第一層基板11的底面粘合膠層13 ；步驟S3，對第一層基板11和膠層13鏤空形成鏤空基板10 ；步驟S4，提供第二層基板12 ；步驟S5，將鏤空基板10及第二層基板12壓合形成所述具有盲槽印刷電路板I。更具體的，所述膠層13為環保溶劑及樹脂合成的單組份粘合劑(PP純膠)，所述膠層13利用壓膜法壓合至所述第一層基板11的底面。所述印刷電路板還包括絕緣層(未標示)，所述絕緣層與第一層基板抵接。當所述膠層13厚度不能滿足絕緣層厚度要求時，在貼膠層時基板上事先壓合普通的半固化片來增加絕緣厚度。本發明具有盲槽的印刷電路板的加工方法中，先將第一層基板的底面粘合膠層后，再對第一層基板和膠層用鑼機進行鏤空，然后壓合至第二塊基板的頂面。該加工方法有效的減少了盲槽內流膠問題。同時，提高了壓合過程中通孔對位的準確性，減少了偏差。提高了印刷電路板的性能和質量。以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種具有盲槽印刷電路板加工方法，包括如下步驟: 提供第一層基板； 在第一層基板的底面粘合膠層； 對第一層基板和膠層鏤空形成鏤空基板； 提供第二層基板； 將鏤空基板及第二層基板壓合形成所述具有盲槽印刷電路板。
2.根據權利要求1所述具有盲槽印刷電路板加工方法，其特征在于，所述膠層為環保溶劑及樹脂合成的單組份粘合劑，厚度約0.05mm左右，流動性低且穩定。
3.根據權利要求1所述具有盲槽的印刷電路板加工方法，其特征在于，所述膠層利用壓膜法貼合至所述第一層基板的底面。
4.根據權利要求1所述具有盲槽的印刷電路板加工方法，其特征在于，所述印刷電路板還包括絕緣層，所述絕緣層與第一層基板抵接。
5.根據權利要求1所述具有盲槽的印刷電路板加工方法，所述膠層厚度不能滿足絕緣層厚度要求時，在貼膠層時基板上事先壓合普通的半固化片來增加絕緣厚度。
6.根據權利要求1所述具有盲槽的印刷電路板加工方法，其特征在于，采用鑼機對所述第一層基板、絕緣層 、膠層同時鏤空。
全文摘要
本發明提供一種具有盲槽的印刷電路板加工方法，包括如下步驟提供第一層基板；在第一層基板的底面粘合膠層；對第一層基板和膠層鏤空形成鏤空基板；提供第二層基板；將鏤空基板及第二層基板壓合形成所述具有盲槽印刷電路板。本發明具有盲槽的印刷電路板加工方法中，先將第一層基板的底面設置膠層，再對第一層基板和膠層用鑼機進行鏤空，然后壓合至第二塊基板的頂面。該方法有效的減少了盲槽內流膠問題，同時，提高了壓合過程中通孔對位的準確性，減少了偏差，提高了印刷電路板的性能和質量。
文檔編號H05K3/00GK103079346SQ20121057628
公開日2013年5月1日 申請日期2012年12月27日 優先權日2012年12月27日
發明者徐學軍 申請人:深圳市五株科技股份有限公司