專利名稱：一種防止阻焊油墨塞孔冒油的方法
技術領域：
本發明屬于印制線路板制作技術領域，具體涉及的是一種防止阻焊油墨塞孔冒油的方法。
背景技術：
隨著電子產品技術的不斷更新，電子芯片的結構和安裝方式也在不斷的改善和變革，其發展基本上是從具有插件腳的零部件發展到了采用球型矩陣排布焊點的高度密集集成電路模塊，電子產品的高度集成，對PCB板的制作及品質提出了更高的要求。目前PCB板制作過程中需要塞孔，以達到防焊的目的，塞孔是指用綠油(或阻焊油墨)對PCB板通孔進行填充的工藝。而針對同一塊PCB板上不同的塞孔位置存在單面開窗焊盤、雙面開窗焊盤以及無開窗的情況，采用常規的制作方式，存在以下問題:一、塞孔油墨沒有烤死，在絲印阻焊油墨、后烤時容易出現膨脹冒油；二、通孔內有空氣存在，第二次絲印阻焊油墨后烤時，容易出現氣體膨脹導致冒油的問題；上述問題的存在會使阻焊層(綠油)面不好看，影響產品外觀，導致產品的品質和使用性能較差。
發明內容
為此，本發明的目的在于提供一種防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，以解決目前開窗焊盤、雙面開窗焊盤以及無開窗PCB板容易出現塞孔冒油的問題。本發明的目的是通過以下技術方案實現的。一種防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，包括步驟:S1、制作開窗塞孔鋁片:在與PCB板尺寸大小相同的鋁片上鉆孔，且所述鉆孔與PCB板上單面開窗過孔位置以及雙面開窗過孔位置一一對應；S2、制作不開窗塞孔鋁片:在與PCB板尺寸大小相同的鋁片上鉆孔，且所述鉆孔與PCB板上不開窗過孔位置——對應；S3、制作曝光點對位菲林:制作與PCB板尺寸大小相同的曝光點對位菲林，且使該菲林上的曝光點與PCB板上單面開窗過孔不開窗位置一一對應；S4、采用步驟SI中開窗塞孔鋁片在要求單面開窗的過孔不開窗的一面塞孔，且使孔內入油深度位于孔深70 80%，然后保持75°C預烤50 55分鐘；S5、采用步驟S3中曝光點對位菲林在PCB板上單面開窗過孔不開窗位置進行曝光;S6、控制顯影速度2.5 4.0米/分鐘，對曝光后的曝光點對位菲林進行顯影；S7、對上述PCB板進行分段后烤；
S8、采用步驟S2中不開窗塞孔鋁片對PCB板一面不開窗過孔位置進行塞孔，且在塞孔后在板面上印刷阻焊油墨，并使印刷阻焊油墨進入到單面開窗過孔、雙面開窗過孔及不開窗過孔中，然后進行預烤；S9、對PCB板面進行阻焊菲林對位、曝光、顯影、檢測及后烤。
優選地，步驟SI中所述單面開窗過孔為PCB板上過孔塞孔后一面有焊盤，另一面無焊盤的過孔；所述雙面開窗過孔為PCB板上過孔塞孔后兩面都有焊盤的過孔。優選地，步驟S2中不開窗過孔為過孔塞孔后兩面都沒有焊盤的過孔。優選地，步驟S5包括使用曝光點對位菲林對PCB板上單面開窗過孔在不開窗位置一面進行對位曝光，單面開窗過孔開窗位置的一面采用膠片遮擋，不曝光。優選地，在對單面開窗過孔不開窗位置一面進行對位曝光之前，預烤以去除單面開窗過孔中的氣泡。優選地，S3中對位菲林上的曝光點直徑與PCB板上單面開窗過孔的孔徑相同。本發明與現有技術相比，有益效果在于本發明提供的防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，通過制作單面、雙面開窗過孔塞孔鋁片和不開窗塞孔鋁片，對PCB板單面、雙面開窗過孔塞孔，并對單面開窗過孔塞孔時，在單面開窗過孔不開窗的一面出曝光點菲林，之后對不開窗過孔進行塞孔，本發明在分次塞孔之后印刷阻焊油墨，有效避免了單面開窗、雙面開窗以及無開窗PCB板塞孔過程中出現的冒油問題，提高了產品的品質和使用性能。
圖1為本發明防止阻焊油墨塞孔冒油的方法流程圖。
具體實施例方式為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。請參閱圖1所示，圖1為本發明防止阻焊油墨塞孔冒油的方法流程圖。本發明提供的是一種防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，其主要用于解決目前開窗焊盤、雙面開窗焊盤以及無開窗PCB板容易出現塞孔冒油的問題。其中本發明防止阻焊油墨塞孔冒油的方法具體包括如下步驟S1、制作開窗塞孔鋁片在與PCB板尺寸大小相同的鋁片上鉆孔，且所述鉆孔與PCB板上單面開窗過孔位置以及雙面開窗過孔位置一一對應；；在與PCB板尺寸大小相同的鋁片上鉆孔，且所述鉆孔與PCB板上單面開窗過孔位置一一對應，且使所述鉆孔與PCB板上雙面開窗過孔位置一一對應；即該開窗塞孔鋁片上包含有與單面開窗過孔和雙面開窗過孔位置對應的通孔。其中所述單面開窗過孔是指PCB板上過孔塞孔后一面有焊盤，另一面無焊盤的過孔；所述雙面開窗過孔是指PCB板上過孔塞孔后兩面都有焊盤的過孔。S2、制作不開窗塞孔鋁片在與PCB板尺寸大小相同的鋁片上鉆孔，且所述鉆孔與PCB板上不開窗過孔位置——對應；其中所述不開窗過孔是指PCB板上過孔塞孔后兩面都沒有焊盤的過孔，而所述不開窗塞孔鋁片是指該鋁片上只有與不開窗塞孔位置對應的通孔，其他單面開窗過孔和雙面開窗過孔則不在該不開窗塞孔鋁片上。S3、制作曝光點對位菲林制作與PCB板尺寸大小相同的曝光點對位菲林，且使該菲林上的曝光點與PCB板上單面開窗過孔不開窗位置一一對應；
對單面開窗的過孔在不開窗的一面出曝光點菲林；且使曝光點的直徑與板件單面開窗的過孔孔徑相同，無單面開窗的過孔僅雙面開窗的過孔不需出通過此菲林進行曝光。S4、采用步驟SI中開窗塞孔鋁片在要求單面開窗的過孔不開窗的一面塞孔，且使孔內入油深度位于孔深70 80%，然后保持75°C預烤50 55分鐘；對PCB板進行塞孔，采用網版印刷的方式將開窗塞孔鋁片放在網版上，對應在該鋁片上絲印油墨，使油墨通過鋁片上的孔進入到PCB板上的過孔中，此處填充有油墨的過孔均為單面開窗過孔和雙面開窗過孔，且油墨進入過孔中不宜太多，以油深度位于孔深70 80%為佳。S5、采用步驟S3中曝光點對位菲林在PCB板上單面開窗過孔不開窗位置進行曝光;在對單面開窗過孔不開窗位置一面進行對位曝光之前，需要預烤以去除單面開窗過孔中的氣泡，避免出現冒油問題。使用曝光點對位菲林對PCB板上單面開窗過孔在不開窗位置一面進行對位曝光，開窗位置的另一面(單面開窗位置)采用膠片遮擋，不曝光；避免因曝光不良引起的孔邊積油面積太大的問題；而無單面開窗的過孔僅雙面開窗的過孔不需要對位。S6、控制顯影速度2. 5 4. O米/分鐘，對曝光后的曝光點對位菲林進行顯影；曝光顯影后進行退膜，將單面開窗過孔不開窗位置以外區域退膜。S7、對上述PCB板進行分段后烤；此處采用低溫端后烤，不需要150°C的高溫后烤。S8、采用不開窗塞孔鋁片對PCB板兩面的不開窗過孔位置進行塞孔，且塞孔后在板面上印刷阻焊油墨，然后進行預烤；采用網版印刷的方式將不開窗塞孔鋁片放在網版上，對應在該鋁片上絲印油墨，使油墨通過鋁片上的孔進入到PCB板上的不開窗過孔中，且油墨進入過孔中不宜太多，以油深度位于孔深70 80%為佳，然后保持75°C預烤50 55分鐘。之后在PCB板面上進行印刷阻焊油墨，此處的阻焊油墨與塞孔中的油墨成分相同，在印刷阻焊油墨過程中，會使阻焊油墨對應進入到PCB板上的塞孔中，將原來只填充有70 80%油墨的塞孔填充完整。S9、對PCB板面進行阻焊菲林對位、曝光、顯影、檢測及后烤。最后采用正常的阻焊菲林進行對位、曝光、顯影、檢測及后烤，制得PCB板。本發明針對不同的開窗過孔，利用不同的塞孔鋁片，采用不同的油墨塞孔方式，以及控制塞孔油墨的量，解決PCB板塞孔過程中出現的冒油問題，從而提高了產品的品質和使用性能。以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，其特征在于包括步驟: 51、制作開窗塞孔鋁片:在與PCB板尺寸大小相同的鋁片上鉆孔，且所述鉆孔與PCB板上單面開窗過孔位置以及雙面開窗過孔位置一一對應； 52、制作不開窗塞孔鋁片:在與PCB板尺寸大小相同的鋁片上鉆孔，且所述鉆孔與PCB板上不開窗過孔位置一一對應； 53、制作曝光點對位菲林:制作與PCB板尺寸大小相同的曝光點對位菲林，且使該菲林上的曝光點與PCB板上單面開窗過孔不開窗位置一一對應； 54、采用步驟SI中開窗塞孔鋁片在要求單面開窗的過孔不開窗的一面塞孔，且使孔內入油深度位于孔深70 80%，然后保持75°C預烤50 55分鐘； 55、采用步驟S3中曝光點對位菲林在PCB板上單面開窗過孔不開窗位置進行曝光； 56、控制顯影速度2.5 4.0米/分鐘，對曝光后的曝光點對位菲林進行顯影； 57、對上述PCB板進行分段后烤； 58、采用步驟S2中不開窗塞孔鋁片對PCB板一面不開窗過孔位置進行塞孔，且在塞孔后在板面上印刷阻焊油墨，并使印刷阻焊油墨進入到單面開窗過孔、雙面開窗過孔及不開窗過孔中，然后進行預烤； 59、對PCB板面進行阻焊菲林對位、曝光、顯影、檢測及后烤。
2.根據權利要求1所述的防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，其特征在于步驟SI中所述單面開窗過孔為PCB板上過孔塞孔后一面有焊盤，另一面無焊盤的過孔；所述雙面開窗過孔為PCB板上過孔塞孔后兩面 都有焊盤的過孔。
3.根據權利要求1所述的防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，其特征在于步驟S2中不開窗過孔為過孔塞孔后兩面都沒有焊盤的過孔。
4.根據權利要求1所述的防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，其特征在于步驟S5包括:使用曝光點對位菲林對PCB板上單面開窗過孔在不開窗位置一面進行對位曝光，單面開窗過孔開窗位置的一面采用膠片遮擋，不曝光。
5.根據權利要求4所述的防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，其特征在于:在對單面開窗過孔不開窗位置一面進行對位曝光之前，預烤以去除單面開窗過孔中的氣泡。
6.根據權利要求1所述的防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，其特征在于S3中對位菲林上的曝光點直徑與PCB板上單面開窗過孔的孔徑相同。
全文摘要
本發明公開了一種防止阻焊油墨塞孔冒油的方法，通過制作單面、雙面開窗過孔塞孔鋁片和不開窗塞孔鋁片，對PCB板單面、雙面開窗過孔塞孔，并對單面開窗過孔塞孔時，在單面開窗過孔不開窗的一面出曝光點菲林，之后對不開窗過孔進行塞孔，本發明在分次塞孔之后印刷阻焊油墨，有效避免了單面開窗、雙面開窗以及無開窗PCB板塞孔過程中出現的冒油問題，提高了產品的品質和使用性能。
文檔編號H05K3/40GK103079362SQ20121056992
公開日2013年5月1日 申請日期2012年12月25日 優先權日2012年12月25日
發明者譚年明, 陳玲, 溫滄 申請人:深圳市星河電路有限公司