專利名稱：電路板結構的制作方法
技術領域：
本發明是關于一種電路板結構，特別是一種具有隔熱結構的電路板結構。
背景技術：
現今電子裝置內的電子元件(如中央處理器)于工作狀態下通常會產生大量熱能而造成電子元件的溫度的上升。若電子裝置的散熱效率不足或沒有適當的散熱結構時，電子裝置內的高溫將使該電子元件的運作不穩定，甚至導致整個電子裝置發生工作停止或當機的現象。然而隨著各種電子元件的效能不斷提升，各種電子元件在運作時所產生的熱量亦不斷增加，因此應用于各種電子裝置的散熱結構即日漸重要。一般來說，電子裝置包含一主機板及電性連接于主機板上的多個電子元件。當電子裝置在處理數據時，部分電子元件會高速運作以完成數據的處理。然而高速運作的電子元件將會連帶產生大量的熱能。這些大量的熱能除了會使得本身的溫度升高外，更會一并傳導至鄰近的電子元件，使得鄰近的電子元件的溫度也迅速升高。但主機板上各電子元件所能承受的安全溫度的臨界值不同。當這些熱能傳遞至所能承受安全溫度臨界值較低的電子元件時，容易使這些電子元件的溫度超過安全溫度臨界值而造成電子元件的當機或毀損。因此，如何改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問題，將是研發人員所欲追求的目標。
發明內容
本發明在于提供一種電路板結構，由此改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問題。一實施例所公開的電路板結構，其包含一基板、一開孔、一第一電子元件及一第二電子元件。開孔貫穿基板，且基板具有形成開孔的相對的一第一端部與一第二端部。第一電子元件設置于基板的一側并且電性連接于基板。第二電子元件設置于基板的一側并且電性連接于基板。第一電子元件與第二電子件保持一第一間距，且開孔位于第一電子元件及第二電子元件之間。第一電子元件與第二電子元件介于第一端部與第二端部之間。根據上述本發明實施例所公開的電路板結構，開孔介于第一電子元件與第二電子元件之間，且第一電子元件與第二電子元件位于開孔的第一端部與第二端部之間，此外，還進一步可以使得開孔位在第一電子元件與第二電子元件間的熱量傳遞的最短路徑上，進而能夠有效地阻擋第一電子元件與第二電子元件間的熱量傳遞，而改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問題。該基板具有形成該開孔的一第一側緣及一第二側緣，該第一電子元件鄰近該第一側緣，該第二電子元件鄰近該第二側緣，該第一側緣與該第二側緣保持一第二間距，該第一電子元件具有一第一側面，該第一側面的延伸面與該開孔的該第一側緣相交，該第一側面沿朝該開孔方向上的長度大于該第二間距。該第二間距介于10公分至0.1毫米之間。
該第一側緣與該第二側緣沿一第一方向延伸，其中該第一方向大致與該第一電子元件及該第二電子元件的中心點連線垂直。該第一間距介于0.1公分至10公分。還包括一第一散熱片及一第二散熱片，該第一散熱片貼附于該第一電子兀件,該第二散熱片貼附于該第二電子元件。另一實施例所公開的電路板結構，一基板、一第一電子元件及一第二電子元件。基板具有多個第一開孔及多個第二開孔。這些第一開孔及這些第二開孔貫穿該基板。第一電子元件設置于并且電性連接于基板。這些第一開孔圍繞于第一電子元件。第二電子元件設置于并且電性連接于基板。第一電子元件與第二電子元件保持一第一間距，且這些第二開孔圍繞于第二電子元件，且部分這些第一開孔與部分這些第二開孔介于第一電子元件與第二電子元件之間。根據上述本發明實施例所公開的電路板結構，這些第一開孔與這些第二開孔分別包圍住第一電子元件與第二電子元件，使得這些開孔能夠有效地阻擋第一電子元件與第二電子元件的熱量傳遞至鄰近的電子元件，進而能夠改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問題。該第一電子元件具有一第一周緣，該些第一開孔沿該第一周緣排列，使該些第一開孔將該第一電子元件環繞于內，該些第一開孔于沿該第一周緣的方向上彼此分離，該第二電子元件具有一第二周緣，該些第二開孔沿該第二周緣排列，使該些第二開孔將該第二電子元件環繞于內，該些第二開孔于沿該第二周緣的方向上彼此分離。另一實施例所公開的電路板結構，包含:一基板，具有多個第一開孔，該些第一開孔貫穿該基板；一第一電子元件，設置于并且電性連接于該基板，該些第一開孔圍繞于該第一電子元件；以及一第二電子元件，設置于并且電性連接于該基板，該第一電子元件與該第二電子元件保持一第一間距，部分該些第一開孔介于該第一電子元件與該第二電子元件之間。該第一電子元件具有一第一周緣，該些第一開孔沿該第一周緣排列，使該些第一開孔將該第一電子元件環繞于內，該些第一開孔于沿該第一周緣的方向上彼此分離。根據上述本發明實施例所公開的電路板結構，這些第一開孔包圍住第一電子元件，使得這些開孔能夠有效地阻擋第一電子元件與第二電子元件的熱量傳遞至鄰近的電子元件，進而能夠改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問題。有關本發明的特征、實作與功效，茲配合附圖作最佳實施例詳細說明如下。
圖1為根據本發明第一實施例的電路板結構的立體示意圖。圖2A為圖1的平面示意圖。圖2B為根據本發明第二實施例的電路板結構的平面示意圖。圖3為根據本發明第三實施例的電路板結構的平面示意圖。圖4為根據本發明第四實施例的電路板結構的平面示意圖。圖5為根據本發明第五實施例的電路板結構的立體示意圖。圖6為圖5的平面示意圖。附圖標記說明
10電路板結構100 基板110 開孔111 第一端部112 第二端部113 第一側緣114 第二側緣120 第一開孔130 第二開孔200第一電子元件210 第一側面220 第一周緣300第二電子元件320 第二周緣400第一散熱片500第二散熱片
具體實施例方式請參照圖1至圖3，圖1為根據本發明第一實施例的電路板結構的立體示意圖，圖2A為圖1的平面示意圖，圖2B為根據本發明第二實施例的電路板結構的平面示意圖，圖3為根據本發明第三實施例的電路板結構的平面示意圖。本實施例的電路板結構10包含一基板100、一開孔110、一第一電子元件200及一第二電子元件300。開孔110貫穿基板100，且基板100具有形成開孔110的相對的一第一端部111與一第二端部112。其中，本實施例的開孔110的形狀為矩形(如圖2A所示)，但并不以此為限，在其他實施例中，開孔110的形狀也可以是楕圓形(如圖2B所示)或是多邊形或圓形。第一電子元件200與第二電子元件300分別設置于基板100的一側并且電性連接于基板100。第一電子兀件200與第二電子兀件300保持一第一間距dl,且開孔110位于第一電子元件200及第二電子元件300之間。其中，第一間距dl介于0.1公分至10公分。第一電子元件200與第二電子元件300還可以介于第一端部111與第二端部112之間，以令開孔110有足夠的長度將第一電子元件200與第二電子元件300分離。由此，本發明的電路板結構10可通過開孔110降低基板100上的各電子元件間之熱量相互傳遞，進而避免基板100上的電子元件因熱量疊加而造成本身的溫度超出安全溫度范圍的臨界值而損壞。上述第一電子元件200與第二電子元件300介于第一端部111與第二端部112之間的意思，進一步來說例如為，基板100于開孔110的第一端部111具有一第一延伸線LI，以及于開孔的第二端部112具有一第二延伸線L2。第一延伸線LI與第二延伸線L2可以相互平行。第一電子元件200與第二電子元件300可以介于第一延伸線LI與第二延伸線L2之間，使開孔110位在第一電子元件200與第二電子元件300間的熱量傳遞的最短路徑上，進而能夠有效地阻擋第一電子元件200與第二電子元件300間的熱量傳遞，而改善電路板結構10的散熱效率。舉例來說，第一電子元件200的安全溫度臨界值為攝氏40度，而第二電子元件300的安全溫度臨界值為攝氏80度。假設第一電子元件200尚未開始運作，使得第一電子元件200的溫度處于攝氏20度。而第二電子元件300已運作一段時間，使得本身的溫度達到攝氏75度。雖然這個溫度值并不會讓第二電子元件300當機或損壞，但若基板100上無設置開孔110來阻隔第一電子元件200與第二電子元件300間的導熱路徑，第二電子元件300的熱量將會快速地傳遞至第一電子元件200，使第一電子元件200未運作時的溫度升高。此時，當第一電子元件200開始運作時，將更容易造成第一電子元件200的溫度超出安全溫度臨界值(攝氏40度)而造成第一電子元件200的損壞。接著，將以矩形的開孔110為實施例繼續描述。在本實施例中，基板100具有形成開孔Iio的一第一側緣113及一第二側緣114。第一側緣113與第二側緣114的相對兩端分別連接第一端部111與第二端部112。第一電子元件200鄰近第一側緣113，且第二電子元件300鄰近第二側緣114。第一側緣113與第二側緣114保持一第二間距d2。其中，第二間距d2介于10公分至0.1毫米之間。此外，第一側緣113與第二側緣114沿第一端部111朝第二端部112的一第一方向延伸，其中第一方向大致與第一電子元件200及第二電子元件300的中心點相互連接的連心線LC垂直。而上述的大致于垂直意指第一側緣110與連心線Lc垂直或近似垂直。在本實施例及其他實施例中，第一電子元件200具有一第一側面210。第一側面210的延伸面與開孔110的第一側緣113相交。第一側面210沿朝開孔110方向上的長度L大于第二間距d2。在本實施例中，第一電子元件200與第二電子元件300電性設置于基板100的相同表面。但并不以此為限，在其他實施例中，第一電子元件200與第二電子元件300也可以是電性設置于基板100的相異表面(如圖3所不)。請參閱圖4，圖4為根據本發明第四實施例的電路板結構的平面示意圖。本實施例的電路板結構10更包含一第一散熱片400及一第二散熱片500。第一散熱片400貼附于第一電子兀件200,以及第二散熱片500貼附于第二電子兀件300。第一散熱片400與第二散熱片500可另外與散熱鰭片(未繪示)接觸以增加第一電子元件200與第二電子元件300的散熱效率。請參照圖5與圖6，圖5為根據本發明第五實施例的電路板結構的立體示意圖，圖6為圖5的平面不意圖。本實施的電路板結構10包含一基板100、一第一電子兀件200及一第二電子兀件300。基板100具有多個第一開孔120。此外，基板100還可以更包含多個第二開孔130。這些第一開孔120及這些第二開孔130分別貫穿基板100。第一電子元件200與第二電子元件300分別設置于并且電性連接于基板100。第一電子元件200與第二電子元件300保持一第一間距dl，且這些第一開孔120與這些第二開孔130分別圍繞于第一電子元件200與第二電子元件300。除此之外，部分這些第一開孔120與部分這些第二開孔130介于第一電子元件200與第二電子元件300之間，使這些第一開孔120及這些第二開孔130分別包圍住第一電子元件200與第二電子元件300，進而能夠有效地阻擋第一電子元件200與第二電子元件300的熱量傳遞至鄰近的電子元件。
更進一步來說，第一電子元件200具有一第一周緣220。這些第一開孔120沿第一周緣220排列，使這些第一開孔120將第一電子元件200環繞于內。這些第一開孔120于沿第一周緣220的方向上彼此分離。第二電子元件300具有一第二周緣320。這些第二開孔130沿第二周緣320排列，使這些第二開孔130將第二電子元件300環繞于內。這些第二開孔130于沿第二周緣320的方向上彼此分離。而上述這些第一開孔120及這些第二開孔130皆彼此分離的原因的一是可以預留第一電子元件200及第二電子元件300與其他元件電性連接的路徑。根據上述本發明一實施例所公開的電路板結構，開孔介于第一電子元件與第二電子元件之間，且第一電子元件與第二電子元件位于開孔的第一端部與第二端部之間，使得開孔位在第一電子元件與第二電子元件間的熱量傳遞的最短路徑上，進而能夠有效地阻擋第一電子元件與第二電子元件間的熱量傳遞，而改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問題。根據上述本發明另一實施例所公開的電路板結構，這些第一開孔包圍住第一電子元件，使得這些開孔能夠有效地阻擋第一電子元件與第二電子元件的熱量傳遞至鄰近的電子元件，進而能夠改善電路板上各電子元件的間溫度互相影響的問題。根據上述本發明另一實施例所公開的電路板結構，這些第一開孔與這些第二開孔分別包圍住第一電子元件與第二電子元件，使得這些開孔能夠有效地阻擋第一電子元件與第二電子元件的熱量傳遞至鄰近的電子元件，進而能夠改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問題。雖然本發明以前述的較佳實施例公開如上，然其并非用以限定本發明，任何本領域與技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作些許更動與潤飾，因此本發明的專利保護范圍以權利要求書為準。
權利要求
1.一種電路板結構,包含: 一基板； 一開孔，該開孔貫穿該基板，且該基板具有形成該開孔的相對的一第一端部與一第二端部； 一第一電子元件，設置于該基板的一側并且電性連接于該基板；以及 一第二電子元件，設置于該基板的一側并且電性連接于該基板，該第一電子元件與該第二電子件保持一第一間距，且該開孔位于該第一電子元件及該第二電子元件之間，該第一電子元件與該第二電子元件介于該第一端部與該第二端部之間。
2.如權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，該基板具有形成該開孔的一第一側緣及一第二側緣，該第一電子元件鄰近該第一側緣，該第二電子元件鄰近該第二側緣，該第一側緣與該第二側緣保持一第二間距，該第一電子元件具有一第一側面，該第一側面的延伸面與該開孔的該第一側緣相交，該第一側面沿朝該開孔方向上的長度大于該第二間距。
3.如權利要求2所述的電路板結構，其特征在于，該第二間距介于10公分至0.1毫米之間。
4.如權利要求2至3所述的電路板結構，其特征在于，該第一側緣與該第二側緣沿一第一方向延伸，其中該第一方向大致與該第一電子元件及該第二電子元件的中心點連線垂直。
5.如權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，該第一間距介于0.1公分至10公分。
6.如權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，還包括一第一散熱片及一第二散熱片，該第一散熱片貼附于該第一電子兀件，該第二散熱片貼附于該第二電子兀件。
7.—種電路板結構,包含: 一基板，具有多個個第一開孔及多個個第二開孔，該些第一開孔及該些第二開孔貫穿該基板； 一第一電子元件，設置于并且電性連接于該基板，該些第一開孔圍繞于該第一電子元件；以及 一第二電子元件，設置于并且電性連接于該基板，該第一電子元件與該第二電子元件保持一第一間距，且該些第二開孔圍繞于該第二電子元件，且部分該些第一開孔與部分該些第二開孔介于該第一電子元件與該第二電子元件的間。
8.如權利要求7所述的電路板結構，其特征在于，該第一電子元件具有一第一周緣，該些第一開孔沿該第一周緣排列，使該些第一開孔將該第一電子元件環繞于內，該些第一開孔于沿該第一周緣的方向上彼此分離，該第二電子元件具有一第二周緣，該些第二開孔沿該第二周緣排列，使該些第二開孔將該第二電子元件環繞于內，該些第二開孔于沿該第二周緣的方向上彼此分離。
9.一種電路板結構,包含: 一基板，具有多個個第一開孔，該些第一開孔貫穿該基板； 一第一電子元件，設置于并且電性連接于該基板，該些第一開孔圍繞于該第一電子元件；以及 一第二電子元件，設置于并且電性連接于該基板，該第一電子元件與該第二電子元件保持一第一間距，部分該些第一開孔介于該第一電子元件與該第二電子元件之間。
10.如權利要求9所述的電路板結構，其特征在于，該第一電子元件具有一第一周緣，該些第一開孔沿該第一周緣排列，使該些第一開孔將該第一電子元件環繞于內，該些第一開孔于沿該第一周緣的方 向上彼此分離。
全文摘要
一種電路板結構，其包含一基板、一開孔、一第一電子元件及一第二電子元件。開孔貫穿基板，且基板具有形成開孔的相對的一第一端部與一第二端部。第一電子元件設置于基板的一側并且電性連接于基板。第二電子元件設置于基板的一側并且電性連接于基板。第一電子元件與第二電子件保持一間距，且開孔位于第一電子元件及第二電子元件之間。第一電子元件與第二電子元件介于第一端部與第二端部之間。
文檔編號H05K1/18GK103118491SQ20121056863
公開日2013年5月22日 申請日期2012年12月25日 優先權日2012年10月5日
發明者許明偉, 王景弘, 林晃蒂 申請人:友達光電股份有限公司