專利名稱：基于表面貼裝的led器件的發光電路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及ー種LED照明電路板結構，尤其涉及ー種基于表面貼裝的LED器件的發光電路板。
背景技術：
由于LED燈具有體積小、耗電量低、使用壽命長、高亮度、低熱量、環保、堅固耐用等優點，LED燈越來越受人們的歡迎。而LED可以把電轉化為光，其結構是在一個支架安放LED芯片，通過支架連接電源正負極，用環氧樹指制作的透光片將整個LED封裝，而這種方式于少存在以下問題由于LED芯片本身存在一定的電阻，在通電照明的狀態下，會產生一定的熱量，這些熱量長時間聚集于LED芯片周圍，在得不到良好的散熱的情況下，容易使LED芯片及熒光粉加速損耗，使LED的壽命衰減；并且這種安放支架的結構不利于光源的定向反射，使光源余向的光線浪費，光效降低。
發明內容
本發明實施例所要解決的技術問題在于，提供一種基于表面貼裝的LED器件的發光電路板。可提聞LED的散熱效果，并使光效得到提聞。為了解決上述技術問題，本發明實施例提供了基于表面貼裝的LED器件的發光電路板，包括電路板基層、設置于所述電路板基層的導電層、覆蓋于所述導電層的面漆；
所述LED器件包括絕緣的框架本體與正負電極觸片；所述框架本體內具有極性分隔條，所述分隔條將所述框架本體分隔成鏤空的正極區與負極區，所述正負極觸片分別置于所述正極區與負極區底部并延伸出所述框架本體的兩側；所述正負電極觸片與所述導電層電連接；
所述框架本體內設置與所述正負電極觸片電連接的LED芯片；
所述框架本體內的上框面與下框面之間具有內斜壁。進ー步地，所述內斜壁從所述框架本體的上框面延伸至下框面。進ー步地，所述內斜壁相對下框面的傾斜角度為10 45度。進ー步地，所述內斜壁相對下框面的傾斜角度為15度。進ー步地，所述正負電極觸片電鍍銅亮銀エ藝處理。進ー步地，所述框架本體于上框面上設置ー缺ロ槽。進ー步地,所述框架本體的上框表與下框面的距離為0. 4 0. 7mm。進ー步地，框架本體的上框表與下框面的距離為0. 55mm。更進一歩地，所述框架表面由透明硅膠與熒光粉的混合物密封。更進一歩地，還包括涂布于所述面漆上的透光漆。實施本發明實施例，具有如下有益效果采用了貼片式的LED安裝框架，提升散熱效果，并通過改進框架內壁形成內斜壁，使LED的光源有效的反射出去，同時降低了框架的厚度，使LED芯片與框架的接觸面積減少，使LED芯片的外露面積増大，大大提高了所制作成的LED燈的發光效率，并且在框架填充硅膠、熒光粉，更能使光效提高，進行制作電路板，在配合面漆與透光漆的作用下，合理將光線反射，并使色溫得到提升。
圖1是本發明的發光電路板的整體結構示意 圖2是本發明的LED器件的框架的主視圖結構示意 圖3是本發明的LED器件的框架的仰視圖結構示意 圖4是本發明的LED器件的框架的后視圖結構示意 圖5是本發明LED發光板的電路結構示意 圖6是本發明應用成圓形發光板的結構示意圖。
具體實施例方式 為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明作進ー步地詳細描述。參照圖1、圖2、圖3、圖4所示的本發明的結構示意圖。本發明實施例提供了基于表面貼裝的LED器件的發光電路板，
該LED發光板包括了最底層的電路板基層10、搭載于電路板基層10之上的導電層20、通過焊錫201接于導電層20的表面貼裝的LED器件50、覆蓋于導電層20的面漆30、涂布于面漆30上的透光漆40 ;導電層20為具有電路設計的覆銅板層，面漆30為乳白反光漆，本發明實施例在此不做限制，而透光漆40為透明聚氨酯材料。表面貼裝的LED器件50包括了絕緣的框架本體501與正負電極觸片502、503，在框架本體501內設置了極性分隔條504，極性分隔條504將框架本體501內分成鏤空的正極區502a與負極區503a，在本實施例中，正極區502a與負極區503a為非對稱結構，如圖2所示；正負電極觸片502、503分別設置于正極區502a與負極區503a的底部，并延伸出框架本體501的兩側，該兩側分別是對應的正極區502a與負極區503a的兩側；正負電極觸片502、503除了為正極區502a與負極區503a提供導電作用又外，其可以配合所搭載的電路板形成大面積的良好的熱量性能。為了使正負電極觸片502、503具有良好的導電性、耐熱性、耐腐蝕性等，本實施例中將正負電極觸片502、503進行電鍍銅亮銀エ藝處理。而為了使設置于框架本體501內的LED芯片60的光線充分反射出去，提高光效，在框架本體501的內側設置內斜壁505，內斜壁505可以為多個層次依次的設置，而在本實施例中，內斜壁505從所述框架本體501的上框面延伸至下框面；而為了使內斜壁505達到最佳的光源反射效果，內斜壁505相對下框面的傾斜角度為10 45度，在本實施例中優選為15度。為了使表面貼裝的LED器件的極性易于辨認，本實施例在負極區503a于上框面上的一角上設置缺ロ槽506，當然缺ロ槽506也可設置于正極區502a上的上框面上的一角上，本發明不以此為限。更優地，為了使放置于框架本體501內的LED芯片60充分外露，使LED芯片發出的光線發射出去，本發明充分降低了框架本體501的框高，框架本體501的上框表與下框面的距離最佳為0. 4 0. 7mm,本實施例優選為0. 55mm,誤差值為±0. 05mm。進ー步地，在框架本體501內放置與正負電極觸片502、503電連接的LED芯片60，框架表面由透明硅膠與熒光粉的混合物密70封填充。在本實施例中，LED芯片60選擇為P、PN、N的三層結構的LED芯片，P層通過導電體601與正電極觸片502電連接，N層通過導電層602與負電極觸片503電連接，本發明并不以此為限。LED芯片60放置于正負電極觸片502、503之上，并將其的P層與正電極觸片502電連接，N層與負電極觸片503電連接，如圖1所示的結構示意圖。參照圖5所示的本發明的發光電路板的結構示意圖。在本發明的表面貼裝的LED器件框架的LED燈可搭載于電路板上制作成成品，其電連接方式可為串聯、并聯、也可為圖中所示的先串后并，可根據實際需要電路設置導電層20即可。而發光板也可以制作成圓形，如圖6所示的結構示意圖。本發明的表面貼裝的LED器件框架的構造使得在提供高效的散熱效果的同時，利用內部的內斜面以及框架的厚度，使得LED芯片的光效得到提升，而應用于電路板的本發明所制成的LED燈，在發光電路板上設置反光漆與面漆，使得LED燈所發出的光得到有效的反射，使光源光線避免產生不必要的浪費，并且起到補色溫，與現有技術中的LED發光板相比，在相同的功率下，本發明可增加1. 2 1. 3LM。本發明的LED燈及LED電路板可應用于照明路燈、エ礦燈、投光燈、醫用無影燈、筒燈、天花燈、家用電燈等等。以上所揭露的僅為本發明ー種較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發明之權利范圍，因此依本發明權利要求所作的等同變化，仍屬本發明所涵蓋的范圍。
權利要求
1.一種基于表面貼裝的LED器件的發光電路板,其特征在于,包括電路板基層、設置于所述電路板基層的導電層、覆蓋于所述導電層的面漆； 所述LED器件包括絕緣的框架本體與正負電極觸片；所述框架本體內具有極性分隔條，所述分隔條將所述框架本體分隔成鏤空的正極區與負極區，所述正負極觸片分別置于所述正極區與負極區底部并延伸出所述框架本體的兩側；所述正負電極觸片與所述導電層電連接； 所述框架本體內設置與所述正負電極觸片電連接的LED芯片； 所述框架本體內的上框面與下框面之間具有內斜壁。
2.根據權利要求1所述的基于表面貼裝的LED器件的發光電路板，其特征在于，所述內斜壁從所述框架本體的上框面延伸至下框面。
3.根據權利要求2所述的基于表面貼裝的LED器件的發光電路板，其特征在于，所述內斜壁相對下框面的傾斜角度為10 45度。
4.根據權利要求3任一項所述的基于表面貼裝的LED器件的發光電路板，其特征在于，所述內斜壁相對下框面的傾斜角度為15度。
5.根據權利要求1所述的基于表面貼裝的LED器件的發光電路板，其特征在于，所述正負電極觸片經電鍍銅亮銀工藝處理。
6.根據權利要求Γ4任一項所述的基于表面貼裝的LED器件的發光電路板，其特征在于，所述框架本體于上框面上設置一缺口槽。
7.根據權利要求Γ4任一項所述的基于表面貼裝的LED器件的發光電路板，其特征在于，所述框架本體的上框表與下框面的距離為O. 4 O. 7mm。
8.根據權利要求7所述的基于表面貼裝的LED器件的發光電路板，其特征在于，所述框架本體的上框表與下框面的距離為O. 55mm。
9.根據權利要求1所述的基于表面貼裝的LED器件的發光電路板，其特征在于，所述框架表面由透明硅膠與熒光粉的混合物密封。
10.根據權利要求1所述的基于表面貼裝的LED器件的發光電路板，其特征在于，還包括涂布于所述面漆上的透光漆。
全文摘要
本發明實施例公開了一種基于表面貼裝的LED器件的發光電路板，包括電路板基層、設置于所述電路板基層的導電層、覆蓋于所述導電層的面漆；所述LED器件包括絕緣的框架本體與正負電極觸片；所述框架本體內具有極性分隔條，所述分隔條將所述框架本體分隔成鏤空的正極區與負極區，所述正負極觸片分別置于所述正極區與負極區底部；所述正負電極觸片與所述導電層電連接；所述框架本體內的上框面與下框面之間具有內斜壁。本發明通過改進框架內壁形成內斜壁，使LED的光源有效的反射出去，同時降低了框架的厚度，使LED芯片的外露面積增大，大大提高了所制作成的LED燈的發光效率，并且在配合面漆與透光漆的作用下，將光線反射，并使色溫得到提升。
文檔編號H05K1/18GK103025059SQ20121050562
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月3日 優先權日2012年12月3日
發明者蘇松得 申請人:廣東良得電子科技有限公司