專利名稱：導熱金屬芯及用該導熱金屬芯的pcb板的制作方法
技術領域：
本發明涉及印制電路板(PCB)導熱技術，尤其涉及一種具有錐形導入結構的壓接式導熱金屬芯及用該導熱金屬芯的PCB板。
背景技術：
現有的PCB板導熱技術及其缺陷如下I、在常規導熱PCB板上，常規導熱材料介電常數(Dk)較大，導熱效果不佳且散熱片不接地，導致導熱效率低下，PCB板上的電信號傳輸損失和失真很大；2、通過采用層壓埋入導熱材料的方法工藝較復雜，存在層壓前需對PCB板做氧化處理、層壓后導熱材料表面膠潰難去除等缺點，制作效率低、合格率低；3、當前采用機械將直形導熱材料嵌入PCB板開槽內的方法，導熱材料的兩個底面平行且與側面垂直，導熱材料不容易進入PCB板開槽內，且導熱材料容易偏位，造成報廢。
發明內容
本發明的目的在于提供一種導熱金屬芯，通過機械沖壓方法易于將其準確、平整地壓接入PCB板的開槽內。本發明的另一目的在于提供一種用該導熱金屬芯的PCB板，其設計簡單，導熱效果良好。為實現上述目的，本發明提供一種導熱金屬芯，包括芯體、及由芯體端部延伸設置的導入結構，所述導入結構為圓臺體，其朝向遠離芯體端逐漸變小。進一步地,所述導入結構的縱截面呈梯形,該梯形的高度為O. 2mm至O. 5mm之間。進一步地，所述導入結構遠離芯體的端面與該導入結構靠近芯體的端面之間為弧形過渡結構。進一步地，所述導入結構遠離芯體的端面與該導入結構靠近芯體的端面之間的距離為O. 2mm至O. 5mm之間。進一步地，所述導入結構設于所述芯體的兩端。本發明還提供一種PCB板，包括本體及安裝于本體上的導熱金屬芯，所述導熱金屬芯包括芯體、及由芯體端部延伸設置的導入結構，所述導入結構為圓臺體，其朝向遠離芯體端逐漸變小。進一步地，所述導入結構的縱截面呈梯形，該梯形的高度為O. 2_至O. 5_之間。進一步地，所述導入結構遠離芯體的端面與該導入結構靠近芯體的端面之間為弧形過渡結構。進一步地，所述導入結構遠離芯體的端面與該導入結構靠近芯體的端面之間的距離為O. 2mm至O. 5mm之間。進一步地，所述導入結構設于所述芯體的兩端。本發明的有益效果本發明導熱金屬芯通過其導入結構在機械沖壓下可以輕易地壓接入PCB板開槽內；同時該導入結構可以在PCB板開槽頂部預定位，而不會脫落、偏斜，進而使導熱金屬芯準確、平整地壓接入PCB板開槽內；所述導熱金屬芯與PCB板結合緊密，不會脫落；本發明用該導熱金屬芯的PCB板壓接有導熱金屬芯，其導熱結構簡單，散熱效果好。為了能更進一步了解本發明的特征以及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。
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I為本發明導熱金屬芯的第一實施例的結構示意圖2為本發明導熱金屬芯的第二實施例的結構示意圖3為本發明導熱金屬芯的第三實施例的結構示意圖4為本發明導熱金屬芯的第四實施例的結構示意圖5為本發明導熱金屬芯壓接入PCB板開槽時的結構示意圖；6為本發明用導熱金屬芯的PCB板的結構示意圖。
具體實施例方式為了使本發明的技術方案能更清晰地表示出來，下面結合附圖對本發明作進一步說明。請參閱圖1，本發明提供一種導熱金屬芯，包括芯體4、及由芯體4端部軸向延伸設置的導入結構2，所述導入結構2為圓臺體，其朝向遠離芯體4端逐漸變小。其中，該導入結構2可以設于所述芯體4的一端或兩端，在本實施例中，該導入結構2僅設于所述芯體4的一端。所述導入結構2的縱截面呈梯形，即穿過芯體4的軸線的縱向截面呈梯形設置。該梯形的高度H為O. 2mm至O. 5mm之間。請參閱圖2，為本發明導熱金屬芯的第二實施例的結構示意圖，在本實施例中，所述導入結構2分別設于芯體4的兩端。請參閱圖3，為本發明導熱金屬芯的第三實施例的結構示意圖，在本實施例中，所述導入結構2’設于芯體4的一端，該導入結構2’遠離芯體4的端面與該導入結構2’靠近芯體4的端面之間為弧形過渡結構，該弧形過渡結構使得導熱金屬芯能更容易的插入PCB板中。在本實施例中，所述導入結構2’遠離芯體4的端面與導入結構2’靠近芯體4的端面之間的距離H’為O. 2mm至O. 5mm之間。請參閱圖4，為本發明導熱金屬芯的第四實施例的結構示意圖，在本實施例中，所述導入結構2’分別設于芯體4的兩端。請參閱圖2及圖5與圖6，本發明還提供一種用該導熱金屬芯的PCB板，包括本體6及安裝于本體6上的導熱金屬芯，所述導熱金屬芯包括芯體4、及由芯體4端部延伸設置的導入結構2，所述導入結構2為圓臺體，其朝向遠離芯體4端逐漸變小。其中，該導入結構2可以設于所述芯體4的一端或兩端，在本實施例中，該導入結構2僅設于所述芯體4的一端。
所述導入結構2的縱截面呈梯形,該梯形的高度H為O. 2mm至O. 5mm之間。由于本發明的導熱金屬芯設有導入結構2，與現有的兩底面平行且與側面垂直的導熱材料相比，其容易進入PCB板本體6的開槽60內，且利用該導入結構2，導熱金屬芯可以在PCB本體6的開槽60頂部預定位，在機械沖壓時其可以被準確、平整地壓入PCB板本體6的開槽60內。本發明的導熱金屬芯安裝于PCB板時，將導熱金屬芯的導入結構一端朝下，放置于PCB板本體6的開槽60上，采用機械沖壓從頂部對導熱金屬芯緩慢施加一定壓力，由于導入結構2的導入作用，該導熱金屬芯受壓后可被預定位在PCB板本體6的開槽60內，而不會脫落、偏斜，然后繼續對導熱金屬芯施壓，直至導熱金屬芯被完全準確、平整地壓入PCB板本體6的開槽60內，上述通過機械沖壓方法以壓接方式將導熱金屬芯壓入PCB板本體6的開槽60內，利用PCB板本體6的開槽60的槽壁對導熱金屬芯的側壁的擠壓力使導熱金屬芯與PCB板本體6緊密結合。綜上所述，本發明導熱金屬芯通過其導入結構在機械沖壓下可以輕易地壓接入PCB板開槽內；同時該導入結構可以在PCB板開槽頂部預定位，而不會脫落、偏斜，進而使導熱金屬芯準確、平整地壓接入PCB板開槽內；所述導熱金屬芯與PCB板結合緊密，不會脫落；本發明用該導熱金屬芯的PCB板壓接有導熱金屬芯，其導熱結構簡單，散熱效果好。以上所述實施例僅表達了本發明的一種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
權利要求
1.一種導熱金屬芯，其特征在于，包括芯體、及由芯體端部延伸設置的導入結構，所述導入結構為圓臺體，其朝向遠離芯體端逐漸變小。
2.如權利要求I所述的導熱金屬芯，其特征在于，所述導入結構的縱截面呈梯形，該梯形的高度為O. 2mm至O. 5mm之間。
3.如權利要求I所述的導熱金屬芯，其特征在于，所述導入結構遠離芯體的端面與該導入結構靠近芯體的端面之間為弧形過渡結構。
4.如權利要求3所述的導熱金屬芯，其特征在于，所述導入結構遠離芯體的端面與該導入結構靠近芯體的端面之間的距離為O. 2mm至O. 5mm之間。
5.如權利要求I所述的導熱金屬芯，其特征在于，所述導入結構設于所述芯體的兩端。
6.一種PCB板，其特征在于，包括本體及安裝于本體上的導熱金屬芯，所述導熱金屬芯包括芯體、及由芯體端部延伸設置的導入結構，所述導入結構為圓臺體，其朝向遠離芯體端逐漸變小。
7.如權利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述導入結構的縱截面呈梯形，該梯形的高度為O. 2mm至O. 5mm之間。
8.如權利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述導入結構遠離芯體的端面與該導入結構靠近芯體的端面之間為弧形過渡結構。
9.如權利要求8所述的PCB板，其特征在于，所述導入結構遠離芯體的端面與該導入結構靠近芯體的端面之間的距離為O. 2mm至O. 5mm之間。
10.如權利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述導入結構設于所述芯體的兩端。
全文摘要
本發明提供一種導熱金屬芯及用該導熱金屬芯的PCB板，該導熱金屬芯包括芯體、及由芯體端部延伸設置的導入結構，所述導入結構為圓臺體，其朝向遠離芯體端逐漸變小。所述導熱金屬芯的導入結構可以使該導熱金屬芯輕易地壓接入PCB板的開槽內，且該導入結構可以在PCB板開槽頂部預定位，而不會脫落、偏斜，進而使導熱金屬芯準確、平整地壓接入PCB板開槽內，另外，該導熱金屬芯與PCB板結合緊密，不會脫落。該導熱金屬芯PCB板壓接有導熱金屬芯，其導熱結構簡單，散熱效果好。
文檔編號H05K1/02GK102917535SQ20121046484
公開日2013年2月6日 申請日期2012年11月16日 優先權日2012年11月16日
發明者李民善, 紀成光, 杜紅兵, 呂紅剛 申請人:東莞生益電子有限公司