非導電載體上的導體軌道的制造方法
【專利摘要】本發明提供一種非導電載體上的導體軌道的制造方法，其包括如下步驟：a.選定一非導電載體；b.在非導電載體表面形成油墨層；c.經由激光鐳雕油墨層及非導電載體的表面，利用激光將油墨層分割成若干連續或非連續的不同區塊之后，并將非連續區塊的油墨層汽化去除，使得非連續區塊所在的非導電載體顯現出來；d.所述顯現出來的非導電載體表面經由移印的方式形成由金屬層；e.去除殘留的油墨層，金屬層暴露于非導電載體表面形成導體軌道，非導電載體上的導體軌道的制造完成，由于采用移印，金屬層厚度容易得到保證，省略加厚化鍍的步驟，流程短、簡單、制造效率高，有利于降低成本。
【專利說明】非導電載體上的導體軌道的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種非導電載體上的導體軌道的制造方法。
【背景技術】
[0002]由于科技通信產業的快速發展，信息產品的應用也隨之愈趨普及，例如手機、電子書閱讀器貨筆記型計算機等通信電子產品，頻繁地出現在日常周遭之中。而這不僅大幅提升生活上的便利性，亦更是在時間與空間上組成了壓縮，使得人與人之間不再局限制約于地理上的疆界，而能夠使彼此間更緊密的結合互動以及大量訊息知識的交流，使追求達到共同利益福祉最優化。是故，無線通信中，天線儼然居中發揮重要功能，使得信息傳遞與知識交流更便捷、無阻礙。
[0003]然而，目前有關廠商采用如下步驟進行天線的制造:a.選定一陶瓷基板；b.利用噴涂、網印或滾涂，在陶瓷基板表面形成油墨層；c.經由激光鐳雕的方式汽化部分油墨層，使得部分陶瓷基板裸露出來；d.在陶瓷基板裸露區域濺鍍金屬層；e.去除殘留的油墨層；e.金屬層表面進行化鍍加厚，加厚后的金屬層成為最終所需要的天線，天線制造完成。上述天線的制造步驟流程長、繁瑣、制造效率較低，不利于節省成本。
[0004]有鑒于此，有必要提供一種制造方法以解決所述技術問題。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于提供一種流程短、簡單、低成本的非導電載體上的導體軌道的制造方法。
[0006]為實現前述目的，本發明采用如下技術方案:一種非導電載體上的導體軌道的制造方法，其包括如下步驟:a.選定一非導電載體；b.在非導電載體表面形成油墨層；c.經由激光鐳雕油墨層及非導電載體的表面，利用激光將油墨層分割成若干連續或非連續的不同區塊之后，并將非連續區塊的油墨層汽化去除，使得非連續區塊所在的非導電載體顯現出來；d.所述顯現出來的非導電載體表面經由移印的方式形成由金屬層；e.去除殘留的油墨層，金屬層暴露于非導電載體表面形成導體軌道，非導電載體上的導體軌道的制造完成。
[0007]本發明非導電載體上的導體軌道的制造方法由于采用移印方式在非導電載體上形成金屬層，金屬層厚度容易得到保證，滿足產品的功能需求，省略加厚化鍍的步驟，制造流程短、簡單、制造效率高，有利于降低成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1為本發明非導電載體上的導體軌道的制造方法的流程圖。
[0009]圖2為本發明非導電載體上的導體軌道之前的非導電載體的示意圖。
[0010]圖3為圖2所示非導電載體上覆蓋油墨層之后的示意圖。
[0011]圖4為圖3所示油墨層被部分去除后的示意圖，顯露出部分的非導電載體。[0012]圖5為圖4所示的顯露出部分的非導電載體上形成金屬層的示意圖，該金屬層為導體軌道。
[0013]圖6為圖4所示的殘留油墨層去除之后的示意圖。
【具體實施方式】
[0014]為便于更進一步對本發明的目的、技術方案和優點有更深一層明確，詳實的認識和了解，下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述。
[0015]請參圖1至圖6所示，本發明的非導電基板10上形成導體線路30的制造方法，包括如下步驟:
a.選定一非導電基板10，該非導電基板10為絕緣塑膠、陶瓷或玻璃材料的一種，本發明對于非導電基板10的材料無特殊要求。
[0016]b.利用噴涂、網印或滾涂等方式，在非導電載體10表面形成一油墨層20，油墨層20所采用的油墨為具備一定彈性的光滑絕緣油漆。
[0017]c.經由激光鐳雕油墨層20及非導電載體10的表面，利用波長為355?1064納米的激光將油墨層20分割成若干連續或非連續的不同區塊之后，并將非連續區塊的油墨層20汽化去除，使得非連續區塊所在的非導電載體10顯現出來，所述激光鐳雕是將所需導體軌道30所在的圖形通過計算機軟件操控，使需要形成的導體軌道30的尺寸精確度的控制變得容易、簡便，通過數字控制下引導點聚焦激光束將導體軌道30區域的油墨層20汽化，需要的導體軌道30區域的油墨層20被鐳雕汽化后裸露出非導電載體10，非導電載體10在激光鐳雕效果下，其表面粗糙化，形成深淺不一的小凹坑以便增強導體軌道30的附著力，同時，由于激光使用計算機3D程序控制，可以實現除2D以外的3D結構非導電載體10的制程需求。本發明非導電載體10通過電解或化學或噴濺方式直接附著金屬層，無需鐳射鉆孔或增加貫穿孔，同時金屬層厚度可以一次性增加到50um以上，無需后續的增加銅金屬層厚度，必要情況下，可增加易于金屬層附著的前處理工藝。利用現代較成熟金屬附著工藝，金屬層附著力可靠，制程簡單成本可控。
[0018]在軌道圖形制作中，使用激光鐳雕方式制作圖形，通過三維軟件控制軌道圖形，可滿足二維/三維產品的不同結構需求，同時制程無需運用PCB印刷制程中的壓膜，曝光顯影，與蝕刻制程，可使制造流程、開發周期小、金屬層附著力強、成本低等特點。同時無需使用光阻劑、顯影液等污染物，有利于環境保護，實現可持續綠色生產。
[0019]d.所述顯現出來的非導電載體10表面經過移印方式形成10微米?15微米厚度的金屬層30，移印工藝十分簡單，采用鋼(或者銅、熱塑型塑料)凹版，利用硅橡膠材料制成的曲面移印頭，將金屬漿(如銅、銀漿)涂覆在凹版后，再蘸到移印頭的表面，然后往顯現出來的非導電載體10表面壓一下，印出金屬層30，該金屬層30所形成的軌道為最終所要形成的導體軌道30。導體軌道30和非導電載體10上凸凹結構緊密結合，從而有效提升非導電載體10與導體軌道30之間抗撕裂及黏合強度，進一步強化整體的結構強度。
[0020]e.直接剝離殘留的油墨層20或在酸性或堿性藥液(如氫氧化鈉)作用下去除殘留的油墨層20，導體軌道30制造完成。
[0021]本發明由于采用移印方式在非導電載體10上形成金屬層30，金屬層30厚度容易得到保證，滿足產品的功能需求，省略加厚化鍍的步驟，制造流程短、簡單、制造效率高，有利于降低成本，該導體軌道30若作為天線使用，具有穩定、可靠的功能、性能。
[0022]綜上所述，以上僅為本發明的較佳實施例而已，不應以此限制本發明的范圍，即凡是依本發明權利要求書及發明說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋的范圍內。
【權利要求】
1.一種非導電載體上的導體軌道的制造方法，其包括如下步驟: a.選定一非導電載體； b.在非導電載體表面形成油墨層； c.經由激光鐳雕油墨層及非導電載體的表面，利用激光將油墨層分割成若干連續或非連續的不同區塊之后，并將非連續區塊的油墨層汽化去除，使得非連續區塊所在的非導電載體顯現出來； d.所述顯現出來的非導電載體表面經由移印的方式形成由金屬層； e.去除殘留的油墨層，金屬層暴露于非導電載體表面形成導體軌道，非導電載體上的導體軌道的制造完成。
2.如權利要求1所述的非導電載體上的導體軌道的制造方法，其特征在于:所述非導電載體為絕緣塑膠、陶瓷或玻璃的一種非導電材料制成。
3.如權利要求1所述的非導電載體上的導體軌道的制造方法，其特征在于:所述油墨層所采用的油墨為具備一定彈性的光滑絕緣油漆。
4.如權利要求1所述的非導電載體上的導體軌道的制造方法，其特征在于:所述油墨層是直接剝離或在酸性或堿性藥液作用下去除。
5.如權利要求1所述的非導電載體上的導體軌道的制造方法，其特征在于:所述非導電載體在激光鐳雕效果下表面粗糙化，形成深淺不一的小凹坑以增強導體軌道在非導電載體上的附著力。
6.如權利要求1所述的非導電載體上的導體軌道的制造方法，其特征在于:所述油墨表層是通過激光輻射分割成連續或非連續若干區域，所述激光的波長為355?1064納米，所述激光是通過三維軟件控制導體軌道的圖形以形成二維或三維結構的導體軌道。
7.如權利要求1所述的非導電載體上的導體軌道的制造方法，其特征在于:所述非導電載體表面附著油墨是通過數字控制下引導點聚焦激光束分割成連續或不連續的若干個區域。
8.如權利要求1所述的非導電載體上的導體軌道的制造方法，其特征在于:所述導體軌道為單一軌道結構或若干分布在不同區域的三維導體電路結構。
9.如權利要求1所述的非導電載體上的導體軌道的制造方法，其特征在于:所述金屬化處理的材料為純銅或是銅合金層的其中一種。
10.如權利要求1所述的非導電載體上的導體軌道的制造方法，其特征在于:所述油墨層是利用噴涂、網印或滾涂的方式形成在非導電載體表面。
【文檔編號】H05K3/38GK103813641SQ201210457667
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月14日 優先權日:2012年11月14日
【發明者】許高升, 汪東平 申請人:昆山聯滔電子有限公司