專利名稱：電子元器件的制備和裝配方法
技術領域：
本發明涉及電子技術，主要指電子元器件的制備和裝配方法。
背景技術：
隨著電子技術、材料技術的發展，低壓、低耗、低熱電子元器件成為現實，無論模擬電路中的電阻、電容、電感、晶體管等，還是數字電路中的邏輯門、觸發器、寄存器、譯碼器、計數器、集成電路等，這些電子元器件可以做得更小、更精、更強、更經久耐用。目前的電子元器件普遍存在著單獨制備、單一功能的特點，各種電子設備分別制備元器件，相互間因電壓、電流、形狀不同而不能通用。各種電子元器件多數采用硬質材料，并各自以固定的形體在設備殼體內串接裝配，占據了大量空間而使每個電子設備獨為一體。
發明內容
本發明涉及電子技術，主要介紹電子元器件的制備和裝配方法，主要指更多的采用柔韌材料，以元器件材料和功能共用為理念，將元器件線路化設計、制備和裝配的方法。本發明的具體實施方案為所述的電子元器件在制備時更多的采用柔韌材料作為基板或殼體，制備成固定鑲嵌元器件和活動鑲嵌元器件兩種；固定鑲嵌元器件采用線路加節點形式實現，固定鑲嵌在基板或殼體中，元件、器件金屬材料與基板或殼體形成一體；不能采用線路加節點形式實現或必須采用元器件形式實現的設計為活動鑲嵌元器件，并通過共用制備材料使元器件體積小巧化、結構一體化，非共用部分統一形狀和大小、留置統一位置和規格的接口標準化制備，活動鑲嵌元器件裝配在殼體中，發生故障時可替換；電子設備的整體外殼也以柔韌材料為殼體收納各種電子元器件，以鑲嵌標準化的電子元器件的方式裝配。應用所述的方法制備的電子元器件更小、更精、通用、標準化，裝配的電子設備低耗、柔韌、功能可擴展，易于攜帶和存放，甚至可以重塑形狀。為加強對本發明的具體實施方案的理解，在此以手機的制備和裝配為例予以說明，但本說明僅用于輔助解釋本發明的主要用意，并非用于限定上述的本發明的具體實施方案。按照所述方法，在手機的制備和裝配中，手機的殼體采用柔韌材料，預留鑲嵌元器件的接口和位置；手機的電路系統、各種元件、按鍵、耐用晶體管等可按線路加節點形式制備，屬固定鑲嵌元器件；射頻器、送話器、震動器、喇叭、屏幕、電池等器件設計和制備為活動鑲嵌元器件，且射頻器和送話器、震動器和喇叭分別可以共用殼體，僅將其非共用部分制備為通用的標準化器件，這樣制備的元器件和裝配的手機結構簡潔、機體柔韌。
權利要求
1.電子元器件的制備和裝配方法，主要特征是電子元器件在制備時更多的采用柔韌材料作為基板或殼體，制備成固定鑲嵌元器件和活動鑲嵌元器件兩種；固定鑲嵌元器件采用線路加節點形式實現，固定鑲嵌在基板或殼體中，元件、器件金屬材料與基板或殼體形成一體；不能采用線路加節點形式實現或必須采用元器件形式實現的設計為活動鑲嵌元器件，并通過共用制備材料使元器件體積小巧化、結構一體化，非共用部分統一形狀和大小、統一接口的位置和規格標準化制備，活動鑲嵌元器件裝配在殼體中，發生故障時可替換；電子設備的整體外殼也以柔韌材料為殼體收納各種電子元器件，以鑲嵌標準化的電子元器件的方式裝配。
全文摘要
電子元器件的制備和裝配方法，主要指更多的采用柔韌材料，以元器件材料和功能共用為理念，將元器件線路化設計、制備和裝配的方法，應用所述的方法制備的電子元器件更小、更精、通用、標準化，裝配的電子設備結構簡潔、機體柔韌、低耗能、功能可擴展，易于攜帶和存放。
文檔編號H05K5/00GK102933047SQ201210438220
公開日2013年2月13日 申請日期2012年11月7日 優先權日2012年11月7日
發明者不公告發明人 申請人:張紅