用于印刷電路板的消光性黑色補強板的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種用于印刷電路板的消光性黑色補強板，由消光性黑色聚酰亞胺復合膜和用于將所述消光性黑色聚酰亞胺復合膜粘附于印刷電路板上的粘著層構成，所述消光性黑色聚酰亞胺復合膜由兩層消光性黑色聚酰亞胺膜、若干層聚酰亞胺層和若干層接著劑層構成，消光性黑色聚酰亞胺膜及聚酰亞胺層的對稱性可以降低消光性黑色聚酰亞胺復合膜貼覆至電路板后的翹曲高度；兩層消光性黑色聚酰亞胺膜同時有利于保護電路圖案；此外，本發明補強板的接著劑層和粘著層可包含黑色顯色劑，黑色顯色劑可使電路圖案遮蔽效果更佳，無需增加工序，即可達到最佳的電路遮蔽效果。
【專利說明】用于印刷電路板的消光性黑色補強板
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種用于印刷電路板的消光性黑色補強板，尤其是涉及一種不易翹曲、疊構特殊且具有遮蔽電路效果的補強板。
【背景技術】
[0002]聚酰亞胺樹脂熱穩定性高且具有優異的絕緣性、機械強度、及抗化學腐蝕性，常用于多種電子加工材料。如用于軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)的絕緣層,或者進一步地用于電子零組件，例如印刷電路板的補強用途。
[0003]聚酰亞胺薄膜已廣泛地應用于電子材料，其中消光性黑色聚酰亞胺薄膜也廣泛地應用于電子材料。其中，印刷電路板所用的聚酰亞胺補強板，一般可區分為單層厚板或復合式的聚酰亞胺補強板，而復合式的補強板，如中國臺灣專利1257898所公告的聚酰亞胺板結構，其是以2密爾(mil)的聚酰亞胺板與不同厚度的熱硬化接著劑形成不同厚度的復合式聚酰亞胺板，然而，聚酰亞胺復合膜在應用上遭遇的問題在于受限于聚酰亞胺膜成本及復合膜的厚度，無法遮蔽電路布局圖案而易于被同業抄襲。而為了使聚酰亞胺復合膜具有遮蔽電路布局的功能，則使用黑色聚酰亞胺薄膜與不同厚度的接著劑形成不同厚度的復合式聚酰亞胺板。此外，復合膜是由聚酰亞胺膜和接著劑層組合而得，但其二者的熱膨脹系數差異常導致用于補強的復合膜在貼覆至軟性電路板后，產生翹曲的現象。
【發明內容】
[0004]為了克服上述缺陷，本發明提供了一種用于印刷電路板的消光性黑色補強板，該用于印刷電路板的消光性黑色補強板具有遮蔽電路效果且有降低翹曲高度的優點。
[0005]本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0006]一種用于印刷電路板的消光性黑色補強板，由消光性黑色聚酰亞胺復合膜和用于將所述消光性黑色聚酰亞胺復合膜粘附于印刷電路板上的粘著層構成，所述消光性黑色聚酰亞胺復合膜由兩層消光性黑色聚酰亞胺膜、若干層聚酰亞胺層和若干層接著劑層構成，所述若干層聚酰亞胺層位于所述兩層消光性黑色聚酰亞胺膜之間，所述聚酰亞胺層與所述消光性黑色聚酰亞胺膜之間通過所述接著劑層粘接，相鄰所述聚酰亞胺層之間通過所述接著劑層粘接，其中，所述消光性黑色聚酰亞胺復合膜的總厚度Z符合下式關系:
[0007]2T+mX+nY =Z
[0008]式中，2表示所述消光性黑色聚酰亞胺膜層數；m表示所述聚酰亞胺層層數；n表示所述接著劑層層數；τ表示所述消光性黑色聚酰亞胺膜的厚度，且T為0.5至2mil ;Χ表示所述聚酰亞胺層的厚度，且X為I至2 mil ;以及Y表示所述接著劑層的厚度，且Y值根據特定Z值而定。
[0009]較佳地,所述粘著層厚度為10?40 μ m。
[0010]所述粘著層可以是黑色粘著層。
[0011 ] 所述粘著層是含有無機填料的環氧樹脂層。[0012]所述黑色粘著層是含有黑色顯色劑的環氧樹脂層。
[0013]所述接著劑層是黑色接著劑層。
[0014]所述接著劑層是熱硬化黑色接著劑層。
[0015]所述熱硬化黑色接著劑層是含有黑色顯色劑的環氧樹脂層。
[0016]在上述黑色粘著層或上述熱硬化黑色接著劑層中，所述黑色顯色劑為黑色顏料、碳粉和奈米碳管中的至少一種，以重量百分比計，所述黑色顯色劑占所述環氧樹脂固含量的3?15%。
[0017]較佳地，所述粘著層的表面貼合有一層離型層。
[0018]本發明的有益效果是:本發明的用于印刷電路板的消光性黑色補強板中消光性黑色聚酰亞胺膜及聚酰亞胺層的對稱性可以降低消光性黑色聚酰亞胺復合膜貼覆至電路板后的翹曲高度；兩層消光性黑色聚酰亞胺膜同時有利于保護電路圖案；此外，本發明補強板的接著劑層和粘著層可包含黑色顯色劑，黑色顯色劑可使電路圖案遮蔽效果更佳，無需增加工序，即可達到最佳的電路遮蔽效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1為本發明所述用于印刷電路板的消光性黑色補強板剖面圖；
[0020]圖2為本發明所述用于印刷電路板的消光性黑色補強板貼合有離型層的剖面圖。
【具體實施方式】
[0021]以下通過特定的具體實施例說明本發明的【具體實施方式】，本領域普通技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發明的優點及功效。本發明也可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本發明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0022]實施例:一種用于印刷電路板的消光性黑色補強板，如圖1所示，由消光性黑色聚酰亞胺復合膜10和用于將所述消光性黑色聚酰亞胺復合膜粘附于印刷電路板上的粘著層14構成，所述消光性黑色聚酰亞胺復合膜10由兩層消光性黑色聚酰亞胺膜11、若干層聚酰亞胺層12和若干層接著劑層13構成，所述若干層聚酰亞胺層12位于所述兩層消光性黑色聚酰亞胺膜11之間，所述聚酰亞胺層12與所述消光性黑色聚酰亞胺膜11之間通過所述接著劑層13粘接，相鄰所述聚酰亞胺層12之間通過所述接著劑層13粘接，其中，所述消光性黑色聚酰亞胺復合膜10的總厚度Z符合下式關系:
[0023]2T+mX+nY =Z
[0024]式中，2表示所述消光性黑色聚酰亞胺膜層數；m表示所述聚酰亞胺層層數；n表示所述接著劑層層數；τ表示所述消光性黑色聚酰亞胺膜的厚度，且T為0.5至2mil ;Χ表示所述聚酰亞胺層的厚度，且X為I至2 mil ;以及Y表示所述接著劑層的厚度，且Y值根據特定Z值而定。
[0025]具體實施時，當Z為3，則T為0.5mil，m為I且X為Imil ;當Z為4，則T為0.5mil，m為I且X為Imil ;當Z為5，則T為0.5mil, m為I且X為2mil或m為2 ;當Z為6，T為
0.5mil，則m為2或3，或T為lmil，則m為I或2 ;當Z為7，T為0.5mil，則m為2或3，或T為lmil，則m為2或3 ;當Z為8，T為0.5_2mil，則m是選自2、3和4之一；當2為9，T為
0.5-2mil，則m為3或4。其中，消光性黑色聚酰亞胺膜及聚酰亞胺層的對稱性可以降低復合膜貼覆至電路板后的翹曲高度，兩層消光性黑色聚酰亞胺膜同時有利于保護電路圖案。
[0026]所述粘著層14厚度為10?40 ii m。
[0027]所述粘著層14是黑色粘著層。
[0028]所述黑色粘著層是含有黑色顯色劑的環氧樹脂層。
[0029]所述接著劑層13是黑色接著劑層。
[0030]所述接著劑層13是熱硬化黑色接著劑層。
[0031 ] 所述熱硬化黑色接著劑層是含有黑色顯色劑的環氧樹脂層。
[0032]在上述的黑色粘著層或上述熱硬化黑色接著劑層中，所述黑色顯色劑為黑色顏料、碳粉和奈米碳管中的至少一種，以重量百分比計，所述黑色顯色劑占所述環氧樹脂固含量的3?15%。
[0033]所述消光性黑色聚酰亞胺膜、聚酰亞胺層與接著劑種類并無特別的限制，較佳是使用不含鹵素的聚酰亞胺材料及接著劑，更佳是使用具有自黏性且不含鹵素的接著劑。
[0034]本發明用于印刷電路板的消光性黑色補強板可以通過下述方法制得:首先，在一個消光性黑色聚酰亞胺膜表面涂布一層熱硬化黑色接著劑，置于烘箱加熱干燥后，用熱滾輪與另一聚酰亞胺層壓合，以此類推，最后在一個消光性黑色聚酰亞胺膜表面涂布一層熱硬化黑色接著劑，置于烘箱加熱干燥后，用熱滾輪與復合膜半成品壓合，至所需消光性黑色聚酰亞胺復合膜的厚度；接著，在180°C的條件下熟化I小時；最后，在該消光性黑色聚酰亞胺復合膜表面涂覆粘著層，形成用于印刷電路板的消光性黑色補強板樣品。
[0035]為了保持所述粘著層14的粘性，以利于后續粘合于電路板或其他壓合制程使用，如圖2所示，可以在所述粘著層14表面貼合一層離型層15 (離型紙或離型膜)。
[0036]依下表I中的數據制備本發明用于印刷電路板的消光性黑色補強板，另制備對照例樣品，該對照例樣品的補強板不包括消光性黑色聚酰亞胺膜，使用一般性粘著層及接著劑層，其余與實施例一樣。實施例及對照例樣品的補強板的粘著材料皆是使用SONY公司所生產的純膠(商品名D3410)。接著，將補強板裁切為25cmX25cm的尺寸，并于180°C條件下壓合至74.5± I ii m的3-Layer雙面軟性銅箔基板上，再以160°C的條件進行熟化，再將各個實施例樣品與對照樣品置于光滑平面上，靜置20分鐘后，量測四個邊角的翹曲高度，進行平坦度測試，結果紀錄于表I。
[0037]表I
【權利要求】
1.一種用于印刷電路板的消光性黑色補強板，其特征在于:由消光性黑色聚酰亞胺復合膜(10)和用于將所述消光性黑色聚酰亞胺復合膜粘附于印刷電路板上的粘著層(14)構成，所述消光性黑色聚酰亞胺復合膜(10)由兩層消光性黑色聚酰亞胺膜(11 )、若干層聚酰亞胺層(12)和若干層接著劑層(13)構成，所述若干層聚酰亞胺層(12)位于所述兩層消光性黑色聚酰亞胺膜(11)之間，所述聚酰亞胺層(12 )與所述消光性黑色聚酰亞胺膜(11)之間通過所述接著劑層(13)粘接，相鄰所述聚酰亞胺層(12)之間通過所述接著劑層(13)粘接，其中，所述消光性黑色聚酰亞胺復合膜(10)的總厚度Z符合下式關系:
2T+mX+nY =Z 式中，2表示所述消光性黑色聚酰亞胺膜層數；m表示所述聚酰亞胺層層數；11表示所述接著劑層層數；T表示所述消光性黑色聚酰亞胺膜的厚度，且T為0.5至2mil ;X表示所述聚酰亞胺層的厚度，且X為1至2 mil;以及Y表示所述接著劑層的厚度，且Y值根據特定Z值而定。
2.根據權利要求1所述的用于印刷電路板的消光性黑色補強板，其特征在于:所述粘著層(14)厚度為10~40 u m。
3.根據權利要求2所述的用于印刷電路板的消光性黑色補強板，其特征在于:所述粘著層(14)是黑色粘著層。
4.根據權利要求2所述的用于印刷電路板的消光性黑色補強板，其特征在于:所述粘著層(14)是含有無機填料的環氧樹脂層。
5.根據權利要求3所述的用于印刷電路板的消光性黑色補強板，其特征在于:所述黑色粘著層是含有黑色顯色劑的環氧樹脂層。
6.根據權利要求1所述的用于印刷電路板的消光性黑色補強板，其特征在于:所述接著劑層(13)是黑色接著劑層。
7.根據權利要求6所述的用于印刷電路板的消光性黑色補強板，其特征在于:所述接著劑層(13)是熱硬化黑色接著劑層。
8.根據權利要求7所述的用于印刷電路板的消光性黑色補強板，其特征在于:所述熱硬化黑色接著劑層是含有黑色顯色劑的環氧樹脂層。
9.根據權利要求5或8所述的用于印刷電路板的消光性黑色補強板，其特征在于:所述黑色顯色劑為黑色顏料、碳粉和奈米碳管中的至少一種，以重量百分比計，所述黑色顯色劑占所述環氧樹脂固含量的3~15%。
10.根據權利要求1所述的用于印刷電路板的消光性黑色補強板，其特征在于:所述粘著層(14)的表面貼合有一層離型層(15)。
【文檔編號】H05K1/02GK103796419SQ201210430581
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2012年11月1日 優先權日:2012年11月1日
【發明者】潘莉花, 陳輝, 林志銘, 李建輝 申請人:昆山雅森電子材料科技有限公司