電路板的制作方法
【專利摘要】本發明涉及一種電路板的制作方法，其包括以下步驟：提供一基層板，該基層板具有第一銅箔層、絕緣層以及第二銅箔層，該第一銅箔層及該第二銅箔層分別位于該絕緣層相背的兩表面；該基層板包括產品區與非產品區，產品區與待形成的電路板單元相互對應，非產品區為在電路板成型之后需要被去除的區域在非產品區定義至少一個測試區，該至少一個測試區用來測試產品區的層間偏移距離。
【專利說明】電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電路板的制作方法。
【背景技術】
[0002]現有的印刷電路板一般為多層結構，其是由多個印刷電路單板壓合而成，由于壓合時存在加工誤差，多層板導體層的各孔環之間或與空環之間會出現偏移的問題。而在壓合后如何檢測各印刷電路單板之間的偏移距離的情況一直是本領域技術人員難以解決的難題。現有技術中，對于兩層板，采用切片并借助顯微鏡才能觀察層間偏移，過程繁瑣；對于多層板，一般需通過X-ray設備來觀察層間偏移，但這種設備價格昂貴，且檢測軟件設計復雜，不利于節約生產成本。
【發明內容】
[0003]鑒于上述狀況，有必要提供一種能克服上述問題的電路板制作方法。
[0004]提供一基層板，該基層板具有第一銅箔層、絕緣層以及第二銅箔層，該第一銅箔層及該第二銅箔層分別位于該絕緣層相背的兩表面，該基層板包括產品區與至少一個測試區，該至少一個測試區用來測試產品區的層間偏移距離；將該產品區內的該第一銅箔層制作形成第一導電線路、該第二銅箔層制作形成第二導電線路；將該至少一個測試區內的該第一銅箔層制作成MXN陣列排列的多個導電銅墊，及將該至少一個測試區內的該第二銅箔層制作成MXN陣列排列的多個導電銅環，該M行中的第一行導電銅環通過銅金屬線電連接，該銅金屬線延伸至該內層板邊緣而形成電鍍接線，該多個導電銅墊與該多個導電銅環一一對應，該導電銅墊的直徑小于與其對應的導電銅環的直徑，沿該導電銅環陣列排列的方向，該導電銅環的直徑依次等幅增加；在每個導電銅墊中形成第一通孔，該第一通孔貫穿該第一導電墊、該中間絕緣層及該導電銅環，該每個第一通孔的直徑相等；對該第一通孔進行導電材料的填充以形成該第一導通孔；及對該測試區的導電銅墊進行電解鍍金，通過目測該測試區上M行中的第一行導電銅墊被鍍金的個數得出該產品區中的第二導電線路相對于該第一導電線路的偏移距離。
[0005]與現有技術相比，本技術方案提供的電路板制作方法制作成的電路板，包括產品區與非產品區，通過在非產品區定義一個測試區，將測試區的第一銅箔層制作成陣列排列的導電銅墊，將測試區的第二銅箔層制作成陣列排列的導電銅環，通過對測試區的導電銅墊進行電鍍，目視測試區表面的導電銅墊被鍍金的個數來得出產品區的第二導電線路相對于第一線路的偏移。檢測完畢去掉非產品區，僅留下客戶需要的產品區，方法簡單易行，節約成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006]圖1為本發明提供的內層基板的示意圖。
[0007]圖2為圖1沿I1-1I方向的剖面圖。[0008]圖3為圖1的內層基板的一個表面制作成的產品區與測試區的結構圖。
[0009]圖4為圖1的內層基板的另一個表面制作成的產品區與測試區的結構圖。
[0010]圖5為圖3沿V-V方向的剖面圖。
[0011]圖6為在測試區表面形成第一通孔的示意圖。
[0012]圖7為本發明第一實施例制作成的電路板100的截面圖。
[0013]圖8為本發明第二實施例制作成的電路板200的截面圖。
[0014]圖9-11為圖8中提供的電路板進行層間偏移距離測試示意圖。
[0015]主要元件符號說明
【權利要求】
1.一種電路板的制作方法，包括步驟: 提供一基層板，該基層板具有第一銅箔層、絕緣層以及第二銅箔層，該第一銅箔層及該第二銅箔層分別位于該絕緣層相背的兩表面，該基層板包括產品區與至少一個測試區，該至少一個測試區用來測試產品區的層間偏移距離； 將該產品區內的該第一銅箔層制作形成第一導電線路、該第二銅箔層制作形成第二導電線路； 將該至少一個測試區內的該第一銅箔層制作成MXN陣列排列的多個導電銅墊，及將該至少一個測試區內的該第二銅箔層制作成MXN陣列排列的多個導電銅環，該M行中的第一行導電銅環通過銅金屬線電連接，該銅金屬線延伸至該內層板邊緣而形成電鍍接線，該多個導電銅墊與該多個導電銅環一一對應，該導電銅墊的直徑小于與其對應的導電銅環的直徑，沿該導電銅環陣列排列的方向，該導電銅環的直徑依次等幅增加； 在每個導電銅墊中形成第一通孔，該第一通孔貫穿該第一導電墊、該中間絕緣層及該導電銅環，該每個第一通孔的直徑相等；對該第一通孔進行導電材料的填充以形成該第一導通孔； 及對該測試區的導 電銅墊進行電解鍍金，通過目測該測試區上M行中的第一行導電銅墊被鍍金的個數得出該產品區中的第二導電線路相對于該第一導電線路的偏移距離。
2.如權利要求1所述的電路板制作方法:在該第二導電線路的一側依次壓合形成P層絕緣層及P層第二銅箔層，其中，絕緣層與第二銅箔層依次相間隔，且將該產品區中的P層第二銅箔層中的每個第二銅箔層Pi形成第二導電電路，將該至少一個測試區中的P層第二銅箔層中的每個第二銅箔層Pi制作成MXN陣列排列的多個導電銅環，該多個導電墊與該多個導電銅環——對應，其中，M、N、1、P為自然數；M=P+1 ;N > 1，i蘭I。
3.如權利要求2所述的電路板制作方法，其特征在于:延伸該第一通孔使該第一通孔貫穿該基層板、P層絕緣層以及P層銅箔層。
4.如權利要求3所述的電路板制作方法，其特征在于:對該第一通孔填充導電材料形成第一導通孔。
5.如權利要求1或2所述的電路板的制作方法，其特征在于:該導電銅墊、導電銅環、第一導電線路以及第二導電線路采用影像轉移工藝及蝕刻工藝同時形成。
6.如權利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于:該Pi層上M行中的第i+Ι行的導電銅環之間通過銅金屬線電連接，該銅金屬線延伸至該第二銅箔層邊緣而形成電鍍接線。
7.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于:靠近該第一銅箔層的該第二銅箔層中該M行中的第一行導電銅環之間通過銅金屬線電連接，且該銅金屬線延伸至該第二銅箔層邊緣而形成電鍍接線。
8.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于:沿該導電銅墊陣列排列的方向，該導電銅墊的直徑均相等。
9.如權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于:所述電路板的偏移距離的檢測方法為:先設定沿該導電銅環排列的方向，該第一通孔與該導電銅環的內環之間的距離分別為A1、A2、A3、A4、A5、......、An、An+1,該第二導電線路相對于該第一導電線路的偏移距離為L;當L < A1時，該第一列的第一導通孔和與其同列的導電銅環不會接觸導通，從而該第一列的導電銅墊不會被鍍上金；當A1 < L < A2時，該第一列的第一導通孔與同列的該導電銅環接觸導通，該列的導電銅環內壁會被鍍上金，從而該第一列的導電銅墊會被鍍金；當A2<L < A3，該第一列的第一導通孔以及第二列的該第一導通孔分別和與其同列的該導電銅環接觸導通，從而該第一列與該第二列的導電銅墊會被鍍金，同理，當L > An+1時，n+1列導電銅墊均會鍍上金，則代表偏移距離L大于An+1。
10.如權利要求9所述的電路板的制作方法，其特征在于:An+1與An之間的差值為一定值。`
【文檔編號】H05K3/00GK103796429SQ201210429680
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2012年11月1日 優先權日:2012年11月1日
【發明者】向玉娟 申請人:宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司