應用片式多層電容器的電路模塊和電子設備的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種應用片式多層電容器的電路模塊和電子設備，該電路模塊中包括：安裝有至少一個電子元件的主電路基板，以及至少一個片式多層電容器，其特征在于，所述片式多層電容器貼裝于所述主電路基板上，且組成所述片式多層電容器的各介質層均與所述主電路基板非平行設置。該電路模塊在使用過程中所產生的噪音較小，使得應用該電路模塊的電子設備具有較好的性能。
【專利說明】應用片式多層電容器的電路模塊和電子設備
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子電路【技術領域】，更具體的說是涉及一種應用片式多層電容器的電路模塊和電子設備。
【背景技術】
[0002]雖然電子技術的發展，人們對電子設備的小型化和大容量化的要求越來越高。而片式多層電容器因具有容量大、體積小的特點，被廣泛應用于手機、掌上電腦等電子設備中。常見的片式多層電容器如:由多層陶瓷介質印刷內電極漿料，疊合共燒而成的片式多層陶瓷電容器(MLCC, Mult1-layer ceramiccapacitors)。
[0003]然而安裝有片式多層電容器的組成電路的電子設備在使用過程中，組成電路中很容易產生一些干擾噪聲，從而影響了電子設備的正常使用。如利用內部電路中具有片式多層電容器的終端進行通話或者觀看視頻時，經常會出現由于內部電路產生的噪聲而影響通話質量，或者干擾正常的視頻聲音播放。
【發明內容】
[0004]有鑒于此，本發明提供一種應用片式多層電容器的電路模塊和電子設備，與現有的應用片式多層電容器的電路模塊相比，本發明的電路模塊在工作過程中所產生的噪聲低，從而提高了應用該電路模塊的電子設備的使用效果。
[0005]為實現上述目的，本發明提供如下技術方案:一種應用片式多層電容器的電路模塊，該電路模塊中包括:安裝有至少一個電子元件的主電路基板，以及至少一個片式多層電容器，所述片式多層電容器安裝于所述主電路基板上，且組成所述片式多層電容器的各介質層均與所述主電路基板非平行設置。
[0006]優選的，所述片式多層電容器為片式多層陶瓷電容器。
[0007]優選的，所述多層陶瓷電容器至少包括陶瓷介質層和金屬介質層，且所述陶瓷介質層和金屬層均與所述主電路基板非平行設置。
[0008]優選的，所述組成所述片式多層電容器的各介質層均與所述主電路基板垂直。
[0009]另一方面，本發明還提供了一種電子設備，該電子設備內置以上所述的應用片式多層電容器的電路模塊。
[0010]優選的，所述電子設備為移動終端。
[0011]經由上述的技術方案可知，與現有技術相比，本發明公開提供了一種應用片式多層電容器的電路模塊，該電路模塊包括設置有至少一個電子元件的主電路基板，以及安裝于該主電路基板上的片式多層電容器，其中，該片式多層電容器的各介質層均與所述主電路基板非平行設置。這樣，當該電路模塊通工作時，加載到該片式多層電容器上的交流電使得其向各個介質層方向產生作用力后，由于各個介質層不與主電路基板平行，因此垂直于各個介質層上的作用力并不會直接作用于該主電路基板上，從而減少了對主電路基板的作用力，避免了與片式多層電容器各介質層在振動中與主電路基板產生共振，進而使得主電路基板的形變量減小，降低了主電路基板表面所產生的噪聲，降低了電路模塊工作過程中所產生的干擾噪聲。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1示出了本發明一種應用片式多層電容器的電路模塊的一個實施例的組成結構示意圖；
[0014]圖2示出了本發明一種應用片式多層電容器的電路模塊的一個實施例的組成結構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0016]現有的安裝有片式多層電容器的組成電路的電子設備在使用過程中，組成電路中很容易產生一些干擾噪聲，從而影響了電子設備的正常使用。發明人經研究發現，現有的安裝有片式多層電容器的電路模塊中，片式多層電容器一般都平行貼裝于該主電路基板上，即該片式多層電容器的各個介質層均與所述主電路基板平行。當在電路模塊工作時，該電路模塊上加載交變電壓，而該片式多層電容器被加載了交流電之后，該片式多層電容器會向其疊層方向伸縮，即片式多層電容器的各個介質層上存在垂直于介質層的作用力，使得各個介質層沿垂直于介質層的方向上下振動。而由于片式多層電容器的各介質層均與主電路基板平行，片式多層電容器上的各個基質層上在作用力也會對主電路基板產生一定的作用力，使得主電路基板發生形變，且表面產生振動，形成噪聲。在通常情況下，主電路基板上一般會設置有幾十個至幾百個片式多層電容器，這樣當電路模塊工作時，所有的片式多層電容器均會產生相應的振動，且振動頻率相近方向相同，從而與主電路基板產生共振，使得主電路基板的形變量增大，振動強度增大，從而產生較大的噪聲。
[0017]為了解決現有的安裝有片式多層電容器的電路模塊中所產生的噪聲問題，本發明實施例公開了一種應用片式多層電容器的電路模塊，該電路模塊包括:安裝有至少一個電子元件的主電路基板，以及至少一個片式多層電容器，其中，片式多層電容器安裝于所述主電路基板上，且組成該片式多層電容器的各介質層均與所述主電路基板非平行設置。該電路模塊在使用中所產生的噪聲小，從而有利于應用該電路模塊的電子設備的正常使用。
[0018]下面結合附圖對該應用片式多層電容器的電路模塊進行詳細介紹，參見圖1，示出了本發明一種應用片式多層電容器的電路模塊一個實施例的組成結構示意圖，本實施例的電路模塊包括:安裝有至少一個電子元件的主電路基板1，其中，該主電路基板可以為是印制電路板PCB板。[0019]在該主電路基板上設置有至少一個片式多層電容器2，在本圖1中為了方便是顯示出一個片式多層電容器與該主電路基板之間設置關系。其中，每個片式多層電容器2均貼裝于該主電路基板上且與該主電路基板非平行設置。也就是說，在本實施例中安裝于該主電路基板上的片式多層電容器的各介質層均不平行于主電路基板，從而使得該片式多層電容器與主電路基板成之間呈現大于O小于180度的角度。
[0020]由圖1可以看出該片式多層電容器2包括介質層21和內電極22，在電極22之間夾隔著介質層21，各個介質層相互平行。
[0021]在本實施例中當該電路模塊通工作時，在該片式多層電容器的兩端加載交變電壓，該片式多層電容器上的交流電使得其向各個介質層方向產生作用力，而由于各個介質層不與主電路基板平行，因此垂直于各個介質層上的作用力并不會直接作用于該主電路基板上，減少了對主電路基板的作用力，從而使得主電路基板的形變量減小，也降低了主電路基板表面所產生的噪聲，使得電路模塊工作過程中所產生的干擾噪聲降低。
[0022]在實際應用中，主電路基板上除了片式多層電容器外設置的其他電子元件的類型可以根據實際電路需要來進行選擇，并組裝在主電路基板上。應用的場景不同，該電路模塊上的電子元件的類型也可能會有差別，但是無論應用場景如何，該電路模塊中的片式多層電容器卻始終與主電路基板非平行設置。
[0023]其中，本實施例中該片式多層電容器也可以根據需要選擇，在此不作限定。
[0024]可選的，為了適應對電子設備小型化、大容量和高可靠性的要求，應用于該電路模塊上的片式多層電容器可以為具有體積小、比容大、壽命長等諸多優點的片式多層陶瓷電容器(MLCC, Mult1-layer ceramic capacitors)。該種片式多層陶瓷電容器由外部的金屬介質層和內部的陶瓷介質層組成，當然在該陶瓷介質層之間也設置有金屬電極。
[0025]當在該電路模塊中應用該片式多層陶瓷電容器時，將該片式多層陶瓷電容器與主電路基板非平行設置，使得該片式多層陶瓷電容器的金屬介質層均與該主電路基板非平行設置。當然，該片式多層陶瓷電容器與主電路基板之間所稱的角度可以根據需要選擇，至少二者之間的角度大于O度小于180度即可。
[0026]為了能夠使得該電路模塊在工作過程中產生的噪聲盡可能的降低到最小值，在該電路模塊上安裝片式多層電容器時，可以使得該片式多層電容器與主電路基板之間的角度接近90度，可選的，可以使得該片式多層電容器與該主電路基板垂直設置。
[0027]參見圖2，示出了本發明中應用片式多層電容器的電路模塊中該主電路基板與片式多層電容器的另一種設置方式示意圖。在本實施例中，該片式多層電容器2貼裝于該電路模塊的主電路基板I上，且該片式多層電容器的各個介質層均與該主電路基板垂直設置。由圖2可以看出片式多層電容器的任意兩個內電極22之間的介質層21均垂直于該主電路基板的所在平面。
[0028]在本實施例中，該片式多層電容器貼裝于該主電路基板上，且該片式多層電容器的各個介質層均與主電路基板垂直設置。當在該電路模塊工作時。施加與該片式多層電容器上的交變電壓方向如圖中粗箭頭方向所示(即為水平方向上的交變電壓)，該片式多層電容器的各介質層在交流電的作用下，所產生的垂直于各個介質層的作用力平行于該主電路基板，各個介質層在水平方向上的振動對主電路基板的作用力較小，從而減少了主電路基板的形變以及介質層與主電路基板所產生的共振，從而降低了電路模塊工作過程中所產生的噪聲。
[0029]在本實施例中，該片式多層電容器也可以為片式多層陶瓷電容器MLCC，在電路模塊中設置該片式多層陶瓷電容器時，可以將該片式多層陶瓷電容器貼裝于該電路模塊的主電路基板上，且將該多層陶瓷電容器中金屬介質層和陶瓷介質層均與該主電路基板垂直設置，使得該金屬介質層和陶瓷介質層均與該主電路基板垂直。
[0030]需要說明的是，本發明的應用片式多層電容器的電路模塊可以應用于任意需要設置片式多層電容器的電子設備。對應的，本發明還提供了一種電子設備，該電子設備內置有如圖1或如圖2所示實施例的應用片式多層電容器的電路模塊。需要說明的是，該電路設備中所設置的以上所述的應用片式多層電容器的電路模塊的數量可以根據需要設定。
[0031]在實際應用中，內置本發明的該應用片式多層電容器的電路模塊的電子設備可以為包括多種，可選的，該電子設備可以為移動終端，如手機、pad等。在移動終端的電路模塊中一般會內置有大量的片式多層電容器，而通過在移動終端中設置本發明的應用片式多層電容器的電路模塊可以明顯降低移動終端工作過程中，電路模塊所產生的噪聲，從而提高了移動終端設備的性能。如利用設置有本發明的該應用片式多層電容器的電路模塊的手機進行通過時，由于手機中電路模塊內部所產生的噪聲較小，可以明顯提高用戶的通話清晰度。
[0032]本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0033]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本發明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本發明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權利要求】
1.一種應用片式多層電容器的電路模塊，該電路模塊中包括:安裝有至少一個電子元件的主電路基板，以及至少一個片式多層電容器，其特征在于，所述片式多層電容器安裝于所述主電路基板上，且組成所述片式多層電容器的各介質層均與所述主電路基板非平行設置。
2.根據權利要求1所述的電路模塊，其特征在于，所述片式多層電容器為片式多層陶瓷電容器。
3.根據權利要求2所述的電路模板，其特征在于，所述多層陶瓷電容器至少包括陶瓷介質層和金屬介質層，且所述陶瓷介質層和金屬層均與所述主電路基板非平行設置。
4.根據權利要求1至3任一項所述的電路模塊，其特征在于，所述組成所述片式多層電容器的各介質層均與所述主電路基板垂直。
5.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備內置有權利要求1至4任一項所述的應用片式多層電容器的電路模塊。
6.根據權利要求5所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備為移動終端。
【文檔編號】H05K1/18GK103796426SQ201210424405
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2012年10月30日 優先權日:2012年10月30日
【發明者】林文新 申請人:聯想(北京)有限公司