專利名稱：一種印刷電路板表面處理方法及印刷電路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及印刷電路板表面處理技術領域，尤其涉及一種印刷電路板表面處理方法及印刷電路板。
背景技術：
PCB (即印刷電路板)的表面處理方式有很多，如噴錫、沉金、沉錫等。保證了 PCB的可靠性，抗腐蝕性和耐磨性。碳油由于具有良好的導電性，硬度高耐磨擦，及成本低，一般用于有按鍵 類結構的PCB板，由于行業內內對于沉金+碳油工藝、噴錫+碳油工藝、OSP+碳油工藝等表面處理方式均可批量生產，而唯獨碳油+沉錫工藝因存在掉碳油及錫面污染等問題，不可批量生產，對于碳油+沉錫工藝，目前行業內生產時一般采用如下兩種方式作業
1、先沉錫后碳油在PCB表面沉錫后進行碳油印刷；
2、先碳油后沉錫碳油印刷后在碳油表面加蓋一層蘭膠進行保護，防止碳油在沉金錫時受藥水攻擊造成掉碳油，沉錫后再將蘭膠撕掉。然而，上述兩種方式都存在一定的不足之處；
如圖I所示，采用方案一沉錫后印碳油，易造成錫面10污染，影響PCB的可靠性錫面10極易氧化污染，銅面20沉錫后在進行碳油印刷過程中，需進行碳油絲網印刷，且需進行烘烤，在印刷及高溫烘烤過程中，會造錫面10氧化，出現發黑的部分30，影響PCB的焊接性；
而采用方案二作業，流程復雜，生產效率與成本較高，需增加印蘭膠與撕蘭膠的作業流程及生產成本，且蘭膠易滲油上PAD，造成沉錫露銅。并且以行業現有作業方式，如采用油后直接沉錫，藥水會攻擊碳油，造成碳油脫落。有鑒于此，現有技術有待進一步改進和提聞。
發明內容
鑒于上述現有技術的不足之處，本發明為解決現有技術的缺陷和不足，提出一種印刷電路板表面處理方法及印刷電路板，以克服現有技術中的不足之處，滿足批量生產的需求。本發明解決技術問題所采用的技術方案如下
一種印刷電路板表面處理方法，其中，依次包括以下步驟
51、對印刷電路板進行開料處理；
52、在印刷電路板上印刷碳油；
53、對印刷電路板進行第一次烘烤；
54、對印刷電路板進行鑼板成型處理；
55、對印刷電路板進行第二次烘烤；
56、烘烤后2小時內完成沉錫處理。
優選地，所述的印刷電路板表面處理方法，其中，所述步驟S2 中碳油厚度小于15um時，采用51T絲網印刷；否則采用77T絲網進行兩次印刷。優選地，所述的印刷電路板表面處理方法，其中，所述步驟S3中第一次烘烤時，設定烘烤溫度為155度，時間為I小時。優選地，所述的印刷電路板表面處理方法，其中，所述步驟S5中第二次烘烤時，采用烤箱進行烘烤，設定烘烤溫度為150度，時間為I小時。優選地，所述的印刷電路板表面處理方法，其中，所述步驟S5中第二次烘烤時，進行插架烤板或使用千層架進行加烤，設定烘烤溫度為145度，時間為I小時。一種印刷電路板，其中，采用所述的表面處理方法進行處理。·
有益效果
與現有技術相比較，本發明的印刷電路板表面處理方法及印刷電路板，其表面處理過程流程短，印刷電路板的可靠性更高碳油結合良好，無掉落漏銅，且錫面光澤，無發黑異色問題；同時，通過采用沉錫前對碳油進行烘烤，并控制烘烤后到沉錫前的時間，可對碳油加沉錫表面處理類型板直接進行沉錫工藝制作，使此流程可批量投入生產，市場前景較佳。
圖I為現有技術中沉錫后印碳油的印刷電路板的示意圖。圖2為本發明的印刷電路板表面處理方法的流程圖。圖3為采用本發明的表面處理方法的印刷電路板的示意圖。
具體實施例方式為使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。請參閱圖1，其為本發明的印刷電路板表面處理方法的流程圖。如圖所示，所述印刷電路板表面處理方法依次包括以下步驟
51、對印刷電路板進行開料處理；
52、在印刷電路板上印刷碳油；
53、對印刷電路板進行第一次烘烤；
54、對印刷電路板進行鑼板成型處理；
55、對印刷電路板進行第二次烘烤；
56、烘烤后2小時內完成沉錫處理。具體來說，首先對印刷電路板(也稱PCB板)進行開料處理，其按照常規參數作業；然后再印刷電路板上印刷碳油，這里需要注意的是，碳油厚度小于15um時，采用51T絲網印刷；否則采用77T絲網進行兩次印刷。再對印刷電路板進行第一次烘烤，在本實施例中，第一次烘烤時，設定烘烤溫度為155度，時間為I小時。然后按照常規參數進行鑼板成型處理，再對印刷電路板進行第二次烘烤，使碳油表面受熱收縮，去碳油內部的水汽，表碳油表面間隙減少，防止沉錫時藥水進入對碳油進行攻擊。經過大量實驗發現采用烤箱進行烘烤，設定烘烤溫度為150度，時間為I小時；或進行插架烤板或使用千層架進行加烤，設定烘烤溫度為145度，時間為I小時時，效果較佳。最后，便是對PCB板進行沉錫操作，需要注意地是，必須在烘烤后2小時內完成沉錫處理控制碳油烘烤后到沉錫完成的時間，防止碳油在空氣中吸潮造成碳油表面間隙再次擴大。本發明還提供了一種印刷電路板，請參閱圖3，其為采用本發明的表面處理方法的印刷電路板的示意圖。如圖所示，所述印刷電路板的碳油面100和銅面200結合良好，無掉油漏銅現象，且錫面光澤，無法黑異色問題。綜上所述，本發明的印刷電路板表面處理方法及印刷電路板，其表面處理方法采用碳油印刷后進行沉錫，在沉錫前對印刷電路板進行烘烤，使碳油表面受熱收縮，去碳油內部的水汽，表碳油表面間隙減少，防止沉錫時藥水進入對碳油進行攻擊；同時控制烘烤后到沉錫前的時間，防止碳油在空氣中吸潮造成碳油表面間隙再次擴大；其表面處理過程流程短，印刷電路板的可靠性更高碳油結合良好，無掉落漏銅，且錫面光澤，無發黑異色問題，可對碳油加沉錫表面處理類型板直接進行沉錫工藝制作，使此流程可批量投入生產，市場 前景較佳。應當理解的是，以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不足以限制本發明的技術方案，對本領域普通技術人員來說，在本發明的精神和原則之內，可以根據上述說明加以增減、替換、變換或改進，而所有這些增減、替換、變換或改進后的技術方案，都應屬于本發明所附權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種印刷電路板表面處理方法，其特征在于，依次包括以下步驟 51、對印刷電路板進行開料處理； 52、在印刷電路板上印刷碳油； 53、對印刷電路板進行第一次烘烤； 54、對印刷電路板進行鑼板成型處理； 55、對印刷電路板進行第二次烘烤； 56、烘烤后2小時內完成沉錫處理。
2.根據權利要求I所述的印刷電路板表面處理方法，其特征在于，所述步驟S2中碳油厚度小于15um時，采用51T絲網印刷；否則采用77T絲網進行兩次印刷。
3.根據權利要求I所述的印刷電路板表面處理方法，其特征在于，所述步驟S3中第一次烘烤時，設定烘烤溫度為155度，時間為I小時。
4.根據權利要求I所述的印刷電路板表面處理方法，其特征在于，所述步驟S5中第二次烘烤時，采用烤箱進行烘烤，設定烘烤溫度為150度，時間為I小時。
5.根據權利要求I所述的印刷電路板表面處理方法，其特征在于，所述步驟S5中第二次烘烤時，進行插架烤板或使用千層架進行加烤，設定烘烤溫度為145度，時間為I小時。
6.一種印刷電路板，其特征在于，采用權利要求I所述的表面處理方法進行處理。
全文摘要
本發明公開的一種印刷電路板表面處理方法及印刷電路板，其中，表面處理方法采用碳油印刷后進行沉錫，在沉錫前對印刷電路板進行烘烤，使碳油表面受熱收縮，去碳油內部的水汽，表碳油表面間隙減少，防止沉錫時藥水進入對碳油進行攻擊；同時控制烘烤后到沉錫前的時間，防止碳油在空氣中吸潮造成碳油表面間隙再次擴大；其表面處理過程流程短，印刷電路板的可靠性更高碳油結合良好，無掉落漏銅，且錫面光澤，無發黑異色問題，可對碳油加沉錫表面處理類型板直接進行沉錫工藝制作，使此流程可批量投入生產，市場前景較佳。
文檔編號H05K3/22GK102917551SQ20121041590
公開日2013年2月6日 申請日期2012年10月26日 優先權日2012年10月26日
發明者謝倫魁, 何自立, 舒時豆 申請人:景旺電子(深圳)有限公司