散熱板及封裝殼體的制作方法
【專利摘要】本案涉及一種散熱板及采用該散熱板的封裝殼體。該散熱板包括金屬基板和形成在金屬基板上的多個散熱圖案。該金屬基板包括第一表面和第二表面，該第一表面和第二表面界定金屬基板的厚度。每一散熱圖案包括貫穿第一表面和第二表面的散熱孔和至少一凹槽。該至少一凹槽環繞在該散熱孔外圍，形成在金屬基板的第一表面和第二表面的至少其中之一表面上，且該至少一凹槽的底部形成第一尖端，該第一尖端處對應的金屬基板厚度方向的區域形成電阻值較其兩側區域電阻值大的塑性區。
【專利說明】散熱板及封裝殼體
【技術領域】
[0001]本案涉及一種散熱板及采用該散熱板的封裝殼體，特別是用于屏蔽電磁干擾的具有散熱孔的散熱板。
【背景技術】
[0002]在正常工作中，電子設備通常或多或少的產生人們所不希望有的電磁能量，其通過福射和傳導電磁干擾(Electro Magnetic Interference, EMI),使位于其附近的電子設備的工作受到干擾。為了解決EMI問題，并對不希望有的電磁能量源進行屏蔽和接地，業界通常將電子設備封裝在導電的金屬外殼內以屏蔽EMI。同時因為電子設備在工作中的發熱問題，業界通常會在金屬外殼的一側板上設置散熱孔來解決散熱問題，然而，由于散熱孔的設置導致EMI由散熱孔中傳送至外界，從而EMI難以得到有效的屏蔽。另外，過度的EMI會形成電磁污染，危害人們的身體健康，破壞生態平衡。
【發明內容】
[0003]為解決現有技術中存在的問題，本案提供一種能有效降低電子設備產生的電磁干擾的散熱板。
[0004]本案還提供一種能有效降低電子設備產生的電磁干擾的封裝殼體。
[0005]一種散熱板，其包括金屬基板和形成在金屬基板上的多個散熱圖案。該金屬基板包括第一表面和第二表面，該第一表面和第二表面界定金屬基板的厚度。每一散熱圖案包括貫穿第一表面和第二表面的散熱孔和至少一凹槽。該至少一凹槽環繞在該散熱孔外圍，形成在金屬基板的第一表面和第二表面的至少其中之一表面上，且該至少一凹槽的底部形成第一尖端，該第一尖端處對應的金屬基板厚度方向的區域形成電阻值較其兩側區域電阻值大的塑性區。
[0006]—種封裝殼體，其包括散熱板，該散熱板包括金屬基板和形成在金屬基板上的多個散熱圖案。該金屬基板包括第一表面和第二表面，該第一表面和第二表面界定金屬基板的厚度。每一散熱圖案包括貫穿第一表面和第二表面的散熱孔和至少一凹槽。該至少一凹槽環繞在該散熱孔外圍，形成在金屬基板的第一表面和第二表面的至少其中之一表面上，且該至少一凹槽的底部形成第一尖端，該第一尖端處對應的金屬基板厚度方向的區域形成電阻值較其兩側區域電阻值大的塑性區。
[0007]由于本案的散熱板第一尖端對應的金屬板厚度方向的區域形成電阻值較其兩側區域電阻值大的塑性區，從而形成一種隔離效果，當有電磁波通過時，根據電流只往最小電阻方向移動的效應，塑性區只產生很小的電流，感應電流基本形成于被塑性區環繞在內所隔離的金屬基板的區域上，即散熱孔與塑性區之間的金屬基板區域，產生的感應電流生成反向的電磁波從而部分抵消原電磁波，進而降低電磁波強度。
【專利附圖】
【附圖說明】[0008]圖1是本發明的散熱板的第一實施例的立體示意圖。
[0009]圖2是圖1所示的散熱板的局部剖示圖。
[0010]圖3是圖2所示的III部分的放大的示意圖。
[0011]圖4是采用圖1所示的散熱板的封裝裝置的立體示意圖。
[0012]圖5是本發明的散熱板的第二實施例的示意圖。
[0013]主要元件符號說明 散熱板1、2
金屬基板10、20 第一表面102、202 第二表面104、204 散熱圖案12、22 散熱孔120 第一尖端121 凹槽 122、222 塑性區123 第二尖端125 突起結構126、226
如下【具體實施方式】將結合上述附圖進一步說明本發明。
【具體實施方式】
[0014]請參閱圖1，是本發明的散熱板I的第一實施例的立體示意圖。該散熱板I包括金屬基板10和設置在金屬基板10上的多個散熱圖案12。該多個散熱圖案12規則的排列在金屬基板10上，本實施例中，該多個散熱圖案12呈矩陣排列，可變更的，其也可呈蜂窩狀排列。該金屬基板10包括相對設置的第一表面102和第二表面104,該第一、第二表面102、104界定該金屬基板10的厚度。
[0015]請一并參閱圖2-3，該散熱圖案12包括散熱孔120、二凹槽122以及突起結構126。該散熱孔120貫穿該金屬基板10的第一、第二表面102、104。該二凹槽122環繞在該散熱孔120外圍，分別位于該第一表面102和第二表面104上并相對設置，且在每一凹槽122的底部形成第一尖端121，該二凹槽122的第一尖端121相對。該突起結構126由散熱孔120的孔壁上向孔內突伸而出并在其端部形成第二尖端125，該二突起結構126相對設置。本實施例中，該散熱孔120為圓形，該凹槽122的橫截面為V形，在圓形散熱孔120外圍成一圈。
[0016]所述金屬基板10在進行鈑金沖壓時形成凹槽122，沖壓模具所產生的的尖端應力會使得凹槽122的第一尖端121處塑性變形，因而使得金屬基板10在二凹槽122的二第一尖端121之間的區域形成一個電氣特性與原金屬基板10不一樣的塑性區123。該金屬基板10在塑性區123的電阻值較其它部位的金屬基板10的電阻值大。從而形成一種隔離效果，將塑性區123環繞在內的區域隔離。可變更的，金屬基板10也可通過冷加工處理來形成較大電阻的塑性區123，或者使用熱處理形成較大的電阻的塑性區123。
[0017]當有電磁波通過時，根據電流只往最小電阻方向移動的效應，塑性區123只產生很小的電流，感應電流基本形成于被塑性區123環繞在內所隔離的金屬基板10的區域上，即散熱孔120與塑性區123之間的金屬基板10區域。產生的感應電流生成反向的電磁波從而部分抵消原電磁波，進而降低電磁波強度。
[0018]由于散熱孔120的孔壁上的突起結構126具有第二尖端125，而尖端本身是聚集電子的幾何造型，因此，由于第二尖端125本身具有的特性，其可聚集較多的游離電子。則在感應電流生成時，可生成更強的感應電流，從而更好的降低電磁波強度。
[0019]同時，當電子設備的封裝殼體采用上述散射板時(請參閱圖4)，在電子設備進行冷卻處理啟動其內的風扇時，冷卻作用的氣流由散熱孔120中穿過，可將突起結構126的第二尖端所聚集的游離電子往空氣中帶出，從而中和周遭環境的靜電，藉以降低環境的靜電放電現象，避免靜電損傷。且突起結構126的第二尖端所聚集的電子數量，可藉由電子設備冷卻氣流的強弱控制，越強的氣流帶出游離電子越快，從而避免瞬間大電流的電擊。
[0020]若電位差過大，容易產生瞬間放電意外，一般的電子設備也會因為其主板與空氣靜電之間的高電壓差引起跳火現象。然而，由于本案的散熱圖案12的突起結構126的第二尖端125可聚集游離電子，因此相對主板，外殼的突起結構126的尖端可提供更高的電壓差，若電壓差引致跳火現象時，可將靜電破壞現象往突起結構126的第二尖端125引導，從而將靜電破壞現象引導至外殼上，而非主板上，從而避免主板的損壞。
[0021]圖5是本發明第二實施例的散熱板的散熱圖案的放大示意圖。該散熱板2與第一實施方式的散熱板I的區別是:該散熱板2的散熱圖案22僅包括一凹槽222和一突起結構226。該凹槽222設置在金屬基板20的第一表面202，可變更的，該凹槽222也可設置在金屬基板20的第二表面204。
[0022]當然，本案并不局限于上述公開的較佳實施例，例如，本案的散熱圖案也可僅包括凹槽,通過凹槽來解決EMI問題。同時，本案突起結構的個數，其可根據需要變更設計，該散熱孔的形狀，并非一定要圓形，也可設計為多變形等，凹槽的形狀也可變更設計，使其底部具有尖端即可。
【權利要求】
1.一種散熱板，其包括金屬基板和形成在金屬基板上的多個散熱圖案，該金屬基板包括第一表面和第二表面，該第一表面和第二表面界定金屬基板的厚度，每一散熱圖案包括貫穿第一表面和第二表面的散熱孔，其特征在于:每一散熱圖案還包括至少一凹槽，該至少一凹槽環繞在該散熱孔外圍，形成在金屬基板的第一表面和第二表面的至少其中之一表面上，且該至少一凹槽的底部形成第一尖端，該第一尖端處對應的金屬基板厚度方向的區域形成電阻值較其兩側區域電阻值大的塑性區。
2.根據權利要求1所述的散熱板，其特征在于:該每一散熱圖案還包括至少一突起結構，該突起結構由散熱孔的孔壁向散熱孔內突伸，并在其端部形成第二尖端。
3.根據權利要求2所述的散熱板，其特征在于:該突起結構為兩個，且該兩個突起結構相對設置，該兩個突起結構的二第二尖端相對。
4.根據權利要求2或3所述的散熱板，其特征在于:該凹槽為兩個，分別設置在第一表面和第二表面上，且該二凹槽的第一尖端相對，該塑性區形成在二第一尖端之間。
5.根據權利要求4所述的散熱板，其特征在于:該散熱孔為圓形，該凹槽的橫截面為V形。
6.一種封裝殼體，該封裝殼體包括散熱板，該散熱板包括金屬基板和形成在金屬基板上的多個散熱圖案，該金屬基板包括第一表面和第二表面，該第一表面和第二表面界定金屬基板的厚度，每一散熱圖案包括貫穿第一表面和第二表面的散熱孔，其特征在于:每一散熱圖案還包括至少一凹槽，該至少一凹槽環繞在該散熱孔外圍，形成在金屬基板的第一表面和第二表面的至少其中之一表面上，且該至少一凹槽的底部形成第一尖端，該第一尖端處對應的金屬基板厚度方向的區域形成電阻值較其兩側區域電阻值大的塑性區。
7.根據權利要求6所述的封裝殼體，其特征在于:每一散熱圖案還包括至少一突起結構，該突起結構由散熱孔的孔壁向散熱孔內突伸，并在其端部形成第二尖端。
8.根據權利要求7所述的封裝殼體，其特征在于:該突起結構為兩個，且該兩個突起結構相對設置，該兩個突起結構的二第二尖端相對。
9.根據權利要求7或8所述的封裝殼體，其特征在于:該凹槽為兩個，分別設置在第一表面和第二表面上，且該二凹槽的第一尖端相對，該塑性區形成在二第一尖端之間。
10.根據權利要求9所述的封裝殼體，其特征在于:該散熱孔為圓形，該凹槽的橫截面為V形。
【文檔編號】H05K7/20GK103781327SQ201210409343
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2012年10月24日 優先權日:2012年10月24日
【發明者】洪偉智 申請人:鴻富錦精密工業（深圳）有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司