專利名稱：一種有不透槽的高頻三層電路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種有不透槽的高頻三層電路板的制作方法。
背景技術：
隨著電子產品向高速度、多功能、大容量、小型化、數字化、高頻化的方向發展，高頻多層電路板除了擁有普通多層電路板優良的特性外，更具有高頻化，絕緣介質層具有良好的強度、柔韌性及耐高的擊穿電壓；而帶有不透槽的三層線路板，由于中間層有著線路的存在，對于不透槽的深度要求很高，既要將中間層的線路接點露出，且不能對中間層的線路有所損害。如果按照常規不透槽的生產方法是根本無法滿足這一嚴格要求的，對此，本司采用了在三層板壓合前先將不透槽銑出，然后再將板進行層壓，完美解決了不透槽的深度一致性問題。
發明內容
本發明提供了一種有不透槽的高頻三層電路板的制作方法，它不但制作精度高，而且制得的高頻三層電路板的性能穩定。本發明采用了以下技術方案一種有不透槽的高頻三層電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，進行工程、光繪資料制作首先對模板進行圖形設計，然后將設計好的圖形按照生產工藝參數進行工程文件處理，使其滿足生產加工要求，再對處理好的文件進行拼版、制作出LI、L 2、L 3層的黑色底片，對光繪好的底片進行沖洗、顯影、定影、清洗、風干；再對繪制完成的底片進行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進行重氮片拷貝，并對拷貝好的重氮片進行檢查；步驟二，開料、鉆孔的制作首先用電動剪板機按流程單、尺寸要求開出生產所需要的高頻覆銅板，然后根據板厚進行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用銷釘機打出銷釘孔；然后進行數控鉆孔，鉆完孔后對組合板表面的毛刺及批鋒進行處理并進行檢查；步驟三，L2層圖形的制作首先對組合板的表面進行磨刷處理，然后對其進行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板的L2層板進行圖形對位、曝光；最后采用體積比為O. 9-1. 0%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影，最后進行檢修；步驟四，電鍍、蝕刻的制作將圖形轉移完成的組合板LI及L3層保護后，對L2層板表面進行電鍍前處理，再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍鎳金；再將鍍鎳金后的L2層板表面抗電鍍膜退除，然后依據設計的圖形將L2層圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的板進行檢查、修板，得到L1-L2兩層板及L3單層板；步驟五，不透槽制作將制作好的L3單層板及壓合所需的粘接片一起電銑出槽；步驟六，將L1-L2兩層板及L3單層板進行壓合前黑化處理，處理完成后利用LI及L3層的輔助層上的銷釘孔進行定位，將L1-L2兩層板及L3單層板進行疊板，最后進行層壓，得到L1-L2-L3組合的有不透槽的高頻三層電路板；步驟七，外層鉆孔制作將壓合好的有不透槽的高頻三層電路板進行除膠處理，處理后將板壓烘一段時間；待冷卻后進行外層數控鉆孔，然后對板表面的毛刺或批鋒進行處理、檢查；對檢查好的板進行表面磨刷處理，將不透槽用耐酸堿膠帶進行封閉保護后，插架進行PTH處理，處理后進行加厚鍍銅，最后去除保護膠帶烘干、檢查；步驟八，有不透槽的高頻三層電路板表面圖形的制作首先對有不透槽的高頻三層電路板的表面進行磨刷處理，然后進行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與板進行圖形對位、曝光；然后采用體積比為O. 9-1. 0%的碳酸鈉溶液對曝光后的板進行顯影，最后進行檢修；步驟九，外層電鍍、蝕刻的制作將圖形轉移完成的有不透槽的高頻三層電路板的表面進行電鍍前處理，再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍鎳、鍍金；再將處理后的板表面抗電鍍膜退除，然后進行蝕刻，最后蝕刻后的板進行檢查、修板；步驟十，成型制作將外層圖形制作好的有不透槽的高頻三層板采用數控銑床進行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機進行清潔、烘干、檢查，得到成品有不透槽的高頻三層電路板。所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機制作黑色底片；使用100倍放大鏡對底片進行檢查，使用5KW曝光機拷貝重氮片；所述步驟二中的鉆孔為I一2片鉆孔，在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3. 2mm，數控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數量少于800孔，鉆孔后使用2000目以上的砂紙對組合板表面毛刺、批鋒進行處理；所述步驟三中的輥輪磨刷機的目數為500目，采用5KW曝光機進行圖形曝光；所述步驟四以及步驟九中的電鍍前處理的過程均為首先進行酸性除油，經過兩級水洗后粗化，再經過兩級水洗，最后浸酸；所述步驟五中的不透槽制作采用兩刃銑刀進行；所述步驟六中的壓合定位采用八孔定位法；所述步驟七中將壓合好的有不透槽的高頻三層電路板進行除膠處理，處理后將板在180度條件下壓烘2小時，然后進行鉆孔，鉆孔為I一2片鉆孔，在高頻三層電路板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3. 2mm，數控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數量少于800孔，使用2000目以上的砂紙對對鉆孔后組合板外層板表面毛刺、批鋒進行處理；所述步驟八中的輥輪磨刷機的目數為500目，采用5KW曝光機進行圖形曝光；所述步驟十中的數控銑床采用的數控銑刀為兩刃銑刀。本發明具有以下有益效果本發明提供了一種有不透槽的高頻三層板的制作方法，可以用于制作高頻多層板，本發明在制作過程中采用頂角為110度的鉆刀，且為全新鉆刀，鉆刀的最高鉆孔數量控制在800孔以下，并且嚴格控制數控鉆孔參數，這樣可以有效解決孔口毛刺、孔壁粗糙和孔徑位移問題的發生，提高制作精度，且電路板的性能穩定，本發明在制作過程中采用兩刃銑刀進行數控電銑，可以有效解決聚四氟乙烯基板邊緣毛刺現象的發生，保證其銑切邊緣光滑。
圖I為本發明的工藝流程圖。
具體實施例方式在圖I中，本發明為一種有不透槽的高頻三層電路板的制作方法，它包括以下步驟
步驟一，進行工程、光繪資料制作首先對模板進行圖形設計，然后將設計好的圖形按照生產工藝參數進行工程文件處理，使其滿足生產加工要求，再對處理好的文件進行拼版、采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機制作出LI、L 2、L 3層的黑色底片，對光繪好的底片進行沖洗、顯影、定影、清洗、風干；再使用100倍放大鏡對繪制完成的底片進行檢查，最后再以檢查好的底片為母本使用5KW曝光機進行重氮片拷貝，并對拷貝好的重氮片進行檢查；步驟二，開料、鉆孔的制作首先用電動剪板機按流程單、尺寸要求開出生產所需要的高頻覆銅板，然后根據板厚進行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用銷釘機打出銷釘孔；然后進行數控鉆孔，鉆完孔后對組合板表面的毛刺及批鋒進行處理并進行檢查；所述步驟二中的鉆孔為I一2片鉆孔，在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3. 2mm,數控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數量少于800孔，鉆孔后使用2000目以上的砂紙對組合板表面毛刺、批鋒進行處理；步驟三，L2層圖形的制作首先對組合板的表面進行磨刷處理，磨刷機為500目的輥輪磨刷機，然后對其進行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板的L2層板進行圖形對位、采用5KW曝光機進行圖形曝光；最后采用體積比為
O.9-1. 0%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影，最后進行檢修；步驟四，電鍍、蝕刻的制作將圖形轉移完成的組合板LI及L3層保護后，對L2層板表面進行電鍍前處理，電鍍前處理的過程為首先進行酸性除油，經過兩級水洗后粗化，再經過兩級水洗，最后浸酸，再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍鎳金；再將鍍鎳金后的L2層板表面抗電鍍膜退除，然后依據設計的圖形將L2層圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的板進行檢·查、修板，得到L1-L2兩層板及L3單層板；步驟五，不透槽制作將制作好的L3單層板及壓合所需的粘接片一起電銑出槽，不透槽制作采用兩刃銑刀進行；步驟六，將L1-L2兩層板及L3單層板進行壓合前黑化處理，處理完成后利用LI及L3層的輔助層上的銷釘孔采用八孔定位法進行定位，將L1-L2兩層板及L3單層板進行疊板，最后進行層壓，得到L1-L2-L3組合的有不透槽的高頻三層電路板；步驟七，外層鉆孔制作將壓合好的有不透槽的高頻三層電路板進行除膠處理，處理后將板壓烘一段時間；待冷卻后進行外層數控鉆孔，然后對板表面的毛刺或批鋒進行處理、檢查；對檢查好的板進行表面磨刷處理，將不透槽用耐酸堿膠帶進行封閉保護后，插架進行PTH處理，處理后進行加厚鍍銅，最后去除保護膠帶烘干、檢查；所述步驟七中將壓合好的有不透槽的高頻三層電路板進行除膠處理，處理后將板在180度條件下壓烘2小時，然后進行鉆孔，鉆孔為I一2片鉆孔，在高頻三層電路板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3. 2mm，數控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數量少于800孔，使用2000目以上的砂紙對對鉆孔后組合板外層板表面毛刺、批鋒進行處理；步驟八，有不透槽的高頻三層電路板表面圖形的制作首先對有不透槽的高頻三層電路板的表面進行磨刷處理，磨刷機為500目的輥輪磨刷機，然后進行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與板進行圖形對位、采用5KW曝光機進行圖形曝光；然后采用體積比為O. 9—1. 0%的碳酸鈉溶液對曝光后的板進行顯影，最后進行檢修；步驟九，外層電鍍、蝕刻的制作將圖形轉移完成的有不透槽的高頻三層電路板的表面進行電鍍前處理，電鍍前處理的過程為首先進行酸性除油，經過兩級水洗后粗化，再經過兩級水洗，最后浸酸；再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍鎳、鍍金；再將處理后的板表面抗電鍍膜退除，然后進行蝕刻，最后蝕刻后的板進行檢查、修板；步驟十，成型制作將外層圖形制作好的有不透槽的高頻三層板采用數控銑床進行成型制作，數控銑床采用的數控銑刀為兩刃銑刀；成型完成后使用高壓清洗機進行清潔、烘干、檢查，得到成品有不透槽的高頻三層電路板。
權利要求
1.一種有不透槽的高頻三層電路板的制作方法，其特征是它包括以下步驟 步驟一，進行工程、光繪資料制作首先對模板進行圖形設計，然后將設計好的圖形按照生產工藝參數進行工程文件處理，使其滿足生產加工要求，再對處理好的文件進行拼版、制作出LI、L 2、L 3層的黑色底片，對光繪好的底片進行沖洗、顯影、定影、清洗、風干；再對繪制完成的底片進行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進行重氮片拷貝，并對拷貝好的重氮片進行檢查； 步驟二，開料、鉆孔的制作首先用電動剪板機按流程單、尺寸要求開出生產所需要的高頻覆銅板，然后根據板厚進行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用銷釘機打出銷釘孔；然后進行數控鉆孔，鉆完孔后對組合板表面的毛刺及批鋒進行處理并進行檢查； 步驟三，L2層圖形的制作首先對組合板的表面進行磨刷處理，然后對其進行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板的L2層板進行圖形對位、曝光；最后采用體積比為O. 9-1. 0%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影，最后進行檢修； 步驟四，電鍍、蝕刻的制作將圖形轉移完成的組合板LI及L3層保護后，對L2層板表面進行電鍍前處理，再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍鎳金；再將鍍鎳金后的L2層板表面抗電鍍膜退除，然后依據設計的圖形將L2層圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的板進行檢查、修板，得到L1-L2兩層板及L3單層板； 步驟五，不透槽制作將制作好的L3單層板及壓合所需的粘接片一起電銑出槽； 步驟六，將L1-L2兩層板及L3單層板進行壓合前黑化處理，處理完成后利用LI及L3層的輔助層上的銷釘孔進行定位，將L1-L2兩層板及L3單層板進行疊板，最后進行層壓，得到L1-L2-L3組合的有不透槽的高頻三層電路板； 步驟七，外層鉆孔制作將壓合好的有不透槽的高頻三層電路板進行除膠處理，處理后將板壓烘一段時間；待冷卻后進行外層數控鉆孔，然后對板表面的毛刺或批鋒進行處理、檢查；對檢查好的板進行表面磨刷處理，將不透槽用耐酸堿膠帶進行封閉保護后，插架進行PTH處理，處理后進行加厚鍍銅，最后去除保護膠帶烘干、檢查； 步驟八，有不透槽的高頻三層電路板表面圖形的制作首先對有不透槽的高頻三層電路板的表面進行磨刷處理，然后進行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與板進行圖形對位、曝光；然后采用體積比為O. 9-1. 0%的碳酸鈉溶液對曝光后的板進行顯影，最后進行檢修； 步驟九，外層電鍍、蝕刻的制作將圖形轉移完成的有不透槽的高頻三層電路板的表面進行電鍍前處理，再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍鎳、鍍金；再將處理后的板表面抗電鍍膜退除，然后進行蝕刻，最后蝕刻后的板進行檢查、修板； 步驟十，成型制作將外層圖形制作好的有不透槽的高頻三層板采用數控銑床進行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機進行清潔、烘干、檢查，得到成品有不透槽的高頻三層電路板。
2.根據權利要求I所述的一種有不透槽的高頻三層電路板的制作方法，其特征是所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機制作黑色底片；使用100倍放大鏡對底片進行檢查，使用5KW曝光機拷貝重氮片。
3.根據權利要求I所述的一種有不透槽的高頻三層電路板的制作方法，其特征是所述步驟二中的鉆孔為I一2片鉆孔，在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3. 2mm，數控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數量少于800孔，鉆孔后使用2000目以上的砂紙對組合板表面毛刺、批鋒進行處理。
4.根據權利要求I所述的一種有不透槽的高頻三層電路板的制作方法，其特征是所述步驟三中的輥輪磨刷機的目數為500目，采用5KW曝光機進行圖形曝光。
5.根據權利要求I所述的一種有不透槽的高頻三層電路板的制作方法，其特征是所述步驟四以及步驟九中的電鍍前處理的過程均為首先進行酸性除油，經過兩級水洗后粗化，再經過兩級水洗，最后浸酸。
6.根據權利要求I所述的一種有不透槽的高頻三層電路板的制作方法，其特征是所述步驟五中的不透槽制作采用兩刃銑刀進行。
7.根據權利要求I所述的一種有不透槽的高頻三層電路板的制作方法，其特征是所述步驟六中的壓合定位采用八孔定位法。
8.根據權利要求I所述的一種有不透槽的高頻三層電路板的制作方法，其特征是所述步驟七中將壓合好的有不透槽的高頻三層電路板進行除膠處理，處理后將板在180度條件下壓烘2小時，然后進行鉆孔，鉆孔為I一2片鉆孔，在高頻三層電路板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3. 2mm，數控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數量少于800孔，使用2000目以上的砂紙對對鉆孔后組合板外層板表面毛刺、批鋒進行處理。
9.根據權利要求I所述的一種有不透槽的高頻三層電路板的制作方法，其特征是所述步驟八中的輥輪磨刷機的目數為500目，采用5KW曝光機進行圖形曝光。
10.根據權利要求I所述的一種有不透槽的高頻三層電路板的制作方法，其特征是所述步驟十中的數控銑床采用的數控銑刀為兩刃銑刀。
全文摘要
一種有不透槽的高頻三層電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，進行工程、光繪資料制作；步驟二，開料、鉆孔的制作；步驟三，L2層圖形的制作；步驟四，電鍍、蝕刻的制作；步驟五，不透槽制作；步驟六，L1-L2-L3組合的高頻三層電路板制作；步驟七，外層鉆孔制作；步驟八，有不透槽的高頻三層電路板表面圖形的制作；步驟九，外層電鍍、蝕刻的制作；步驟十，成型制作。本發明提供的這種帶有不透槽的高頻三層電路板的制作方法，它不但制作精度高，而且制得的高頻三層電路板的性能穩定。
文檔編號H05K3/46GK102917544SQ20121040026
公開日2013年2月6日 申請日期2012年10月21日 優先權日2012年10月21日
發明者蔡新民 申請人:蔡新民