散熱器及其制造方法
【專利摘要】一種散熱器，其包括導熱的基板及形成于基板表面的導熱膜，所述導熱膜的熱阻較基板小、所述導熱膜的熱傳導率較基板高，所述導熱膜的厚度較基板的厚度小，且導熱膜的厚度介于0.025mm至0.05mm之間。本發明還涉及這種散熱器的制造方法。
【專利說明】散熱器及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種散熱器及其制作方法，尤其涉及一種用于薄型化電子裝置的散熱器及其制作方法。
【背景技術】
[0002]現代電子產品已逐漸向輕薄化、便攜化的方向發展，如手機、MP3音樂播放器以及平板電腦等。但由于其中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)等電子元件高速、高頻及其本身高度的集成化，致使其發熱量劇增，如不及時排除這些熱量，電子產品自身的溫度將會急劇升高，進而導致電子元件的損壞或性能的降低。傳統的散熱方式為采用散熱風扇搭配散熱鰭片來加強電子產品散熱，但由于散熱風扇搭配散熱鰭片后整體體積較大，且受到輕薄型電子產品本身的體積的限制，已經不再適用于輕薄型電子產品中。而目前人們通常采用的自然對流條件下的鋁、銅散熱片或石墨散熱片貼設發熱電子元件的散熱方式中，由于這些散熱片的本身所固有的缺陷，如鋁散熱片本身的熱阻較大，且熱擴散性不夠好；銅散熱片的質量較大；而石墨散熱片價格昂貴、成本較高，輕、薄型電子產片的散熱問題成為業界函待解決的一大難題。
【發明內容】
[0003]有鑒于此，有必要提供一種散熱性好且成本較低的散熱器。
[0004]一種散熱器，其包括導熱的基板及形成于基板表面的導熱膜，所述導熱膜的熱阻較基板小、所述導熱膜的熱傳導率較基板高，所述導熱膜的厚度較基板的厚度小，且導熱膜的厚度介于0.025mm至0.05mm之間。
[0005]一種散熱器的制造方法，其包括如下步驟:
提供導熱的基板；
在基板的表面形成導熱膜，所述導熱膜的熱阻較基板小、熱傳導率較基板高，所述導熱膜的厚度小于基板的厚度，且導熱膜的厚度介于0.025mm至0.05mm之間。
[0006]與現有技術相比，本發明提供的散熱器，由于基板的表面通過微弧氧化工藝形成導熱膜，由于導熱膜的熱阻較基板的熱阻小，且導熱膜的熱傳導率高于基板的熱傳導率，使得該散熱器的熱阻小于傳統的鋁散熱器的熱阻，從而增強了其散熱效果；同時，也由于該散熱器的制造材料的成本較低，具有一定的經濟適用性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1為本發明一較佳實施例的散熱器的剖視圖。
[0008]圖2為圖1所示散熱器與一熱源組合后的剖視圖。
[0009]圖3為本發明一較佳實施例的散熱器的制造方法中基板置于微弧氧化裝置中進行微弧氧化處理的示意圖。
[0010]圖4及圖5為本發明的散熱器與傳統純鋁散熱板的性能測試步驟示意圖。[0011]主要元件符號說明
【權利要求】
1.一種散熱器，包括導熱的基板及形成于所述基板表面的導熱膜，其特征在于:所述導熱膜的熱阻較基板小、且熱傳導率較基板高，所述導熱膜的厚度較基板的厚度小，且導熱膜的厚度介于0.025mm至0.05mm之間。
2.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于:所述導熱膜形成于所述基板的一側表面或形成于所述基板的整個外表面。
3.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于:所述基板為鋁基板，所述導熱膜為厚度均勻的氧化鋁。
4.如權利要求3所述的散熱器，其特征在于:所述鋁基板的厚度小于2.4mm。
5.一種散熱器的制造方法，其包括如下步驟: 提供導熱的基板； 在基板的表面形成導熱膜，所述導熱膜的熱阻較基板小、熱傳導率較基板高，所述導熱膜的厚度小于基板的厚度，且導熱膜的厚度介于0.025mm至0.05mm之間。
6.如權利要求5所述的散熱器的制造方法，其特征在于:所述基板為鋁基板，所述導熱膜為氧化鋁。
7.如權利要求5所述的散熱器的制造方法，其特征在于:還包括提供微弧氧化裝置，所述微弧氧化裝置包括氧化槽、位于氧化槽內的電解液、導電體及電源裝置，并將導電體與所述基板分別作為電極浸入電解液中進行微弧度氧化處理。
8.如權利要求7所述的散熱器的制造方法，其特征在于:所述電解液的溫度為20至40攝氏度。
9.如權利要求8所述的散熱器的制造方法，其特征在于:所述電源裝置的電壓控制為300至500伏特。
10.如權利要求9所述的散熱器的制造方法，其特征在于:所述微弧氧化處理的時間為10至15分鐘。
【文檔編號】H05K7/20GK103687419SQ201210322833
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月4日 優先權日:2012年9月4日
【發明者】徐仲愷, 鐘明修 申請人:富瑞精密組件（昆山）有限公司, 鴻準精密工業股份有限公司