電磁屏蔽組件的制作方法
【專利摘要】本發明公開一種電磁屏蔽組件，與一電路板連接，以屏蔽電路板上電子元件的電磁波，其中電路板設有至少一開孔，電磁屏蔽組件包括蓋體以及卡合件。蓋體位于電路板的一面，蓋體包括蓋板及至少一卡合壁，其中至少一卡合壁連接蓋板；卡合件位于電路板的另一面，卡合件包括至少一卡合部，其中至少一卡合部穿過至少一開孔，與至少一卡合壁連接，用于將電路板夾于蓋體與卡合件之間。
【專利說明】電磁屏蔽組件
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電磁屏蔽組件。
【背景技術】
[0002]電子裝置內的電路板、導線及電子元件等于運作時會發出高頻的電磁波，對電子裝置的正常工作造成電磁干擾(electromagnetic interference, EMI)。為了降低電磁波的干擾，利用電磁屏蔽罩將電路板、導線及電子元件等罩設于電磁屏蔽罩內，用于屏蔽電磁波。然而電磁屏蔽罩通常是焊接于電路板上，如果電磁屏蔽罩所屏蔽的電子元件需要更換或修理時，則需藉直接剪開電磁屏蔽罩，或使用熔化的方式讓電磁屏蔽罩與電路板分離，然而不論哪一種拆卸方式都會讓電磁掩模蓋受損而不能再次使用，不利于節省維修成本，并且于拆卸電磁掩模的過程中施于電路板的作用力很容易對電路板的結構以及電子元件造成損壞。
[0003]除了將電磁屏蔽罩焊接于電路板上的技術外，目前另有一種可直接焊接于電路板上的固定裝置，用以與電磁屏蔽罩連接以便將電磁屏蔽罩固定于電路板上。然而，以目前被廣泛使用的表面貼裝技術(SMT)為例，將固定裝置焊接于電路板時，固定裝置的位置會有
0.05mm至0.1mm誤差，若是要將直線焊接多個固定裝置時，會加大固定裝置的位置誤差，使得生產良率降低，既造成組裝上的困擾，也不符合經濟效益。
[0004]因此有必要提供 一種拆卸簡便、可重復使用以及生產良率較高的電磁屏蔽罩，來解決先前技術所存在的問題。
【發明內容】
[0005]本發明的主要目的是在于提供一種電磁屏蔽組件，以解決上述問題。
[0006]為達成上述的目的，本發明的電磁屏蔽組件，其與一電路板連接，以屏蔽電路板上電子元件的電磁波，其中電路板設有至少一開孔，電磁屏蔽組件包括蓋體以及卡合件。蓋體設置于電路板的一面，蓋體包蓋板及至少一卡合壁，其中至少一卡合壁連接蓋板；卡合件設置于電路板的另一面，卡合件包括至少一卡合部，其中至少一卡合部穿過至少一開孔，與至少一卡合壁連接，用于將電路板夾于蓋體與卡合件之間。
[0007]根據本發明的一實施例，其中至少一卡合部還包括兩卡合片，且兩卡合片之間形成一卡合槽，以供至少一卡合壁嵌入卡合，此外兩卡合片彼此平行。
[0008]根據本發明的一實施例，其中兩卡合片彼此平行且位置左右交錯。
[0009]根據本發明的一實施例，其中至少一卡合部包括多個卡合部，而至少一卡合壁包括多個卡合壁，使多個卡合部與多個卡合壁卡合。
[0010]根據本發明的一實施例,其中至少--^合壁至少與兩相鄰的兩卡合部卡合。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1是本發明的電磁屏蔽組件的一實施例與電路板的結構分解圖；[0012]圖2是本發明的蓋體與卡合件的一實施例的局部放大圖；
[0013]圖2A是圖2的剖視圖；
[0014]圖3是本發明的蓋體與卡合件的另一實施例的局部放大圖；
[0015]圖3A是圖3的剖視圖。
[0016]主要元件符號說明
[0017]
電磁屏蔽組件I蓋體10
卡合壁11、Ila蓋板12
側邊13卡合件20
卡合部21、21a卡合片211
卡合槽212連接板22
第一連接板側邊221 電路板90
電子元件91開孔92
距離D
【具體實施方式】
[0018]為讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明的具體實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。
[0019]以下請一并參考圖1關于本發明的電磁屏蔽組件的一實施例，其中圖1是本發明的電磁屏蔽組件的一實施例與電路板的結構分解圖。如圖1所示，本發明的電磁屏蔽組件I用于與電路板90連接，用以屏蔽電路板90上電子元件91運作時產生的電磁波。
[0020]本發明的電磁屏蔽組件I則包括蓋體10以及卡合件20，如圖1所示，蓋體10是由金屬制成，以屏蔽電子兀件91運作時產生的電磁波。蓋體10包括卡合壁11及一蓋板12,其中本實施例的蓋體10包括四個卡合壁11(圖中只繪示卡合壁11與卡合壁Ila);蓋板12為矩形，且各個卡合壁11分別與蓋板12的四個側邊13連接(如圖1所示)。在此需注意的是，本發明不以上述實施例為限，蓋板12的形狀可配合電路板90的形狀或是電路板90上需被覆蓋電子元件91的面積而改變，并且不論蓋板12是哪一種形狀，卡合壁11不需要與蓋板12的每一個側邊連接。
[0021]卡合件20包括卡合部21及連接板22，其中卡合部21還包括兩卡合片211，且兩卡合片211之間形成一卡合槽2 12，以供卡合壁11嵌入卡合。如圖1所示，在本實施例的卡合件20包括八個卡合部21，本實施例的連接板22包括第一連接板側邊221，而第一連接板側邊221設有兩個卡合部21，且卡合壁Ila同時與該兩卡合部21連接；而另外的六個卡合部21分別設在連接板22的另外三個連接板側邊。在此須注意的是，連接板22與卡合部21是一體成形結合，且將卡合部21設于連接板22的側邊(如第一連接板側邊221或其他側邊)，而卡合部21不直接焊接在電路板90上的好處有:
[0022]1.卡合件20可利用單一模具制造，以節省制造成本；
[0023]2.確保設于同一側邊的各個卡合部21之間的直線誤差小于或等于0.05mm的范圍內，使得同一側邊的各個卡合部21的直線性提高，讓卡合壁Ila同時能準確地嵌入同一側邊的各個卡合部21 (如圖1所不)，提聞生廣良率。
[0024]再者，如圖1所示，利用前述同一側邊的各個卡合部21的直線性提高的特性，使同一側邊相鄰的卡合部21之間的距離得以增加。在本實施例中，第一連接板側邊221上相鄰的兩個卡合部21之間的距離D是20mm，但本發明不以前述實施例為限，并且，同一側邊上相鄰的兩卡合部21之間的距離D可讓使用者自行調整，而一般讓蓋體10與卡合件20處于穩定結合狀態的距離D是30mm?35mm。但本發明不以前述范圍為限，使用者可依實際狀況自行調整位于蓋體10同一側邊的相鄰兩卡合部21的距離，以及位于蓋體10同一側邊卡合部21的數目。在此須注意的是，若是蓋體10與卡合件20整體的長度寬度較小，在蓋體10單一側邊上的卡合部21的數目可以是單數個。
[0025]在本實施例中，如圖1所示，蓋體10設于電路板90的上方，卡合件20設于電路板90的下方，并且當蓋體10與卡合件20連接時，卡合件20的八個卡合部21將分別穿過電路板90上對應的開孔92，再與蓋體10的卡合壁11連接。在此須注意的是，為了與本實施例的八個卡合部21配合，本實施例的電路板90上與各個卡合部21對應的位置上設有八個開孔92，好讓卡合部21分別穿過對應的開孔92。在此需注意的是，蓋體10、卡合件20與電路板90并無特定的上下關系，只要蓋體10與卡合件20連接后，電路板90被夾在蓋體10與卡合件20之間，并且電子元件91被罩于蓋體10內即可。
[0026]并且因為本發明的電磁屏蔽組件I的連接方式是蓋體10以及卡合件20彼此嵌合，而不是直接將蓋體10或是卡合件20的卡合部21直接焊接于電路板90上。所以若是要對電路板90上電子元件91進行維修或更換時，不需要破壞蓋體10，或破壞卡合件20的卡合部21與電路板90之間的焊錫，維修人員只需將蓋體10與卡合件20分離即可，由此可減少對于蓋體10本身或是電路板90的傷害。再者維修完畢后，只需再將蓋體10的卡合壁11重新嵌入卡合件20的卡合槽212即可完成電磁屏蔽組件I的固定，因為蓋體10未被破壞使得本發明的電磁屏蔽組件I的蓋體10可重復使用，以解決先前技術中，蓋體無法被重復使用、蓋體拆卸不易以及拆卸蓋體時電路板容易受損等問題。
[0027]此外，如圖1所示，本發明的卡合部21依照兩卡合片211的相對位置關系而有兩個實施例:卡合部21 (同位式)以及卡合部21a (錯位式)。此兩實施例的特點請分別參考圖2、圖2A、圖3及圖3A，其中圖2是本發明的蓋體與卡合件的一實施例的局部放大圖；圖2A是圖2的剖視圖；圖3是本發明的蓋體與卡合件的另一實施例的局部放大圖；圖3八是圖3的剖視圖。
[0028]如圖2所示，卡合部21的第一實施例是，兩卡合片211彼此平行，而此兩平行的兩卡合片211之間的空隙形成卡合槽212,以便卡合壁11嵌入卡合。由圖2A可看出，當卡合壁11嵌入卡合槽212后，電路板90被夾在蓋板12與連接板22之間。
[0029]如圖3所示，卡合部21a的第二實施例是兩卡合片211彼此平行，且兩卡合片211的位置左右交錯，因為兩卡合片211的位置左右交錯，而兩卡合片211之間的空隙形成卡合槽212,以供卡合壁11嵌入卡合。由圖3A可看出，當卡合壁11嵌入卡合槽212后，電路板90被夾在蓋板12與連接板22之間。
[0030]綜上所陳，本發明無論就目的、手段及功效，在在均顯示其迥異于現有技術的特征，為一大突破，懇請貴審查委員明察，早日賜準專利，俾嘉惠社會，實感德便。惟須注意，上述實施例僅為例示性說明本發明的原理及其功效，而非用于限制本發明的范圍。任何熟于此項技藝的人士均可在不違背本發明的技術原理及精神下，對實施例作修改與變化。本發明的權利保護范圍應如附上的權利要求所述。
【權利要求】
1.一種電磁屏蔽組件，與一電路板連接，用以屏蔽該電路板上電子元件的電磁波，其中該電路板上設有至少一開孔，該電磁屏蔽組件包括: 蓋體，位于該電路板的一面，該蓋體包括蓋板及至少一卡合壁，其中該至少一卡合壁連接該蓋板；以及 卡合件，位于該電路板的另一面，該卡合件包括至少一^^合部，其中該至少一^^合部穿過該至少一開孔，與該至少一^^合壁連接，用于將該電路板夾于該蓋體與該卡合件之間。
2.如權利要求1所述的電磁屏蔽組件，其中該至少一卡合部還包括兩卡合片，且該兩卡合片之間形成卡合槽，以供該至少一卡合壁嵌入卡合。
3.如權利要求2所述的電磁屏蔽組件，其中該兩卡合片彼此平行。
4.如權利要求3所述的電磁屏蔽組件，其中該兩卡合片位置左右交錯。
5.如權利要求4所述的電磁屏蔽組件，其中該至少一卡合部包括多個卡合部，而該至少一卡合壁包括多個卡合壁，使該多個卡合部與該多個卡合壁卡合。
6.如權利要求5所述的電磁屏蔽組件，其中該至少一卡合壁至少與該兩相鄰的兩卡合部卡合。
7.如權利要求2所述的電磁屏蔽組件，其中該至少一卡合部包括多個卡合部，而該至少一卡合壁包括多個卡合壁，使得該多個卡合部與該多個卡合壁卡合。
8.如權利要求7所述的電磁屏蔽組件，其中該至少一卡合壁至少與該兩相鄰的兩卡合部卡合。
【文檔編號】H05K9/00GK103596412SQ201210321836
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2012年9月3日 優先權日:2012年8月16日
【發明者】陳宏生, 莊建祥 申請人:緯創資通股份有限公司