專利名稱：一種印制線路板壓合結構及壓合方法
技術領域：
本發明涉及印制線路板技術領域，具體地，涉及一種印制線路板壓合結構及壓合方法。
背景技術：
在當今一些通信數碼產品中，印制線路板連接中，經常用連接器方式解決，或者是通過制作軟硬結合板的形式達到互連。但是用連接器的方式，增加結構設計難度和連接器成本，而軟硬結合板的方式雖然技術較成熟可靠，但軟硬結合板因為制作工藝的限制，它的成本是單純的硬板或者軟板要貴出大概50%以上。而成本往往是通信數碼產品設計中必須面對的首要問題，無成本優勢，就可能沒有競爭優勢。同時隨之通信數碼產品的輕薄化，結構設計難度越來越大，若增加連接器的使 用，必然會犧牲產品厚度，強度以及難度。
發明內容
為此，本發明提供了一種印制線路板壓合結構及壓合方法，該壓合結構通過在印制電路板的兩塊電路板之間加入導電粒子和樹脂黏著劑組成的導電膠，通過對導電膠加壓、加熱的方式，使導電粒子破裂，并使兩電路板上有金手指的部位相接，以達到板間信號連通的目的。該印制線路板壓合結構降低因為增加連接器而增加的成本，降低結構設計難度和降低了軟硬結合板方式而增加的成本。本發明的技術方案如下一種印制線路板壓合結構，包括兩塊電路板，兩塊電路板上不連續設有相對的金手指，兩塊電路板之間分布有導電粒子和樹脂黏著劑組成的導電膠，通過對電路板加壓、加熱，使導電粒子在兩塊電路板上的金手指相對的位置破裂，擠壓在一起，形成導通，而無金手指的位置導電粒子不破裂，不形成導通。所述導電膠為異方形導電膠，全稱為Anisotropic Conductive Film,簡稱ACF膠，為同時具有接著、導電、絕緣三特性之半透明高分子連續材料，其在Z方向上導電，X、Y方向上不導電，即垂直導通、水平絕緣。所述樹脂黏著劑為聚酰亞胺樹脂和填充物亞克力或環氧樹脂。所述導電粒子的結構包括內芯，中間層和外層，其中內芯為環氧樹脂材質，中間層為金屬或合金，外層為絕緣涂層，為環氧樹脂粒子。所述導電粒子為3 IOum,粒子的中間層材質為金屬粉鎳(Ni)、金(Au)、鎳上鍍金、或銀錫合金。所述兩塊電路板為軟板和軟板,或軟板和硬板,或軟板和玻璃。所述的印制線路板壓合結構的制備方法，包括如下步驟步驟A)將存儲于-5 +5°C的異方形導電膠取出，常溫下自然放置I小時；步驟B)將步驟A)所得異方形導電膠預貼于其中一塊電路板上，將兩塊電路板上相對的金手指對齊；
步驟C)對兩塊電路板加壓至O. 2-0. 3MPA、加熱至150_180°C，持續20_30秒，使異方形導電膠的導電粒子在相互有金手指的位置破裂，擠壓在一起，形成導通，而無金手指的位置導電粒子不破裂，不形成導通，即得到所述印制線路板壓合結構。本發明的有益效果為本發明所述印制線路板壓合結構通過在印制電路板的兩塊電路板的金手指之間加入導電粒子和樹脂黏著劑組成的導電膠，通過對導電膠加壓、加熱的方式，使導電粒子破裂，并使兩電路板上有金手指的部位相接，以達到板間信號連通的目的。該印制線路板壓合結構降低因為增加連接器而增加的成本，降低結構設計難度和降低了軟硬結合板方式而增加的成本。其制備方法簡單，適于推廣應用。
圖I、本發明所述印制線路板壓合前結構示意圖。圖2、本發明所述印制線路板壓合結構。
圖3、本發明所述導電粒子的結構示意圖。
具體實施例方式實施例I :參照圖I和圖2，一種印制線路板壓合結構，包括兩塊電路板I和2，兩塊電路板上不連續設有相對的金手指3，兩塊電路板之間分布有導電粒子4和樹脂黏著劑5組成的導電膠6，通過對電路板加壓、加熱，使導電粒子4在兩塊電路板上的金手指3相對的位置破裂，擠壓在一起，形成導通，而無金手指的位置導電粒子4不破裂，不形成導通。所述導電膠為異方形導電膠，簡稱ACF膠,全稱為Anisotropic Conductive Film,為同時具有接著、導電、絕緣三特性之半透明高分子連續材料，其在Z方向上導電，X、Y方向上不導電，即垂直導通、水平絕緣。所述樹脂黏著劑為PI和填充物亞克力。參照圖3，所述導電粒子4的結構包括內芯41，中間層42和外層43，其中內芯為樹脂材質，中間層為金屬，外層為絕緣涂層。所述導電粒子為3um，粒子的中間層材質為鎳上鍍金。所述兩塊電路板為軟板和軟板。所述的印制線路板壓合結構的制備方法，包括如下步驟步驟A)將存儲于-5 +5°C的導電膠取出，常溫下自然放置I小時；步驟B)將步驟A)所得異方形導電膠預貼于其中一塊電路板上，將兩塊電路板上相對的金手指對齊，參見圖2 ；步驟C)對兩塊電路板加壓至O. 2MPA、加熱至180°C，持續20秒，使異方形導電膠的導電粒子在相互有金手指的位置破裂，擠壓在一起，形成導通，而無金手指的位置導電粒子不破裂，不形成導通，即得到所述印制線路板壓合結構。實施例2 參照圖I和圖2，一種印制線路板壓合結構，包括兩塊電路板I和2，兩塊電路板上不連續設有相對的金手指3，兩塊電路板之間分布有導電粒子4和樹脂黏著劑5組成的導電膠6，通過對電路板加壓、加熱，使導電粒子4在兩塊電路板上的金手指3相對的位置破裂，擠壓在一起，形成導通，而無金手指的位置導電粒子4不破裂，不形成導通。所述導電膠為異方形導電膠，簡稱ACF膠,全稱為Anisotropic Conductive Film,為同時具有接著、導電、絕緣三特性之半透明高分子連續材料，其在Z方向上導電，X、Y方向上不導電，即垂直導通、水平絕緣。所述樹脂黏著劑為PI和填充物亞克力。所述導電粒子的結構包括內芯，中間層和外層，其中內芯為樹脂材質，中間層為金屬，外層為絕緣涂層。所述導電粒子為10um，粒子的中間層材質為鎳上鍍金。所述兩塊電路板為軟板和軟板。所述的印制線路板壓合結構的制備方法，包括如下步驟步驟A)將存儲于-5 +5°C的導電膠取出，常溫下自然放置I小時；步驟B)將步驟A)所得導電膠預貼于其中一塊電路板上，將兩塊電路板上相對的金手指對齊，參見圖2 ；步驟C)對兩塊電路板加壓至O. 3MPA、加熱至150°C，持續30秒，使異方形導電膠的導電粒子在相互有金手指的位置破裂，擠壓在一起，形成導通，而無金手指的位置導電粒子不破裂，不形成導通，即得到所述印制線路板壓合結構。
以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定本發明的具體實施只局限于這些說明。對于本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，其架構形式能夠靈活多變，可以派生系列產品。只是做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發明由所提交的權利要求書確定的專利保護范圍。
權利要求
1.一種印制線路板壓合結構，包括兩塊電路板，兩塊電路板上不連續設有相對的金手指，其特征在于，兩塊電路板之間分布有導電粒子和樹脂黏著劑組成的導電膠，通過對電路板加壓、加熱，使導電粒子在兩塊電路板上的金手指相對的位置破裂，擠壓在一起，形成導通，而無金手指的位置導電粒子不破裂，不形成導通。
2.如權利要求I所述的印制線路板壓合結構，其特征在于，所述導電膠為異方形導電膠，全稱為Anisotropic Conductive Film,簡稱ACF膠,為同時具有接著、導電、絕緣三特性之半透明高分子連續材料，其在Z方向上導電，X、Y方向上不導電，即垂直導通、水平絕緣。
3.如權利要求I所述的印制線路板壓合結構，其特征在于，所述樹脂黏著劑為聚酰亞胺樹脂和填充物亞克力或環氧樹脂。
4.如權利要求I所述的印制線路板壓合結構，其特征在于，所述導電粒子的結構包括內芯，中間層和外層，其中內芯為環氧樹脂材質，中間層為金屬或合金，外層為絕緣涂層，為環氧樹脂粒子。
5.如權利要求I所述的印制線路板壓合結構，其特征在于，所述導電粒子為3 lOum，粒子的中間層材質為金屬粉鎳(Ni)、金(Au)、鎳上鍍金、或銀錫合金。
6.如權利要求I所述的印制線路板壓合結構，其特征在于，所述兩塊電路板為軟板和軟板，或軟板和硬板，或軟板和玻璃。
7.如權利要求I所述的印制線路板壓合結構的制備方法，其特征在于，包括如下步驟 步驟A)將存儲于-5 +5°C的導電膠取出，常溫下自然放置I小時； 步驟B)將步驟A)所得導電膠預貼于其中一塊電路板上，將兩塊電路板上相對的金手指對齊； 步驟C)對兩塊電路板加壓至O. 2-0. 3MPA、加熱至150-180°C，持續20-30秒，使異方形導電膠的導電粒子在相互有金手指的位置破裂，擠壓在一起，形成導通，而無金手指的位置導電粒子不破裂，不形成導通，即得到所述印制線路板壓合結構。
全文摘要
本發明提供了一種印制線路板壓合結構,包括兩塊電路板，通過壓合的方式使兩塊電路板上的金手指部位相接，所述金手指之間分布有導電粒子和樹脂黏著劑組成的導電膠，通過對導電膠加壓、加熱，使導電粒子在相互有金手指的位置破裂，擠壓在一起，形成導通，而無金手指的位置導電粒子不破裂，不形成導通。該印制線路板壓合結構降低因為增加連接器而增加的成本，降低結構設計難度和降低了軟硬結合板方式而增加的成本。
文檔編號H05K3/40GK102821543SQ20121028861
公開日2012年12月12日 申請日期2012年8月13日 優先權日2012年8月13日
發明者傅雪峰 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司