一種z向互連印制電路板及其制作方法
【專利摘要】本發明涉及印制電路板領域，尤其涉及一種Z向互連印制電路板及其制作方法，以解決高板厚/孔徑比的多層印制電路板的制作困難的問題。本發明實施例的方法包括在多層線路板上制作至少一個導通孔，以及制作含有至少一個與導通孔對應的組合連接孔的組合連接板；將所述組合連接板與所述多層線路板交替放置并進行預貼合處理；其中，預貼合處理后組合連接孔與對應的導通孔重疊。由于采用了在各多層線路板上制作導通孔，使用組合連接板將多層線路板連接的方法，避免了高層板鉆孔和電鍍的困難，從而提高了高層板的可加工性。
【專利說明】一種Z向互連印制電路板及其制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及印制電路板【技術領域】，尤其涉及一種Z向互連印制電路板及其制作方法。
【背景技術】
[0002]在電子產品趨于多功能復雜化的前提下，集成電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術實現。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其實現的困難，因而電路板走向多層化，又由于訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就成為設計的必要手段，這些都促使多層印刷電路板更加普遍。
[0003]高板厚/孔徑比(板厚/孔徑≥5，且孔徑Φ ≤0.5mm)的多層印制電路板鉆孔和電鍍十分困難；這主要是由于板子越厚，孔徑越小，鍍液在孔中就越難交換和傳遞，電鍍就越困難；鉆孔過程中，出現偏斜，孔內質量缺陷的可能性也就越大。傳統的印制電路板方法很難滿足高板厚/孔徑比的多層印制電路板的制作需求，因此高板厚/孔徑比的多層印制電路板的制作方法成為一個技術難題。
【發明內容】
[0004]本發明實施例的目的是提供一種Z向互連印制電路板及其制作方法，以解決高板厚/孔徑比的多層印制電路板鉆孔和電鍍困難的問題。
[0005]本發明實施例提供了一種Z向互聯印制電路板的制作方法，包括:
[0006]在多層線路板上制作至少一個導通孔，以及制作含有至少一個與導通孔對應的組合連接孔的組合連接板；將組合連接板與多層線路板交替放置并進行預貼合處理；其中，預貼合處理后組合連接孔與對應的導通孔重疊。
[0007]本發明實施例提供了一種Z向互聯印制電路板，包括:
[0008]至少兩個多層線路板和至少一個組合連接板；每兩個多層線路板之間有一個組合連接板，且多層線路板上至少有一個導通孔，組合連接板上至少有一個對應的組合連接孔，導通孔與對應的組合連接孔重疊。
[0009]本發明實施例通過采用在各多層線路板上制作導通孔，使用組合連接板將多層線路板連接的方法，避免了高層板鉆孔和電鍍的困難，提高了高層板的可加工性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為本發明實施例Z向互連印制電路板的制作方法流程示意圖；
[0011]圖2A為本發明實施例第一種針對絕緣性基材組成的組合連接板的制作方法流程示意圖；
[0012]圖2B為本發明實施例第一種針對絕緣性基材組成的組合連接板的制作過程示意圖；[0013]圖3A為本發明實施例第二種針對絕緣性基材組成的組合連接板的制作方法的流程不意圖；
[0014]圖3B為本發明實施例第二種針對絕緣性基材組成的組合連接板的制作過程示意圖；
[0015]圖4A為本發明實施例第一種針對基板和絕緣性基材組成的組合連接板的制作方法的流程示意圖；
[0016]圖4B為本發明實施例第一種針對基板和絕緣性基材組成的組合連接板的制作過程不意圖；
[0017]圖5A為本發明實施例第二種針對基板和絕緣性基材組成的組合連接板的制作方法的流程示意圖；
[0018]圖5B為本發明實施例第二種針對基板和絕緣性基材組成的組合連接板的制作過程不意圖；
[0019]圖6A為本發明實施例絕緣性基材組成的組合連接板中第一類孔和第二類孔位置關系不意圖；
[0020]圖6B為本發明實施例基板和絕緣性基材組成的組合連接板中第一類孔和第二類孔位置關系示意圖；
[0021]圖7A為本發明實施例第一種制作多層線路板的方法流程示意圖；
[0022]圖7B為本發明實施例第一種制作方法制作的多層線路板的結構示意圖；
[0023]圖8A為本發明實施例第二種制作多層線路板的方法流程示意圖；
[0024]圖SB為本發明實施例第二種制作方法制作的多層線路板的結構示意圖；
[0025]圖9A為本發明實施例第三種制作多層線路板的方法流程示意圖；
[0026]圖9B為本發明實施例第三種制作方法制作的多層線路板的結構示意圖；
[0027]圖1OA為本發明實施例Z向互聯印制電路板一的結構示意圖；
[0028]圖1OB為本發明實施例Z向互聯印制電路板二的結構示意圖；
[0029]圖1OC為本發明實施例Z向互聯印制電路板三的結構示意圖；
[0030]圖1OD為本發明實施例Z向互聯印制電路板四的結構示意圖；
[0031]圖1OE為本發明實施例Z向互聯印制電路板五的結構示意圖；
[0032]圖1OF為本發明實施例Z向互聯印制電路板六的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0033]本發明實施例采用在多層線路板上制作至少一個導通孔，以及制作含有至少一個與導通孔對應的組合連接孔的組合連接板；將一個所述組合連接板放置在兩個多層線路板之間，進行預貼合處理；其中，預貼合處理后組合連接孔與對應的導通孔重疊的方法制作高層板。通過采用在各多層線路板上制作導通孔，使用組合連接板將多層線路板連接的方法，避免了高板厚/孔徑比的多層印制電路板的板子過厚，孔徑過小，鍍液在孔中難以交換和傳遞，電鍍困難，以及鉆孔過程中，易出現偏斜或孔內質量缺陷的問題，提高了高板厚/孔徑比的多層印制電路板的可加工性。
[0034]其中，高層板通常是指通過多層線路板壓合而成，通常厚度大于2.0mm (更厚的可在IOmm以上)，且層數為8層及以上的多層印制電路板。[0035]多層線路板通常是指兩層以上的線路板。
[0036]本發明實施例中所述的高層板是指通過多層線路板和組合連接板壓合形成的多層印制電路板。
[0037]下面結合說明書附圖對本發明實施例作進一步詳細描述。
[0038]如圖1所示，本發明實施例Z向互連印制電路板的制作方法包括下列步驟:
[0039]步驟101:在多層線路板上制作至少一個導通孔，以及制作含有至少一個與導通孔對應的組合連接孔的組合連接板。
[0040]步驟102:將所述組合連接板與多層線路板交替放置并進行預貼合處理，預貼合處理后組合連接孔與對應的導通孔重疊。
[0041]其中，步驟101中，組合連接板可以有多種結構，具體包括但不限于:由絕緣性基材組成的組合連接層，或由絕緣性基材和基板組成的組合連接層；每種結構可以有不同的制作方法，下面針對每種組合連接板的制作方法分別進行介紹。
[0042]一、絕緣性基材組成的組合連接板:
[0043]如圖2A所示，本發明實施例第一種針對絕緣性基材組成的組合連接板的制作方法包括:
[0044]步驟211:分別在兩個絕緣性基材21的相同位置上鉆出第一類孔，步驟211的過程圖具體可以參見圖2B的221 ；
[0045]步驟212:在另一絕緣性基材22上鉆出第二類孔，所鉆出的第二類孔與第一類孔完全重疊，且第一類孔的直徑大于第二類孔的直徑，步驟212的過程圖具體可以參見圖2B的 222 ；
[0046]步驟213:將含有第二類孔的絕緣性基材22放置在含有第一類孔的兩個絕緣性基材21之間進行疊板和預貼合處理，步驟213的過程圖具體可以參見圖2B的223和224 ；
[0047]步驟214:使用導電膏23對預貼合后第一類孔和第二類孔組成的連接孔進行塞孔處理，步驟214的過程圖具體可以參見圖2B的225。
[0048]較佳地，步驟211和步驟212中，鉆取第一類孔和第二類孔的方法包括但不限于采用機械鉆孔，或激光鉆孔，或沖孔等方法；
[0049]其中，每個第一類孔至少與一個或一個以上的第二類孔全部重疊，并且第一類孔的直徑大于第二類孔的直徑。
[0050]較佳地，如圖6A所示，第二類孔與對應的第一類孔全部重疊具體可以包括:第二類孔與第一類孔為同心孔；或第二類孔的中心線與對應的第一類孔的中心線重合，或第二類孔按照預先設定的位置分布在對應的第一類孔的正投影區域內。
[0051]由于第一類孔的直徑需大于第二類孔的直徑，若第一類孔直徑過小，則使鉆出第二類孔的技術困難增加，較佳地，鉆出的第一類孔的直徑不小于0.1mm。
[0052]較佳地，步驟213中，三層絕緣性基材進行預貼合時，預貼合的溫度要低于絕緣性基材中樹脂的玻璃化轉化溫度，進而避免在預貼合過程中絕緣性基材的樹脂發生固化，失去粘結性，影響預貼合效果。
[0053]較佳地，步驟214中，可以使用網版對組合連接孔進行導電膏塞孔，以避免塞孔過程中導電膏23使絕緣性基材21的表面受到污染；
[0054]更進一步的，塞孔方式根據需要可以選擇手動進行塞孔，或使用半自動印刷機進行塞孔，或使用全自動印刷機進行塞孔，或使用真空塞孔機進行塞孔。
[0055]其中，進行連接孔塞孔的導電膏23包括但不限于:導電銅膏，導電銀膏或導電炭膏。
[0056]如圖3A所示，本發明實施例第二種針對絕緣性基材組成的組合連接板的制作方法包括:
[0057]步驟311:分別在兩個絕緣性基材21的一個表面預貼合保護膜31，步驟311的過程圖具體可以參見圖3B的321 ；
[0058]步驟312:分別在兩個與保護膜31預貼合的絕緣性基材21的相同位置上鉆出第一類孔，步驟312的過程圖具體可以參見圖3B的322 ；
[0059]步驟313:在另一絕緣性基材22上鉆出第二類孔，所述第二類孔與所述第一類孔完全重疊，且所述第一類孔的直徑大于所述第二類孔的直徑，步驟313的過程圖具體可以參見圖3B的323 ；
[0060]步驟314:將含有第二類孔的絕緣性基材22放置在含有第一類孔的兩個絕緣性基材21之間進行疊板和預貼合處理，其中兩個絕緣性基材21中未預貼合保護膜31的表面與含有第二類孔的絕緣性基材22接觸，步驟314的過程圖具體可以參見圖3B的324和325 ；
[0061]步驟315:使用導電膏23對預貼合后第一類孔和第二類孔所組成的連接孔進行塞孔，步驟315的過程圖具體可以參見圖3B的326 ；
[0062]步驟316:去除絕緣性基材21的表面預貼合的保護膜31，步驟316的過程圖具體可以參見圖3B的327。
[0063]較佳的，本發明實施例中的保護膜31是具有下列特性的材料的膜:
[0064]在預貼合溫度下，不會融化且無化學反應；預貼合后可以從絕緣性基材上完全剝離。較佳地，保護膜31可以為麥拉膜，即聚酯膜或者聚酰亞胺膜等材料。
[0065]較佳地，步驟312和步驟313中，鉆取第一類孔和第二類孔的方法包括但不限于采用機械鉆孔，或激光鉆孔，或沖孔等方法；
[0066]其中，第一類孔的直徑大于第二類孔的直徑，第一類孔至少與一個或一個以上的
第二類孔完全重疊。
[0067]較佳地，第一類孔與第二類孔完全重疊的位置關系如圖6A所示，在此不在贅述。
[0068]較佳地，第一類孔的直徑不小于0.1mm。
[0069]較佳地，步驟314中，三層絕緣性基材進行預貼合時，預貼合的溫度要低于絕緣性基材中樹脂的玻璃化轉化溫度，進而避免在預貼合過程中絕緣性基材的樹脂發生固化，失去粘結性，影響預貼合效果。
[0070]較佳地，步驟315中，使用導電膏23對預貼合后三層絕緣性基材進行塞孔時，由于絕緣性基材21的表面預貼合了保護膜31，避免了塞孔時導電膏23對絕緣性基材21表面的污染，因此，進行導電膏23塞孔時可以使用網版進行塞孔，也可以不使用網版，直接對組合連接孔進行塞孔。
[0071]更進一步的，塞孔方式根據需要可以選擇手動進行塞孔，或使用半自動印刷機進行塞孔，或使用全自動印刷機進行塞孔，或使用真空塞孔機進行塞孔。
[0072]其中，使用導電膏23進行塞孔時，導電膏23包括但與限于導電銅膏，導電銀膏或導電炭膏。[0073]二、基板和絕緣性基材組成的組合連接板
[0074]如圖4A所示，本發明實施例第一種針對基板和絕緣性基材組成的組合連接板的制作方法包括:
[0075]步驟411:在基板41上鉆出至少兩個第二類孔，并對鉆出的第二類孔進行孔金屬化處理，步驟411的過程圖具體可以參見圖4B的421 ；
[0076]步驟412:將進行孔金屬化處理后的基板41進行圖形轉移處理，步驟412的過程圖具體可以參見圖4B的422 ；
[0077]步驟413:將圖形轉移處理后的基板41放置在兩個絕緣性基材21之間進行疊板和預貼合處理，步驟413的過程圖具體可以參見圖4B的423和424 ；
[0078]步驟414:分別在兩個絕緣性基材21的相同的位置上鉆取至少一個與第二類孔對應的第一類孔，其中鉆取的第一類孔與第二類孔全部或部分重疊，第一類孔的直徑大于第二類孔的直徑，步驟414的過程圖具體可以參見圖4B的425 ；
[0079]步驟415:使用導電膏23對第一類孔和第二類孔所組成的連接孔進行塞孔，步驟415的過程圖具體可以參見圖4B的426。
[0080]較佳地，在步驟411和步驟414中，鉆取第一類孔和第二類孔的方法包括但不限于采用機械鉆孔，或激光鉆孔，或沖孔等方法；
[0081]其中，第一類孔的直徑大于第二類孔的直徑，每個第一類孔之間至少有兩個或兩個以上的第二類孔。
[0082]較佳地，如圖6B所示，第一類孔和第二類孔全部或部分重疊具體包括:第二類孔的中心線與對應的第一類孔的中心線重合；或第二類孔按照預先設定的位置分布在對應的第一類孔的正投影區域內；或第二類孔與所述第一類孔部分重合，并且任意兩個所述第二類孔之間互不相交。
[0083]較佳地，第一類孔的直徑不小于0.1mm。
[0084]較佳地，步驟413中，基板41與絕緣性基材21進行預貼合時，預貼合的溫度要低于絕緣性基材21中樹脂的玻璃化轉化溫度，進而避免在預貼合過程中絕緣性基材的樹脂發生固化，失去粘結性，影響預貼合效果。
[0085]較佳地，步驟415中，使用導電膏23對預貼合后基板41和絕緣性基材21組成的組合連接板進行塞孔時，可以使用網版進行塞孔，以避免塞孔過程中導電膏23使絕緣性基材受到污染；
[0086]更進一步的，塞孔方式根據需要可以選擇手動進行塞孔，或使用半自動印刷機進行塞孔，或使用全自動印刷機進行塞孔，或使用真空塞孔機進行塞孔。
[0087]其中，使用導電膏23進行塞孔時，導電膏23包括但不限于導電銅膏，導電銀膏或導電炭膏。
[0088]如圖5A所示，本發明實施例第二種針對基板和絕緣性基材組成的組合連接板的制作方法包括:
[0089]步驟511:在基板41上鉆出至少兩個第二類孔，并對鉆出的第二類孔進行孔金屬化處理，步驟511的過程圖具體可以參見圖5B的521 ；
[0090]步驟512:將進行孔金屬化處理后的基板41進行圖形轉移處理，步驟512的過程圖具體可以參見圖5B的522 ；[0091]步驟513:將圖形轉移處理后的基板41放置在兩個絕緣性基材21和保護膜31之間進行疊板和預貼合處理，其中疊板的次序為保護膜31、絕緣性基材21、基板41、絕緣性基材21和保護膜31，步驟513的過程圖具體可以參見圖5B的523和524 ；
[0092]步驟514:分別在兩個絕緣性基材21的相同的位置上鉆取至少一個與第二類孔對應的第一類孔，其中鉆取的第一類孔與第二類孔全部或部分重疊，第一類孔的直徑大于第二類孔的直徑，步驟514的過程圖具體可以參見圖5B的525 ；
[0093]步驟515:使用導電膏23對第一類孔和第二類孔所組成的連接孔進行塞孔，步驟515的過程圖具體可以參見圖5B的526 ；
[0094]步驟516:去除絕緣性基材21的表面預貼合的保護膜31，步驟516的過程圖具體可以參見圖5B的527 ；
[0095]較佳地，步驟511和步驟514中，鉆取第一類孔和第二類孔的方法包括但不限于采用機械鉆孔，或激光鉆孔，或沖孔等方法；
[0096]其中，每個第一類孔之間至少有兩個或兩個以上的第二類孔，并且第一類孔的直徑大于第二類孔的直徑。
[0097]較佳地，第一類孔與第二類孔完全重疊的位置關系如圖6B所示，在此不在贅述。
[0098]較佳地，第一類孔的直徑不小于0.1mm。
[0099]較佳地，步驟513中，預貼合的溫度要低于絕緣性基材21中樹脂的玻璃化轉化溫度，進而避免在預貼合過程中絕緣性基材的樹脂發生固化。
[0100]較佳地，步驟515中，使用導電膏23對預貼合后基板41和絕緣性基材21組成的組合連接板進行塞孔時，由于保護膜31預貼合在絕緣性基材21的表面，避免了塞孔時導電膏23對絕緣性基材21表面的污染，因此，進行導電膏23塞孔時可以使用網版進行塞孔，也可以不使用網版，直接對組合連接孔進行塞孔。
[0101]更進一步的，塞孔方式根據需要可以選擇手動進行塞孔，或使用半自動印刷機進行塞孔，或使用全自動印刷機進行塞孔，或使用真空塞孔機進行塞孔。
[0102]其中，使用導電膏進行塞孔時，導電膏可以選擇導電銅膏，導電銀膏或導電炭膏。
[0103]較佳地，在步驟101中，多層線路板的結構有多種，具體包括但不限于:未進行導通孔塞孔的多層線路板，已進行導通孔塞孔的多層線路板，或已進行導通孔塞孔并進行表面金屬化的多層線路板，下面結合圖7，分別介紹一下本發明實施例的多層線路板的制作方法。
[0104]如圖7A所示，本發明實施例第一種制作多層線路板的方法:
[0105]步驟711:在多層線路板上鉆出至少一個孔洞；
[0106]步驟712:對所鉆出的孔洞進行孔金屬化處理；
[0107]步驟713:將完成孔金屬化的多層線路板進行圖形轉移處理。
[0108]通過本發明實施例第一種制作多層線路板的方法獲得的多層線路板的結構如圖7B所示。
[0109]如圖8A所示，本發明實施例第二種制作多層線路板的方法:
[0110]步驟811:在多層線路板上鉆出至少一個孔洞；
[0111]步驟812:對所鉆出的孔洞進行孔金屬化處理；
[0112]步驟813:使用導電膏或樹脂油墨對完成孔金屬化的孔洞進行塞孔處理；[0113]步驟814:對塞孔后的多層線路板進行圖形轉移處理。
[0114]通過本發明實施例第二種制作多層線路板的方法獲得的多層線路板的結構如圖8B所示。
[0115]如圖9A所示，本發明實施例第三種制作多層線路板的方法:
[0116]步驟911:在多層線路板上鉆出至少一個所需孔洞；
[0117]步驟912:對所鉆出的孔洞進行孔金屬化處理；
[0118]步驟913:使用導電膏或樹脂油墨對完成孔金屬化的孔洞進行塞孔處理；
[0119]步驟914:進行磨板處理，將凸出于孔口的導電膏或樹脂油墨磨去；
[0120]步驟915:進行表面金屬化處理；
[0121]步驟916:對表面金屬化的多層線路板進行圖形轉移處理。
[0122]通過本發明實施例第三種制作多層線路板的方法獲得的多層線路板的結構如圖9B所示。
[0123]本發明實施例Z向互連印制電路板具體包括至少兩個多層線路板和至少一個組合連接板；
[0124]每兩個電路板之間有一個組合連接板，且多層線路板上至少有一個導通孔，組合連接板上至少有一個對應的組合連接孔，導通孔與對應的組合連接孔重疊。
[0125]較佳地，組合連接板可以有多種結構組成，下面針對不同結構的組合連接板分別進行介紹。
[0126]組合連接板一、
[0127]組合連接板一由三層絕緣性基材組成；其中兩個絕緣性基材在相同位置上至少分別有一個第一類孔；另一個絕緣性基材上有一個或一個以上與第一類孔對應的第二類孔。
[0128]含有第二類孔的絕緣性基材位于兩個含有第一類孔的絕緣性基材之間，第二類孔與對應的第一類孔完全重疊，第一類孔和第二類孔組成的連接孔中填充有導電膏，并且第一類孔的直徑大于第二類孔的直徑。
[0129]其中，如圖6A所示，第二類孔與對應的第一類孔完全重疊具體可以包括:第二類孔與第一類孔為同心孔；或第二類孔的中心線與對應的第一類孔的中心線重合，或第二類孔按照預先設定的位置分布在對應的第一類孔的正投影區域內。
[0130]較佳地，絕緣性基材可以是半固化片；其中，半固化片包括但不限于下列高分子聚合物:環氧樹脂玻纖布基板，或芳香族聚酰胺樹脂纖維的織布，或環氧樹脂無紡布基板，或聚酰亞胺樹脂基板，或聚四氟乙烯樹脂基板，或聚苯醚樹脂基板，或聚苯醚樹脂基板，或氰酸酯樹脂基板，或雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂基板。
[0131 ] 較佳地，用于填孔的導電膏包括但不限于導電銅膏，導電銀膏或導電炭膏。
[0132]組合連接板二、
[0133]組合連接板二由兩層絕緣性基材和一層基板組成；其中，兩個絕緣性基材在相同位置上至少分別有一個第一類孔；基板上至少有兩個與第一類孔對應的第二類孔，含有第二類孔的基板位于兩個含有第一類孔的絕緣性基材之間，一個第一類孔與兩個或兩個以上的第二類孔全部或部分重疊，在第一類孔和第二類孔組成的連接孔中填充有導電膏，并且第一類孔的直徑大于第二類孔的直徑。
[0134]較佳地，如圖6B所示，第一類孔和第二類孔全部或部分重疊具體包括:第二類孔的中心線與對應的第一類孔的中心線重合；或第二類孔按照預先設定的位置分布在對應的第一類孔的正投影區域內；或第二類孔與所述第一類孔部分重合，并且任意兩個所述第二類孔之間互不相交。
[0135]較佳地，絕緣性基材可以為半固化片；其中，半固化片包括但不限于下列高分子聚合物:環氧樹脂玻纖布基板，或芳香族聚酰胺樹脂纖維的織布，或環氧樹脂無紡布基板，或聚酰亞胺樹脂基板，或聚四氟乙烯樹脂基板，或聚苯醚樹脂基板，或聚苯醚樹脂基板，或氰酸酯樹脂基板，或雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂基板。
[0136]較佳地，基板為金屬層至少是一層的附金屬板；進一步的，基板可以為環氧玻璃布層壓板、聚酰亞胺層壓板等附金屬板。
[0137]較佳地，用于填孔的導電膏包括但不限于導電銅膏，導電銀膏或導電炭膏。
[0138]本發明實施例中可以使用不同結構的多層線路板與組合連接板組成印制電路板。
[0139]較佳地，多層線路板可以是未進行導通孔塞孔的多層線路板；或進行導通孔塞孔的多層線路板；或進行導通孔塞孔并進行表面金屬化的多層線路板。
[0140]由于組合連接板和多層線路板存在不同結構，因此印制電路板也就存在多種結構，下面結合圖9對不同結構的印制電路板分別介紹。
[0141]印制電路板一、
[0142]如圖1OA所示，印制電路板一包括至少兩個未進行導通孔塞孔的多層線路板和至少一個絕緣性基材組成的組合連接板，其中每兩個多層線路板之間有一個組合連接板。
[0143]每個多層線路板上至少有一個導通孔，組合連接板上至少有一個與多層線路板上的導通孔對應的組合連接孔，導通孔與對應的組合連接孔完全重疊。
[0144]印制電路板二、
[0145]如圖1OB所示，印制電路板二包括至少兩個已進行導通孔塞孔的多層線路板和至少一個絕緣性基材組成的組合連接板，其中每兩個多層線路板之間有一個組合連接板。
[0146]每個多層線路板上至少有一個導通孔，組合連接板上至少有一個與多層線路板上的導通孔對應的組合連接孔，導通孔與對應的組合連接孔完全重疊。
[0147]印制電路板三、
[0148]如圖1OC所示，印制電路板三包括至少兩個已進行導通孔塞孔并進行表面金屬化的多層線路板和至少一個絕緣性基材組成的組合連接板，其中每兩個多層線路板之間有一個組合連接板。
[0149]每個多層線路板上至少有一個導通孔，組合連接板上至少有一個與多層線路板上的導通孔對應的組合連接孔，導通孔與對應的組合連接孔完全重疊。
[0150]印制電路板四、
[0151]如圖1OD所示，印制電路板四包括至少兩個未進行導通孔塞孔的多層線路板和至少一個基板和絕緣性基材組成的組合連接板，其中每兩個多層線路板之間有一個組合連接板。
[0152]每個多層線路板上至少有一個導通孔，組合連接板上至少有一個與多層線路板上的導通孔對應的組合連接孔，導通孔與對應的組合連接孔完全重疊。
[0153]印制電路板五、
[0154]如圖1OE所示，印制電路板五包括至少兩個已進行導通孔塞孔的多層線路板和至少一個基板和絕緣性基材組成的組合連接板，其中每兩個多層線路板之間有一個組合連接板。
[0155]每個多層線路板上至少有一個導通孔，組合連接板上至少有一個與多層線路板上的導通孔對應的組合連接孔，導通孔與對應的組合連接孔完全重疊。
[0156]印制電路板六、
[0157]如圖1OF所示，印制電路板六包括至少兩個已進行導通孔塞孔并進行表面金屬化的多層線路板和至少一個基板和絕緣性基材組成的組合連接板，其中每兩個多層線路板之間有一個組合連接板。
[0158]每個多層線路板上至少有一個導通孔，組合連接板上至少有一個與多層線路板上的導通孔對應的組合連接孔，導通孔與對應的組合連接孔完全重疊。較佳地，上述印制電路板的電連接通路為:多層線路板^第一類孔內導電膏H第二類孔內導電膏e第一類孔內導電膏y多層線路板。
[0159]當印制電路板由多個組合連接層和多個多層線路板連接組成時，其電連接通路與上述印制電路板的 電連接通路類似，即每兩個多層線路板之間有一個組合連接板，通過多層線路板與組合連接板的組合連接孔中的導電膏實現電連接通路，且印制電路板的最上層和最下層須為多層線路板。
[0160]顯然，本領域的技術人員可以對本發明進行各種改動和變型而不脫離本發明的精神和范圍。這樣，倘若本發明的這些修改和變型屬于本發明權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變型在內。
【權利要求】
1.一種Z向互聯印制電路板的制作方法，其特征在于，該方法包括: 在多層線路板上制作至少一個導通孔，以及制作含有至少一個與導通孔對應的組合連接孔的組合連接板； 將所述組合連接板與所述多層線路板交替放置并進行預貼合處理； 其中，預貼合處理后組合連接孔與對應的導通孔重疊。
2.如權利要求1所述方法，其特征在于，根據下列步驟制作含有組合連接孔的組合連接板: 分別在兩個絕緣性基材的相同位置上鉆出至少一個第一類孔； 在另一絕緣性基材上鉆出至少一個與第一類孔對應的第二類孔，其中第一類孔的直徑大于第二類孔的直徑； 將含有第二類孔的絕緣性基材放置在含有第一類孔的兩個絕緣性基材之間進行疊板和預貼合處理，其中預貼合處理后所述第二類孔與對應的所述第一類孔重疊； 使用導電膏對預貼合后所述第一類孔和所述第二類孔組成的連接孔進行塞孔處理。
3.如權利要求2所述方法，其特征在于，分別在兩個絕緣性基材的相同位置上鉆出第一類孔之前還包括: 分別在兩個絕緣性基材的一個表面預貼合保護膜； 將含有第二類孔的絕緣性基材放置在含有第一類孔的兩個絕緣性基材之間進行疊板和預貼合處理，包括: 將含有第二類孔的絕緣性基材放置在含有第一類孔的兩個絕緣性基材之間進行疊板和預貼合處理，其中兩個絕緣性基材中未預貼合保護膜的表面與含有第二類孔的絕緣性基材接觸； 進行塞孔處理之后，還包括: 去除絕緣性基材的表面預貼合的保護膜。
4.如權利要求1所述方法，其特征在于，根據下列步驟制作含有組合連接孔的組合連接板: 在基板上鉆出至少兩個第二類孔，對所述第二類孔進行孔金屬化處理； 對所述進行孔金屬化處理的基板進行圖形轉移處理； 將所述圖形轉移處理后的基板放置在兩個絕緣性基材之間進行疊板和預貼合處理；分別在所述兩個絕緣性基材的相同的位置上鉆取至少一個與第二類孔對應的第一類孔，其中第一類孔與對應的第二類孔全部或部分重疊，第一類孔的直徑大于第二類孔的直徑; 使用導電膏對鉆出的第一類孔和第二類孔組成的連接孔進行塞孔。
5.如權利要求4所述方法，其特征在于，將所述基板放置在兩個絕緣性基材之間進行疊板和預貼合處理，包括: 按照保護膜、絕緣性基材、基板、絕緣性基材和保護膜的次序進行疊板和預貼合處理； 進行塞孔處理之后，還包括: 去除絕緣性基材的表面預貼合的保護膜。
6.一種Z向互聯印制電路板，其特征在于，包括至少兩個多層線路板和至少一個組合連接板；每兩個所述多層線路板之間有一個所述組合連接板，且所述多層線路板上至少有一個導通孔，所述組合連接板上至少有一個對應的組合連接孔，所述導通孔與所述對應的組合連接孔重疊。
7.如權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述組合連接板由三層絕緣性基材組成； 兩個絕緣性基材在相同位置上至少分別有一個第一類孔；另一絕緣性基材至少有一個與第一類孔對應的第二類孔； 其中，第一類孔的直徑大于第二類孔的直徑，且含有第二類孔的絕緣性基材位于兩個含有第一類孔的絕緣性基材之間，所述第二類孔與對應的第一類孔重疊，所述第一類孔和所述第二類孔組成的連接孔中填充有導電膏。
8.如權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述第二類孔與對應的第一類孔重疊包括: 所述第二類孔與所述第一類孔為同心孔； 或所述第二類孔的中心線與對應的第一類孔的中心線重合。
9.如權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述組合連接板由兩層絕緣性基材和一層基板組成； 所述兩個絕緣性基材在相同位置上分別有至少一個第一類孔；所述基板上至少有兩個與第一類孔對應的第二類孔； 其中，第一類孔的直徑大于第二類孔的直徑；且含有第二類孔的基板位于兩個含有第一類孔的絕緣性基材之間，所述第一類孔與所述第二類孔全部或部分重疊；所述第一類孔和所述第二類孔組成的連接孔中填充有導電膏。
10.如權利要求9所述的電路板，其特征在于，所述第一類孔和所述第二類孔全部或部分重疊具體包括: 所述第二類孔的中心線與對應的第一類孔的中心線重合； 或所述第二類孔與與對應的所述第一類孔部分重合，且任意兩個所述第二類孔之間互不相交。
【文檔編號】H05K3/40GK103596384SQ201210287696
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2012年8月13日 優先權日:2012年8月13日
【發明者】黃勇, 陳正清, 朱興華, 吳會蘭 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司, 珠海方正印刷電路板發展有限公司, 方正信息產業控股有限公司