專利名稱：一種避免單面開窗pcb板防焊冒油的方法
技術領域：
本發明涉及一種PCB板的制作方法，尤其涉及一種避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法。
背景技術：
隨著布線BGA的普及，使得業界對線路板的要求更高，如果綠油填塞孔在焊盤上或者填塞孔離焊盤小于3mil時，由于阻焊油墨是光半固化后再加熱到完全固化的材料，熱固化時由于綠油是樹脂體系的，填塞到孔中的油墨在固化過程中極容易從單面開窗位流出來，侵染到BGA焊盤上，這種結果也稱為冒油，冒油可導致PCB與元器件焊接不良的品質異
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發明內容
本發明涉及一種PCB板的制作方法，尤其涉及一種避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法。本發明提供一種避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法，所述方法包括以下步驟磨板，對PCB板進行表面處理，去除表面氧化、增加板面粗糙度；開油，準備感光油墨，將感光油墨和固化劑均勻混合，同時消除因攪拌產生的氣泡；塞孔，將感光油墨填塞到PCB板上的填塞孔內；絲網印刷，將感光油墨通過絲網印刷方式印制在PCB板的元件面或焊接面；預烤，對絲網印刷后的PCB板進行烘烤；對位與曝光，對烘烤后的PCB板分別進行對位和單面開窗菲林設擋點曝光，曝光能量在9. 5-10. 5級之間；顯影，對曝光后的PCB板單面開窗面向下進行顯影；后烤烤板，對顯影后的PCB板進行分段固化。在本發明的一較佳實施例中，所述PCB板包括各類型的材質基板。在本發明的一較佳實施例中，所述PCB板包括焊盤和焊盤附近的單面開窗填塞孔，尤其是填塞孔在焊盤上或者填塞孔離焊盤小于3mil時，且在開油步驟和絲網印刷步驟之間還需要塞孔步驟時。在本發明的一較佳實施例中，在顯影步驟中，單面開窗面在顯影時向下放板，顯影速度為4. 5-5. Om/min,顯影上壓為2. 5kg/m2,顯影下壓為2kg/m2,水洗壓力為3. 5kg/m2。在本發明的一較佳實施例中，預烤步驟的烘烤時間為45min，預烤溫度為75°C。在本發明的一較佳實施例中，后烤烤板分段固化，固化參數為70°C ±5°C X60min—IOO0C ±5°C X30min— 120°C ±5°C X30min— 150°C ±5°C X60min。在本發明的一較佳實施例中，絲網印刷步驟所用的感光油墨為聯致感光油墨R-500 D-300 G927。
在本發明的一較佳實施例中，在曝光把菲林圖像轉移到電路板過程中，在PCB板上的單面塞孔開窗位對應的菲林上設置菲林擋點，曝光時，阻止孔內油墨單面不被感光，顯影時沖洗掉部分塞到孔里面的綠油。這樣在后固化的過程中，孔里的綠油不會浸到開窗面的焊盤上來，而且孔處于半塞狀態，在保證電子元器件與PCB焊接不會形成虛焊的同時，確保元器件和電路板焊盤間的互聯不受影響。在本發明的一較佳實施例中，顯影時，對應的PCB板開窗面，向下過顯影機，保證孔內沒有被感光的感光油墨顯影完全。相比于現有技術，本發明的方法可以避免單面開窗的PCB板在固化過程中塞孔油墨從單面開窗位流出來，不會導致感光油墨侵染到焊盤上，避免PCB與元器件焊接不良的品質異常。
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的步驟及附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中圖I是本發明的避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法一較佳實施例的步驟示意圖。圖2是本發明的避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法的使用狀態示意圖。圖3是本發明的避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法中所使用的不設擋點的菲林示意圖。圖4是本發明的避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法中PCB板示意圖。
具體實施例方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。請參閱圖1，本發明公開了一種避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法，所述方法包括以下步驟磨板，對PCB板進行表面處理，去除表面氧化、增加板面粗糙度；開油，準備感光油墨，將感光油墨和固化劑均勻混合，同時消除因攪拌產生的氣泡；塞孔，將感光油墨填塞到PCB板上的填塞孔內；絲網印刷，將感光油墨通過絲網印刷方式印制在PCB板的元件面或焊接面；預烤，對絲網印刷后的PCB板進行預烘烤；對位與曝光，對烘烤后的PCB板開窗位置菲林設擋點曝光，曝光能量在9. 5-10. 5級之間；顯影，對曝光后的PCB板單面開窗面向下進行顯影；
后烤烤板，對顯影后的PCB板進行分段固化。請繼續參閱圖2、圖3和圖4，所述PCB板5包括焊盤10和附近的開窗填塞孔11，所述開窗填塞孔11在焊盤10上或者其間距彡3mil。所述PCB板5四角包含與菲林I和菲林4對應的對位孔7。所述PCB板5填塞孔開窗面對應的菲林I上設計有與PCB板開窗填塞孔11對應的擋點3，擋點3菲林上的開窗PAD 2的間距彡3mil，菲林I上的PAD 2與PCB板上的焊盤10對應。所述菲林I四角包含與PCB板5和菲林4對應的對位孔6。所述PCB板5上的填塞孔11非開窗面對應的菲林4上，設計有開窗PAD9，開窗PAD9附近的與PCB板填塞孔11對應位置不設計擋點位。所述菲林4四角包含與PCB板5和菲林I對應的對位孔7。
使用時，只需將菲林I、PCB板和菲林4按照各自對應的四角定位孔6、7、8對準，放入曝光機曝光，之后顯影放顯影機時PCB板5單面開窗面朝著下方向放板即可。相較于現有技術，本發明的避免PCB板防焊冒油的方法的有益效果是I、避免PCB板孔里的油墨在固化過程中浸到開窗面的焊盤上來，提高PCB板與BGA的焊接可靠度。2、保證電子元器件與PCB焊接不會形成虛焊的同時，確保元器件和電路板焊盤間的互聯不受影響。3、使用了新的工藝流程，不需要業界普遍使用的的顯影后走返曝光流程，可以節省整個方法的時間和成本；以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟 磨板，對PCB板進行表面處理，去除表面氧化、增加板面粗糙度； 開油，準備感光油墨，將感光油墨和固化劑均勻混合，同時消除因攪拌產生的氣泡； 塞孔，將感光油墨填塞到PCB板上的填塞孔內； 絲網印刷，將感光油墨通過絲網印刷方式印制在PCB板的元件面或焊接面； 預烤，對絲網印刷后的PCB板進行預烘烤； 對位與曝光，對烘烤后的PCB板分別進行對位和單面開窗位置菲林設擋點曝光，曝光能量在9. 5-10. 5級之間； 顯影，對曝光后的PCB板單面開窗面向下進行顯影； 后烤烤板，對顯影后的PCB板進行分段固化。
2.根據權利要求I所述的方法，其特征在于，所述PCB板包括焊盤和焊盤附近的單面開窗填塞孔，尤其是填塞孔在焊盤上或者填塞孔離焊盤小于3mil時，且在開油步驟和絲網印刷步驟之間還需要塞孔步驟時。
3.根據權利要求I所述的方法，其特征在于，在顯影步驟中，單面窗面放顯影時向下放板，顯影速度為4. 5-5. Om/min,顯影上壓為2. 5kg/m2,顯影下壓為2kg/m2,水洗壓力為3.5kg/m2。
4.根據權利要求I所述的方法，其特征在于，預烤步驟的烘烤時間為45min，預烤溫度為 75。。。
5.根據權利要求I所述的方法，其特征在于，后烤烤板分段固化，固化參數為700C ±5°C X60min— 100°C ±5°C X30min— 120°C ±5°C X30min— 150°C ±5°C X60min。
6.根據權利要求I所述的方法，其特征在于，絲網印刷步驟所用的感光油墨為聯致感光油墨 R-500D-300G927。
7.根據權利要求I所述的方法，其特征在于，在PCB板上的單面塞孔開窗位對應的菲林上設置菲林擋點，曝光時，阻止孔內感光油墨一面不被感光，顯影時沖洗掉部分塞到孔里面的綠油。
8.根據權利要求I所述的方法，其特征在于，顯影時，對應的PCB板開窗面，向下過顯影機，保證孔內沒有被感光的感光油墨顯影完全。
全文摘要
本發明提供一種避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法，所述方法包括以下步驟磨板→開油→塞孔→絲網印刷→預烤→對位→曝光→顯影→分段固化。其中在PCB板上的單面塞孔開窗位對應的菲林上設置菲林擋點，曝光時，阻止孔內油墨單面不被感光，顯影過顯影機時向下放板，充分沖洗掉孔里沒有被感光的綠油。本發明的方法可以避免PCB板孔里的油墨在固化過程中浸到開窗面的焊盤上來。在保證電子元器件與PCB焊接不會形成虛焊的同時，確保元器件和電路板焊盤間的互聯不受影響。
文檔編號H05K3/00GK102802357SQ20121028554
公開日2012年11月28日 申請日期2012年8月10日 優先權日2012年8月10日
發明者冉彥祥, 孟昭光 申請人:東莞市五株電子科技有限公司