專利名稱：一種鏡面鋁基板的生產方法
技術領域：
本發明涉及一種鏡面鋁基板的生產方法。
背景技術：
鏡面鋁電路板一般是用在LED燈照明方面，鏡面鋁基板上的線路面裸露出的鏡面鋁部位需保證光潔無PP流膠等雜物，壓合制作時需用不流膠PP ;另外不同材質的板材混壓時，因漲縮系數不同會導致板曲、板翹嚴重，PP流膠也會不均，易造成鏡面鋁有污物而影響光效。
發明內容
本發明的目的是為了克服現有技術中的不足之處，提供一種工藝簡單的鏡面鋁基 板的生產方法。為了達到上述目的，本發明采用以下方案一種鏡面鋁基板的生產方法，其特征在于包括以下步驟A、開料鏡面鋁板材、FR-4基板、玻璃纖維層剪裁出符合設計要求的尺寸；B、貼膜在FR-4基板的板面上貼上感光干膜；C、內層圖形轉移將膠片上的電路圖轉移到貼有感光干膜的FR-4基板的板面上；D、圖形蝕刻用蝕刻藥水將步驟C中FR-4基板上未經感光干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；E、退膜將步驟D中FR-4基板上的感光干膜全部退掉，將作為線路的銅層露出；F、圖形檢查采用掃描儀器對步驟E中FR-4基板上線路的開短路現象進行檢查；G、棕化粗化FR-4基板上作為內層的銅面及線面；H、鑼槽在FR-4基板上鑼出PP膠槽；I、排版依次將鏡面鋁板材、FR-4基板、玻璃纖維層疊放在一起，并在各層之間放置適量PP粘膠；J、壓合將步驟I中的各層壓合在一起；K、鉆孔鉆出各層的導通孔和打元件孔；L、綠油在上述步驟K板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；M、文字在步驟L的鏡面鋁板材板面上絲印作為打元件時識別用的文字；N、成型將步驟M的板材鑼出成品外形；O、電測對步驟N的材各層進行開、短路測試；P、最終檢查成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；Q、包裝將檢查合格的板包裝。如上所述的一種鏡面鋁基板的生產方法，其特征在于步驟D所述的蝕刻藥水為酸性 CuCl2。如上所述的一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法，其特征在于步驟E中采用NaOH剝膜藥液進行退膜。綜上所述，本發明的有益效果本發明制備方法簡單，生產方便，有效解決了普通鋁基板所不能達到的反光效果，是鋁基同普通F R 4板料的有機結合；對槽位進行了優化設計，從根本上改善了流膠過度問題。
具體實施例方式下面結合具體實施方式
對本發明做進一步描述實施例I本發明一種鏡面鋁基板的生產方法，包括以下步驟 A、開料鏡面鋁板材、FR-4基板、玻璃纖維層剪裁出符合設計要求的尺寸；B、貼膜在FR-4基板的板面上貼上感光干膜；C、內層圖形轉移將膠片上的電路圖轉移到貼有感光干膜的FR-4基板的板面上；D、圖形蝕刻用蝕刻藥水將步驟C中FR-4基板上未經感光干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；E、退膜將步驟D中FR-4基板上的感光干膜全部退掉，將作為線路的銅層露出；F、圖形檢查采用掃描儀器對步驟E中FR-4基板上線路的開短路現象進行檢查；G、棕化粗化FR-4基板上作為內層的銅面及線面；H、鑼槽在FR-4基板上鑼出PP膠槽；I、排版依次將鏡面鋁板材、FR-4基板、玻璃纖維層疊放在一起，并在各層之間放置適量PP粘膠；J、壓合將步驟I中的各層壓合在一起；K、鉆孔鉆出各層的導通孔和打元件孔；L、綠油在上述步驟K板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；M、文字在步驟L的鏡面鋁板材板面上絲印作為打元件時識別用的文字；N、成型將步驟M的板材鑼出成品外形；O、電測對步驟N的材各層進行開、短路測試；P、最終檢查成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；Q、包裝將檢查合格的板包裝。實施例2本發明一種鏡面鋁基板的生產方法，包括以下步驟A、開料鏡面鋁板材、FR-4基板、玻璃纖維層剪裁出符合設計要求的尺寸；B、貼膜在FR-4基板的板面上貼上感光干膜；C、內層圖形轉移將膠片上的電路圖轉移到貼有感光干膜的FR-4基板的板面上；D、圖形蝕刻用酸性CuCl2將步驟C中FR-4基板上未經感光干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；E、退膜采用NaOH剝膜藥液將步驟D中FR-4基板上的感光干膜全部退掉，將作為線路的銅層露出；F、圖形檢查采用掃描儀器對步驟E中FR-4基板上線路的開短路現象進行檢查；
G、棕化粗化FR-4基板上作為內層的銅面及線面；H、鑼槽在FR-4基板上鑼出PP膠槽；I、排版依次將鏡面鋁板材、FR-4基板、玻璃纖維層疊放在一起，并在各層之間放置適量PP粘膠；J、壓合將步驟I中的各層壓合在一起；K、鉆孔鉆出各層的導通孔和打元件孔；L、綠油在上述步驟K板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；M、文字在步驟L的鏡面鋁板材板面上絲印作為打元件時識別用的文字；N、成型將步驟M的板材鑼出成品外形； O、電測對步驟N的材各層進行開、短路測試；P、最終檢查成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；Q、包裝將檢查合格的板包裝。本發明電路板板由一鋁基板和一單面板壓合而成，壓合前要先把單面板和P P槽位鑼出來，為盡量減少壓合后槽邊膠的流量，鑼板時P P槽要比單面板單邊小8 m i I ；棕化時，只對單面板做棕化，鋁基板不需要(排版前要過清水洗)；排版時，上下兩面都要用反面銅箔，來保持板面的清潔。本發明制備方法簡單，生產方便，有效解決了普通鋁基板所不能達到的反光效果，是鋁基同普通F R 4板料的有機結合；對槽位進行了優化設計，從根本上改善了流膠過度問題。
權利要求
1.一種鏡面鋁基板的生產方法，其特征在于包括以下步驟 A、開料鏡面鋁板材、FR-4基板、玻璃纖維層剪裁出符合設計要求的尺寸； B、貼膜在FR-4基板的板面上貼上感光干膜； C、內層圖形轉移將膠片上的電路圖轉移到貼有感光干膜的FR-4基板的板面上； D、圖形蝕刻用蝕刻藥水將步驟C中FR-4基板上未經感光干膜保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層； E、退膜將步驟D中FR-4基板上的感光干膜全部退掉，將作為線路的銅層露出； F、圖形檢查采用掃描儀器對步驟E中FR-4基板上線路的開短路現象進行檢查； G、棕化粗化FR-4基板上作為內層的銅面及線面； H、鑼槽在FR-4基板上鑼出PP膠槽； I、排版依次將鏡面鋁板材、FR-4基板、玻璃纖維層疊放在一起，并在各層之間放置適量PP粘膠； J、壓合將步驟I中的各層壓合在一起； K、鉆孔鉆出各層的導通孔和打元件孔； L、綠油在上述步驟K板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨； M、文字在步驟L的鏡面鋁板材板面上絲印作為打元件時識別用的文字； N、成型將步驟M的板材鑼出成品外形； O、電測對步驟N的材各層進行開、短路測試； P、最終檢查成品檢查，確認是否有功能及外觀問題； Q、包裝將檢查合格的板包裝。
2.根據權利要求I所述的一種鏡面鋁基板的生產方法，其特征在于步驟D所述的蝕刻藥水為酸性CuCl2。
3.根據權利要求I所述的一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法，其特征在于步驟E中采用NaOH剝膜藥液進行退膜。
全文摘要
本發明公開了一種鏡面鋁基板的生產方法,其特征在于包括以下步驟開料；貼膜；內層圖形轉移；圖形蝕刻；退膜；圖形檢查；棕化；鑼槽；排版；壓合；鉆孔;綠油；文字；成型；電測；最終檢查；包裝。本發明的目的是為了克服現有技術中的不足之處，提供一種工藝簡單的鏡面鋁基板的生產方法。
文檔編號H05K3/00GK102781172SQ201210256628
公開日2012年11月14日 申請日期2012年7月24日 優先權日2012年7月24日
發明者朱瑞彬, 王斌, 羅小華, 謝興龍, 陳華巍 申請人:廣東達進電子科技有限公司