軟性標準排線與電路板的整合排線結構的制作方法
【專利摘要】一種軟性標準排線與傳統電路板的整合軟性排線結構，包括一軟性標準排線，具有多條平行直線排列且互不跳線的導線線路及二絕緣層，二絕緣層分別構成于該導線線路的上、下表面，導線線路位于軟性標準排線一端的下表面處外露有一組接點，且接點中的至少一接點作為地線接點；一屏蔽層，覆設于該軟性標準排線的上表面，且在相對應于該接點處向外延伸有一延伸部；以及一電路板，電路板的其中一端具有一組導電接點，軟性標準排線的接點電連接于導電接點，電路板的表面具有至少一地線導電接點，屏蔽層的延伸部覆設于地線導接區域且地線導電接點與軟性標準排線的地線接點相連接使得屏蔽層所吸收的電磁雜訊或高壓靜電能透過絕佳的地線連接導引而迅速消除。
【專利說明】軟性標準排線與電路板的整合排線結構
【技術領域】
[0001]本發明為一種電路排線，尤指一種結合了軟性標準排線例如俗稱FFC(FlexibleFlat Cable)的軟性扁平型排線與一般電路板的電路排線。
【背景技術】
[0002]一般軟性電路板依制造工藝可概分為(一)影像轉移及蝕刻導電層并壓合絕緣層而構成的軟板；(二)直接將導電層印刷于絕緣基材的軟板；(三)將數條平行直銅線經由卷式機械拉張并與絕緣層壓合而成的標準排線。若依功能可區分為載板及排線或兼具載板與排線功能的軟性電路板，因而軟性電路板具有其他多種名稱，例如軟性印刷電路板、軟性排線等。其實皆屬相同的產品。若以制造成本分類，經由蝕刻所制造的軟板最為昂貴，其次為印刷，最便宜的則為標準排線。
[0003]隨著電子產業競爭及大量制作，為求進一步降低成本，其內部零件的設計越來越簡化，各模塊之間可通過軟性標準排線(俗稱FFC)的相互連接而得到信號傳輸的途徑，更重要的，同時可降低成本。然而由于標準排線在傳輸信號時，不但易于產生高頻高能量的電磁波，通常本身所傳遞的信號也易于受到外界的高頻雜訊的干擾，以致于信號失真。再者，當軟性排線或電路板因常要通過運動中的軸孔，致產生高壓的靜電，此時快速及有效的接地連接導通將更為重要。
[0004]為解決前述的缺點，習知的手段是在軟性電路板的表面覆設一層金屬屏蔽層，用以阻擋外界的電磁雜訊，然而該金屬屏蔽層雖可達到阻隔外界電磁雜訊干擾的效果，但是由于所覆設的金屬屏蔽層實際上并未有效連接于電子裝置的地線，故金屬屏蔽層遮蔽電磁雜訊及靜電消除的效果并非良好。
[0005]因而，習知電子裝置內部的模塊皆普遍利用易于連接地線的蝕刻制造工藝的傳統軟性電路板做為信號的連接。但由于傳統軟性電路板在成本上仍高于一般軟性標準排線甚多，再者，軟性標準排線除未具有電磁雜訊遮蔽的效果亦因其制造工藝是拉張銅線壓合而成致銅線寬度無法細小致阻抗控制產生困難。因此如何以一般的軟性標準排線取代部分傳統軟性電路板的使用面積以降低成本，并提供有效的電磁雜訊的遮蔽效果及信號的阻抗控制，同時具有靜電消除的導接結構已為目前業界急需待解決的問題。另外，部分產品的應用，尚須經過窄孔或轉軸孔，并需通過數萬次的耐彎折的實驗，經由部份切割而成的束狀結構應用亦無法避免。
【發明內容】
[0006]為了能夠有效克服前述所提到的缺點，本發明的一目的即是設計一種結合軟性標準排線與傳統蝕刻制造工藝的電路板的復合電路排線。
[0007]本發明的又一目的是使軟性標準排線具有遮蔽面接地及具跳線連接的功能結構同時于軟性標準排線表面的屏蔽層亦可經由適當的絶緣厚度控制或屏蔽開孔來達到阻抗控制的目的。[0008]本發明的又另一目的是提供一種應用更為廣泛的電路排線，其中所使用的電路板可為硬式電路板、軟式電路板、軟硬結合板之一。若采用軟性標準排線或軟性電路板時，為方便通過狹小窄孔或轉軸孔，可經沿著信號間隙切割出數條切割線并可進一步予以迭置的束狀結構，在應用時更可方便將軟性標準排線通過狹小窄孔或轉軸孔。
[0009]為了達到上述的目的，本發明所設計的軟性標準排線與電路板的整合排線結構包括一軟性標準排線，具有多條平行直線排列且互不跳線的導線線路及二絕緣層，二絕緣層分別構成于所述導線線路的上、下表面，所述導線線路位于所述軟性標準排線一端的下表面處外露有一組接點，且所述接點中的至少一接點作為地線接點；一屏蔽層，覆設于所述軟性標準排線的上表面，且在相對應于所述接點處向外延伸有一延伸部；以及一電路板，所述電路板的其中一端具有一組導電接點，所述軟性標準排線的接點電連接于所述導電接點，所述電路板的表面另具有至少一地線導接區域，所述屏蔽層的延伸部覆設于所述地線導接區域且所述地線導接區域與所述軟性標準排線的地線接點相連接(如采用雙面板或多層板時，可經由貫孔完成連接，如采用單面板則可于地線區覆蓋絶綠膜直接開孔即可)。
[0010]再者，電路板的兩端可設置相對應的交錯導電接點，兩者之間可透過在電路板上設置至少一貫孔達到跳線功能，以便于在該導電接點及該對應交錯導電接點之間的線路上達成電連接。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為本發明第一實施例的立體分解圖；
[0012]圖2為本發明第一實施例的組合示意圖；
[0013]圖3為本發明第一實施例的剖面圖；
[0014]圖4為本發明第二實施例的剖面圖；
[0015]圖5顯示圖2中的軟性標準排線可進一步切割出數條切割線的示意圖；
[0016]圖6為本發明第三實施例的外觀示意圖；
[0017]圖7顯示圖6中的軟性標準排線切割出的多條排線可進一步予以綁束的示意圖；
[0018]圖8為本發明電路板的另一實施例示意圖；
[0019]圖9為本發明第四實施例的剖面圖；
[0020]附圖標號:
[0021]10軟性標準排線
[0022]12導線線路
[0023]122接點
[0024]122G 地線接點
[0025]14上絕緣層
[0026]16下絕緣層
[0027]20,20a 屏蔽層
[0028]21底面屏蔽層
[0029]22延伸部
[0030]30、30a 膠合層
[0031]40電路板[0032]42導電接點
[0033]422線路
[0034]44對應導電接點
[0035]46地線導接區域
[0036]462延伸線路
[0037]462G地線導電接點
[0038]48導電膠層
[0039]50軟性標準排線
[0040]60電路板
[0041]62導電接點
[0042]64對應導電接點
[0043]70切割線
[0044]71綁束構件
[0045]72轉軸構件
[0046]73軸孔
[0047]81阻抗匹配層
[0048]82開孔結構
[0049]83電路板屏蔽層
[0050]84電路板屏蔽層
[0051]α角度
【具體實施方式】
[0052]請參閱圖1至圖3所示，為本發明第一實施例的立體分解圖、組合圖及剖面圖。如圖所示，本發明的軟性標準排線與電路板的整合排線結構包括有一軟性標準排線10、一屏蔽層20及一電路板40，其中軟性標準排線10具有復數條平行直線排列且互不跳線的導線線路12、一上絕緣層14及一下絕緣層16，二絕緣層14、16分別位于導線線路12的上表面及下表面，以使該導線線路12達成絕緣的目的。絕緣`層14、16可為PET或PI絕緣材料所構成。
[0053]導線線路12則在該軟性標準排線10 —端的下表面處外露有一組接點122。屏蔽層20覆設于上絕緣層14的上表面，且屏蔽層20在相對應于導線線路12 —端的接點122處向外再延伸有一適當長度的延伸部22。屏蔽層20可選擇以銅箔、銀箔、鋁箔、銀漿涂布等導電性金屬薄膜所構成，且屏蔽層20可選擇通過一膠合層30貼覆于上絕緣層14的上表面。屏蔽層20選擇以銀漿印刷的方式進行，此時膠合層30則可為一般的絕緣油墨印刷或膠合層30亦可為一般的絕緣材料如PET或PI，此時膠合層30要略為延長超過外露區，以防止銀漿印刷時將導電材料灌入延伸部22與導電接點42的電導接區內。
[0054]電路板40可選擇單面板、雙面板或單面板雙面可接通或多層電路板之一，電路板40的一對邊處的兩端分別具有一組導電接點42及一組對應導電接點44，導電接點42及對應導電接點44則是透過電路板40內部所設的線路422電連接，并可有跳線結構。當電路板40屬于雙面板且導電接點42及對應導電接點44分別設置于電路板40的不同表面時，則可透過在電路板40上設置至少一貫孔(圖未示)的方式，在導電接點42及對應導電接點44之間的線路上達成電連接甚或跳接。導電接點42供軟性標準排線10的接點122電連接其上，導電接點42與軟性標準排線10的接點122之間可選擇以焊接或導電膠膠合方式相連接。
[0055]在靠近導電接點42的電路板40表面則具有一地線導接區域46，地線導接區域46是選擇以金屬鍍膜、印刷涂布或以貼覆金屬薄膜等方式構成于電路板40表面，并可透過一延伸線路462與其中至少一地線導電接點462G呈一電連接，且所連接的導電接點462G是與軟性標準排線10上所預先定義用于提供連接地線的地線接點122G相連接。
[0056]屏蔽層20的延伸部22則是覆設于電路板40的地線導電接點46表面，使得屏蔽層20可以分別經由地線導電接點46及導電接點462G而與軟性標準排線10上用于接地的地線接點122G呈一電連接。
[0057]在屏蔽層20的延伸部22及電路板40的地線導電接點46之間設置有一導電膠層48，用以提供將延伸部22貼覆于地線導電接點46及延伸線路462、并在二者間構成一電連接。電路板40位于對應導電接點44 一端處則可以插接方式與外部的一連接器(圖未示)相連接而達成訊號之連接。
[0058]另請參閱圖4所示，為本發明第二實施例的剖面圖。如圖所示，在第二實施例中的結構大抵皆與第一實施例相同，所不同者，僅在于軟性標準排線10的下表面同樣包覆有一屏蔽層20a，且屏蔽層20a同樣可通過膠合層30a貼覆于下絕緣層16的下表面，以便于在軟性標準排線10的下表面處提供電磁遮蔽之效果。
[0059]參閱圖5所示，本發明中所使用的電路板可為硬式電路板、軟式電路板、軟硬結合板之一。若采用軟性標準排線或軟性電路板時，為方便通過狹小窄孔或轉軸孔。設計上可經沿著平行于導線線路12間的間隙切割出數條切割線70，在應用時更可方便將軟性標準排線10通過狹小窄孔或轉軸孔。同時于軟性標準排線10表面的屏蔽層亦可經由適當的絶緣厚度控制或屏蔽層開孔來達到阻抗控制的目的，此時可選擇銀漿印刷等較為簡易的制造工藝。
[0060]又請參閱圖6所示,為本發明第三實施例的外觀示意圖。如圖所示,在第三實施例中，軟性標準排線50的一端除了可以電連接于電路板40上以外，軟性標準排線50線材本身尚可選擇以沿著導線線路12間的間隙切割出數條切割線70并予以迭合之后以束狀方式向后延伸，藉以使得軟性標準排線50可以廣泛適用于轉軸結構中。相同地，該束狀迭合結構亦可同時應用于以軟性材料制成的電路板40或擇一實施進行。
[0061]圖7顯示圖6中的軟性標準排線50以切割線70切割出的多條排線可進一步以一綁束構件71予以綁束的示意圖。經綁束后的軟性標準排線50可后容易通過一轉軸構件72的軸孔73。
[0062]請參閱圖8所示，為本發明電路板的另一實施例示意圖。如圖所示,在本實施例中，提供了一電路板60，該電路板60可構成為一具有適當夾角α的結構，使得電路板60兩端的導電接點62及對應導電接點64互呈一適當角度α方向延伸，藉此使得應用該等電路板60的軟性標準排線與電路板的整合排線結構可以提供多方向性的走線設計。同時該電路板可為軟性電路板，并具有沿著導線線路間的間隙切割出數條切割線并予以反折迭合呈束狀結構。請參閱圖9所示，為本發明第四實施例的剖面圖。如圖所示，在屏蔽層20與軟性標準排線10之間更可以包括有至少一層以絕緣材料、絕緣油墨之一制成的阻抗匹配層81，以做為信號阻抗匹配的控制。除了以增加該阻抗匹配層81來控制訊號阻抗匹配之外，亦可以采用增加膠合層30的厚度來達到信號阻抗匹配控制的目的。再者，屏蔽層20亦可包括有至少一開孔結構82，以降低電容效應，并提高阻抗控制值以做為該整合排線的傳輸阻抗匹配。
[0063]軟性標準排線10在相對于該屏蔽層20的表面(底面)亦可更包括有一底面屏蔽層21，以增加該軟性標準排線10的遮蔽及靜電導接的效果。至于電路板40方面，在該電路板40的上表面及下表面更可各別配置有一電路板屏蔽層83、84以增加該本發明整合排線的遮蔽及靜電導接的效果。
[0064]由前述說明可知，本發明提供了一種軟性標準排線與電路板的整合排線結構，其包括有一軟性標準排線、一屏蔽層及一電路板，其主要在軟性標準排線外表面包覆有屏蔽層，經由屏蔽層阻擋外界的電磁雜訊對于軟性標準排線的電磁干擾并具有阻抗控制等功能，再者，屏蔽層具有一延伸部，覆設于電路板表面上所設的接地導接區域，地線導電接點則與電路板上的其中一導電接點呈一電連接，且導電接點為一預先定義用于提供連接地線的軟性標準排線的接點相連接，使得屏蔽層所吸收的電磁雜訊或因排線軸孔的運動磨搓所產生的高壓靜電得以透過地線的導引而迅速消除，提升電磁遮蔽及靜電消除的效果。而本發明并具有下列的優點:
[0065]1.以軟性標準排線提供信號的連接，相對于使用軟性電路板傳遞信號的方式，本發明可以降低電子裝置的生產成本。
[0066]2.本發明的軟性標準排線表面覆設有屏蔽層，且可經由電路板上所設的地線導接區域的導引，而與電子裝置上的地線達成連接，而可提供較佳的電磁遮蔽及靜電消除效果。
[0067]3.本發明可通過改變屏蔽層的結構，例如在屏蔽層上穿設適當數量及大小的穿孔，藉以提供及調整軟性標準排線的阻抗匹配。
[0068]4.本發明尚可利用束狀的軟性標準排線與電路板的整合排線結構，而可適用在電子裝置轉軸部分的走線設計。
[0069]5.本發明的電路板的導電接點及對應導電接點之間可被設計互呈一適當角度方向延伸，使得應用該等電路板的軟性標準排線與電路板的整合排線結構可以提供更多方向性的走線設計及更適合的空間應用。此外亦可利用貫孔的技術將導線做跳接的功能。
[0070]綜上所陳，僅為本發明的較佳實施例而已，并非用以限定本發明；凡其他未脫離本發明所揭示的精神下而完成的等效修飾或置換，均應包含于申請專利范圍內。
【權利要求】
1.一種軟性標準排線與電路板的整合排線結構，其特征是，所述軟性標準排線與電路板的整合排線結構包括: 一軟性標準排線，具有多條平行直線排列且互不跳接的導線線路、一上絕緣層及一下絕緣層，所述導線線路位于所述軟性標準排線一端的下表面處外露有一組接點，且所述接點中的至少一接點作為地線接點； 一屏蔽層，覆設于所述軟性標準排線上，且在相對應于所述接點處向外延伸有一延伸部；以及 一電路板，所述電路板具有一組導電接點以及一組對應導電接點，所述軟性標準排線的接點電連接于所述導電接點，所述電路板具有至少一地線導接區域，所述軟性標準排線的屏蔽層的延伸部覆設于所述地線導接區域，且所述地線導接區域與所述軟性標準排線的地線接點電連接。
2.如權利要求1所述的軟性標準排線與電路板的整合排線結構，其特征是，在所述屏蔽層的延伸部及所述地線導接區域之間設置有一導電膠層。
3.如權利要求1所述的軟性標準排線與電路板的整合排線結構，其特征是，所述屏蔽層是選擇以銅箔、銀箔、鋁箔、銀漿涂布的導電性金屬薄膜之一所構成。
4.如權利要求1所述的軟性標準排線與電路板的整合排線結構，其特征是，所述屏蔽層通過一膠合層貼覆于所述軟性標準排線上。
5.如權利要求1所述的軟性標準排線與電路板的整合排線結構，其特征是，于所述屏蔽層與所述軟性標準排線之間更包括有至少一層絕緣材料、絕緣油墨之一所構成的阻抗匹配層。
6.如權利要求1所述的軟性標準排線與電路板的整合排線結構，其特征是，所述屏蔽層包括有至少一開孔結構。
7.如權利要求1所述的軟性標準排線與電路板的整合排線結構，其特征是，所述電路板是選擇單面板、雙面板或多層電路板之一所構成，且所述電路板是選擇硬式電路板、軟式電路板、軟硬結合板之一。
8.如權利要求1所述的軟性標準排線與電路板的整合排線結構，其特征是，所述電路板的導電接點及所述對應導電接點是互呈以一角度方向延伸。
9.如權利要求1所述的軟性標準排線與電路板的整合排線結構，其特征是，所述導電接點與所述軟性標準排線的接點之間是選擇以焊接、導電膠膠合之一相連接。
10.如權利要求1所述的軟性標準排線與電路板的整合排線結構，其特征是，所述地線導接區域是選擇以金屬鍍膜、印刷涂布、貼覆金屬薄膜之一形成于所述電路板上。
11.如權利要求1所述的軟性標準排線與電路板的整合排線結構，其特征是，所述地線導接區域是透過一延伸線路與所述軟性標準排線的所述地線接點電連接。
12.如權利要求1所述的軟性標準排線與電路板的整合排線結構，其特征是，所述軟性標準排線沿著所述導線線路間的間隙切割出有多條切割線。
13.如權利要求12所述的軟性標準排線與電路板的整合排線結構，其特征是，所述切割出的多條排線進一步做迭合及綁束。
14.如權利要求13所述的軟性標準排線與電路板的整合排線結構，其特征是，所述切割出的多條排線經過一轉軸構件的軸孔。
15.如權利要求1所述的軟性標準排線與電路板的整合排線結構，其特征是，所述軟性標準排線在相對于所述屏蔽層的表面更包括有一底面屏蔽層。
16.如權利要求1所述的軟性標準排線與電路板的整合排線結構，其特征是，所述電路板更包括有至少一電 路板屏蔽層。
【文檔編號】H05K1/02GK103491707SQ201210193982
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2012年6月13日 優先權日:2012年6月13日
【發明者】蘇國富, 林崑津 申請人:易鼎股份有限公司