專利名稱：一種印刷電路板的連片結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及ー種印刷電路板的連片結構。
背景技術：
前線路板行業中一般客戶為提升生產效率，均要求PCB (印刷電路板)采用多PCS連片出貨方式，如圖I所示，在所述印刷電路板10相互連接的地方設置ー連接片20，連接片20 一般設計為覆銅板蝕刻銅層厚的環氧樹脂與玻璃布連接，保證了貼件后容易分開。然而，在単元重量相對較大且連接位置小的情況下其連接片20支撐強度不足，鑼完板后的搬運過程中因単元重量大的問題非常容易導致出現連接片20拉扯斷裂、破損的 情況，導致搬運拿放過程中必須小心謹慎，給生產過程帶來極大的困擾。因此，現有技術有待于完善和發展。
發明內容
本發明的目的在于提供ー種印刷電路板的連片結構。以解決現有技術在搬運過程中因PCB板重量大易導致出現連接片拉扯斷裂、破損等問題。本發明的技術方案如下
ー種印刷電路板的連片結構，用于將印刷電路板的側邊連接起來，其中，所述連片結構還包括銅條。所述的印刷電路板的連片結構，其中，所述銅條的長邊與PCB板的側邊平行，銅條的寬度為1mm，且兩側與相鄰的PCB板的側邊的距離相等。所述的印刷電路板的連片結構，其中，所述銅條的兩側與相鄰的PCB板的側邊的距離為O. 5mm。所述的印刷電路板的連片結構，其中，所述PCB板的層數與所述連接片的層數相同。所述的印刷電路板的連片結構，其中，在所述連接片的所有層中均設置有銅條。所述的印刷電路板的連片結構，其中，至少在所述連接片的三分之一層中設置有銅條。有益效果
本發明的印刷電路板的連片結構能有效的解決連片在生產過程中容易斷裂的問題，方便了員エ操作，提升生產效率和品質，減少斷裂報廢率，同時，所述連片結構還具有成本低、加工簡單等優點，具有良好的市場推廣前景。
圖I為現有技術的附有連片的印刷電路板的示意圖。圖2為本發明的印刷電路板的連片結構的實施例的示意圖。圖3為本發明的印刷電路板的連片結構的較佳實施例的示意圖。
具體實施例方式本發明提供了ー種印刷電路板的連片結構置，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實例對本發明進一歩詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。請參閱圖2，其為本發明的印刷電路板的連片結構的實施例的示意圖。如圖所示，所述印刷電路板的連片結構100用于將印刷電路板10的側邊11連接起來(即相鄰的兩個印刷電路板10的側邊通過連片結構100連接)，所述連片結構100還包括銅條110。具體來說，因為當所述印刷電路板10重量相對較大且連接位置小(即連片結構的尺寸較小)的情況下其連接位支撐強度不足，容易斷裂，而導致后續SMT不能連片封裝。故此，在所述連片結構100內設置銅條110，其提高了連片結構的支撐強度，有效的解決連片結構100在生產、搬運過程中容易斷裂的問題。 進ー步地，所述銅條的長邊與PCB板的側邊11平行，即所述銅條的長邊與PCB板容易斷裂的方向垂直，增強了在容易斷裂方向的支撐強度，方便了員エ的操作。另外，從成本和增強支撐強度兩方面綜合考慮，我們將銅條的寬度設置為1_，且兩側與相鄰的PCB板的側邊的距離相等。請參閱圖3，在本實施例中，所述銅條的兩側與相鄰的PCB板的側邊的距離為
O.5mm(當然，也可以適當增大所述距離)，位于兩單元(即相鄰的兩個PCB板)間距A正中間。同時，當所述上下PCB板之間的距離為B (単位mm)時，銅條長為(B+ 4) mm，即每邊相對于PCB板的間距都延伸進去2mm。 更進一歩地，當所述PCB板為多層板吋，所述PCB板的層數與所述連接片的層數相同。即保持PCB板每ー層都相連。另外，各層添加銅條的位置相同規格也相同可以每層均添加，也可以挑選部分層分別添加，但最少需添加的層數為多層板層數的三分之一，即六層板時最少在ニ層板添加銅條。在設計銅條時，應當首先確定根據成品連片(即連片結構，下同)出貨時最容易斷裂的連接位的位置以及斷裂方向，然后確定成品連片出貨時候連接位置所保留的厚度及在整個板的層別位置，在設計階段在容易斷裂的位置添加銅條，銅條所添加的層別為成品連片出貨時候連接位置所保留的厚度在整個板的層別。經過研究發現，采用本發明的連片結構，可提升生產效率30% ;并提升品質，減少斷裂報廢，降低報廢率13%。綜上所述，本發明的印刷電路板的連片結構，用于將印刷電路板的側邊連接起來，其中，在所述連片結構中設置有銅條。能有效的解決連片在生產過程中容易斷裂的問題，方便了員エ操作，提升生產效率和品質，減少斷裂報廢率，同時，所述連片結構還具有成本低、加工簡單等優點，具有良好的市場推廣前景。應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本發明所附權利要求的保護范圍。
權利要求
1.ー種印刷電路板的連片結構，用于將印刷電路板的側邊連接起來，其特征在于，所述連片結構還包括銅條。
2.如權利要求I所述的印刷電路板的連片結構，其特征在于，所述銅條的長邊與印刷電路板的側邊平行，銅條的寬度為1mm，且兩側與相鄰的印刷電路板的側邊的距離相等。
3.如權利要求2所述的印刷電路板的連片結構，其特征在于，所述銅條的兩側與相鄰的印刷電路板的側邊的距離為O. 5mm。
4.如權利要求I所述的印刷電路板的連片結構，其特征在于，所述印刷電路板的層數與所述連接片的層數相同。
5.如權利要求4所述的印刷電路板的連片結構，其特征在于，在所述連接片的所有層中均設置有銅條。
6.如權利要求4所述的印刷電路板的連片結構，其特征在干，至少在所述連接片的總層數的三分之一中設置有銅條。
全文摘要
本發明公開了一種印刷電路板的連片結構，用于將印刷電路板的側邊連接起來。其中，在所述連片結構中設置有銅條，能有效的解決連片在生產過程中容易斷裂的問題，方便了員工操作，提升生產效率和品質，減少斷裂報廢率，同時，所述連片結構還具有成本低、加工簡單等優點，具有良好的市場推廣前景。
文檔編號H05K1/14GK102711376SQ20121017301
公開日2012年10月3日 申請日期2012年5月30日 優先權日2012年5月30日
發明者衛雄 申請人:景旺電子(深圳)有限公司