電子部件安裝裝置的制作方法

專利名稱：電子部件安裝裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種利用吸附嘴吸附電子部件，使電子部件移動并將電子部件向基板上搭載的電子部件安裝裝置。
背景技術：
電子部件安裝裝置具有具備吸附嘴的搭載頭，利用該吸附嘴吸附電子部件，將電子部件向基板上搭載。電子部件安裝裝置通過使搭載頭的吸附嘴向與基板的表面正交的方向移動，從而對位于部件供給裝置上的電子部件進行吸附，然后，使搭載頭沿與基板的表面平行的方向相對地移動，在吸附嘴到達電子部件的搭載位置后，通過使搭載頭的吸附嘴向與基板的表面正交的方向移動并接近基板，從而將電子部件向基板上搭載。關聯技術的電子部件安裝裝置具有對裝填在部件供給裝置的供給器部上的電子部件收容帶中所保持的電子部件進行確認的單元。在專利文獻I中記載了一種錯誤安裝防 止系統，其為了檢測對在部件供給裝置的各位置準備的電子部件，而在向部件供給裝置的收容帶供給器中安裝電子部件收容帶時，讀取安裝于電子部件收容帶上的條形碼，基于讀取的信息，對電子部件收容帶是否適合進行判定，向電子部件安裝裝置供給。專利文獻I中記載的系統使用條形碼核對系統，可以通過根據條形碼確定電子部件收容帶的種類，從而不易發生將電子部件向基板上進行錯誤安裝的情況。在專利文獻2及專利文獻3中記載了下述技術，即，在I個電子部件收容帶中所收容的部件剩余量變少的情況下，采用使收容有同種類部件的電子部件收容帶的前端與之前的電子部件收容帶的末端接合而進行部件補給的、所謂拼接方法，向部件供給裝置補充電子部件。在專利文獻2及專利文獻3中，記載了對電子部件收容帶切換的情況進行檢測的單元。在專利文獻2中記載了下述技術，S卩，設置對電子部件收容帶和電子部件收容帶之間的結合部進行檢測的傳感器，通過利用上述傳感器對結合部上形成的標記進行檢測，從而檢測電子部件收容帶和電子部件收容帶之間的結合部，從而對電子部件收容帶切換的情況進行檢測。在專利文獻3中記載了下述技術，S卩，對電子部件收容帶的電子部件儲存室中是否存在電子部件進行檢測，在連續大于或等于一定次數儲存室處于空室狀態的情況下，判定為電子部件收容帶已經切換。專利文獻I :日本特開2004 - 200296號公報專利文獻2 日本特開平10 — 341096號公報專利文獻3 日本特開2004 - 228442號公報

發明內容
如專利文獻2及專利文獻3的記載所示，通過利用拼接方法更換電子部件收容帶，對電子部件進行補充，從而可以不停止生產而向部件供給裝置補充電子部件，可以提高電子部件安裝裝置的運轉率。
在專利文獻I所記載的系統中，在每次部件供給裝置的電子部件收容帶中電子部件用盡時，使安裝作業停止而更換收容帶供給器，因此，對于作業效率的提高存在限制。另夕卜，在利用拼接方法更換電子部件收容帶而補充電子部件的情況下，由于電子部件收容帶被連結，所以即使利用條形碼讀取電子部件收容帶的信息，也難以與電子部件收容帶切換的定時同步。在專利文獻2所記載的方法中，在電子部件安裝裝置中設置用于對電子部件收容帶的結合部進行檢測的傳感器(例如光傳感器)，因此，必須在每個部件供給裝置上均設置用于對電子部件收容帶的結合部進行檢測的傳感器。另外，對于部件供給裝置，由于在多個供給器部中分別裝填電子部件收容帶，所以如果分別設置光傳感器，則裝置的部件個數增力口，使電子部件安裝裝置大型化。另外，對于利用光傳感器對標記進行檢測的方法中，可能由于灰塵的附著而產生問題或產生錯誤動作，因此檢測精度不穩定。在專利文獻3所記載的方法中，由于基于與吸附嘴的移動相伴的空動作和高度傳感器等的檢測結果，進行空室的判定，因此，檢測時花費時間，作業效率降低。另外，如果電子部件收容帶的結合部處的空室數量不固定，則無法檢測出電子部件收容帶切換的情況。 本發明就是鑒于上述情況而提出的，其目的在于，提供一種電子部件安裝裝置，其可以適當地檢測出電子部件收容帶和電子部件收容帶之間的結合部，可以高效且高精度地搭載電子部件。根據本發明的一種方式，電子部件安裝裝置將電子部件向基板上搭載。電子部件安裝裝置具有搭載頭主體，其具有吸附電子部件的吸附嘴、驅動所述吸附嘴的吸附嘴驅動部、支撐所述吸附嘴及所述吸附嘴驅動部的搭載頭支撐體；部件供給裝置，其具有保持部和供給器部，該保持部保持多個將儲存有電子部件的儲存室以列狀配置而形成的電子部件收容帶，該供給器部對所述電子部件收容帶進行輸送，使所述儲存室移動至可以由所述吸附嘴吸附所述電子部件的吸附區域；照相機單元，其固定在所述搭載頭支撐體上，對所述吸附區域進行拍攝；以及控制部，其對所述搭載頭主體及所述部件供給裝置的動作進行控制。所述控制部對由所述照相機單元取得的所述部件供給裝置的所述吸附區域的圖像進行解析，基于解析結果，對所述吸附區域的所述電子部件收容帶是否為拼接部分進行判定，在判定所述吸附區域的所述電子部件收容帶為拼接部分的情況下，判定為所述電子部件收容帶已切換。電子部件安裝裝置也可以還具有輸送部，其向由所述搭載頭主體向基板上搭載電子部件的位置上輸送基板；以及移動機構，其使搭載頭主體沿與基板表面平行的面移動。優選所述控制部在檢測出所述吸附區域的所述電子部件收容帶上存在表示拼接的記號的情況下，判定所述吸附區域的所述電子部件收容帶為拼接部分。優選所述控制部在判定為所述電子部件收容帶已切換的情況下，對所述供給器部進行控制，以與規定個數的儲存室的量相對應而輸送所述電子部件收容帶。優選所述控制部對由所述照相機單元取得的所述部件供給裝置的所述吸附區域的圖像進行解析，對在所述電子部件收容帶的所述儲存室中是否存在所述電子部件進行判定。優選所述控制部在判定所述儲存室中沒有電子部件的情況下，對所述供給器部進行控制，以與I個儲存室的量相對應而輸送所述電子部件收容帶。優選所述控制部在判定為所述儲存室中存在電子部件的情況下，對所述搭載頭主體進行控制，以利用所述吸附嘴對位于該儲存室中的所述電子部件進行吸附，并將所述吸附嘴所吸附的所述電子部件向所述基板上搭載。優選所述控制部在判定為所述儲存室中存在電子部件的情況下，對由所述照相機單元取得的所述部件供給裝置的所述吸附區域的圖像進行解析，對位于所述儲存室中的所述電子部件是朝上還是朝下進行判定。另外，優選所述控制部在判定為所述儲存室的所述電子部件為朝上的情況下，利用所述吸附嘴對位于該儲存室中的所述電子部件進行吸附，并對所述搭載頭主體進行控制，以將所述吸附嘴所吸附的所述電子部件向所述基板上搭載，在判定為所述儲存室的所述電子部件為朝下的情況下，對所述搭載頭主體進行控制，以利用所述吸附嘴對位于該儲存室中的所述電子部件進行吸附，并將所述吸附嘴所吸附的所述電子部件廢棄。另外，優選所述控制部存儲向所述基板上安裝的電子部件和保持該電子部件的所述電子部件收容帶之間的關系，在判定為所述電子部件收容帶已切換的情況下，更新與向所述基板上安裝的電子部件相關聯的所述電子部件收容帶的信息。
另外，優選所述照相機單元具有照相機模塊和托架，該照相機模塊具有照相機，其對圖像進行拍攝；第I照明部，其與所述照相機的接近所述吸附嘴的這一側相鄰配置，朝向所述照相機的拍攝區域照射光；第2照明部，其與所述照相機的遠離所述吸附嘴的這一側相鄰配置，朝向所述照相機的拍攝區域照射光；以及擋板，其對從所述第I照明部照射的光的一部分進行遮擋，該托架固定在所述搭載頭支撐體上，該托架對所述照相機、所述第I照明部、所述第2照明部、所述擋板進行支撐。另外，優選在所述搭載頭主體上，多個所述吸附嘴配置為一列，所述照相機單元具有與每個所述吸附嘴相對應而配置的多個所述照相機模塊，在所述照相機模塊中，所述照相機、所述第I照明部、第2照明部與所述吸附嘴的排列方向平行地排列。發明的效果本發明所涉及的電子部件安裝裝置，可以適當地檢測電子部件收容帶和電子部件收容帶之間的結合部，可以高效且高精度地搭載電子部件。


圖I是表示電子部件安裝裝置的概略結構的斜視圖。圖2是表示電子部件安裝裝置的搭載頭的概略結構的示意圖。圖3是表示圖2所示的搭載頭的照相機單元以及吸附嘴的概略結構的俯視圖。圖4是表示照相機單元的托架的概略結構的示意圖。圖5是表示擋板的形狀的正視圖。圖6是表示從外側觀察托架的開口的狀態的圖。圖7是表示照相機模塊、吸附嘴、供給器部之間的相對關系的示意圖。圖8是表示從第I照明部照射的光和反射光之間的關系的示意圖。圖9是表示在沒有設置擋板的情況下從第I照明部照射的光和反射光之間的關系的示意圖。圖10是表示電子部件收容帶的連結部分的概略結構的示意圖。圖11是表示將電子部件收容帶的連結部分放大的示意圖。
圖12是表示電子部件收容帶的連結部分的其他例子的概略結構的示意圖。圖13是表示電子部件收容帶的連結部分的其他例子的概略結構的示意圖。圖14是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖15是表示儲存在電子部件收容帶的儲存室中的電子部件的一個例子的示意圖。圖16是表示儲存在電子部件收容帶的儲存室中的電子部件的一個例子的示意圖。圖17是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。
具體實施例方式下面，參照附圖，詳細說明本發明的實施方式。本發明并不受下述實施方式限定。在下述實施方式中的構成要素中，包含本領域技術人員能夠容易地想到的要素、實質上相同的要素。另外，下述實施方式中公開的構成要素可以適當組合。圖I是表示電子部件安裝裝置的概略結構的斜視圖。圖I所示的電子部件安裝裝置10是向基板8上搭載電子部件的裝置。電子部件安裝裝置10具有基板輸送部12、部件供給裝置14、搭載頭15、以及XY移動機構16。基板8只要是搭載電子部件的部件即可，其結構并不特別地限定。本實施方式的基板8是板狀部件，在表面上設置有配線圖案。在設置于基板8上的配線圖案的表面上，附著作為利用回流而將板狀部件的配線圖案和電子部件接合的接合部件的焊料。基板輸送部12是輸送部的例子，其向由搭載頭15的搭載頭主體30向基板8上搭載電子部件的位置上輸送基板8。基板輸送部12使基板8在圖中的X軸方向上輸送。基板輸送部12具有導軌，其沿X軸方向延伸；輸送機構，其支撐基板8，使基板8沿導軌移動。基板輸送部12以基板8的搭載對象面與搭載頭15相對的朝向，利用輸送機構使基板8沿導軌移動，從而使基板8沿X軸方向輸送。基板輸送部12將從向電子部件安裝裝置10供給基板8的設備供給來的基板8，輸送至導軌上的規定位置。搭載頭15在上述規定位置將電子部件向基板8的表面上搭載。基板輸送部12在向輸送至上述規定位置的基板8上搭載電子部件后，將基板8向進行下一個工序的裝置輸送。此外，作為基板輸送部12的輸送機構，可以使用各種結構。例如，可以使用將輸送機構一體化的傳送帶方式的輸送機構，在這種方式的輸送機構中，將沿基板8的輸送方向配置的導軌和沿上述導軌旋轉的環形帶組合，以在上述環形帶上搭載基板8的狀態下進行輸送。部件供給裝置14具有保持部26，其保持多個向基板8上搭載的電子部件；以及供給器部28，其成為可以將保持部26所保持的電子部件向搭載頭15供給，即，可以利用搭載頭15進行吸附的狀態。部件供給裝置14使用在收容帶中粘貼電子部件而構成的電子部件收容帶，向搭載頭15供給電子部件。電子部件收容帶在收容帶上形成多個儲存室，在該儲存室中儲存有電子部件。保持部26保持多個電子部件收容帶。供給器部28 (收容帶供給器)對保持部26所保持的電子部件收容帶進行進給，使儲存室移動至可以利用搭載頭15的吸附嘴吸附電子部件的吸附區域。通過使儲存室向吸附區域移動，從而使收容在該儲存室中的電子部件向規定位置露出，可以利用搭載頭15的吸附嘴吸附該電子部件。優選部件供給裝置14采用可以相對于裝置主體進行拆卸的結構。
搭載頭15對部件供給裝置14上保持的電子部件進行吸附，將所吸附的電子部件向利用基板輸送部12移動至規定位置的基板8上搭載。XY移動機構16是移動機構的例子，其使搭載頭15的搭載頭主體30沿與基板8的表面平行的面移動。XY移動機構16是使搭載頭15沿X軸方向及Y軸方向(參照圖I)移動。XY移動機構16具有X軸驅動部22和Y軸驅動部24。X軸驅動部22與搭載頭15連結，使搭載頭15沿X軸方向移動。Y軸驅動部24經由X軸驅動部22與搭載頭15連結，通過使X軸驅動部22沿Y軸方向移動，從而使搭載頭15沿Y軸方向移動。XY移動機構16通過使搭載頭15沿XY軸方向移動，從而可以使搭載頭15向與基板8相對的位置，或者與部件供給裝置14的供給器部28相對的位置移動。XY移動機構16通過使搭載頭15移動，從而對搭載頭15和基板8之間的相對位置進行調整。由此，可以使搭載頭15所保持的電子部件向基板8表面的任意位置移動，可以將電子部件向基板8表面的任意位置上搭載。作為X軸驅動部22，可以使用使搭載頭15向規定方向移動的各種機構。作為Y軸驅動部24，可以使用使X軸驅動部22向規定方向移動的各種機構。作為使對象物向規定方向移動的機構， 例如可以使用線性電動機、齒條與齒輪、使用滾珠絲杠的輸送機構、利用傳送帶的輸送機構
坐寸o下面，使用圖2及圖3，對搭載頭15的結構進行說明。圖2是表示電子部件安裝裝置的搭載頭的概略結構的示意圖，圖3是表示圖2所示的搭載頭的照相機單元以及吸附嘴的概略結構的俯視圖。此外，將對圖2電子部件安裝裝置10進行控制的各種控制部和部件供給裝置14的供給器部28的一部分也一起示出。搭載頭15如圖2所示具有搭載頭主體30、照相機單元36、以及激光識別裝置38。電子部件安裝裝置10具有搭載頭控制部210、控制部212、拍攝控制部220、以及部件供給控制部222。對于搭載頭控制部210、控制部212、拍攝控制部220、部件供給控制部222，在后面記述。對于供給器部28，與搭載頭15相對的面由上蓋42覆蓋，從上蓋42上形成的開口，使電子部件收容帶100中保持并儲存的電子部件44露出。供給器部28具有將保持在保持部26中的電子部件收容帶100拉出的拉出機構46。供給器部28通過利用拉出機構46將保持在保持部26中的電子部件收容帶100拉出，并使其移動，從而使保持在電子部件收容帶100中的電子部件44向上蓋42的開口移動。在本實施方式中，上蓋42的開口成為搭載頭15的吸附嘴對保持在電子部件收容帶100中的電子部件進行吸附的吸附區域48。搭載頭主體30具有對各部分進行支撐的搭載頭支撐體31、多個吸附嘴32、以及吸附嘴驅動部34。在本實施方式的搭載頭主體30上，如圖3所示，將6個吸附嘴32配置為一列。6個吸附嘴32沿與X軸平行的方向排列。搭載頭支撐體31是與X軸驅動部22連結的支撐部件，對吸附嘴32以及吸附嘴驅動部34進行支撐。此外，搭載頭支撐體31還支撐照相機單元36以及激光識別裝置38。吸附嘴32是對電子部件44進行吸附、保持的吸附機構。吸附嘴32在前端具有開口 33，通過從該開口 33吸引空氣，從而在前端吸附、保持電子部件44。此外，吸附嘴32具有軸32a，其形成開口 33，與吸附電子部件44的前端部連結。軸32a是支撐前端部的棒狀部件，沿Z軸方向延伸而配置。軸32a在內部配置將開口 33和吸附嘴驅動部34的吸引機構連接的空氣管(配管)。吸附嘴驅動部34使吸附嘴32沿Z軸方向移動，并在吸附嘴32的開口 33處對電子部件44進行吸附。在這里，Z軸是與XY平面正交的軸。此外，Z軸成為與基板的表面正交的方向。另外，吸附嘴驅動部34在電子部件安裝時等使吸附嘴32沿0方向旋轉。所謂0方向，即與以Z軸為中心的圓的圓周方向平行的方向，其中，Z軸是與Z軸驅動部使上述第I吸附部以及上述第2吸附部移動的方向平行的軸。此外，0方向是吸附嘴32的轉動方向。吸附嘴驅動部34使吸附嘴32沿Z軸方向移動。例如，吸附嘴驅動部34具有直線電動機。吸附嘴驅動部34通過利用直線電動機使吸附嘴32的軸32a沿Z軸方向移動，從而使吸附嘴32的前端部的開口 33向Z軸方向移動。另外，吸附嘴驅動部34使吸附嘴32向9軸方向旋轉。例如吸附嘴驅動部34具有電動機和與軸32a連結的傳遞要素。吸附嘴驅動部34將從電動機輸出的驅動力，利用傳遞要素向軸32a傳遞,通過使軸32a向0軸方向旋轉，從而還使吸附嘴32的前端部向0軸方向旋轉。吸附嘴驅動部34具有利用吸附嘴32的開口 33吸附電子部件44的機構，即吸引機構。吸引機構例如具有與吸附嘴32的開口 33連結的空氣管、與該空氣管連接的泵、以及對空氣管的管路的開閉進行切換的電磁閥。吸附嘴驅動部34利用泵對空氣管的空氣進行 吸引，通過對電磁閥的開閉進行切換，從而對是否從開口 33吸引空氣進行切換。吸附嘴驅動部34通過打開電磁閥，從開口 33吸引空氣，從而使開口 33吸附電子部件44，通過關閉電磁閥，不從開口 33吸引空氣，從而成為將開口 33處吸附的電子部件44釋放，即不利用開口33吸附電子部件44的狀態。搭載頭主體30也可以還具有距離傳感器，其與搭載頭支撐體31 —起移動，對自身和與自身相對的位置上配置的部件即基板8之間的距離進行檢測。搭載頭主體30可以通過利用距離傳感器對距離進行檢測，從而對搭載頭支撐體31和基板8之間的相對位置、以及搭載頭支撐體31和供給器部28之間的相對位置進行檢測。此外，在本實施方式中，基于距離傳感器和基板8等的距離，利用搭載頭控制部210進行運算，從而對搭載頭支撐體31和基板8等的距尚進行計算。照相機單元36是對吸附區域48、由吸附嘴32吸附的電子部件44、由吸附嘴32吸附的對象的電子部件44、基板8上搭載的電子部件44等進行拍攝，從而對電子部件44的狀態進行檢測的單元。在這里，所謂電子部件44的狀態，是指是否已經利用吸附嘴32以正確的姿態吸附電子部件44，或已經將由吸附嘴32吸附的對象的電子部件44配置在供給器部28的規定位置上，或已經將由吸附嘴32吸附的電子部件44搭載在基板8上的規定位置上等。照相機單元36具有托架50和多個照相機模塊51。托架50如圖2所示與搭載頭支撐體31的下側、基板8以及供給器部28側連結。托架50對多個照相機模塊51進行支撐。多個照相機模塊51固定在托架50內部的各自位置上。各照相機模塊51具有照相機52、第I照明部54、第2照明部56以及擋板58。另外，照相機模塊51如圖3所示，相對于I個吸附嘴32而配置I個。即，在本實施方式中，相對于6個吸附嘴32，配置有6個照相機模塊51。照相機模塊51對由所對應的吸附嘴32吸附的電子部件44進行拍攝。激光識別裝置38由托架50支撐。具體地說，激光識別裝置38內置于托架50的配置有照相機模塊51的區域的下側。激光識別裝置38是通過向由搭載頭主體30的吸附嘴32吸附的電子部件44照射激光，從而對電子部件44的形狀進行檢測的裝置。激光識別裝置38在對由吸附嘴32吸附的電子部件44的一個方向的形狀進行檢測后，利用吸附嘴驅動部34使吸附嘴32移動或者旋轉，使電子部件44移動或者轉動，對其他方向的形狀進行檢測。激光識別裝置38如上述所示，通過對來自多個方向的形狀進行檢測，從而可以準確地檢測出電子部件44的三維形狀。下面，在圖2及圖3的基礎上，使用圖4至圖6，對照相機單元36的各部分進行說明。圖4是表示照相機單元的托架的概略結構的示意圖，圖5是表示擋板的形狀的正視圖，圖6是表示從外側觀察托架的開口的狀態的圖。照相機單元36具有托架50以及6個照相機模塊51。托架50如圖2至圖4所示，是與搭載頭支撐體31的下表面連結的部件。托架50如圖4所示形成有6個照相機模塊保持區域60，其對6個照相機模塊51分別進行支撐；以及吸附嘴用開口 66，其作為6個吸附嘴32的通路。6個照相機模塊保持區域60沿X軸方向配置為列狀，在相鄰的照相機模塊保持區域60之間的邊界處配置隔板62。即，照相機模塊保持區域60利用隔板62分割為各個區域。另外，照相機模塊保持區域60在與Y軸方向正交的2個面中的吸附嘴32側的面上，形成有開口 64。即，照相機模塊保持區域60通過形成開口 64而使吸附嘴32側的面露出。吸附嘴用開口 66是形成于托架50的吸附嘴32所通過的區域上的開口。吸附嘴用開口 66 是I個開口，在所形成的空間中配置有6個吸附嘴32。此外，托架50還是支撐激光識別裝置38的支撐體。另外，托架50可以由I個部件構成，也可以將多個部件連結而構成。下面，對照相機模塊51進行說明。對于6個照相機模塊51，僅所對應配置的吸附嘴不同，其他結構相同。因此，下面，作為代表而對I個照相機模塊51進行說明。照相機模塊51具有照相機52、第I照明部54、第2照明部56以及擋板58。照相機52是對由吸附嘴32吸附的電子部件44或者要由吸附嘴32吸附的對象的電子部件44進行拍攝的拍攝部。此外，在照相機52中，將CO)圖像傳感器(Charge Coupled Device Image Sensor)或CMOS 圖像傳感器(Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor)等受光兀件二維排列，通過利用各受光元件對受光信號進行檢測，從而取得圖像。第I照明部54和第2照明部56是朝向照相機52的拍攝區域照射光的發光元件。此外，作為發光元件，可以使用LED (Light Emitting Diode)或半導體激光等。擋板58是對從第I照明部54照射的光的一部分進行遮擋，在從第I照明部54以及第2照明部56進行照射后，對反射并向照相機52入射的光的一部分進行遮擋的板狀部件。下面，對照相機模塊51的各部分的配置關系進行說明。照相機模塊51如圖2所示，在YZ平面中，相對于搭載有電子部件44的面和將吸附嘴32的移動軌跡連結而成的線之間的交點，即，對吸附嘴32的吸附對象的電子部件44進行吸附或者向基板8上搭載的位置(以下稱為“吸附搭載動作位置”)，配置在斜上方。此外，在圖2中，僅示出照相機52，但第I照明部54、第2照明部56也相同地，相對于吸附搭載動作位置配置在斜上方。照相機模塊51如圖3所示，在XY平面中，將照相機52、第I照明部54以及第2照明部56沿X軸方向以列狀配置。即，將吸附嘴32與排列方向平行地排列。另外，照相機模塊51在照相機52的兩側面上，分別配置有第I照明部54和第2照明部56。另外，照相機模塊51在X軸方向上的位置即X軸坐標中，將第I照明部54和吸附嘴32配置在同一位置上。因此，將第I照明部54和吸附嘴32連結而成的線，成為與Y軸方向平行的線。如上述所示，第I照明部54配置在通過吸附嘴32并與排列方向正交的面上。并且，照相機52與第I照明部54的X軸方向的端部相鄰而配置。因此，將照相機52和吸附嘴32連結而成的線，成為相對于Y軸方向以規定角度傾斜的線。并且，第2照明部56與照相機52的不相鄰于第I照明部54的這一側的X軸方向的端部相鄰而配置。因此，將第2照明部56和吸附嘴32連結而成的線，成為相對于Y軸方向以規定角度傾斜的線。另外，將第2照明部56和吸附嘴32連結而成的線與Y軸方向所成的角的角度，比將照相機52和吸附嘴32連結而成的線與Y軸方向所成的角的角度大。如上述所示，照相機模塊51在XY平面中，將第I照明部54配置在與照相機52相比接近吸附嘴32的位置上，將照相機52配置在與第2照明部56相比接近吸附嘴32的位置上。照相機模塊51如圖3所示，在XY平面中，將擋板58配置在照相機52、第I照明部54以及第2照明部56的吸附嘴32側。另外，在照相機模塊51中，將擋板58配置在照相機52、第I照明部54以及第2照明部56的下側。下面，使用圖3至圖5，特別是圖5，對擋板58的形狀進行說明。擋板58是具有第I面72和第2面73的L字的板形狀，第I面72沿照相機52、第I照明部54以及第2照明部56的排列方向(即X軸方向)延伸，第2面73與第I面72的第I照明部54的端部連 結，沿與第I面72的延伸方向正交的方向即Y軸方向、且相當于遠離吸附嘴32的方向的圖5中的下方向延伸。擋板58的第I面72在吸附嘴32側的端部的一部分上，形成有與其他面相比向吸附嘴32側凸出的第I露出部74和第2露出部76。在這里，第I露出部74在X軸方向上，形成在第I面72的中央部附近。另外，第2露出部76在X軸方向上，形成在第I面72的第I照明部54側的端部。另外，第2露出部76與第I露出部74相連，與第I露出部74相比向吸附嘴32側凸出。由此，第I面72成為隨著吸附嘴32側的端部的形狀從第2照明部56側朝向第I照明部54側而使凸出量變多的形狀。另外，擋板58形成有凸出部78，其位于第I面72的第I照明部54側的吸附嘴32側的端部與第2面73的第I照明部54側的端邊77相比向第I照明部54側凸出。另外，擋板58在圖5中位于右側的第2面73的吸附嘴32側的端部的附近，形成有向第2照明部56側凹陷的凹部79。在這里，擋板58如圖4所示，第2面73的端邊77與托架50的隔板62抵接。另外，在擋板58中，凹部79與隔板62的吸附嘴32側的端部接觸。在擋板58中，通過使端邊77與隔板62抵接，使凹部79與隔板62的吸附嘴32側的端部接觸，從而支撐在照相機模塊保持區域60的規定位置上。照相機模塊51為如上述所示的配置關系，如圖6所示，照相機52的取得圖像的部分和對第I照明部54及第2照明部56的光進行照射的部分，向托架50的開口 64露出而配置。另外，照相機模塊51使形成于擋板58的第I面72的吸附嘴32側的端部上的第I露出部74和第2露出部76從開口 64露出。另外，如圖6所示，第I露出部74在照相機52的附近從開口 64露出。第2露出部76在第I照明部54的附近從開口 64露出。下面，使用圖7至圖9，對擋板58的功能進行說明。在這里，圖7是表示照相機模塊、吸附嘴和供給器部的相對關系的示意圖，圖8是表示從第I照明部照射的光和反射光的關系的示意圖，圖9是表示在沒有設置擋板的情況下從第I照明部照射的光和反射光的關系的不意圖。照相機模塊51為如上所述的位置關系，如圖7所示，在將第I照明部54和XY平面上作為吸附搭載動作位置的吸附嘴32的位置連結而成的直線82的路徑上，重疊擋板58的第2露出部76，在將照相機52和吸附搭載動作位置連結而成的直線84的路徑上，重疊擋板58的第I露出部74。另外，對于照相機模塊51，不在將第2照明部56和吸附搭載動作位置連結而成的直線86的路徑上使擋板58露出。S卩，擋板58的直線86的路徑附近的部分不向開口 64露出。由此，如圖8所示，與從第I照明部54照射的照射光90的鉛垂方向接近的這一側區域的照射光被擋板58遮擋。由此，在從第I照明部54照射并到達吸附搭載動作位置的照射光90中，與鉛垂方向最接近的照射光成為箭頭92的照射光。箭頭92的照明光成為由上蓋42反射并向吸附嘴32反射的箭頭93的照明光。與此相對，如果不設置擋板58，則在從第I照明部54照射的照射光90中，與鉛垂方向接近的這一側的照射光不被遮擋。因此，如圖9所示，在從第I照明部54照射并到達吸附搭載動作位置的照射光90中，與鉛垂方向最接近的照明光成為箭頭94的位置的照射光。如上述所示，通過設置擋板58，從而可以抑制向吸附搭載動作位置的上蓋42以及電子部件44中與照相機52接近的這一側的一部分進行照射光90的照射。由此，可以抑制如圖9所示箭頭94的照射光被上蓋42反射而向照相機52入射的情況。通過在照相機單元36的照相機模塊51中設置擋板58，在第2照明部56處對從第I照明部54照射并到達吸附搭載動作位置的照射光90中與鉛垂方向接近的一側的照射光 90進行遮擋，從而可以抑制照射光90的反射光向照相機52入射，抑制在由照相機52拍攝的圖像中映射反射光。由此，可以抑制在由照相機52拍攝的圖像中產生過曝等的情況，可以拍攝高品質的圖像。如上述所示，在電子部件安裝裝置10中，由于可以利用照相機52拍攝高品質的圖像，所以可以取得對吸附嘴32的前端、由吸附嘴32吸附的電子部件44、載置于供給器部28上的電子部件44、搭載于基板8上的電子部件44進行拍攝后的高品質的圖像。因此，電子部件安裝裝置10可以適當地確認輸送對象的電子部件44，可以高效且高精度地搭載電子部件44。另外，在照相機單元36中，由于擋板58的第I照明部54對與照相機52的鉛垂方向接近的一側的部分進行遮擋，并與開口 64相比較窄，所以對在從第I照明部54以及第2照明部56照射后，反射并向照相機52入射的光的至少一部分，具體地說，從與照相機52的鉛垂方向接近的一側向照相機52入射的光的一部分進行遮擋。如上述所示，在照相機單元 36中，可以抑制來自除了對拍攝對象進行拍攝的區域以外的反射光到達照相機52的情況。由此，可以抑制在由照相機52拍攝的圖像中廣生過曝等的情況，可以拍攝聞品質的圖像。另外，在照相機單元36中，通過在照相機52的鉛垂方向下側配置用于遮擋光的擋板58，從而可以對與照相機52的拍攝區域相比向鉛垂方向下側的部分照射的照射光90以及由鉛垂方向下側的部分反射的反射光進行遮擋。由此，擋板58可以選擇性地對從第I照明部54以及第2照明部56照射并被供給器部28的上蓋42及基板8反射的光中容易到達照相機52的光進行遮擋。由此，可以抑制在由照相機52拍攝的圖像中產生過曝等的情況，可以拍攝高品質的圖像。另外，通過利用擋板58選擇性地遮擋光，從而可以對吸附搭載動作位置適當地進行照明，可以維持拍攝圖像的亮度。另外，在照相機單元36中，通過使擋板58的第2露出部76與第I露出部74相比露出，從而可以更適當地遮擋從第I照明部54照射的照射光90，可以抑制擋板58的一部分進入照相機52的拍攝區域的情況。另外，在電子部件安裝裝置10中，通過使得從第2照明部56照射的照射光90不被擋板58遮擋，即，通過在從第2照明部56照射的照射光90所通過的區域中不配置擋板58，從而可以利用反射光難以到達照相機52的照射光90對吸附搭載動作位置進行照明。由此，可以利用照相機52拍攝高品質的圖像。另外，在照相機單元36中，通過在擋板58的第I面72的第I照明部54側的端部、且第2面73的吸附嘴32側的端部上，設置與第2面73的端邊77相比向第I照明部54側凸出的凸出部78，從而可以抑制在擋板58和照相機模塊保持區域60之間形成間隙的情況，可以抑制在開口 64處與第2露出部76相比向第I照明部54側漏光的情況。另外，在照相機模塊51中，在YZ平面中，在相對于吸附搭載動作位置成為斜上方且相對于Y軸方向以規定角度傾斜的位置上，配置照相機52。由此，可以沿X軸、Y軸、Z軸中的某一方向傾斜地對位于吸附搭載動作位置上的電子部件44進行拍攝，可以更適當地判定電子部件44的三維形狀，可以更簡單地識別電子部件44的以垂直軸線為中心的水平方向的旋轉角度以及上下方向的傾斜角度。另外，在照相機單元36中，通過在照相機52的側面分別配置照明部，從而可以抑制在拍攝區域中形成陰影的情況，可以拍攝高品質的圖像。另外，在電子部件安裝裝置10中，通過利用擋板58對從2個照明部中更接近吸附嘴32的吸附搭載動作位置的第I照明 部54照射的照射光90進行遮擋，從而可以選擇性地對照射光90的反射光更容易到達照相機52的照明部的照射光90進行遮擋。此外，在照相機單元36中，對于擋板58，為了可以得到上述的各種效果，而優選采用圖5所示的形狀，但并不限定于此。例如擋板也可以采用露出部相對于開口 64的露出量在與照相機52對應的區域和與第I照明部54對應的區域中相同的形狀。在此情況下，可能使向照相機52入射的光的量減少，使圖像變暗，但也可以得到與上述相同的效果。另外，擋板也可以采用將與開口對應的露出部僅設置在與第I照明部54對應的區域上的形狀。在此情況下，對從第I照明部54照射并到達吸附搭載動作位置的照射光90中與鉛垂方向接近的一側的照射光進行遮擋，由此，可以抑制照射光90的反射光向照相機52入射的情況，可以拍攝高品質的圖像。擋板也可以采用露出部相對于開口 64的露出量在與照相機52對應的區域和與第I照明部54對應的區域中相同的形狀。在此情況下，可能使向照相機52射的光的量減少，使圖像變暗，但也可以得到與上述相同的效果。擋板也可以采用將與開口 64對應的露出部僅設置在與第I照明部54對應的區域上的形狀。在此情況下，對從第I照明部54照射并到達吸附搭載動作位置的照射光90中與鉛垂方向接近的一側的照射光90進行遮擋，從而可以抑制照射光90的反射光向照相機52射，可以拍攝高品質的圖像。擋板也可以采用設置有從第I照明部54的端部至第2照明部56的端部為止的露出部而成為將第I照明部54、照相機52、第2照明部56的鉛垂方向側的一部分的區域閉塞的形狀。在此情況下，可能使向照相機52入射的光的量由于擋板100而減少，使圖像變暗，但也可以得到與上述相同的效果。此外，擋板的形狀并不限定于上述實施方式，只要是將第I照明部54以及照相機52的至少一側的鉛垂方向側區域閉塞的形狀即可。例如，擋板并不限定于L字形狀，也可以采用第I照明部54、照相機52以及第2照明部56的排列方向成為長度方向的細長的板形狀。另外，優選擋板采用將第I照明部54以及照相機52的至少一側的鉛垂方向側的區域閉塞的量、比將第2照明部56的鉛垂方向側區域閉塞的量大的形狀。由此，可以在抑制到達吸附搭載動作位置的光量減少的同時，抑制反射光向照相機52入射，可以拍攝高品質的圖像。
另外，在上述實施方式中，為了可以拍攝更佳的圖像，而采用使得將第I照明部54和吸附嘴32連結而成的線與Y軸方向平行的關系，但并不限定于此。在照相機模塊51中，只要將第I照明部54配置在與照相機52相比更靠近吸附嘴32的位置上即可。另外，在上述實施方式中，在每個照相機模塊51上分別設置擋板58，但并不限定于此。電子部件安裝裝置10以及照相機單元36也可以使多個擋板一體成型，相對于多個照相機模塊51設置I個擋板。例如，也可以將本實施方式的擋板58連接而作為I個擋板。如上述所示，通過將多個擋板一體地成型，從而可以減少部件的個數，可以抑制在照相機模塊之間產生擋板的相對位置偏移的情況。另外，優選照相機單元36還具有使擋板58移動的移動機構。即，優選還具有下述移動機構，該移動機構與使用用途等相對應，對擋板58的位置進行調整，對向開口 64露出的露出量、即由擋板58遮擋的照射光90、反射光的量進行調整。此外，作為擋板58的移動機構，可以使用齒條與齒輪機構、或利用線性電動機使擋板58向一個方向移動的機構。在電子部件安裝裝置10中，通過使擋板58的位置可調整，從而在圖像品質不降低的使用狀況的情況下，可以減少擋板58的露出量，利用更多的光對拍攝對象進行拍攝，在可能產生過 曝等的使用狀況的情況下，可以增加擋板58的露出量，抑制反射光到達照相機52的情況，從而對拍攝對象進行拍攝。由此，可以以更適合使用狀況的條件對圖像進行拍攝，可以拍攝更聞品質的圖像。下面，返回圖2，對電子部件安裝裝置10的控制結構進行說明。電子部件安裝裝置10如圖2所示具有搭載頭控制部210、控制部212、拍攝控制部220、部件供給控制部222。各種控制部分別由CPU、ROM、RAM等具有運算處理功能和儲存功能的部件構成。另外，在本實施方式中，為了便于說明而作為多個控制部，但也可以作為I個控制部。另外，在將電子部件安裝裝置10的控制功能作為I個控制部的情況下，可以由I個運算裝置實現，也可以由多個運算裝置實現。搭載頭控制部210與吸附嘴驅動部34、配置于搭載頭支撐體31上的各種傳感器以及控制部212連接，對吸附嘴驅動部34進行控制，對吸附嘴32的動作進行控制。搭載頭控制部210基于從控制部212供給的操作指示以及各種傳感器(例如距離傳感器)的檢測結果，對吸附嘴32的電子部件的吸附/釋放動作、各吸附嘴32的轉動動作、Z軸方向的移動動作進行控制。控制部212與電子部件安裝裝置10的各部分連接，基于所輸入的操作信號、及由電子部件安裝裝置10的各部分檢測出的信息，執行已儲存的程序，對各部分的動作進行控制。控制部212例如對基板8的輸送動作、XY移動機構16的搭載頭15的驅動動作、照相機單元36的拍攝條件等進行控制。另外，控制部212還如上述所示向搭載頭控制部210發送各種指示，對搭載頭控制部210的控制動作進行控制。控制部212還對拍攝控制部220及部件供給控制部222的控制動作進行控制。控制部212從所取得的各種信息中，取得利用照相機52進行拍攝所需的各種信息，確定照相機52的拍攝條件。此外，所謂拍攝條件，是指拍攝定時，具體地說，是進行拍攝的吸附嘴32的位置、照相機52的曝光及倍率等條件。控制部212將確定的拍攝條件向拍攝控制部220發送。另外，控制部212對由照相機52取得并從拍攝控制部220發送的圖像數據進行解析。此外，控制部212還對第I照明部54以及第2照明部56的動作進行控制。具體地說，控制部212對向第I照明部54以及第2照明部56供給的電壓值、電流值進行控制，對從第I照明部54以及第2照明部56照射的照射光的光量、及是否發光進行控制。此夕卜，控制部212也可以另外設置對照相機單元36的動作進行控制的控制部。拍攝控制部220對照相機52的拍攝動作進行控制，取得由照相機52拍攝的圖像的數據。拍攝控制部220基于從控制部212發送的指示，確定拍攝條件，以確定的拍攝條件對照相機52進行控制，取得圖像。此外，拍攝控制部220可以經由控制部212，取得驅動拍攝對象的吸附嘴32的吸附嘴驅動部34的Z軸方向的驅動機構的編碼器信號，取得Z軸方向上的吸附嘴32的位置信息。拍攝控制部220在檢測出基于編碼器信號取得的吸附嘴32的位置是由控制部212確定的規定位置后，進行圖像的拍攝及取得。拍攝控制部220將所拍攝的圖像的數據向控制部212發送。部件供給控制部222對部件供給裝置14的電子部件44的供給動作進行控制。部 件供給控制部222對供給器部28的拉出機構46的電子部件收容帶拉出動作(移動動作)進行控制。部件供給控制部222基于控制部212的指示，利用拉出機構46將電子部件收容帶100拉出。部件供給控制部222通過對拉出機構46的電子部件收容帶100拉出量進行調整,從而對電子部件收容帶100的移動量進行調整。由此，部件供給控制部222使電子部件收容帶100的任意位置向吸附區域48露出。下面，使用圖10及圖11，對電子部件收容帶100進行說明。圖10是表示電子部件收容帶的連結部分的概略結構的示意圖。圖11是表示將電子部件收容帶的連結部分放大的示意圖。此外，使用圖10及圖11，示出在電子部件收容帶100中2個電子部件收容帶相連結、即進行拼接的部分。圖10所示的電子部件收容帶100具有前段電子部件收容帶102和后段電子部件收容帶104。前段電子部件收容帶102和后段電子部件收容帶104利用連接部件110連結，在利用連接部件110連接的區域上形成標記112。前段電子部件收容帶102和后段電子部件收容帶104具有規定的寬度，在延伸方向上以一定間隔形成孔106和儲存室108。即，在前段電子部件收容帶102和后段電子部件收容帶104上，沿延伸方向以列狀形成多個孔106，沿延伸方向以列狀形成多個儲存室108。在拉出機構46中，向形成于電子部件收容帶100上的多個孔106中插入驅動件，即，使驅動件鉤掛孔106，通過使該驅動件移動，從而使電子部件收容帶100移動。儲存室108是規定大小的凹部，以基本上可取出電子部件44的狀態對電子部件進行儲存。儲存在儲存室108中的電子部件44，在電子部件安裝裝置10的部件搭載動作時，被吸附嘴32吸附而進行輸送，由此從儲存室108移動。由吸附嘴32對電子部件44進行輸送后的儲存室108成為空狀態。另外，前段電子部件收容帶102的端部以及后段電子部件收容帶104的端部的一定個數的儲存室108，即圖10中的位于區域120內的儲存室108，從最初開始就沒有儲存電子部件。連接部件110將前段電子部件收容帶102和后段電子部件收容帶104連接。連接部件110是例如由粘接帶或粘接劑等粘接性的化學物質將兩者連接的部件、或利用對前段電子部件收容帶102和后段電子部件收容帶104進行支撐的纖維將兩者連結的部件。標記112是表示拼接的記號,如圖10及圖11所示,形成在包含前段電子部件收容帶102和后段電子部件收容帶104的邊界的區域中。具體地說，是以包含前段電子部件收容帶102和后段電子部件收容帶104的邊界的區域為中心，沿前段電子部件收容帶102和后段電子部件收容帶104的延伸方向延伸的棒形狀。標記112以與前段電子部件收容帶102和后段電子部件收容帶104不同的顏色形成。作為在前段電子部件收容帶102和后段電子部件收容帶104上形成標記112的方法，可以使用各種方法。例如，可以使用筆等文具，在前段電子部件收容帶102和后段電子部件收容帶104上畫出而形成標記112，也可以在前段電子部件收容帶102和后段電子部件收容帶104上粘貼棒形狀的部件而形成標記112。在電子部件安裝裝置10中，在執行對電子部件收容帶100中保持的電子部件44進行吸附的動作之前，利用照相機單元36對位于吸附區域48中的電子部件收容帶100的圖像進行拍攝。電子部件安裝裝置10通過對在所拍攝的圖像中是否包含標記112進行檢測，從而可以檢測出位于吸附區域48中的部分是否為前段電子部件收容帶102和后段電子部件收容帶104的邊界，即拼接部分。對于電子部件安裝裝置10的動作，在后面記述。標記112只要是可以區別于前段電子部件收容帶102、后段電子部件收容帶104、電子部件44及上蓋等拍攝圖像中所包含的其他部件的顏色及大小即可，可以采用各種形狀、顏色、大小。
圖12及圖13分別是表示電子部件收容帶的連結部分的其他例子的概略結構的示意圖。在這里，在上述實施方式中，作為表示拼接的記號使用標記112，但并不限定于此。作為表示拼接的記號，可以使用能夠由照相機單元36拍攝并識別的各種記號。圖12所示的電子部件收容帶130，在成為前段電子部件收容帶102和后段電子部件收容帶104的邊界的、后段電子部件收容帶104的端部上，形成切口 132。在電子部件收容帶130中，切口 132成為表示拼接的記號。如上述所示，作為表示拼接的記號，也可以使用在前段電子部件收容帶102及后段電子部件收容帶104的至少一個上形成的切口。另外，對于表示拼接的記號，只要是形成于在對2個電子部件收容帶的邊界(連結部)進行拍攝時作為I個圖像而合攏的位置上即可，也可以形成在除了包含2個電子部件收容帶的邊界(連結部)的位置之外的位置上。即，表示拼接的記號也可以形成在不包含2個電子部件收容帶的邊界(連結部)的位置上。在圖13所示的電子部件收容帶140中，在不與前段電子部件收容帶102和后段電子部件收容帶104之間的邊界接觸的后段電子部件收容帶104上，形成切口 142。在電子部件收容帶140上，切口 142成為表示拼接的記號。如上述所示，在不與前段電子部件收容帶102和后段電子部件收容帶104之間的邊界接觸的位置上形成的切口，也可以作為表示拼接的記號使用。此外，在圖13的電子部件收容帶140中形成了切口，但在形成標記的情況下也相同。圖14是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖15及圖16是表示電子部件收容帶的儲存室中所儲存的電子部件的一個例子的示意圖。下面，使用圖14至圖16，對電子部件安裝裝置10的動作進行說明，具體地說，對搭載頭主體30吸附部件供給裝置14所保持的電子部件44時的動作進行說明。在這里，電子部件安裝裝置10在執行使搭載頭主體30向部件供給裝置14的附近移動，從向部件供給裝置14的吸附區域48露出的儲存室108中利用吸附嘴32吸附電子部件44的動作之前，執行拍攝動作。另外，圖14所示的處理是通過由控制部212對各部分的動作進行控制而執行的。控制部212使搭載頭主體30向部件供給裝置14的附近移動，在移動至可以對供給器部28中的保持要吸附的對象電子部件44的電子部件收容帶100已露出的吸附區域48進行拍攝的位置后，利用照相機單元36對部件吸附前收容帶進行拍攝(步驟S12)。S卩，控制部212對電子部件收容帶100已露出的吸附區域48的圖像進行拍攝。控制部212在步驟12中對圖像進行拍攝后，開始解析所拍攝的圖像，對是否存在部件進行判定(步驟S14)。具體地說，控制部212對所拍攝的圖像進行解析，對在位于吸附區域48中的電子部件收容帶100的儲存室108中是否儲存有電子部件44進行判定。控制部212在判定為存在部件的情況下(步驟S14 ;是)，進入步驟S16，在判定為沒有部件的情況下(步驟S14 ;否)，進入步驟S30。
控制部212在步驟S14中判定為存在部件的情況下(步驟S14 ;是)，對部件是否反轉、即電子部件44為朝上還是朝下進行判定(步驟S16)。具體地說，控制部212對所拍攝的圖像進行解析，對儲存室108中所儲存的電子部件44是如圖15所示的電子部件250那樣處于吸附面252露出的狀態，還是如圖16所示的電子部件260那樣處于搭載時與基板8接觸的粘接面262露出的狀態進行判定。此外，在本實施方式中，將如圖15所示的電子部件250那樣吸附面252露出的狀態，即以正確的朝向儲存于儲存室108中的狀態作為朝上，將如圖16所示的電子部件260那樣粘接面262露出的狀態，即以不正確的朝向(從正確的朝向反轉后的朝向)儲存于儲存室108中的狀態作為朝下。此外，也可以將除了反轉的情況之外的不正確的朝向判定為朝下且已反轉。控制部212在步驟S16中判定為部件沒有反轉，即電子部件44為朝上的情況下(步驟S16 ;否)，執行安裝處理(步驟S18)。所謂安裝處理，是將該電子部件44向基板8上安裝的處理。具體地說，控制部212在利用吸附嘴32對儲存于儲存室108中的電子部件44(步驟S12中拍攝的電子部件44)進行吸附后，使吸附嘴32上升。然后，控制部212使搭載頭主體30移動，使吸附嘴32與基板8的安裝該電子部件44的位置相對，使吸附嘴32下降，通過使電子部件44從吸附嘴32分離，從而將該電子部件44向基板8上安裝。控制部212在執行安裝處理后，結束本處理。控制部212在步驟S16中判定為部件反轉，即電子部件44為朝下的情況下(步驟S16 ;是)，執行部件廢棄處理(步驟S20)。所謂部件廢棄處理，是將儲存室108中朝下的電子部件44廢棄的處理。控制部212在利用吸附嘴32對儲存于儲存室108中的電子部件44(步驟S12中拍攝的電子部件44)進行吸附后，使吸附嘴32上升。然后，控制部212使搭載頭主體30移動，使吸附嘴32與回收廢棄的電子部件44的區域相對，通過使電子部件44從吸附嘴32分離，從而廢棄該電子部件44。控制部212在步驟S20中執行部件廢棄處理后，執行收容帶進給處理(步驟S22)。所謂收容帶進給處理，是利用拉出機構46使電子部件收容帶100移動，使向吸附區域48露出的儲存室108移動一個的處理。拉出機構46使電子部件收容帶100移動，以使得電子部件收容帶100中的沒有通過吸附區域48的這一側的儲存室108向吸附區域48露出。即，拉出機構46使電子部件收容帶100向一個方向移動，使以列狀配置的儲存室108依次向吸附區域48露出。控制部212在執行步驟S22的處理后，進入步驟S12。控制部212在步驟S14中判定為否的情況下，對是否存在標記進行判定(步驟S30)。具體地說，控制部212對在步驟S12中所拍攝的圖像中是否包含標記112進行判定。控制部212在步驟S30中判定為存在標記的情況下(步驟S30 ;是)，變更組數據(步驟S32)。即，控制部212在檢測出形成于2個電子部件收容帶的連接部分(邊界)上的標記112的情況下，判定為通過吸附區域48的電子部件收容帶已切換為新的組的電子部件收容帶，對與在該吸附區域48中吸附的電子部件44相關聯的電子部件收容帶的信息進行變更。組數據可以通過讀取電子部件收容帶的條形碼的信息，或對由操作人員輸入的信息進行檢測而取得。控制部212也可以進行組數據的變更，并且對新的組的電子部件收容帶通過吸附區域48的位置等進行檢測，而進行各動作的微調整。控制部212在步驟S32中變更組數據后，執行規定次數的收容帶進給處理(步驟S34)。S卩，控制部212使電子部件收容帶100移動與步驟S22的收容帶進給處理的多次次數相當的距離，即，規定個數的儲存室108通過吸附區域48的距離。在這里，所謂規定個數，是電子部件收容帶的端部的預先成為空室的儲存室108的個數。即，控制部212使電子部件收容帶移動與位于新的組的電子部件收容帶端部的空室的儲存室108對應的距離，使新的組的電子部件收容帶的儲存有電子部件44的儲存室108向吸附區域48露出。控制部212在進行步驟S34的處理后，進入步驟S12。控制部212在步驟S30中判定為無標記的情況下(步驟S30 ;否)，作為步驟S36，使 空進給次數計數器進行計數遞增。所謂空進給次數計數器，是對儲存室108連續為空室的次數進行計數的計數器。此外，空進給次數計數器在每次本處理結束時復位。控制部212在步驟S36中進行計數遞增后，對計數器是否大于或等于NI次進行判定(步驟S38)。所謂NI次，是電子部件收容帶端部的預先成為空室的儲存室108的數量或者小于該數量的數。控制部212在步驟S38中判定為計數器沒有大于或等于NI次，即小于NI的情況下(步驟S38 ;否)，進入步驟S22。控制部212在步驟S38中判定為計數器大于或等于NI次的情況下(步驟S38 ;是)，成為標記警惕模式(步驟S40)。所謂標記警惕模式，是與執行步驟S30的處理的情況相比以更高精度執行的模式。由此，控制部212可以更詳細地解析空室連續規定的次數且包含標記的可能性較高的圖像。控制部212在步驟S40中設定模式后，對計數器是否大于或等于N2次進行判定(步驟S42)。所謂N2次，是大于電子部件收容帶端部的預先成為空室的儲存室108的個數的數量。控制部212在步驟S42中判定為計數器沒有大于或等于N2次，即小于N2的情況下(步驟S42 ;否)，進入步驟S22。控制部212在步驟S42中判定為計數器大于或等于N2次的情況下(步驟S42 ;是)，執行錯誤處理(步驟S44)。所謂錯誤處理，是將對象的電子部件收容帶發生異常這一情況向操作人員通知的處理。控制部212在進行步驟S44的處理后，結束本處理。電子部件安裝裝置10通過如上述所示利用與搭載頭主體30 —體設置的照相機單元36，對向吸附區域48露出的部分是否為拼接的部分進行判定，從而可以準確地檢測出電子部件收容帶是否已經切換。另外，電子部件安裝裝置10通過利用與搭載頭主體30—體設置的照相機單元36拍攝在針對是否為拼接部分的判定中使用的吸附區域48的圖像，從而可以以較近的距離對電子部件收容帶進行拍攝，可以取得詳細的圖像。另外，由于可以利用照相機單元36的在其他各種用途中也使用的功能，實現針對是否為拼接部分的檢測功能，所以可以簡化裝置結構。具體地說，由于不需要設置僅在電子部件收容帶的結合部的檢測中使用的傳感器及除了控制程序之外的專用裝置、機構，所以可以防止部件個數的增加及裝置的大型化。由此，電子部件安裝裝置10可以適當地檢測出電子部件收容帶和電子部件收容帶之間的結合部，可以高效且高精度地搭載電子部件。
另外，電子部件安裝裝置10對在儲存室108中是否存在電子部件44進行判定，在儲存室108為空室的情況下，發出電子部件收容帶100的送出指令，進行收容帶進給處理，并再次對在儲存室108中是否存在電子部件44進行判定，通過反復進行上述處理，從而可以防止吸附嘴32沒有吸附電子部件44就進行下一步處理的情況。另外，如本實施方式所示，通過基于圖像對是否存在電子部件44進行判定，從而僅進行圖像的拍攝、解析以及電子部件收容帶的進給處理即可，不需要進行吸附嘴的吸附動作，可以省去搭載頭主體30的無用動作。另外，由于電子部件安裝裝置10基于所拍攝的圖像對是否為拼接的部分進行判定，所以例如即使在電源接通時，電子部件收容帶的拼接部分位于吸附區域的情況下，也可以檢測出拼接的部分。另外，由于電子部件安裝裝置10基于是否在圖像中存在表示拼接的記號，而對是否為拼接的部分進行判定，所以可以使用位于拼接部分的標記進行判定，可以以更高的精度對拼接部分進行檢測。由此，可以抑制拼接部分的漏檢。此外，在電子部件安裝裝置10 中，為了可以提高檢測精度，而優選基于是否在圖像中存在表示拼接的記號而對是否為拼 接部分進行判定，但并不限定于此。電子部件安裝裝置10只要基于由照相機單元36拍攝的吸附區域的圖像，對是否為拼接部分進行判定即可，例如也可以基于有無邊界或有無連接部件等而進行判定。在這里，如上述所示，在電子部件收容帶的作為連接部的端部，規定個數的儲存室成為空室。因此，基本上在拼接部分向吸附區域48露出之前，儲存室為空室的狀態以一定次數連續。使用該特性，電子部件安裝裝置10如本實施方式所示，在儲存室為空室的狀態連續一定次數的情況下，成為標記警惕模式，通過以更高的精度進行標記檢測，從而可以以更高的精度對拼接部分進行檢測。由此，可以抑制拼接部分的漏檢。另外，在儲存室為空室的狀態沒有以一定次數連續的情況下，通過不設為標記警惕模式，即，通過根據空室的檢測狀態切換檢測精度，從而可以減少整體的處理量。另外，電子部件安裝裝置10也可以在儲存室為空室的狀態連續一定次數且檢測出表示拼接的記號的情況下，判定為拼接的部分。通過將儲存室為空室的狀態連續一定次數和檢測出表示拼接的記號這2個條件進行組合，從而可以以高精度對拼接的部分進行檢測。具體地說，可以降低將電子部件收容帶上形成的傷痕等作為表示拼接的記號而檢測出的錯誤檢測的可能性。另外，在將儲存室為空室的狀態連續一定次數和檢測出表示拼接的記號這2個條件進行組合的情況下，電子部件安裝裝置10也可以僅在標記警惕模式的情況下，即僅在儲存室為空室的狀態連續一定次數的情況下，進行表示拼接的記號的檢測處理。由此，可以減少處理量。此外，如上述所示，拼接的部分與儲存室以一定次數連續成為空室的部分相鄰。因此，即使電子部件安裝裝置10僅在標記警惕模式的情況下，即僅在儲存室為空室的狀態連續一定次數的情況下，進行表示拼接的記號的檢測處理，也可以抑制拼接部分的漏檢增加的情況。對于電子部件安裝裝置10，如果在將2個電子部件收容帶拼接時，提前確定設置于電子部件收容帶的后端部及前端部上的儲存室的空室連續個數，則可以更可靠地對電子部件收容帶的結合部進行檢測。
另外，電子部件安裝裝置10在以大于或等于一定次數連續空室的情況下，進行錯誤處理，因此，可以將發生部件用盡等的情況向操作人員通知。另外，電子部件安裝裝置10通過基于圖像對是否為拼接部分進行判定，從而可以在以大于或等于一定次數連續空室的情況下，以高精度判別出這是由拼接引起的情況，還是發生了部件用盡。優選電子部件安裝裝置10在如步驟S32的說明所示，在判定為拼接部分，而判定電子部件收容帶已切換的情況下，根據圖像對電子部件收容帶的儲存室的位置進行解析，對吸附電子部件時的拾取位置進行自動校正。由于通常的拼接方式是通過手工作業進行收容帶的接合，所以有時在后段電子部件收容帶的前端部和前段電子部件收容帶的末端部之間的連接部分處，產生間距誤差(儲存室的間隔產生誤差)，但通過進行校正可以適當地吸附電子部件。電子部件安裝裝置10通過基于所拍攝的圖像對電子部件是否反轉進行檢測，從而可以更適當地檢測出電子部件的狀態。另外，電子部件安裝裝置10在判定為電子部件已反轉(不是正確的姿態)的情況下，通過廢棄該電子部件，從而可以抑制將不是正確的姿態 的電子部件向基板上安裝的情況。在本實施方式中，在判定為電子部件已反轉的情況下，廢棄該電子部件，但并不限定于此，也可以利用警報等通知反轉的情況，也可以使搭載動作暫時停止。電子部件安裝裝置10也可以與要安裝的電子部件的種類相對應，而對是否執行電子部件的反轉判定進行切換。例如，在片式電容器的情況下，由于兩面均可以進行安裝，所以不進行判定，在芯片電阻的情況下，也可以根據有無正面標記文字，進行正反面反轉的檢測。另外，優選電子部件安裝裝置10基于圖像進行電子部件和合格品圖像(優質品圖像)的比較，進行部件狀態的識別。另外，電子部件安裝裝置10也可以基于部件狀態，進行與電子設備的朝向判定相同的處理。例如也可以在部件狀態適當的情況下直接進行安裝，在部件狀態不良的情況下廢棄。優選電子部件安裝裝置10基于拍攝吸附區域所得到的圖像的拍攝狀態，對第I照明部及第2照明部的照明亮度進行調整。例如在對儲存室108中儲存的電子部件的識別失敗的情況下，也可以對照明的亮度進行調整，再次拍攝圖像并進行解析。此外，照明的亮度也可以例如以7級進行調整。優選電子部件安裝裝置10與電子部件收容帶的材質等電子部件收容帶的條件相對應，而對第I照明部及第2照明部的照明亮度進行調整。此外，電子部件收容帶的條件可以通過操作人員的輸入、與電子部件收容帶相關聯的信息的取得、圖像的解析等而檢測出。此外，電子部件安裝裝置10在檢測出拼接部分并判定為電子部件收容帶已切換的情況下，與電子部件收容帶的條件相對應而對第I照明部以及第2照明部的照明亮度進行調整。作為電子部件收容帶的材質，存在紙帶、壓紋帶、黑壓紋帶等。此外，照明的亮度可以以例如7級進行調整，也可以與電子部件收容帶的材質相對應，而對各級進行設定(例如，紙帶為4級，壓紋帶為5級，除此之外為6級等)。優選電子部件安裝裝置10存儲安裝在基板8上的電子部件44和保持該電子部件44的電子部件收容帶100之間的關系。此外，優選還與電子部件相關聯地存儲部件名、部件編號、搭載坐標、部件尺寸、搭載頭、搭載吸附嘴、供給器編號、搭載時刻等與搭載相關的信息。由此，可以在任意的時刻獲知向基板上安裝的電子部件44儲存在哪個電子部件收容帶中。由此，可以作為與向基板上搭載的電子部件對應的信息更多的可追蹤系統，可以在向基板上搭載的電子部件發生問題的情況下，更準確地追蹤原因。例如，在向I個基板上搭載的電子部件產生問題的情況下，可以對與該電子部件相同的電子部件收容帶所保持的電子部件已搭載至哪個基板上進行檢測，可以根據需要進行檢查、更換。另外，可以高精度地確定需要對哪個基板進行檢查、更換。另外，優選電子部件安裝裝置10在判定為電子部件收容帶已切換的情況下，更新與向基板上安裝的電子部件相關聯的電子部件收容帶的信息，即，基于變更的組數據，更新各種信息。如上述所示，通過與電子部件收容帶的切換相對應，而更新電子部件收容帶的信息，從而即使在進行了拼接的情況下，也可以準確地管理相關聯的電子部件收容帶的信息。另外，優選與安裝的電子部件44相關聯地存儲由照相機單元36對電子部件進行拍攝而得到的吸附前后圖像，以及向基板上搭載前后的圖像。此外，相關聯的圖像可以是任意I種，也可以是全部。另外，也可以對吸附前后的圖像、向基板上搭載前后的圖像都不進 行拍攝。通過將所拍攝的電子部件的圖像相關聯，從而可以作為與向基板上搭載的電子部件對應的信息更多的可追蹤系統，在向基板上搭載的電子部件發生問題的情況下，可以更準確地追蹤原因。電子部件安裝裝置10通過圖14所示的處理動作，對由照相機單元36拍攝的吸附區域的圖像進行解析，對是否存在電子部件44進行判定，但并不限定于此。在電子部件安裝裝置10中，是否存在電子部件44的判定也可以通過吸附嘴32的吸附動作進行判定。即，電子部件安裝裝置10可以使吸附嘴32移動至可吸附電子部件44的位置，在實際上由吸附嘴32進行吸附動作，根據是否吸附到電子部件44進行判定。此外，對于是否吸附到電子部件44的判定，可以根據吸附嘴32的吸引壓力及吸附嘴32的空氣吸引量是否發生變化而判定。另外，也可以將兩者組合，在沒有檢測出儲存室為空室、空進給計數器為0的情況下，根據吸附動作對有無電子部件進行判定，在附近檢測出儲存室為空室的(空進給計數器為大于或等于I的)情況下，對由照相機單元36拍攝的吸附區域的圖像進行解析，對是否存在電子部件44進行判定。另外，電子部件安裝裝置10也可以僅在附近檢測出儲存室為空室的(空進給計數器為大于或等于I的)情況下，對是否為拼接部分進行判定。如上述所示，電子部件收容帶基本上將端部的一定數量的儲存室設為空室。因此，即使僅在附近檢測出儲存室為空室的(空進給計數器為大于或等于I的)情況下，對是否為拼接部分進行判定，也可以抑制拼接部分的漏檢。另外，由于在附近沒有檢測出儲存室為空室的情況下，不對是否為拼接部分進行判定，所以可以減少運算量，可以減輕處理量。另外，如上述所示，在沒有檢測出儲存室為空室的(空進給計數器為0的)情況下，根據吸附動作對有無電子部件進行判定，在附近檢測出儲存室為空室的(空進給計數器為大于或等于I的)情況下，對由照相機單元36拍攝的吸附區域的圖像進行解析，由于與對是否存在電子部件44的判定進行組合，所以無法進行電子部件是否反轉的判定，但即使在沒有檢測出儲存室為空室的(空進給計數器為0的)情況下，不進行圖像的拍攝及解析，也可以執行相同的處理動作。由此，可以減少處理量。電子部件安裝裝置10利用圖14所示的處理動作，對由照相機單元36拍攝的吸附區域的圖像進行解析，對是否存在電子部件44、電子部件44是否為正確的朝向、是否為拼接部分進行判定，但并不限定于此。電子部件安裝裝置10也可以對由照相機單元36拍攝的吸附區域的圖像進行解析，僅進行是否為拼接部分的判定。電子部件安裝裝置10通過進行是否為拼接部分的判定，從而可以適當地檢測出電子部件收容帶已切換這一情況。另外，電子部件安裝裝置10也可以對由照相機單元36拍攝的吸附區域的圖像進行解析，僅對電子部件是否為正確的朝向進行判定。圖17是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。下面，說明對由照相機單元36拍攝的吸附區域的圖像進行解析，僅對電子部件是否為正確的朝向進行判定的處理動作。圖17所示的處理動作是從搬入基板開始直至向基板上進行的電子部件的搭載結束或者因錯誤而結束為止的動作。另外，圖17所示的處理動作是通過由控制部212控制各部分的動作而執行的。控制部212使基板搬入(步驟S102)。具體地說，控制部212使搭載電子部件的對象基板由基板輸送部12輸送至規定位置。控制部212在基板搬入后，進行吸附移動(步驟S104)。所謂吸附移動，是使搭載頭主體30移動至吸附嘴32與位于部件供給裝置14的吸附區域48上的電子部件44相對的位置的處理動作。控制部212在進行吸附移動后，使吸附嘴32下降(步驟S106)。S卩，控制部212使吸附嘴32向下方向移動至可以吸附電子部件44的位置。控制部212在使吸附嘴32下降后進行拍攝，即，利用照相機單元36對吸附區域48進行拍攝(S108)，開始所拍攝的吸附區域48圖像的解析(步驟S110)。步驟S106的處理動作也可以在步驟S108以及步驟SllO的處理動作之后執行。控制部212在步驟SllO中開始解析后，利用吸附嘴32吸附部件(步驟S112)，使吸附嘴32上升(步驟S114)，進行搭載移動，即，進行使由吸附嘴32正吸附的電子部件向與基板搭載位置相對的位置移動的處理動作(步驟S116)，使吸附嘴32下降(步驟S118)，進行部件搭載，即，進行從吸附嘴32釋放電子部件44的處理動作(步驟S120)，使吸附嘴32上升(步驟S122)。S卩，對于控制部212，從步驟S112至步驟S120的處理動作執行上述的安裝處理。控制部212在步驟S122中使吸附嘴上升后，對部件是否朝上進行判定(步驟S124 )。即，控制部212基于步驟S110中開始的圖像解析的解析結果，對所拍攝的圖像的電子部件是否為朝上(正確的朝向)進行判定。控制部212在步驟S124中判定為朝上的情況下(步驟S124 ;是)，進入步驟S132。控制部212在步驟S124中判定為不是朝上、即為朝下的情況下(步驟S124;否)，對是否為貼裝裝置停止設定進行判定(步驟S126)。即，對是否為下述設定進行判定，即，在將朝下的電子部件向基板上搭載的情況下，使電子部件安裝裝置10 (貼裝裝置)的電子部件搭載動作(包含安裝處理在內的各種動作)停止。此外，對于貼裝裝置停止設定為打開還是關閉，可以通過操作人員的操作進行設定。控制部212在步驟S126中判定為沒有打開貼裝裝置停止設定，即，貼裝裝置停止設定為關閉，不是使電子部件安裝裝置10的搭載動作停止的設定的情況下(步驟S126 ；否)，將異常標志設為“ 0N”(步驟S128 )，進入步驟S132。此外，所謂異常標志，是表示進行了不適當的處理這一情況的信息。另外，控制部212在步驟S126中判定為貼裝裝置停止設定，即，貼裝裝置停止設定為打開，是使電子部件安裝裝置10的搭載動作停止的設定的情況下(步驟S126 ;是)，使貼裝裝置(電子部件安裝裝置)暫時停止(步驟S130)，進入步驟S136。
另外，控制部212在步驟S124中判定為“是”的情況下或者進行步驟S128的處理動作后的情況下，對全部部件的搭載是否結束，即，向基板上搭載的預定的電子部件的安裝處理是否結束進行判定(步驟S132)。控制部212在步驟S132中判定為全部部件的搭載沒有結束，即，要搭載的預定的電子部件還有剩余的情況下(步驟S132 ;否)，進入步驟S104，執行將下一個電子部件向基板上搭載的處理動作 。如上述所示，控制部212反復進行上述處理動作，直至向基板上搭載完所有部件為止。控制部212在步驟S132中判定為全部部件的搭載結束的情況下(步驟S132 ;是)，對是否正常結束進行判定(步驟S134)。控制部212可以基于異常標志是否為“0N”，對是否為正常結束進行判定。控制部212在步驟S134中判定為正常結束，即異常標志不為“0N”的情況下(步驟S134 ;是)，結束本處理。判定為正常結束并結束處理的基板，適當地搭載了全部電子部件。控制部212在步驟S134中判定為不是正常結束，即異常標志為“0N”的情況下(步驟S134 ;否)，進入步驟S136。控制部212在執行步驟S130的處理動作的情況下或者在步驟S134中判定為“否”的情況下，在顯示器等上顯示錯誤信息(步驟S136)，結束本處理。錯誤信息是例如表示以不適當的狀態搭載了電子部件這一情況的信息，或表示在執行步驟S130的處理動作的情況下使貼裝裝置停止這一情況的信息。電子部件安裝裝置10通過執行圖17所示的處理動作，可以適當地判定電子部件的搭載狀態。另外，通過使用與搭載頭主體一體設置的照相機單元，從而可以如上述所示利用I個照相機單元，對各種位置的吸附區域、電子部件收容帶的狀態進行檢測。由此，可以減少裝置的部件個數。電子部件安裝裝置10通過執行圖17所示的處理動作，從而可以在進行電子部件的安裝處理的期間內，進行圖像的解析。由此，可以并行地進行圖像解析和安裝處理，可以減少處理等待的時間，使處理高速化。另外，電子部件安裝裝置10通過將貼裝裝置(電子部件安裝裝置)停止設定設為關閉，從而可以在繼續下一個電子部件的搭載動作的同時，存儲電子部件的安裝狀態信息。另外，電子部件安裝裝置10通過對所拍攝的圖像進行儲存，從而可以在后面的工序中確認朝下的電子部件的圖像。此外，電子部件安裝裝置10也可以在圖17所示的處理動作中，基于步驟S108中拍攝的圖像，進行是否為拼接部分的判定。由此，可以適當地檢測出電子部件收容帶已切換的情況。另外，可以有效地靈活運用所拍攝的圖像。此外，在儲存向基板上安裝的電子部件和保持該電子部件的電子部件收容帶之間的關系的情況下，即使在安裝后進行處理，也可以儲存相同的對應關系的信息。由此，也可以在之后追蹤向基板上安裝的電子部件的信息。另外，優選在照相機單元中，相對于I個照相機設置2個照明部和擋板，但并不限定于此。照相機單元只要與搭載頭主體一體地設置，可以對部件供給裝置14的吸附區域、即包含儲存有吸附對象的電子部件的儲存室在內的區域的電子部件收容帶進行拍攝即可。照相機單元例如可以不設置擋板，也可以設置I個照明部。另外，在上述實施方式中，采用具有I個搭載頭15的結構，但本發明并不限定于此，也可以設置多個搭載頭。例如，也可以設置2個搭載頭15，相對于I個基板交替地搭載電子部件44。如上述所示，通過利用2個搭載頭15交替地搭載電子部件44，從而可以在一個搭載頭向基板上搭載電子部件44的期間內，使另一個搭載頭對位于部件供給裝置上的電子部件44進行吸附。由此，可以進一步縮短不向基板上搭載電子部件44的時間，可以高效地搭載電子部件 44。
權利要求
1.一種電子部件安裝裝置，其將電子部件向基板上搭載，具有 搭載頭主體，其具有吸附電子部件的吸附嘴、驅動所述吸附嘴的吸附嘴驅動部、支撐所述吸附嘴及所述吸附嘴驅動部的搭載頭支撐體； 部件供給裝置，其具有保持部和供給器部，該保持部保持多個將儲存有電子部件的儲存室以列狀配置而形成的電子部件收容帶，該供給器部對所述電子部件收容帶進行輸送，使所述儲存室移動至可以由所述吸附嘴吸附所述電子部件的吸附區域； 照相機単元，其固定在所述搭載頭支撐體上，對所述吸附區域進行拍攝；以及 控制部，其對所述搭載頭主體及所述部件供給裝置的動作進行控制， 其特征在干， 所述控制部對由所述照相機単元取得的所述部件供給裝置的所述吸附區域的圖像進行解析，基于解析結果，對所述吸附區域的所述電子部件收容帶是否為拼接部分進行判定，在判定所述吸附區域的所述電子部件收容帶為拼接部分的情況下，判定為所述電子部件收容帶已切換。
2.根據權利要求I所述的電子部件安裝裝置，其特征在干， 所述控制部在檢測出所述吸附區域的所述電子部件收容帶上存在表示拼接的記號的情況下，判定所述吸附區域的所述電子部件收容帶為拼接部分。
3.根據權利要求I所述的電子部件安裝裝置，其特征在干， 所述控制部在判定為所述電子部件收容帶已切換的情況下，對所述供給器部進行控制，以與規定個數的儲存室的量相對應而輸送所述電子部件收容帶。
4.根據權利要求I至3中任一項所述的電子部件安裝裝置，其特征在干， 所述控制部對由所述照相機単元取得的所述部件供給裝置的所述吸附區域的圖像進行解析，對在所述電子部件收容帶的所述儲存室中是否存在所述電子部件進行判定。
5.根據權利要求4所述的電子部件安裝裝置，其特征在干， 所述控制部在判定所述儲存室中沒有電子部件的情況下，對所述供給器部進行控制，以與I個儲存室的量相對應而輸送所述電子部件收容帯。
6.根據權利要求5所述的電子部件安裝裝置，其特征在干， 所述控制部在判定所述儲存室中存在電子部件的情況下，對所述搭載頭主體進行控制，以利用所述吸附嘴對位于該儲存室中的所述電子部件進行吸附，并將所述吸附嘴所吸附的所述電子部件向所述基板上搭載。
7.根據權利要求5所述的電子部件安裝裝置，其特征在干， 所述控制部在判定為所述儲存室中存在電子部件的情況下，對由所述照相機単元取得的所述部件供給裝置的所述吸附區域的圖像進行解析，對位于所述儲存室中的所述電子部件是朝上還是朝下進行判定。
8.根據權利要求7所述的電子部件安裝裝置，其特征在干， 所述控制部在判定為所述儲存室的所述電子部件為朝上的情況下，利用所述吸附嘴對位于該儲存室中的所述電子部件進行吸附，并對所述搭載頭主體進行控制，以將所述吸附嘴所吸附的所述電子部件向所述基板上搭載， 在判定為所述儲存室的所述電子部件為朝下的情況下，對所述搭載頭主體進行控制，以利用所述吸附嘴對位于該儲存室中的所述電子部件進行吸附，并將所述吸附嘴所吸附的所述電子部件廢棄。
9.根據權利要求I至3中任一項所述的電子部件安裝裝置，其特征在干， 所述控制部存儲向所述基板上安裝的電子部件和保持該電子部件的所述電子部件收容帶之間的關系， 在判定為所述電子部件收容帶已切換的情況下，更新與向所述基板上安裝的電子部件相關聯的所述電子部件收容帶的信息。
10.根據權利要求I至3中任一項所述的電子部件安裝裝置，其特征在干， 所述照相機単元具有照相機模塊和托架，該照相機模塊具有照相機，其對圖像進行拍攝；第I照明部，其與所述照相機的接近所述吸附嘴的這ー側相鄰配置，朝向所述照相機的拍攝區域照射光；第2照明部，其與所述照相機的遠離所述吸附嘴的這ー側相鄰配置，朝向所述照相機的拍攝區域照射光；以及擋板，其對從所述第I照明部照射的光的一部分進行遮擋，該托架固定在所述搭載頭支撐體上，該托架對所述照相機、所述第I照明部、所述第2照明部、所述擋板進行支撐。
11.根據權利要求10所述的電子部件安裝裝置，其特征在干， 在所述搭載頭主體上，多個所述吸附嘴配置為一列， 所述照相機単元具有與每個所述吸附嘴相對應而配置的多個所述照相機模塊， 在所述照相機模塊中，所述照相機、所述第I照明部、第2照明部與所述吸附嘴的排列方向平行地排列。
12.根據權利要求I所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，還具有 輸送部，其向由所述搭載頭主體向基板上搭載電子部件的位置上輸送基板；以及 移動機構，其使搭載頭主體沿與基板表面平行的面移動。
全文摘要
本發明的課題是提供一種電子部件安裝裝置，其可以迅速且適當地檢測電子部件收容帶之間的結合部，可以高效且高精度地搭載電子部件。電子部件安裝裝置具有搭載頭主體；部件供給裝置，其具有保持部和供給器部，該保持部保持多個將儲存有電子部件的儲存室以列狀配置而成的電子部件收容帶，該供給器部對電子部件收容帶進行進給；照相機單元，其固定在搭載頭支撐體上，拍攝吸附區域；控制部，其控制搭載頭主體及部件供給裝置的動作。控制部對由照相機單元取得的部件供給裝置吸附區域的圖像進行解析，基于解析結果判定吸附區域的電子部件收容帶是否為拼接部分，在判定為吸附區域的電子部件收容帶為拼接部分的情況下，判定為電子部件收容帶已切換。
文檔編號H05K13/02GK102802397SQ201210169870
公開日2012年11月28日 申請日期2012年5月28日 優先權日2011年5月26日
發明者阿部智貴 申請人:Juki株式會社