厚銅線路板的噴涂方法
【專利摘要】本發明實施例公開了一種厚銅線路板的噴涂方法和噴涂設備。其中，一種厚銅線路板的噴涂方法，可包括：若當前對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂的次數還未達到n次，則對厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路；若當前對該厚銅線路板進行阻焊噴涂的次數達到n次，則對厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第二類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼，其中該厚銅線路板共需要進行m次阻焊噴涂。本發明實施例的方案有利于提高厚銅線路板上表面貼與元器件的可焊性和組裝性。
【專利說明】厚銅線路板的噴涂方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及印刷電路板加工領域，具體涉及厚銅線路板的噴涂方法。
【背景技術】
[0002]目前，印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)制作加工中，對于厚銅線路板，尤其是大于60Z以上的超厚銅板加工阻焊時，通常采用靜電噴涂的方法來解決阻焊氣泡的問題。
[0003]現有技術通常通過多次循環進行噴涂阻焊、曝光、顯影和固化流程，直到圖形線路肩部的阻焊厚度達到要求為止。實踐發現，這樣通常會導致圖形銅面或線路面上的阻焊厚度過厚，特別是銅厚越厚時，需要噴涂的次數就越多，圖形銅面上的阻焊厚度就越厚，當噴涂次數超過3次后，銅面上的阻焊厚度通常已經很厚了，這就極容易導致由于表面貼旁邊的阻焊厚度過高，進而影響元器件與表面貼的焊接，造成焊接不良(虛焊)的缺陷；同時，銅面上阻焊油墨過厚時也容易導致板件的厚度超差而影響組裝。
【發明內容】
[0004]本發明實施例提供厚銅線路板的噴涂方法和噴涂設備，以期提高厚銅線路板上表面貼與元器件的可焊性和組裝性。
[0005]本發明實施例一方面提供一種厚銅線路板的噴涂方法，可包括:
[0006]對厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對進行阻焊噴涂后的所述厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路；若當前對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂的次數還未達到η次，則對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用所述第一類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路；若當前對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂的次數達到η次，則對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第二類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼，其中，所述厚銅線路板共需要進行m次阻焊噴涂，所述η小于所述m。
[0007]可選的，所述m基于單次阻焊噴涂得到的所述厚銅線路板上非線路區域的阻焊厚度，和所述厚銅線路板的銅厚值來確定。
[0008]可選的，所述m與所述η的差值為I或2或3。
[0009]可選的，所述厚銅線路板的銅厚大于或等于6盎司，且小于或等于21盎司。
[0010]可選的，所述阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路包括:阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼和所有線路。
[0011]可選的，對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后還包括:對所述厚銅線路板進行阻焊固化處理。
[0012]本發明實施例另一方面還提供另一種厚銅線路板的噴涂方法，可包括:
[0013]檢測厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度；若檢測到的所述厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度小于該厚銅線路板的厚銅值，且所述厚銅線路板上的非線路區域當前的阻焊厚度與該厚銅線路板的銅厚值的差值大于第一閾值，則對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路；若檢測到的所述厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度小于所述厚銅線路板的厚銅值，且所述厚銅線路板上的非線路區域當前的阻焊厚度與所述厚銅線路板的銅厚值的差值小于或等于第一閾值，則對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第二類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼。
[0014]可選的，所述第一閾值小于或等于2盎司。
[0015]可選的，所述阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路包括:阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼和所有線路。
[0016]可選的，對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后還包括:對所述厚銅線路板進行阻焊固化處理。
[0017]本發明實施例另一方面還提供一種噴涂設備，可以包括:
[0018]第一噴涂裝置、判斷裝置和第二噴涂裝置，
[0019]其中，第一噴涂裝置，用于對厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對進行阻焊噴涂后的該厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路；
[0020]判斷裝置，用于判斷當前對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂的次數是否達到η次；
[0021]第二噴涂裝置，用于若所述判斷裝置判斷出當前對上述厚銅線路板進行阻焊噴涂的次數達到η次，對該厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第二類底片對阻焊噴涂后的該厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼。
[0022]可選的，所述m基于單次阻焊噴涂得到的所述厚銅線路板上非線路區域的阻焊厚度，和所述厚銅線路板的銅厚值來確定。
[0023]可選的，所述m與所述η的差值為I或2或3。
[0024]可選的，所述厚銅線路板的銅厚大于或等于6盎司，且小于或等于21盎司。
[0025]可選的，所述阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路包括:阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼和所有線路。
[0026]可選的，所述第二噴涂裝置還用于，在對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后，對所述厚銅線路板進行阻焊固化處理。
[0027]可選的，所述第一噴涂裝置還用于，在對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后，對所述厚銅線路板進行阻焊固化處理。
[0028]本發明實施例另一方面還提供另一種噴涂設備，可以包括:
[0029]檢測裝置、第二判斷裝置、第三噴涂裝置和第四噴涂裝置；
[0030]其中，檢測裝置，檢測厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度；
[0031]判斷裝置，用于判斷所述檢測裝置檢測到的厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度與厚銅值的差值是否大于第一閾值，且厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度小于厚銅值；
[0032]第三噴涂裝置，用于若所述判斷裝置判斷出厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度小于該厚銅線路板的厚銅值，且該厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度與該厚銅線路板的厚銅值的差值大于第一閾值，則對該厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對阻焊噴涂后的該厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路；
[0033]第四噴涂裝置，用于若所述判斷裝置判斷出厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度小于該厚銅線路板的厚銅值，且厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度與該厚銅線路板的厚銅值的差值小于或等于第一閾值，則對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第二類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼。
[0034]可選的，所述第一閾值小于或等于2盎司。
[0035]可選的，所述阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路包括:阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼和所有線路。
[0036]可選的，所述第三噴涂裝置還用于，在對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后，對所述厚銅線路板進行阻焊固化處理。
[0037]可選的，所述第三噴涂裝置還用于，在對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后，對所述厚銅線路板進行阻焊固化處理。
[0038]由上可見，本發明實施例提供的一種方案中，在厚銅線路板進行多次阻焊噴涂過程中，前η次進行阻焊噴涂之后，利用第一類底片對進行阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路，而后進行阻焊噴涂之后，利用第二類底片對阻焊噴涂后的該厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼，如此，有利于減小表面貼和其周圍線路的阻焊厚度差，控制線路的阻焊厚度，進而提高厚銅線路板上表面貼與元器件的可焊性和組裝性。
[0039]本發明實施例提供的另一種方案中，在對厚銅線路板進行多次阻焊噴涂過程中，檢測厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度，若檢測到的厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度與銅厚度的差值大于第一閾值，則對該厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路；若檢測到的該厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度與銅厚度的差值小于或等于第一閾值，則對該厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第二類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼，如此，則有利于減小表面貼和其周圍線路的阻焊厚度差，控制線路的阻焊厚度，進而提高厚銅線路板上表面貼與元器件的可焊性和組裝性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0040]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0041]圖Ι-a是本發明實施例提供的一種厚銅線路板的噴涂方法的流程示意圖；
[0042]圖Ι-b是本發明實施例提供的一種厚銅線路板的噴涂過程示意圖；[0043]圖2是本發明實施例提供的另一種厚銅線路板的噴涂方法的流程示意圖；
[0044]圖3是本發明實施例提供的一種噴涂設備的示意圖；
[0045]圖4是本發明實施例提供的另一種噴涂設備示意圖。
【具體實施方式】
[0046]本發明實施例提供厚銅線路板的噴涂方法，以期提高厚銅線路板上表面貼與元器件的可焊性和組裝性。
[0047]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0048]以下通過實施例分別進行詳細說明。
[0049]本發明厚銅線路板的噴涂方法的一個實施例，可以包括:對厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對進行阻焊噴涂后的該厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路；若當前對該厚銅線路板進行阻焊噴涂的次數還未達到η次，則對該厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對阻焊噴涂后的該厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路；若當前對厚銅線路板進行阻焊噴涂的次數達到η次，則對該厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第二類底片對阻焊噴涂后的該厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼，其中，該厚銅線路板共需要進行m次阻焊噴涂，該η小于m。
[0050]參見圖1，本發明實施例提供的一種厚銅線路板的噴涂方法，可以包括以下內容:
[0051]101、對厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對進行阻焊噴涂后的該厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路。
[0052]102、判斷當前對上述厚銅線路板進行阻焊噴涂的次數是否達到η次。
[0053]若是，則返回步驟101 ；
[0054]若否，則執行步驟103。
[0055]其中，厚銅線路板例如共需要進行m次阻焊噴涂，m大于η。在本發明一些實施例中，該m可例如基于單次阻焊噴涂得到的厚銅線路板上非線路區域的阻焊厚度和該厚銅線路板的銅厚值來確定。例如，每次噴涂厚銅線路板得到的厚銅線路板非線路區域的阻焊厚度相同，假設每次噴涂厚銅線路板得到的厚銅線路板非線路區域的阻焊厚度為0.5盎司，而厚銅線路板的銅厚值為4盎司，則可估算出m等于8 (0.5/4=8 )0當然，在本發明其它一些實施例中，也可通過其它方式確定m的大小，例如可根據噴頭轉速、厚銅線路板傳送速度、噴槍移動速度、油墨噴涂氣壓和厚銅線路板的銅厚等參數來確定m的大小。
[0056]例如，m與η的差值為I或2或3或其它值。
[0057]103、對該厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第二類底片對阻焊噴涂后的該厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼。
[0058]若當前對上述厚銅線路板進行阻焊噴涂的次數達到m次，此時厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度等于或基本等于該厚銅線路板的厚銅值，此時停止阻焊噴涂。
[0059]可以理解，第一類底片和第二類底片為兩種不同的底片，用以實現不同的開窗效
果O
[0060]在本發明一些實施例中，阻焊開窗厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路的步驟例如可包括:阻焊開窗厚銅線路板上的表面貼和所有線路；或阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍5毫米、10毫米或15毫米或其它指定范圍內的線路。
[0061]在本發明一些實施例中，阻焊開窗厚銅線路板上的表面貼的開窗值例如是表面貼尺寸+6mil (或其它值)，阻焊開窗厚銅線路板上的線路的開窗值例如是線路尺寸+6mil (或其它值)。
[0062]在本發明的一些實施例中，在對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后，還可進一步對該厚銅線路板進行阻焊固化處理(例如阻焊熱固化處理或其它固化處理)，例如，在每次對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后，進一步對該厚銅線路板進行阻焊固化處理，而后(若需要)再對該厚銅線路板進行阻焊噴涂。在本發明一些實施例中，每次在對厚銅線路板進行阻焊噴涂之前，還可先對該厚銅線路板進行阻焊前處理(如表面清潔處理、及表面粗化處理等用于增強附著力的處理)。
[0063]本實施例中，阻焊噴涂的方式可為靜電噴涂或其它現有噴涂方式。
[0064]本實施例中，厚銅線路板的銅厚例如大于或等于6盎司，且小于或等于21盎司，當然厚銅線路板的銅厚也可以是其它范圍內的值。
[0065]參見圖Ι-b，圖Ι-b舉例示出了一種厚銅線路板的噴涂過程，共需進行4次阻焊噴涂，其中，圖Ι-b中前3次噴涂過程中使用第一類底片，最后I次使用第二類底片。當然，在其它實施方式中還可根據需要調整第一類底片和第二類底片的使用次數。
[0066]由上可見，本實施例中在厚銅線路板進行多次阻焊噴涂過程中，前η次進行阻焊噴涂之后，利用第一類底片對進行阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路，而后進行阻焊噴涂之后，利用第二類底片對阻焊噴涂后的該厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼，如此，有利于減小表面貼和其周圍線路的阻焊厚度差，控制線路的阻焊厚度，進而提高厚銅線路板上表面貼與元器件的可焊性和組裝性。
[0067]本發明厚銅線路板的噴涂方法的一個實施例，可包括:檢測厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度；若檢測到的厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度與銅厚度的差值大于第一閾值，則對該厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路；若檢測到的厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度與銅厚度的差值小于或等于第一閾值，則對該厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第二類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼。
[0068]參見圖2，本發明實施例提供的另一種厚銅線路板的噴涂方法，可以包括以下內容:
[0069]201、檢測厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度。
[0070]202、判斷檢測到的厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度與厚銅值的差值是否大于第一閾值，且厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度小于厚銅值。
[0071]其中，若厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度小于該厚銅線路板的厚銅值，且厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度與該厚銅線路板的厚銅值的差值大于第一閾值，則執行步驟203 ；
[0072]若判斷出厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度小于該厚銅線路板的厚銅值，且厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度與該厚銅線路板的厚銅值的差值小于或等于第一閾值，則執行步驟204。
[0073]若判斷出厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度大于或等于該厚銅線路板的厚銅值，則停止阻焊噴涂。
[0074]在本發明一些實施例中,第一閾值例如小于或等于I盤司、2盤司、3盤司或其它厚度值。例如，第一閾值小于或等于一次或兩次或三次阻焊噴涂在厚銅線路板非線路區域上所能得到的阻焊厚度。
[0075]203、對該厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路，返回步驟201。
[0076]204、對上述厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第二類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼，返回步驟201。
[0077]可以理解，第一類底片和第二類底片為兩種不同的底片，用以實現不同的開窗效
果O
[0078]在本發明一些實施例中，阻焊開窗厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路的步驟例如可包括:阻焊開窗厚銅線路板上的表面貼和所有線路；或者阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍5毫米、10毫米或15毫米或其它指定范圍內的線路。
[0079]在本發明一些實施例中，阻焊開窗厚銅線路板上的表面貼的開窗值例如是表面貼尺寸+6mil (或其它值)，阻焊開窗厚銅線路板上的線路的開窗值例如是線路尺寸+6mil (或其它值)。
[0080]在本發明的一些實施例中，在對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后，還可進一步對該厚銅線路板進行阻焊固化處理(例如阻焊熱固化處理或其它固化處理)，例如，在每次對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后，進一步對該厚銅線路板進行阻焊固化處理，而后(若需要)再對該厚銅線路板進行阻焊噴涂。在本發明一些實施例中，每次在對厚銅線路板進行阻焊噴涂之前，還可先對該厚銅線路板進行阻焊前處理(如表面清潔處理、表面粗化處理等增強附著力的處理)。
[0081 ] 本實施例中，阻焊噴涂的方式可為靜電噴涂或其它現有噴涂方式。
[0082]本實施例中，厚銅線路板的銅厚例如大于或等于6盎司，且小于或等于21盎司，當然厚銅線路板的銅厚也可以是其它范圍內的值。
[0083]由上可見，本實施例中在厚銅線路板進行多次阻焊噴涂過程中，檢測厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度，若檢測到的厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度與銅厚度的差值大于第一閾值，則對該厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路；若檢測到的厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度與銅厚度的差值小于或等于第一閾值，則對該厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第二類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼，這樣有利于減小表面貼和其周圍線路的阻焊厚度差，控制線路的阻焊厚度，進而提高厚銅線路板上表面貼與元器件的可焊性和組裝性。
[0084]為便于更好的實施本發明實施例的上述方案，下面還提供用于實施上述方法的相關設備。
[0085]參見圖3，本發明實施例提供的一種噴涂設備300，可以包括:
[0086]第一噴涂裝置310、判斷裝置320和第二噴涂裝置330。
[0087]其中，第一噴涂裝置310，用于對厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對進行阻焊噴涂后的該厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路；
[0088]判斷裝置320，用于判斷當前對上述厚銅線路板進行阻焊噴涂的次數是否達到η次；
[0089]其中，厚銅線路板例如共需要進行m次阻焊噴涂，m大于η。在本發明一些實施例中，該m可例如基于單次阻焊噴涂得到的厚銅線路板上非線路區域的阻焊厚度和該厚銅線路板的銅厚值來確定。例如，每次噴涂厚銅線路板得到的厚銅線路板非線路區域的阻焊厚度相同，假設每次噴涂厚銅線路板得到的厚銅線路板非線路區域的阻焊厚度為0.5盎司，而厚銅線路板的銅厚值為4盎司，則可估算出m等于8 (0.5/4=8 )0當然，在本發明其它一些實施例中，也可通過其它方式確定m的大小，例如可根據噴頭轉速、厚銅線路板傳送速度、噴槍移動速度、油墨噴涂氣壓和厚銅線路板的銅厚等參數來確定m的大小。
[0090]例如，m與η的差值為I或2或3或其它值。
[0091]第二噴涂裝置330，用于若判斷裝置320判斷出當前對上述厚銅線路板進行阻焊噴涂的次數達到η次，對該厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第二類底片對阻焊噴涂后的該厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼。
[0092]若當前對上述厚銅線路板進行阻焊噴涂的次數達到m次，此時厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度等于或基本等于該厚銅線路板的厚銅值，此時第二噴涂裝置330停止阻焊噴涂。
[0093]第一噴涂裝置310還用于，若判斷裝置320判斷出當前對上述厚銅線路板進行阻焊噴涂的次數未達到η次，對厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對進行阻焊噴涂后的該厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路。
[0094]可以理解，第一類底片和第二類底片為兩種不同的底片，用以實現不同的開窗效
果O
[0095]在本發明一些實施例中，第一噴涂裝置310可阻焊開窗厚銅線路板上的表面貼和所有線路；或第一噴涂裝置310可阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍5毫米、10毫米或15毫米或其它指定范圍內的線路。
[0096]在本發明一些實施例中，第一噴涂裝置310阻焊開窗厚銅線路板上的表面貼的開窗值例如是表面貼尺寸+6mil (或其它值)，阻焊開窗厚銅線路板上的線路的開窗值例如是線路尺寸+6mil (或其它值)。第二噴涂裝置330阻焊開窗厚銅線路板上的表面貼的開窗值例如是表面貼尺寸+6mil (或其它值)。
[0097]在本發明的一些實施例中，第一噴涂裝置310還可用于，在對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后，進一步對該厚銅線路板進行阻焊固化處理(例如阻焊熱固化處理或其它固化處理)，例如，第一噴涂裝置310在每次對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后，進一步對該厚銅線路板進行阻焊固化處理，而后(若需要)再對該厚銅線路板進行阻焊噴涂。在本發明一些實施例中，第一噴涂裝置310還可用于，每次在對厚銅線路板進行阻焊噴涂之前，先對該厚銅線路板進行阻焊前處理(如表面清潔處理、及表面粗化處理等用于增強附著力的處理)。
[0098]在本發明的一些實施例中，第二噴涂裝置330還可用于，在對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后，進一步對該厚銅線路板進行阻焊固化處理(例如阻焊熱固化處理或其它固化處理)，例如，第二噴涂裝置330在每次對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后，進一步對該厚銅線路板進行阻焊固化處理，而后(若需要)再對該厚銅線路板進行阻焊噴涂。在本發明一些實施例中，第二噴涂裝置330還可用于，每次在對厚銅線路板進行阻焊噴涂之前，先對該厚銅線路板進行阻焊前處理(如表面清潔處理、及表面粗化處理等用于增強附著力的處理)。
[0099]本實施例中，第一噴涂裝置310和第二噴涂裝置330阻焊噴涂的方式可為靜電噴涂或其它現有噴涂方式。
[0100]本實施例中，厚銅線路板的銅厚例如大于或等于6盎司，且小于或等于21盎司，當然厚銅線路板的銅厚也可以是其它范圍內的值。
[0101]可以理解的是，本實施例的噴涂設備300的各個功能模塊的功能可以根據上述方法實施例介紹的方法具體實現，其具體實現過程可以參見上述實施例中的相關描述，其中還可以包括用于協助執行上述方法實施例的電子設備等，在此不再贅述。
[0102]由上可見，本實施例中噴涂設備300在厚銅線路板進行多次阻焊噴涂過程中，前η次進行阻焊噴涂之后，利用第一類底片對進行阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路，而后進行阻焊噴涂之后，利用第二類底片對阻焊噴涂后的該厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼，如此則有利于減小表面貼和其周圍線路的阻焊厚度差，控制線路的阻焊厚度，進而提高厚銅線路板上表面貼與元器件的可焊性和組裝性。
[0103]參見圖4，本發明實施例還提供另一種噴涂設備400，可以包括:檢測裝置410、第二判斷裝置420、第三噴涂裝置430和第四噴涂裝置440。
[0104]其中，檢測裝置410，檢測厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度。
[0105]判斷裝置420，用于判斷檢測裝置410檢測到的厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度與厚銅值的差值是否大于第一閾值，且厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度小于厚銅值。
[0106]第三噴涂裝置430，用于若判斷裝置420判斷出厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度小于該厚銅線路板的厚銅值，且該厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度與該厚銅線路板的厚銅值的差值大于第一閾值，則對該厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對阻焊噴涂后的該厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路。
[0107]第四噴涂裝置440，用于若判斷裝置420判斷出厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度小于該厚銅線路板的厚銅值，且厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度與該厚銅線路板的厚銅值的差值小于或等于第一閾值，則對上述厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第二類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼。
[0108]此外，若判斷裝置420判斷出厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度大于或等于該厚銅線路板的厚銅值，則停止阻焊噴涂。
[0109]在本發明一些實施例中，第一閾值例如小于或等于I盤司、2盤司、3盤司或其它厚度值。例如，第一閾值小于或等于一次或兩次或三次阻焊噴涂在厚銅線路板非線路區域上所能得到的阻焊厚度。
[0110]可以理解，第一類底片和第二類底片為兩種不同的底片，用以實現不同的開窗效
果O
[0111]在本發明一些實施例中，第三噴涂裝置430阻焊開窗厚銅線路板上的表面貼的開窗值例如是表面貼尺寸+6mil (或其它值)，阻焊開窗厚銅線路板上的線路的開窗值例如是線路尺寸+6mil (或其它值)。第四噴涂裝置440阻焊開窗厚銅線路板上的表面貼的開窗值例如是表面貼尺寸+6mil (或其它值)。
[0112]在本發明的一些實施例中，第三噴涂裝置430還可用于，在對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后，進一步對該厚銅線路板進行阻焊固化處理(例如阻焊熱固化處理或其它固化處理)，例如，第三噴涂裝置430在每次對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后，進一步對該厚銅線路板進行阻焊固化處理，而后(若需要)再對該厚銅線路板進行阻焊噴涂。在本發明一些實施例中，第三噴涂裝置430還可用于，每次在對厚銅線路板進行阻焊噴涂之前，先對該厚銅線路板進行阻焊前處理(如表面清潔處理、及表面粗化處理等用于增強附著力的處理)。
[0113]在本發明的一些實施例中，第四噴涂裝置440還可用于，在對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后，進一步對該厚銅線路板進行阻焊固化處理(例如阻焊熱固化處理或其它固化處理)，例如，第四噴涂裝置440在每次對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后，進一步對該厚銅線路板進行阻焊固化處理，而后(若需要)再對該厚銅線路板進行阻焊噴涂。在本發明一些實施例中，第四噴涂裝置440還可用于，每次在對厚銅線路板進行阻焊噴涂之前，先對該厚銅線路板進行阻焊前處理(如表面清潔處理、及表面粗化處理等用于增強附著力的處理)。
[0114]本實施例中，第三噴涂裝置430和第四噴涂裝置440阻焊噴涂的方式可為靜電噴涂或其它現有噴涂方式。
[0115]本實施例中，厚銅線路板的銅厚例如大于或等于6盎司，且小于或等于21盎司，當然厚銅線路板的銅厚也可以是其它范圍內的值。
[0116]可以理解的是，本實施例的噴涂設備400的各個功能模塊的功能可以根據上述方法實施例介紹的方法具體實現，其具體實現過程可以參見上述實施例中的相關描述，其中還可以包括用于協助執行上述方法實施例的電子設備等，在此不再贅述。
[0117]由上可見，本實施例中，噴涂設備400在厚銅線路板進行多次阻焊噴涂過程中，檢測厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度，若檢測到的厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度與銅厚度的差值大于第一閾值，則對該厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路；若檢測到的厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度與銅厚度的差值小于或等于第一閾值，則對該厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第二類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼，這樣就有利于減小表面貼和其周圍線路的阻焊厚度差，有效控制線路的阻焊厚度，進而提高厚銅線路板上表面貼與元器件的可焊性和組裝性。
[0118]需要說明的是，對于前述的各方法實施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領域技術人員應該知悉，本發明并不受所描述的動作順序的限制，因為依據本發明，某些步驟可以采用其他順序或者同時進行。其次，本領域技術人員也應該知悉，說明書中所描述的實施例均屬于優選實施例，所涉及的動作和模塊并不一定是本發明所必須的。
[0119]在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側重，某個實施例中沒有詳述的部分，可以參見其他實施例的相關描述。
[0120]綜上，本發明實施例提供的一種技術方案中，在厚銅線路板進行多次阻焊噴涂過程中，前η次進行阻焊噴涂之后，利用第一類底片對進行阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路，而后進行阻焊噴涂之后，利用第二類底片對阻焊噴涂后的該厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼，如此，有利于減小表面貼和其周圍線路的阻焊厚度差，控制線路的阻焊厚度，進而提高厚銅線路板上表面貼與元器件的可焊性和組裝性。
[0121]本發明實施例提供的另一種方案中，在對厚銅線路板進行多次阻焊噴涂過程中，檢測厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度，若檢測到的厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度與銅厚度的差值大于第一閾值，則對該厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路；若檢測到的該厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度與銅厚度的差值小于或等于第一閾值，則對該厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第二類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗該厚銅線路板上的表面貼，如此，則有利于減小表面貼和其周圍線路的阻焊厚度差，控制線路的阻焊厚度，進而提高厚銅線路板上表面貼與元器件的可焊性和組裝性。
[0122]以上對本發明實施例所提供的厚銅線路板的噴涂方法和相關設備進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，綜上，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
【權利要求】
1.一種厚銅線路板的噴涂方法，其特征在于，包括: 對厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對進行阻焊噴涂后的所述厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路； 若當前對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂的次數還未達到η次，則對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用所述第一類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路；若當前對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂的次數達到η次，則對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第二類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼，其中，所述厚銅線路板共需要進行m次阻焊噴涂，所述η小于所述m。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述m基于單次阻焊噴涂得到的所述厚銅線路板上非線路區域的阻焊厚度，和所述厚銅線路板的銅厚值來確定。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于， 所述m與所述η的差值為I或2或3。
4.根據權利要求1至3任一項所述的方法，其特征在于，所述厚銅線路板的銅厚大于或等于6盎司，且小于或等于21盎司。
5.根據權利要求1至3任一項所述的方法，其特征在于，所述阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路包括:阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼和所有線路。
6.根據權利要求1至4任一項所述的方法，其特征在于，所述對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后還包括:對所述厚銅線路板進行阻焊固化處理。
7.一種厚銅線路板的噴涂方法，其特征在于，包括: 檢測厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度； 若檢測到的所述厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度小于該厚銅線路板的厚銅值，且所述厚銅線路板上的非線路區域當前的阻焊厚度與該厚銅線路板的銅厚值的差值大于第一閾值，則對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路； 若檢測到的所述厚銅線路板上非線路區域當前的阻焊厚度小于所述厚銅線路板的厚銅值，且所述厚銅線路板上的非線路區域當前的阻焊厚度與所述厚銅線路板的銅厚值的差值小于或等于第一閾值，則對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第二類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼。
8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于， 所述第一閾值小于或等于2盎司。
9.根據權利要求7至8任一項所述的方法，其特征在于，所述阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內的線路包括:阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼和所有線路。
10.根據權利要求7至9任一項所述的方法，其特征在于，所述對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后還包括:對所述厚銅線路板進行阻焊固化處理。
【文檔編號】H05K3/28GK103458621SQ201210168904
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2012年5月28日 優先權日:2012年5月28日
【發明者】冷科, 羅斌 申請人:深南電路有限公司