專利名稱：多層印刷電路板的固定機器及其固定方法
技術領域：
本發明系一種多層印刷電路板的固定機器及其固定方法，尤指一種兩段式多層印刷電路板的固定機器及其固定方法。
背景技術：
隨著電子裝置產品的日漸輕、薄、短、小以及電子組件集積化的電路容量的增大，印刷電路板(Printed Circuit Board ;PCB)作成三層以上的多層電路板逐漸的成為趨勢，而為了使得印刷電路板間能夠互相組合為一體，多層化印刷電路板一般是由兩面印刷電路 板相黏而成。為了將多層印刷電路板互相組合為一體，則需要一多層印刷電路板鉚合加工機臺才可以完成，該種加工機臺可以將多層印刷電路板進行結合，一般而言，目前鉚合多層印刷電路板的技術可以分為釘牢、焊接或是電磁加熱黏合等方法。不論是哪種結合方法，在進行結合程序之前，都需要將多層印刷電路板迭置整齊才可以進行加工，現有的多層印刷電路板鉚合加工機臺都包括有一加壓機構，當該多層印刷電路板輸送到機臺內時，多層印刷電路板即藉由該加壓機構壓著以進行鉚合固定，藉以作為結合程序前的準備工作。然，現有的多層印刷電路板為包含有預定數目電路影像的內層與隔離層混合物所組成的多層薄膜，當固定時，多層印刷電路板中各印刷電路板不同各層互相連接所需的機械精準度即相當要求，因此，當加壓機構進行壓合固定時，若不能平整的壓合固定各層印刷電路板，則有可能因為各層印刷電路板皺折的產生進一步造成良率不佳的問題。是以，要如何解決上述習用的問題與缺失，即為本發明的發明人與從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在者。
發明內容
故，本發明的發明人有鑒于上述缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考慮，并以從事于此行業累積的多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種兩段式多層印刷電路板的固定機器及其固定方法發明專利者。本發明的第一目的在于提供一種兩段式多層印刷電路板固定機器。為了達到上述的目的，該固定機器包括機臺以及固定機構。該固定機構，設置于該機臺內，包括第一壓著件，供壓合于一預定多層印刷電路板；以及至少兩第二壓著件，供壓合于該預定多層印刷電路板；其中，該第一壓著件具有第一位置與第二位置，于壓合之前的第一位置時，該第一壓著件系凸出于該等第二壓著件，于壓合期間的第二位置時，該第一壓著件系平行于該等第二壓著件。由于本發明多層印刷電路板固定機器的第一壓著件具有第一位置與第二位置，于壓合之前的第一位置時，該第一壓著件系凸出于該等第二壓著件，藉此，當壓合多層印刷電路板時，該第一壓著件會先壓合到多層印刷電路板；于壓合期間的第二位置時，該第一壓著件系平行于該等第二壓著件，藉此，當壓合多層印刷電路板期間，可以藉由該第一壓著件與該等第二壓著件完整的壓合多層印刷電路板。故，本發明可以平整的壓合多層印刷電路板以進行各式鉚合加工，可以減少多層印刷電路板的皺折、提升良率，進一步達到降低成本的效果。本發明的第二目的在于提供一種利用前述多層印刷電路板的固定機器的固定方法，包括下列步驟透過該第一壓著件壓合于該多層印刷電路板中央處；以及透過該第一壓著件以及該等第二壓著件壓合于該多層印刷電路板中央及四周處。由于本發明多層印刷電路板固定方法系先透過該第一壓著件壓合于該多層印刷電路板中央處，藉此，可以將多層印刷電路板中央皺折處推向多層印刷電路板四周，再透過該第一壓著件以及該等第二壓著件壓合于該多層印刷電路板中央及四周處，藉此，可以將多層印刷電路板四周皺折處推向側緣，故，本發明可以平整的壓合多層印刷電路板以進行 各式鉚合加工，確實可以減少多層印刷電路板的皺折。
圖I系為本發明較佳實施例的立體圖。圖2系為本發明較佳實施例的立體透視圖。圖3系為本發明較佳實施例的側視圖。圖4系為本發明較佳實施例的局部示意圖。圖5系為本發明較佳實施例的局部分解圖。圖6系為本發明較佳實施例的動作示意圖I。圖7系為本發明較佳實施例的動作示意圖2。圖8系為本發明較佳實施例的流程圖。主要組件符號說明
I機臺
11作業區
12操作臺
13定位機構
131基座
132滑移塊
133穿孔
134定位柱
135第一磁性件
136、137第二磁性件
138滑移柱
2固定機構
21第一壓著件
211壓合板
22第二壓著件。
具體實施例方式為達成上述目的及功效，本發明所采用的技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特征與功能如下，俾利完全了解。
請參閱圖I、圖2、圖3與圖4所示，系為本發明較佳實施例的立體圖、立體透視圖、側視圖與局部示意圖。由圖中可清楚看出，本發明多層印刷電路板的固定機器，包括
機臺1，該機臺I可供一預定多層印刷電路板(圖中未示)進行預先固定及鉚合程序，由圖I可看出，該機臺I包括一作業區11以及兩操作臺12，該操作臺12分別設置于該作業區11兩側。該多層印刷電路板為習知包含有預定數目電路影像的內層與隔離層混合物所組成的多層薄膜，為所屬技術領域具有通常知識者可以了解，不再贅述。而當進行多層印刷電路板預先固定及鉚合作業時，該機臺I兩側的操作臺12可分別配置有一操作人員，一側的操作人員可以將欲進行預先固定及鉚合作業的多層印刷電路板放置于該側操作臺12上，操作臺12即會將多層印刷電路板運輸至作業區11進行作業，當多層印刷電路板進行預先固定及鉚合完成后，該作業區11即將多層印刷電路板運輸至另一側的操作臺12，另側操作臺12的操作人員即可以將成品取出，并將欲進行預先固定及鉚合作業的多層印刷電路板放置于該側操作臺12上，再進行相同作業流程。藉由上述結構與流程，本發明可以節省作業臺的配置，使得多層印刷電路板的預先固定及鉚合作業流程更順暢、快速，進一步達到降低成本的效果。固定機構2，設置于該機臺I內，由圖2可看出，該固定機構2設置于該機臺I作業區11的頂端位置，該固定機構2包括第一壓著件21以及至少兩第二壓著件22，供壓合于該多層印刷電路板，該第一壓著件21以及該等第二壓著件22分別包括彈性構件(圖中未示)，藉該彈性構件的設置，可以使得該第一壓著件21以及該等第二壓著件22上下進行彈性位移，以彈性壓合該多層印刷電路板。其中，該第一壓著件21具有第一位置與第二位置，于壓合之前的第一位置時，該第一壓著件21系凸出于該等第二壓著件22，于壓合期間的第二位置時，該第一壓著件21系平行于該等第二壓著件22。于本實施例中，該第一壓著件21與該等第二壓著件22設置為圓盤態樣，該第二壓著件22的數量為四個，并且該第一壓著件21結合有一壓合板211，藉該壓合板211的設置，使得該第一壓著件21與該等第二壓著件22可以平整的壓合于多層印刷電路板。另外，請同時參閱圖5所示，系為本發明較佳實施例的局部分解圖，由圖中可清楚看出，該機臺I的操作臺12包括有定位機構13，該定位機構13包括
基座131，該基座131固定于該作業區11 ；
滑移塊132，該滑移塊132供于該基座131內滑移，開設有兩穿孔133，該滑移塊132設置有一第一磁性件135 ；
定位柱134，該定位柱134固定設置于該滑移塊132，供定位該多層印刷電路板的側
緣；
第二磁性件136、137，該第二磁性件136、137分別設置于該基座131兩側壁；以及兩滑移柱138，分別設置于該基座131而貫穿該滑移塊132的兩穿孔133，該滑移塊132即藉由該兩滑移柱138進行限位滑移。其中，該穿孔133的數量不一定要設置為兩個，若設置為較多或較少也為可行的方案，只要能令 該滑移塊132能于一預定軌道進行滑移即可，且該穿孔133可分別包括有軸承(圖中未示)，藉以乘載該兩滑移柱138。另外，該滑移塊132藉由該第一磁性件135以及該第二磁性件136之間磁力的相斥或相吸而可滑移于該基座131內。于本實施例中，該第一磁性件135鄰近于第二磁性件136 —端為N極,而該第二磁性件136即設置為N極；該第一磁性件135鄰近于第二磁性件137—端為S極，而該第二磁性件137即設置為S極，以達到相斥效果。相對應的，若該第一磁性件135鄰近于第二磁性件136 —端為S極,而該第二磁性件136即設置為N極；該第一磁性件135鄰近于第二磁性件137 —端為N極，而該第二磁性件137即設置為S極，以達到相吸效果，此方式也是一種可行的解決方案。當多層印刷電路板進行預先固定及鉚合作業前，操作人員會將欲進行預先固定作業的多層印刷電路板放置于該側操作臺12上，而藉由該定位機構13限制多層印刷電路板的側緣，可以將多層印刷電路板定位于所需的位置，而由于該定位機構13的滑移塊132系藉由磁力而可滑移于該基座131內，當放置多層印刷電路板于操作臺12時，還可以藉由該定位機構13來針對多層印刷電路板的位置進行微調，定位完成后，即可將多層印刷電路板運輸至作業區11進行預先固定及鉚合作業。請同時參閱圖6、圖7與圖8所示，系為本發明較佳實施例的動作示意圖1、2與流程圖，由圖中可清楚看出，本發明的多層印刷電路板的固定方法，包括下列步驟
(110)透過該第一壓著件21壓合于該多層印刷電路板中央處；以及(120)透過該第一壓著件21以及該等第二壓著件22壓合于該多層印刷電路板中央及四周處。于步驟(110)中，當多層印刷電路板于機臺I作業區11進行預先固定作業時，由于該第一壓著件21具有第一位置與第二位置，于壓合之前的第一位置時，該第一壓著件21系凸出于該等第二壓著件22，故先透過該第一壓著件21壓合于該多層印刷電路板中央處，藉此動作，可以將多層印刷電路板多余的皺褶先行推擠到多層印刷電路板四周。而于步驟(120)中，于壓合期間的第二位置時，該第一壓著件21系平行于該等第二壓著件22，再透過該第一壓著件21以及該等第二壓著件22壓合于該多層印刷電路板中央及四周處，如此，即可以將由多層印刷電路板中央處推擠到四周的皺折藉由第二壓著件22推向側緣處，俾藉由前述兩段式壓合固定步驟，本發明可以平整的壓合多層印刷電路板以進行結合作業等各式鉚合加工。其中，該第一壓著件21與該等第二壓著件22透過一彈性構件來彈性壓合該多層印刷電路板，而壓合方式可為該固定機構2下降以壓合多層印刷電路板或是該作業區11上升以壓合該多層印刷電路板，兩種都為可行的方案，本發明并不限制壓合方式。請參閱全部附圖所示，相較于習用技術，本發明具有以下優點
本發明透過該第一壓著件21以及該等第二壓著件22的兩段式壓合多層印刷電路板，藉此，系先透過該第一壓著件21將多層印刷電路板中央處的皺折先行推擠到多層印刷電路板四周，再透過該第一壓著件21以及該等第二壓著件22壓合于該多層印刷電路板中央及四周處，即可以將四周的皺折推擠到多層印刷電路板側緣，本發明可以平整的將多層印刷電路板進行迭置固定，作為鉚合加工程序前的準備。透過上述的詳細說明，即可充分顯示本發明的目的及功效上均具有實施的進步性，極具產業的利用性價值，且為目前市面上前所未見的新發明，完全符合發明專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述著僅為本發明的較佳實施例而已，當不能用以限定 本發明所實施的范圍。即凡依本發明專利范圍所作的均等變化與修飾，皆應屬于本發明專利涵蓋的范圍內，謹請貴審查委員明鑒，并祈惠準，是所至禱。
權利要求
1.一種多層印刷電路板的固定機器,包括 一機臺；以及 一固定機構，設置于該機臺內，包括 一第一壓著件，供壓合于一預定多層印刷電路板；以及 至少兩第二壓著件，供壓合于該預定多層印刷電路板； 其中，該第一壓著件具有第一位置與第二位置，于壓合之前的第一位置時，該第一壓著件系凸出于該等第二壓著件，于壓合期間的第二位置時，該第一壓著件系平行于該等第二壓著件。
2.如權利要求I所述的多層印刷電路板的固定機器，其中該機臺包括 一作業區，該固定機構設置于該作業區內；以及 兩操作臺，分別設置于該作業區兩側。
3.如權利要求2所述的多層印刷電路板的固定機器，其中該操作臺包括有至少一定位機構。
4.如權利要求3所述的多層印刷電路板的固定機器，其中該定位機構包括 一基座，固定于該作業區； 一滑移塊，供于該基座內滑移，開設有至少一穿孔；以及 一定位柱，固定設置于該滑移塊，供定位該多層印刷電路板的側緣； 其中，該滑移塊藉由磁力的相斥或相吸而可滑移于該基座內。
5.如權利要求I所述的多層印刷電路板的固定機器，其中該第一壓著件包括有一彈性構件，使得該第一壓著件可供上下進行彈性位移。
6.如權利要求I所述的多層印刷電路板的固定機器，其中該等第二壓著件分別包括有一彈性構件，使得該第二壓著件可供上下進行彈性位移。
7.如權利要求I所述的多層印刷電路板的固定機器，其中該第一壓著件結合有一壓合板。
8.如權利要求I所述的多層印刷電路板的固定機器，其中該二壓合件數量為四個。
9.一種利用如權利要求I的多層印刷電路板的固定機器的固定方法，包括下列步驟 透過該第一壓著件壓合于該多層印刷電路板中央處；以及 透過該第一壓著件以及該等第二壓著件壓合于該多層印刷電路板中央及四周處。
全文摘要
本發明為一種多層印刷電路板的固定機器及其固定方法，該固定機器包括機臺以及固定機構，該固定機構設置于該機臺內，包括第一壓著件以及至少兩第二壓著件，分別供壓合于一預定多層印刷電路板。而該固定方法包括透過該第一壓著件壓合于該多層印刷電路板中央處；以及透過該第一壓著件以及該等第二壓著件壓合于該多層印刷電路板中央及四周處。俾藉由本發明前述兩段式多層印刷電路板固定機器及其固定方法，本發明可以平整的壓合多層印刷電路板以進行各式鉚合加工。
文檔編號H05K3/46GK102686054SQ201210161170
公開日2012年9月19日 申請日期2012年5月23日 優先權日2011年10月21日
發明者郭添富 申請人:富莉科技股份有限公司