電子部件內置電路板及其制造方法

專利名稱：電子部件內置電路板及其制造方法
技術領域：
本發明涉及ー種電子部件內置電路板及其制造方法。
背景技術：
在專利文件I和專利文件2中分別公開了一種電子部件內置電路板，其具備電子部件，其具有電極；絕緣層，其形成在該電子部件上；通路導體，其是在形成于該絕緣層上的通路孔內形成導體而成的；以及導體層，其經由該通路導體與電子部件的電極電連接。專利文件I :國際公開第2008/155967號專利文件2 :日本專利申請公開2003-309373號公報

發明內容
發明要解決的問題近年來，提出了如下一種電子部件內置電路板的制造方法，使用至少在單面具有導體膜(例如銅箔)的支承構件，經由絕緣性的粘接層將電子部件(例如電容器)固定在該導體膜上，將該電子部件以保持固定在支承構件上的狀態配置在芯基板的開ロ部內。認為這樣的制造方法在提高通路導體等的位置精度上是有效的。但是，如果要通過該方法制造專利文件I或專利文件2所記載的電子部件內置電路板，則在其制造過程中，電子部件的電極有可能損傷，對于完成的電子部件內置電路板的電連接，難以得到高可靠性(將在后面詳細說明)。本發明是鑒于這種情況而提出的，其目的在于提高電子部件內置電路板中的電連接的可靠性。用于解決問題的方案本發明的電子部件內置電路板具備基板，其具有容納部；電子部件，其被上述容納部所容納，并具有電極；絕緣層，其形成在上述電子部件上；通路導體，其是通過在形成于上述絕緣層的通路孔內形成導體而成的；導體層，其經由上述通路導體與上述電極電連接，該電子部件內置電路板的特征在于，上述導體層在上述電極的至少ー個外側邊緣的正上方具有面狀的導體圖。本發明的電子部件內置電路板的制造方法包括以下步驟準備具有電極的電子部件；在上述電子部件上形成絕緣層；在上述絕緣層形成通路孔；在上述通路孔內形成通路導體；在上述電極的外側邊緣的正上方，形成至少一部分經由上述通路導體與上述電極電連接的面狀的導體圖案。 根據本發明，能夠提高電子部件內置電路板中的電連接的可靠性。


圖I是本發明的實施方式I所涉及的電子部件內置電路板的截面圖。圖2是本發明的實施方式I所涉及的內置于電子部件內置電路板中的電子部件(電容器)的截面圖。圖3是表示在本發明的實施方式I所涉及的電子部件內置電路板中被空腔容納的電子部件(電容器)的俯視圖。圖4是表示在本發明的實施方式I所涉及的電子部件內置電路板中經由通路導體與電子部件(電容器)的電極電連接的導體圖案的俯視圖。圖5是表示本發明的實施方式I所涉及的電子部件內置電路板的制造方法的流程圖。圖6A是用于說明在圖5所示的制造方法中準備單面具有導體膜的支承構件的エ序的圖。圖6B是用于說明在圖5所示的制造方法中在支承構件的導體膜上形成孔的エ序 的圖。圖6C是用于說明在圖5所示的制造方法中在支承構件的導體膜上形成粘接層的エ序的圖。圖6D是用于說明在圖5所示的制造方法中經由絕緣性的粘接層將電子部件固定在支承構件上的エ序的圖。圖7A是表示通過圖6D的エ序而固定在支承構件上的電子部件的圖。圖7B是表示電子部件的電極表面中的容易與支承構件上的導體膜接觸的區域的圖。圖8是用于說明在圖5所示的制造方法中形成芯部的第一エ序的圖。圖9是用于說明在圖5所示的制造方法中形成芯部的第二エ序的圖。圖10是用于說明在圖5所示的制造方法中形成芯部的第三エ序的圖。圖IlA是用于說明在圖5所示的制造方法中形成芯部的第四エ序的圖。圖IlB是用于說明在圖5所示的制造方法中形成芯部的第五エ序的圖。圖12A是用于說明在圖5所示的制造方法中形成芯部的第六エ序的圖。圖12B是用于說明在圖5所示的制造方法中將芯部上的導體層圖案化的エ序的圖。圖13是表示在比較例所涉及的電子部件內置電路板中經由通路導體與電子部件(電容器)的電極電連接的導體圖案的俯視圖。圖14是用于說明在圖5所示的制造方法中積層的第一エ序的圖。圖15是用于說明圖14的エ序后的第二エ序的圖。圖16是用于說明圖15的エ序后的第三エ序的圖。圖17是用于說明圖16的エ序后的第四エ序的圖。圖18是本發明的實施方式2所涉及的電子部件內置電路板的截面圖。圖19A是用于說明本發明的實施方式2所涉及的第一導體層的形成方法的第一エ序的圖。圖19B是用于說明圖19A的エ序后的第二エ序的圖。圖19C是用于說明圖19B的エ序后的第三エ序的圖。圖20A是用于說明本發明的實施方式2所涉及的第二導體層的形成方法的第一エ序的圖。
圖20B說明圖20A的エ序后的第二エ序的圖。圖21A是表示在本發明的實施方式中經由通路導體與電子部件的電極電連接的導體圖案的第一其它例的圖。圖21B是表示在本發明的實施方式中經由通路導體與電子部件的電極電連接的導體圖案的第二其它例的圖。圖22A是表示在本發明的實施方式中經由通路導體與電子部件的電極電連接的導體圖案的第三其它例的圖。圖22B是表示在本發明的實施方式中經由通路導體與電子部件的電極電連接的導體圖案的第四其它例的圖。
圖23A是表示在本發明的實施方式中作為電路板中的貫通孔導體、各通路導體或它們的連接盤的平面形狀的其它例的正方形的圖。圖23B是表示在本發明的實施方式中作為電路板中的貫通孔導體、各通路導體或它們的連接盤的平面形狀的其它例的十字形的圖。圖23C是表示在本發明的實施方式中作為電路板中的貫通孔導體、各通路導體或它們的連接盤的平面形狀的其它例的正多角星形的圖。圖24是表示在本發明的實施方式中電子部件和空腔的形狀的其它例的圖。圖25是表示在本發明的實施方式中對與電子部件(電容器)的電極電連接的通路導體的個數進行變更的其它例的圖。圖26是表示本發明的其它實施方式中的單面電路板的圖。圖27是表示本發明的實施方式中的電子部件的第一其它例的圖。圖28是表示本發明的實施方式中的電子部件的第二其它例的圖。圖29是表示本發明的實施方式中的電子部件的第三其它例的圖。圖30是表示在本發明的其它實施方式中與電子部件的電極電連接的通路導體是保形導體的電子部件內置電路板的圖。附圖標記說明10 電路板；11、12 :阻焊層；lla、12a :開ロ部；100 :基板;100a、IOOb :絕緣層；IOOc :絕緣體;101、102 :絕緣層;110、120 :導體層；200 :電子部件;200a、200b :電極；201 電容器主體；201a :基板；201b :電阻部;210、220 電極；210a、220a :上部;210b、220b :側部；210c、220c :下部；211 214 :導體層；221 224 :導體層；231 239 :電介層；300a 貫通孔；300b :貫通孔導體；300c :絕緣體；300d :收縮部；301 :導體層；301a 301d :導體圖案；302 :導體層;311a、312a、322a :孑し;311b、312b、322b :通路導體；400 :粘接層；401a、402a :孔;401b、402b :通路導體；1001 :載體;1002、1005 :金屬箔；1003、1004 :孔；1006 膜;1007a、1007b :孔;1008、1009 :金屬箔;1010、1011 :無電解鍍膜;1012、1013 :電解鍍膜；2001 2004 :抗鍍層；2001a 2004a :開ロ部；C :芯部；S :填充堆疊部；B1 :第一積層部；B2 :第二積層部;E11、E21 :外側端；E12、E22 :內側端；E13、E23 :第一端;E14、E24 :第二端；Fl :第一面；F2 :第二面；F3 :第三面；F4 :第四面；F10 :壁面；P0 :接觸位置；P1 :焊盤；P2 焊盤；R10 :空腔；R21 :正上方區域；R22 :正上方區域；R31 :區域；R32 :區域。
具體實施方式
以下，參照附圖詳細說明本發明的實施方式。另外，在圖中，箭頭Z1、Z2分別表示相當于電路板的主面(表面和背面)的法線方向的電路板的層疊方向(或電路板的厚度方向)。另ー方面，箭頭XI、X2和Y1、Y2分別表示與層疊方向垂直的方向(或各層的側方)。電路板的主面為X-Y平面。另外，電路板的側面為X-Z平面或Y-Z平面。將朝向相反的法線方向的兩個主面稱為第一面或第三面(Zl側的面)、第二面或第四面(Ζ2側的面)。在層疊方向上，將接近芯的ー側稱為下層(或內層側)，將遠離芯的一側稱為上層(或外層側)。另外，在X-Y平面中，將遠離電子部件(更詳細地說是其重心)的ー側稱為外側，將接近電子部件的一側稱為內側。正上方表不Z方向(Zl側或Ζ2側)。如果沒有特別指定，則平面形狀表示X-Y平面的形狀。導體層是包括ー個至多個導體圖案的層。導體層存在包含構成電路的導體圖案例如布線(也包含接地)、焊盤或連接盤等的情況，也存在包含不構成電路的平面狀的導體圖案(以下稱為滿圖案)等的情況。
開ロ部除了孔、槽以外，還包含切ロ、開縫等。孔不限于貫通孔，包含非貫通在內都稱為孔。孔包含通路孔和貫通孔。以下，將形成在通路孔內(壁面或底面)的導體稱為通路導體，將形成在貫通孔內(壁面)的導體稱為貫通孔導體。鍍處理除了電解鍍等濕式鍍以外,還包括PVD (Physical Vapor Deposition :物理氣相沉積)、CVD (Chemical Vapor Deposition :化學氣相沉積)等干式鍍。“準備”除了購買材料、部件自己制造以外，還包括購買成品來使用的情況等。對于將電子部件配置在開ロ部內，除了電子部件整體完全被容納在開ロ部內以外，還包括僅電子部件的一部分配置在開ロ部內的情況。以下，參照附圖詳細說明將本發明具體化后的實施方式。(實施方式I)本實施方式所涉及的電路板10如圖I所示，具備芯部C、第一積層部BI、第二積層部B2、電子部件200、阻焊層11、12。電路板10是電子部件內置電路板，例如由矩形板狀的剛性電路板構成。但是并不限于此，電路板10也可以是撓性電路板。以下，將芯部C的表面和背面(兩個主面)的一個稱為第一面F1，將另ー個稱為第二面F2。另外，將電子部件200的表面和背面(兩個主面)中的朝向與第一面Fl相同的方向的面稱為第三面F3,將另ー個面稱為第四面F4。芯部C由絕緣層100a、絕緣層IOOb以及貫通孔導體300b構成。在絕緣層IOOa形成有貫通孔，絕緣層IOOb封住該貫通孔的ー個開ロ。由此，在芯部C上，形成由貫通絕緣層IOOa的孔構成的空腔R 10。空腔R 10相當于容納電子部件200的開ロ部。在芯部C的第一面Fl上形成導體層301和第一積層部BI,在芯部C的第二面F2上形成導體層302和第二積層部B2。第一積層部BI由絕緣層101 (層間絕緣層)、導體層110構成，第二積層部B2由絕緣層102(層間絕緣層)、導體層120構成。電子部件200被內置于電路板10中。在第一積層部BI、第二積層部B2上分別形成阻焊層11、12。在芯部C形成貫通孔300a，在貫通孔300a的壁面上形成導體(例如鍍銅)，由此，形成貫通孔導體300b (保形導體)。另外，在貫通孔300a的貫通孔導體300b的內側填充絕緣體300c。芯部C的第一面Fl上的導體層301與芯部C的第二面F2上的導體層302經由貫通孔導體300b相互電連接。在本實施方式中，貫通孔300a的形狀大致是圓柱形。即，貫通孔300a具有大致固定的寬度。在本實施方式中，絕緣體300c由構成上層的絕緣層101 (詳細地說是樹脂絕緣層)的絕緣材料(詳細地說是樹脂)構成。但是并不限于此，絕緣體300c也可以由另外準備的任意的絕緣材料構成。電子部件200被配置在空腔RlO中，由此位于絕緣層IOOa的側方(X方向或Y方向)。在本實施方式中，電子部件200的大致整體被完全容納在空腔RlO中。但是，并不限于此，也可以僅電子部件200的一部分配置在空腔RlO中。在本實施方式中，電子部件200的第三面F 3被粘接層400覆蓋。另外，向空腔RlO中的電子部件200與絕緣層IOOa的間隙Rl中填充粘接層400和絕緣體100c。在本實施方式中，電子部件200的表面通過粘接層400和絕緣體IOOc而被完全覆蓋。由此，電子部件200被粘接層400和絕緣體IOOc保護，并且被固定在規定的位置。在本實施方式中，粘接層400例如由NCP (非導電性絕緣膠)等絕緣性粘接材料構成。即，在本實施方式中，在電子部件200上形成有由粘接材料構成的絕緣層(粘接層400)。 粘接層400例如用于在制造エ序中暫時將電子部件200固定在載體(支承構件)上(參照圖6C和圖6D)。在本實施方式中，絕緣體IOOc由構成芯部C的絕緣層IOOb (詳細地說是樹脂絕緣層)的絕緣材料(詳細地說是樹脂)構成(參照圖9)。但是，并不限于此，絕緣體IOOc也可以由另外準備的任意的絕緣材料構成。絕緣層101被形成在芯部C的第一面Fl上，絕緣層102被形成在芯部C的第二面F2上。另外，空腔RlO(孔)的開口中的沒有被絕緣層IOOb封住的一側的開ロ被絕緣層101封住。在絕緣層101上形成導體層110，在絕緣層102上形成導體層120。在本實施方式中，導體層Iio和120為最外層。但是，并不限于此，也可以層疊更多的層間絕緣層和導體層。導體層110為第一面Fl側的最外側的導體層，導體層120為第二面F2側的最外側的導體層。在導體層110、120上分別形成阻焊層11、12。另外，在阻焊層11、12上分別形成有開ロ lla、12a。因此，導體層110的規定的部位(位于開ロ部Ila的部位)沒有被阻焊層11覆蓋而露出，成為焊盤P1。另外，導體層120的規定的部位(位于開ロ部12a的部位)成為焊盤P2。焊盤Pl例如是用干與其它電路板電連接的外部連接端子，焊盤P2例如是用于安裝電子部件的外部連接端子。但是并不限于此，焊盤P1、P2的用途是任意的。在本實施方式中，焊盤Pl、P2的表面例如具有由Ni/Au膜構成的耐蝕層。耐蝕層能夠通過派射等來形成。另外，可以通過進行OSP (Organic Solderability Preservative 有機可焊性保護層)處理，來形成由有機保護膜構成的耐蝕層。另外，耐蝕層并不是必須的結構，根據需要也可以省略。在覆蓋電子部件200的第三面F 3的粘接層400 (空腔RlO中的粘接層400)上，形成孔401a和402a (分別是通路孔)。孔401a到達電子部件200的電極210，孔402a到達電子部件200的電極220。通過在孔401a、402a中分別填充導體(例如鍍銅)，各孔內的導體分別成為通路導體401b、402b (分別為填充導體)。在空腔RlO中的粘接層400形成孔401a、402a(通路孔)，由此容易將電路板10 (電子部件內置電路板)形成得薄。電子部件200的電極210和導體層301經由通路導體401b相互電連接，另外，電子部件200的電極220和導體層301經由通路導體402b相互電連接。在本實施方式中，粘接層400上的導體層(與電極210、220電連接的導體層)與芯部C上的導體層位于相同的層(導體層301)。由此，容易將電路板10 (電子部件內置電路板)形成得薄。在絕緣層101形成孔31Ia和312a(分別是通路孔)，在絕緣層102形成孔322a(通路孔)。孔311a到達導體層301 (詳細地說是與電極210、220電連接的導體圖案)。孔312a到達導體層301，孔322a到達導體層302。在孔311a、312a、322a內分別填充導體(例如鍍銅)，由此各孔內的導體分別成為通路導體311b、312b、322b (分別是填充導體)。通路導體311b、312b、322b的形狀例如分別是朝向芯部C而寬度變窄的逐漸變細的圓柱(梯形圓錐)。
導體層301和導體層110經由通路導體311b、312b相互電連接，另外，導體層302和導體層120經由通路導體322b相互電連接。在本實施方式中，電子部件200和通路導體401b、402b、311b構成電源線，通路導體312b、322b和貫通孔導體300b構成信號線。另外，在本實施方式中，通路導體312b、322b都是填充導體，貫通孔導體300b是保形導體。電子部件200例如如圖2所示，是貼片型的MLCC(層疊陶瓷電容器)，具有電容器主體201、面狀的電極210和220。電極210和220排列在電子部件200的長度方向(X方向)上。電容器主體201是通過交替地層疊多個電介層231 239以及多個導體層211 214和221 224而構成的。電介層231 239例如分別由陶瓷構成，導體層211 214與電極210電連接，導體層221 224與電極220電連接。電極210和220分別被形成在電容器主體201的兩端部。詳細地說，在本實施方式中，電極210和220分別具有U字形的截面形狀(X-Z平面)，被形成在電子部件200的側面、上表面和下表面。電容器主體201從下表面(第四面F4側的面)開始，側面直到上表面(第三面F 3的面)被電極210和220覆蓋。以下，在電極210中，將覆蓋電容器主體201的上表面的部分稱為上部210a，將覆蓋電容器主體201的側面的部分稱為側部210b，將覆蓋電容器主體201的下表面的部分稱為下部210c。另外，在電極220中，將覆蓋電容器主體201的上表面的部分稱為上部220a，將覆蓋電容器主體201的側面的部分稱為側部220b，將覆蓋電容器主體201的下表面的部分稱為下部220c。在本實施方式中，電極210的上部210a與通路導體401b電連接，電極220的上部220a與通路導體402b電連接。位于電極210和電極220之間的電容器主體201的中央部如圖2所示那樣，沒有被電極210、220覆蓋，而露出電介層231、239 (陶瓷)，因此強度相對變弱。但是，在將電子部件200安裝(內置)在電路板10中的狀態下，電容器主體201的中央部被粘接層400或絕緣體IOOc等覆蓋(參照圖I)，因此認為由這些絕緣材料(樹脂等)保護電容器201。絕緣層IOOa和IOOb分別例如由使環氧樹脂浸潰到玻璃纖維布(芯材)中所得的材料(以下稱為玻璃環氧樹脂)構成。芯材是熱膨脹率比主材料(在本實施方式中是環氧樹脂)小的材料。作為芯材，認為例如玻璃纖維(例如玻璃布或玻璃無紡布)、芳族聚酰胺纖維(例如芳族聚酰胺無紡布)或ニ氧化硅填料等無機材料是理想的。但是，絕緣層IOOa和IOOb的各自的材料基本上是任意的，也可以是不包含芯材的樹脂。也可以例如代替環氧樹脂而使用聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂(BT樹脂)、酰亞胺樹脂(聚酰亞胺)、酚樹脂或烯丙基化苯醚樹脂(A-PPE樹脂)等。各絕緣層也可以由含有不同種類材料的多個層構成。在本實施方式中，絕緣層101、102例如分別由玻璃環氧樹脂構成。但是，并不限于此，例如絕緣層101、102也可以由不包含芯材的樹脂構成。另外，絕緣層101、102的材料基本上是任意的。例如，也可以代替環氧樹脂而使用聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂(B T樹脂)、酰亞胺樹脂(聚酰亞胺)、酚樹脂或烯丙基化苯醚樹脂(A-PPE樹脂)等。各絕緣層也可以由含有不同種 類材料的多個層構成。導體層301、302、110、120例如分別由銅箔和銅鍍膜等構成(參照后述的圖12A和圖16)。各導體層例如具有構成電路(例如包含電子部件200的電路)的布線、連接盤以及用于提高電路板的強度的滿圖案等。對于電路板10的各導體層和各通路導體的材料，只要是導體，則是任意的，可以是金屬，也可以是非金屬的。各導體層和各通路導體也可以由含有不同種類材料的多個層構成。在圖3中示出電子部件200被容納在芯部C的空腔RlO中的狀態。空腔RlO的開ロ形狀例如是大致長方形。電子部件200的形狀例如是矩形形狀，電子部件200的主面的形狀例如是大致長方形。即，電子部件200的外邊緣由四邊構成。在本實施方式中，電子部件200具有與空腔RlO對應的平面形狀(例如大致相同大小的相似形狀)。在此，示出圖3中所示的各尺寸的優選值的ー個例子。通路孔RlO的長度方向的寬度Dl約是1080μπι，空腔RlO的寬度方向的寬度D2約是580 μ m。電子部件200的長度方向的寬度Dll約是1000 μ m，電子部件200的寬度方向的寬度D12約是500 μ m。電子部件200與空腔RlO的間隙的長度方向的寬度D3約是40 ym(間隙是兩倍約為80 μ m)，電子部件200與空腔RlO的間隙的寬度方向的寬度D4約是40μπι(間隙是兩倍約為80 μ m)。電極210的上部210a或下部210c的寬度，或者電極220的上部220a或下部220c的寬度D13約是250 μ m。通路導體401b和402b的寬度D14 (最大直徑)分別約是60 μ m,通路導體401b與通路導體402b的間距D5約是800 μ m。芯部C的厚度約是200 μ m,電子部件200的厚度(也包含電極在內的厚度)處于約150μπι 330μπι的范圍內。絕緣層101和102的厚度分別約是60 μ m，各導體層的厚度約是25 μ m,阻焊層11和12的厚度分別約是20 μ m。另外，電路板10整體的厚度約是460 μ m。另外，各導體層的L(線寬)/S (間距)約是60 μ m/60 μ m。在圖4中示出導體層301中的與電子部件200電連接的導體圖案301a 301d。如圖4所示，導體圖案301a和301b分別是面狀的導體圖案，導體圖案301c和301d分別是線狀的導體圖案。在本實施方式中，通過減去法(subtractive process)形成導體層301(參照后述的圖8 圖12B)。導體圖案301a 301d分別包含金屬箔(例如銅箔)(參照后述的圖12A)，通過蝕刻而圖案化(參照后述的圖12B)。但并不限于此，導體圖案301a 301d的材質和制造方法是任意的。在本實施方式中，在絕緣層IOOa上例如形成導體圖案301a和301b。導體圖案301a和301b各自的形狀和尺寸例如約是420 μ m(圖4中的寬度D30) X約670 μ m(圖4中的寬度D33)的矩形。在此，導體圖案301a相當于通路導體401b的連接盤，導體圖案301b相當于通路導體402b的連接盤。對于電極210，以從第一端E13到第二端E14的寬度(在本實施方式中，與圖3所示的電子部件200的寬度D12相同)，從外側端Ell形成到內側端E12。另外，對于電極220，以從第一端E23到第二端E24的寬度(在本實施方式中，與圖3所示的電子部件200的寬度D12相同)，從外側端E21形成到內側端E22。在本實施方式中，第一端E13和E23、第二端E14和E24以及外側端Ell和E21分別與電子部件200的端面(側面)即外緣一致。但是，它們的一致并不是必需的(參照后述的圖21A和圖21B)。在圖4中，從電極210的外側端Ell到導體圖案301a的外側端的尺寸D31例如約是50 μ m以上。另外，在圖4中，從電極210的外側端Ell到導體圖案301a的內側端的尺寸D32例如約是50μπι以上。即，在本實施方式中，導體層301在從電子部件200的一端(外側端Ell)起至電子部件200的內側和外側分別至少50 μ m的區域中具有面狀的導體圖案301ao
另外，在此，只說到了導體圖案301a，但對于導體圖案301b也是ー樣的。S卩，導體層301在從電子部件200的另一端(外側端E21)起至電子部件200的內側和外側分別至少50 μ m的區域中具有面狀的導體圖案301b。在絕緣層IOOa上包含電極210的上部210a的正上方區域R21全部的區域中形成導體圖案301a (通路導體401b的連接盤)，在絕緣層IOOa上包含電極220的上部220a的正上方區域R22全部的區域中形成導體圖案301b (通路導體402b的連接盤)。更詳細地說，導體圖案301a在X方向(電子部件200的長度方向)的ー側，形成到比電極210的內側端E12更靠內側(X2側)的位置處，在X方向的另ー側，形成到比空腔R 10的壁面FlO更靠外側(XI側)的位置處。另外，導通圖案301a在Y方向(電子部件200的寬度方向)的兩側，分別形成到比空腔RlO的壁面FlO更靠外側的位置處。并且，導體圖案301b在X方向(電子部件200的長度方向)的ー側，形成到比電極220的內側端E22更靠內側(XI偵D的位置處，在X方向的另ー側，形成到比空腔RlO的壁面FlO更靠外側(X2側)的位置處。另外，導體圖案301b在Y方向(電子部件200的寬度方向)的兩側，分別形成到比空腔RlO的壁面FlO更靠外側的位置處。在本實施方式中，電子部件200在一端(外側端Ell)附近具有電極210(第一電扱)，在另一端(外側端E21)附近具有電極200 (第二電極)。這些電極210和220被排列在電子部件200的長度方向(X方向)上。另外，導體層301在電子部件200的電極210、220各自的外側邊緣(詳細地說其全部)的正上方具有面狀的導體圖案301a、301b。電極210的外側邊緣是指電極210的邊緣(四邊)中的朝向外側的外側端E11、第一端E13以及第二端E14這三邊(除了朝向內側的內側端E12以外的三邊)，電極220的外側邊緣是指電極220的邊緣(四邊)中的朝向外側的外側端E21、第一端E23以及第二端E24這三邊(除了朝向內側的內側端E22以外的三邊)。另外，在本實施方式中，這些三邊與電子部件200的外緣一致。S卩，導體圖案301a位于電子部件200的外緣的正上方，導體圖案301b位于電子部件200的外緣的正上方。在本實施方式中，導體圖案301a位于電極210的外側端Ell和內側端E12(詳細地說是各自的從第一端E13到第二端E14的全部區域)的正上方。另外，導體圖案301a的除了內側(X2側)ー邊以外的三邊(X1、Y1、Y2側這三邊)位于空腔RlO的外側，跨過間隙Rl。另外，導體圖案301b位于電極220的外側端E21和內側端E22 (詳細地說是各自的從第一端E23到第二端E24的全部區域)的正上方。另外，導體圖案301b的除了內側(XI側)ー邊以外的三邊(X2、Y1、Y2側這三邊)位于空腔RlO的外側，跨過間隙R1。但是并不限于此，也可以將導體圖案301a、301b的上述各三邊配置在間隙Rl的正上方(參照后述的圖21A)。在本實施方式中，導體圖案301a位于電極210全部區域的正上方，導體圖案301b位于電極220全部區域的正上方。但是，并不限于此，導體圖案301a或301b并不必須配置在電極210或220全部區域的正上方(參照后述的圖21B)。導體圖案301a經由通路導體401b與電子部件200的電極210電連接，導體圖案301b經由通路導體402b與電子部件200的電極220電連接(參照圖I)。并且，導體圖案301a與導體圖案301c (布線)電連接，另外，導體圖案301b與導體圖案301d (布線)電連接。導體圖案301a、301b分別經由導體圖案301c、301d與例如導體層301的未圖示的其它導體圖案電連接。此外，導體圖案301a 301d分別是包含在導體層301中的導體圖案，例 如通過導體層301的圖案化而同時形成(參照后述的圖12A和圖12B)。在本實施方式中，導體圖案301a和導體圖案301c (布線)、導體圖案301b和導體圖案301d(布線)分別一體地形成。以下，參照圖5說明電路板10的制造方法。圖5是表示本實施方式所涉及的電路板10的制造方法的概要內容和過程的流程圖。此外，為了方便說明，在任意的エ序中都將制造過程中的電路板稱為層疊板。在步驟Sll中，如圖6A所示，準備單面具有金屬箔1002(導體膜)的載體1001 (例如帶有金屬箔的支承板)。載體1001由鋁等導電材料或絕緣性聚合物等絕緣材料構成。金屬箔1002例如由銅箔構成。然后，如圖6B所示，例如通過UV激光形成貫通金屬箔1002而達到載體1001那樣的孔1003、1004。通過孔1003、1004在載體1001中形成凹部。在本實施方式中，孔1003、1004作為對準標記而發揮功能。由此，在形成孔401a、402a時(參照后述的圖11A)，容易進行孔401a和402a與電子部件200的電極210和220之間的對位。接著，在圖5的步驟S12中，在載體1001(支承構件)上形成粘接層。具體地說，如圖6C所示，例如通過NCP涂敷在金屬箔1002上(詳細地說，是載體1001的中央部)形成粘接層400。由此，孔1003和1004分別被粘接層400填充。接著，在圖5的步驟S13中，在粘接層400上配置電子部件200。具體地說，如圖6D所示，準備具有電極210和220的電子部件200，將電子部件200承載在粘接層400上后，例如進行加壓和加熱。由此，粘接層400固化，電子部件200經由絕緣性的粘接層400固定在金屬箔1002上。電子部件200的電極210、220被分別配置在孔 1003、1004 上。這時，電子部件200并不限于以與載體1001的主面平行的角度被固定。例如也考慮如圖7A所示那樣，電子部件200相對于載體1001的主面傾斜角度Θ I地被固定。在該情況下，電子部件200的電極210或220不經由粘接層400 (絕緣體)而直接與載體1001上的金屬箔1002接觸。在圖7A的例子中，在接觸位置PO處，電子部件200的電極210與金屬箔1002接觸，接觸位置PO被配置在外側端Ell附近。電子部件200容易在長度方向上傾斜，電子部件200的電極210或220與金屬箔1002容易在圖7B所示的電子部件200的長度方向的兩端(外側端Ell和E21)附近的區域R31和R32中接觸。接著，在圖5的步驟S14中形成芯部。具體地說，如圖8所示，將具有空腔RlO(孔)的絕緣層IOOa(絕緣基板)配置在金屬箔1002上。由此，處于通過粘接層400而被固定的狀態的電子部件200被配置在絕緣層IOOa的空腔RlO中。電子部件200被絕緣層IOOa包圍。另外，在絕緣層IOOa上和電子部件200的第四面F4上，配置半固化狀態的絕緣層100b。絕緣層IOOa例如由完全固化的玻璃環氧樹脂構成，絕緣層IOOb例如由玻璃環氧樹脂的預浸料構成。進ー步，在絕緣層IOOb上配置金屬箔1005。金屬箔1005例如由銅箔構成。接著，如圖9所示，對半固化狀態的絕緣層IOOb進行加壓，由此使樹脂從絕緣層IOOb流出，向空腔RlO流入。由此，將絕緣體IOOc (構成絕緣層IOOb的樹脂)填充到空腔RlO中的絕緣層IOOa(絕緣基板)與電子部件200之間的間隙Rl。 如果向空腔RlO填充了絕緣體100c，則例如通過加熱使該填充樹脂(絕緣體100c)固化。然后，如圖10所示，從電子部件200去除載體1001(支承構件)。接著，如圖IlA所示，例如通過從Zl側向金屬箔1002照射激光，在粘接層400上形成孔401a、402a。另外，為了提高激光的吸收效率，也可以在照射激光之前對金屬箔1002的表面進行黑化處理。接著，如圖IlB所示，例如使用鉆孔機在層疊板上開孔。由此，形成貫通絕緣層IOOa和IOOb的貫通孔300a。另外，優選在形成貫通孔300a和孔401a、402a后去沾污(清潔)。通過去沾污來抑制不需要的導通(短路)。接著，例如通過板面鍍法，如圖12A所示那樣，在層疊板的表面，即金屬箔1002、1005上、貫通孔300a的壁面以及孔401a、402a內，分別形成無電解鍍膜1006和電解鍍膜1007。具體地說，首先，例如通過化學鍍法，例如形成銅的無電解鍍膜1006，接著使用鍍液，以無電解鍍膜1006為晶種層，例如形成銅的電解鍍膜1007。由此，在貫通孔300a的壁面上形成無電解鍍膜1006和電解鍍膜1007，形成貫通孔導體300b。另外，其結果是形成具有絕緣層IOOa和100b、貫通孔導體300b的芯部C。另外，通過向孔401a、402a分別填充無電解鍍膜1006和電解鍍膜1007而形成通路導體401b、402b。接著，在圖5的步驟S15中，例如使用抗蝕層和蝕刻液來將形成在芯部C的第一面Fl上和第二面F2上的各導體層圖案化。具體地說，通過具有與導體層301、302對應的圖案的抗蝕層來覆蓋各導體層，通過蝕刻除去各導體層的沒有被抗蝕層覆蓋的部分(在抗蝕層的開ロ部露出的部位)。由此，如圖12B所示，在芯部C的第一面Fl、第二面F2上分別形成導體層301、302。另外，蝕刻并不限于濕式，也可以是干式。在本實施方式中，導體層301在電子部件200的電極210、220各自的外側邊緣的正上方具有面狀的導體圖案301a、301b (參照圖4)。另外，導體圖案301a位于電子部件200的外邊緣的正上方，導體圖案301b位于電子部件200的外邊緣的正上方。因此，在用于上述導體層301圖案化的蝕刻中，能夠抑制電子部件200的電極210、220的損傷等。以下，使用比較例子來進ー步對其進行說明。圖13示出比較例。在圖13所示的比較例中，為了方便，對與本實施方式所涉及的電路板10的要素對應的要素附加與電路板10的要素(參照圖I、圖4等)相同的附圖標記。在圖13所示的比較例中，與電子部件200的電極210、220連接的通路導體401b、402b的連接盤(面狀的導體圖案301a、301b)小，導體層301在電極210的外側端Ell和電極220的外側端E21的正上方不具有面狀的導體圖案301a、301b。由此，在電子部件200的電極210或200與金屬箔1002容易接觸的區域R31和R32(參照圖7A和圖7B)的至少一部分(詳細地說是其正上方區域)不形成導體圖案301a、301b。在該情況下，在用于上述導體層301圖案化的蝕刻中，由于蝕刻，位于區域R31或R32的導體也被除去，因此對電子部件200的電極210或220與金屬箔1002的接觸位置PO (圖7A)進行蝕刻的可能性變高。并且，如果對接觸位置PO進行蝕刻，則在電子部件200的電極210或220與金屬箔1002的邊界(參照圖7A)處蝕刻不停止，有可能蝕刻到電極210或220。對此，在本實施方式所涉及的電路板10中，導體層301在從電子部件200的一端(外側端Ell)起向電子部件200的內側至少50μπι的區域(詳細地說是其正上方區域) 中具有面狀的導體圖案301a，在從電子部件200的另一端(外側端E21)起向電子部件200的內側至少50μπι的區域(詳細地說是其正上方區域)中具有面狀的導體圖案301b。在此，從電子部件200的一端(外側端Ell)或另一端(外側端E21)起向電子部件200的內側50 μ m的區域相當于區域R31或R32，能夠認為在該區域中，電子部件200的電極210或220容易與金屬箔1002接觸(參照圖7A和圖7B)。在本實施方式所涉及的電路板10中，導體層301在從電子部件200的一端(外側端Ell)或另一端(外側端E21)起向電子部件200的內側50μπι的區域，即區域R31或R32(詳細地說是其正上方區域)中分別具有面狀的導體圖案301a、301b(參照圖7A和圖7B)，因此在用于上述導體層301圖案化的蝕刻(參照圖12B)中，不會對位于區域R31、R32的導體進行蝕刻而使其保留。因此，在電子部件200的電極210或220與金屬箔1002的接觸位置PO (圖7A)，被進行蝕刻的可能性變低。在接觸位置PO以外的部分，在電子部件200的電極210或220與金屬箔1002之間存在粘接層400 (參照圖7A)，粘接層400是絕緣體，因此容易提高抵抗對導體(例如銅)進行蝕刻的蝕刻液的耐性。因此，認為在對接觸位置PO以外的部分進行了蝕刻的情況下，在電子部件200的電極210或220與金屬箔1002之間(特別是粘接層400)，蝕刻容易停止。由此，制造過程中的電子部件200的電極210、220的損傷等被抑制，進而能夠提聞電路板 ο的電可華4生。其結果是能夠認為提聞了電路板 ο的成品率。另外，認為在區域R31、R32中電子部件200的電極210或220與金屬箔1002特別容易接觸的位置是電子部件200的電極210或220的外側邊緣的正上方。因此，如果導體層301至少在電子部件200的電極210或220的外側邊緣的正上方具有面狀的導體圖案301a、301b，則認為制造過程中的電子部件200的電極210、220的損傷等被抑制，進而能夠提高電路板10的電可靠性。接著，在圖5的步驟S 16中，在芯部C的兩面進行積層。具體地說，如圖14所示，在芯部C的第一面Fl上和導體層301上配置絕緣層101，在芯部C的第二面F2上和導體層302上配置絕緣層102。進ー步，在絕緣層101上配置金屬箔1008，在絕緣層102上配置金屬箔1009。絕緣層101和102例如分別由玻璃環氧樹脂的預浸料構成。然后，使半固化狀態的絕緣層101和102與芯部C和導體層301、302粘接并加壓。由此，如圖15所示，構成各絕緣層101和102的樹脂(絕緣體300c)流出而填充到貫通孔300a中的貫通孔導體300b的內側。另外，在加壓同時或者在加壓之后對層疊板進行加熱來使各絕緣層101、102固化。通過同時進行兩面的絕緣層101、102的固化，容易抑制芯部C的翹曲。接著，例如通過激光在絕緣層101和 金屬箔1008上形成孔311a和312a(分別是通路孔)，在絕緣層102和金屬箔1009上形成孔322a (通路孔)(參照圖16)。孔311a和312a分別貫通絕緣層101和金屬箔1008，孔322a貫通絕緣層102和金屬箔1009。并且，孔311a和312a分別到達導體層301，孔322a到達導體層302。更詳細地說，孔311a到達面狀的導體圖案301a、301b(圖4)。然后，根據需要去沾污。接著，例如通過板面鍍法，如圖16所示，在層疊板的表面，即金屬箔1008、1009上以及311&、312&、322&內，例如分別形成銅的無電解鍍膜1010、1011和電解鍍膜1012、1013。具體地說，首先例如通過化學鍍法，例如形成銅的無電解鍍膜1010、1011，接著，使用鍍液，以無電解鍍膜1010、1011為晶種層，例如形成銅的電解鍍膜1012、1013。由此，向孔311a和312a、孔322a分別填充電解鍍膜1012、1013，例如形成由銅鍍膜構成的通路導體311b、312b、322b。接著，例如使用抗蝕層和蝕刻液來將形成在絕緣層101、102上的各導體層圖案化。具體地說，使用具有與導體層110、120對應的圖案的抗蝕層覆蓋各導體層，通過蝕刻除去各導體層的沒有被抗蝕層覆蓋的部分(在抗蝕層的開ロ部露出的部位)。由此，如圖17所示，在絕緣層101、102上分別形成導體層110、120。另外，蝕刻并不限于濕式，也可以是干式。其結果是在芯部C的第一面Fl上形成由絕緣層101和導體層110構成的第一積層部B 1，在芯部C的第二面F2上形成由絕緣層102和導體層120構成的第二積層部B2。另外，用于電解鍍的晶種層并不限于無電解鍍膜，也可以代替無電解鍍膜1010、1011而使用濺射膜作為晶種層。接著，在圖5的步驟S17中，在絕緣層101、102上分別形成具有開ロ部Ila的阻焊層11、具有開ロ部12a的阻焊層12(參照圖I)。各導體層110、120的除了位于開ロ部11a、12a處的規定部位(焊盤P1、P2等)以外，被阻焊層11、12覆蓋。阻焊層11和12例如能夠通過絲網印刷、噴涂、滾涂或層壓等而形成。接著，通過濺射等在導體層110、120上，更詳細地說是沒有被阻焊層11、12覆蓋的焊盤P1、P2(參照圖I)的表面，分別形成例如由Ni/Au膜構成的耐蝕層。另外，也可以通過進行O SP處理來形成由有機保護膜構成的耐蝕層。通過以上的エ序，完成本實施方式的電路板10(圖I)。然后，根據需要，進行電子部件200的電測試(電容值和絕緣性等的檢查)。本實施方式的制造方法適用于電路板10的制造。如果是這種制造方法，則認為能夠以低成本得到良好的電路板10。本實施方式的電路板10例如能夠與電子部件或其它電路板電連接。例如，能夠通過焊錫等，在電路板10的焊盤P2上安裝與電子部件200不同的電子部件(例如IC芯片)。另外，能夠通過焊盤Pl將電路板10安裝到其它電路板(例如母板)上。本實施方式的電路板10例如能夠作為便攜電話的電路基板而使用。
(實施方式2)以與上述實施方式I的不同點為中心來說明本發明的實施方式2。另外，在此，對與上述圖I等所示的要素相同的要素分別附加相同的附圖標記，對于已經說明的共通的部分，即說明重復的部分，省略或簡化其說明。本實施方式所涉及的電路板20如圖18所示，具有沙漏狀(鼓狀)的貫通孔導體300b。具體地說，在芯部C上形成貫通孔300a，在貫通孔300a內填充導體(例如鍍銅)，由此形成貫通孔導體300b。貫通孔導體300b具有寬度最小的收縮部300d，以從芯部C的第一面Fl和第二面F2分別朝向收縮部300d而寬度變窄的方式逐漸變細。芯部C的第一面Fl上的導體層301和芯部C的第二面F2上的導體層302經由貫通孔導體300b相互電連接。孔312a到達導體層301 (更詳細地說是貫通孔導體300b的正上方)，孔322a到達導體層302 (更詳細地說是貫通孔導體300b的正上方)。在本實施方式中，電子部件200和通路導體401b、402b、311b構成電源線。另外， 在本實施方式中，通路導體312b、322b和貫通孔導體300b都是填充導體，它們在Z方向上堆疊，由此形成填充堆疊部S。另外，填充堆疊部S構成信號線。示出本實施方式所涉及的電路板20的在圖3和圖4中示出的各尺寸的優選值的
ー個例子。空腔RlO的長度方向的寬度Dl約是680 μ m，空腔RlO的寬度方向的寬度D2約是380 μ m。電子部件200的長度方向的寬度Dll約是600 μ m，電子部件200的寬度方向的寬度D12約是300 μ m。電極210的上部210a或下部210c、電極220的上部220a或下部220c的寬度D13約是230 μ m。通路導體401b和402b的寬度(最大直徑)分別約是60 μ m，通路導體401b與通路導體402b的間距D5約是420 μ m。芯部C的厚度約是200 μ m，電子部件200的厚度(也包含電極在內的厚度)處于約150μπι 330μπι的范圍內。絕緣層101和102的厚度分別約是30 μ m，內層的導體層301、302的厚度分別約是20 μ m，外層的導體層110、120的厚度分別約是15 μ m，阻焊層11和12的厚度分別約是15 μ m。并且，電路板10整體的厚度約是360 μ m。另外，內層的導體層301、302的L/S分別約是25 μ m/25 μ m,外層的導體層110、120的L/S分別約是15 μ m/15 μ m。導體圖案301a和301b各自的形狀和尺寸例如約是380 μ m(圖4中的寬度D30) X約450μπι(圖4中的寬度D33)的矩形。此外，導體圖案301a相當于通路導體401b的連接盤，導體圖案301b相當于通路導體402b的連接盤。本實施方式的電路板20除了各導體層(導體層301、302、110、120)的形成以外，能夠通過例如基于在實施方式I中說明的制造方法(圖5)的制造方法來制造。以下，說明本實施方式所涉及的各導體層的形成方法。另外，在本實施方式中，通過半添加(SAP)法來形成各導體層。與實施方式I相同地，在通過加壓而使層疊板(絕緣層100a、100b、金屬箔1002、1005以及電子部件200) —體化后(參照圖6A 圖10)，如圖19A所示那樣，例如通過使用C02激光從Zl側向金屬箔1002照射激光來形成孔1007a、401a、402a，通過從Z2側向金屬箔1005照射激光來形成孔1007b。孔1007a和孔1007b在X-Y平面上被形成在大致相同的位置處，最終連接而成為貫通絕緣層IOOa和IOOb的貫通孔300a。在用激光形成貫通孔300a的情況下，優選同時形成貫通孔300a (詳細地說是孔1007a)和孔401a、402a。但是，并不限于此，也可以分別地形成貫通孔300a (詳細地說是孔1007a)和孔401a、402a。貫通孔300a的形狀與貫通孔導體300b對應，是沙漏狀(鼓狀)。孔1007a與孔1007b的邊界相當于收縮部300d(參照圖19B)。可以同時進行從Zl側的激光照射和從Z2側的激光照射，也可以逐面地進行。優選在形成貫通孔300a和孔401a、402a后去沾污(清潔)。通過去沾污來抑制不需要的導通(短路)。另外，為了提高激光的吸收效率，也可以在照射激光之前對金屬箔1002和1005的表面進行黑化處理。也可以通過濕式或干式蝕刻等激光以外的方法來形成貫通孔300a。但是，如果是激光加工，則容易進行細微的加工。接著，例如通過化學鍍法在層疊板的表面，即金屬箔1002、1005上、貫通孔300a內以及孔401a、402a內，分別形成例如銅的無電解鍍膜1006 (參照圖19B)。另外，在無電解鍍之前，也可以例如通過浸潰來使絕緣層IOOa和IOOb的表面吸附含有鈀等的催化劑。
接著，通過光刻技術或印刷等，在第一面Fl側的主面(無電解鍍膜1006上)形成具有開ロ部2001a的抗鍍層2001，在第二面F2側的主面(無電解鍍膜1006上)形成具有開ロ部2002a的抗鍍層2002(參照圖19B)。開ロ部2001a、2002a分別具有與導體層301、302(參照圖19C)對應的圖案。接著，如圖19B所示那樣，例如通過鍍圖案法，在抗鍍層2001、2002的開ロ部2001a、2002a上分別形成例如銅的電解鍍膜1007。具體地說，將作為要鍍的材料的銅與陽極連接，將作為被鍍部件的無電解鍍膜1006 (晶種層)與陰極連接，并浸潰到鍍液中。然后，向兩極間施加直流的電壓而流過電流，使銅析出到無電解鍍膜1006的表面。由此，向貫通孔300a填充無電解鍍膜1006和電解鍍膜1007，形成貫通孔導體300b。然后，其結果是形成具有絕緣層IOOa和100b、貫通孔導體300b的芯部C。另外，向各孔401a、402a填充無電解鍍膜1006和電解鍍膜1007，形成通路導體401b、402b。然后，例如利用規定的剝離液來除去抗鍍層2001和2002，接著除去不需要的無電解鍍膜1006和金屬箔1002、1005，由此，如圖19C所示那樣在芯部C的第一面Fl上形成導體層301，在芯部C的第二面F2上形成導體層302。此外，用于電解鍍的晶種層并不限于無電解鍍膜，也可以代替無電解鍍膜1006而使用濺射膜等作為晶種層。接著，在與實施方式I同樣地形成絕緣層101、102、金屬箔1008、1009以及孔311a、312a、322a后，例如通過化學鍍法，在層疊板的表面，即金屬箔1008、1009上以及孔311a、312a、322a內，分別形成例如銅的無電解鍍膜1010、1011 (參照圖20A)。另外，在無電解鍍之前，也可以例如通過浸潰使絕緣層101和102的表面吸附含有鈀的催化劑。接著，通過光刻技術或印刷等，在第一面Fl側的主面(無電解鍍膜1010上)形成具有開ロ部2003a的抗鍍層2003，在第二面F2側的主面(無電解鍍膜1011上)形成具有開ロ部2004a的抗鍍層2004(參照圖20A)。開ロ部2003a、2004a分別具有與導體層110、120 (圖I)對應的圖案。接著，如圖20A所示，例如通過圖案鍍法，在抗鍍層2003、2004的開ロ部2003a、2004a內分別形成例如銅的電解鍍膜1012、1013。具體地說，將作為要鍍的材料的銅與陽極連接，將作為被鍍部件的無電解鍍膜1010、1011(晶種層)與陰極連接，并浸潰到鍍液中。然后，向兩極間施加直流的電壓而流過電流，使銅析出到無電解鍍膜1010、1011的表面。由此，向孔311a、312a、孔322a分別填充電解鍍膜1012、1013，形成例如由銅鍍膜構成的通路導體 311b、312b、322b。然后，例如利用規定的剝離液來除去抗鍍層2003和2004，接著除去不需要的無電解鍍膜1010、1011和金屬箱1008、1009,由此，如圖20B所示那樣形成導體層110和120。其結果是在芯部C的第一面Fl上形成由絕緣層101和導體層110構成的第一積層部BI，在芯部C的第二面F2上形成由絕緣層102和導體層120構成的第二積層部B2。此外，用于電解鍍的晶種層并不限于無電解鍍膜，也可以代替無電解鍍膜1010、1011而使用濺射膜等作為晶種層。根據本實施方式的制造方法，能夠制造電路板20 (圖18)。本實施方式的制造方法適用于電路板20的制造。如果是這樣的制造方法，則能夠以低成本得到良好的電路板20。另外，對于與實施方式I相同的結構和處理，在本實施方式中也能夠得到與上述的實施方式I的效果相同的效果。
(其它實施方式)如圖21A所示，也可以將導體圖案301a、301b的三邊配置在間隙Rl的正上方。面狀的導體圖案301a或301b被配置在電子部件200的電極210或220的全部四邊的正上方，進而并不必須配置在電極210或220全部區域的正上方。例如，如圖21B所示，導體層301也可以在電極210的內側端E12(詳細地說是從第一端E13到第二端E14的全部區域)的正上方不具有導體圖案。另外，導體層301也可以在電極220的內側端E22(詳細地說是其一部分)的正上不具有導體圖案。只要導體層301在電極210或220的外側邊緣的至少一部分的正上方具有面狀的導體圖案301a或301b，就能夠提高電子部件內置電路板中的電連接的可靠性。另外，在外側邊緣的正上方形成面狀的導體圖案的情況下，優選跨過外側邊緣的正上方地形成面狀的導體圖案。第一端E13和E23、第二端E 14和E24以及外側端Ell和E21也可以分別與電子部件200的端面不一致。例如，如圖22A所示，第一端E13、E23和第二端E14、E24也可以位于比電子部件200的端面更靠近內側(電子部件200的正上方)的位置處。另外，例如如圖22B所示，第一端E13和E23、第二端E14和E24以及外側端Ell和E21也可以位于比電子部件200的端面更靠近內側(電子部件200的正上方)的位置處。在圖22A和圖22B的任意一個所示的例子中，電極210、220的外側邊緣(外側端Ell和E21、第一端E13和E23以及第二端E14和E24)位于電子部件200的外邊緣(四邊)附近。在這樣的結構中，導體層301也在電極210或220的外側邊緣的正上方具有面狀的導體圖案301a或301b，由此，電子部件200的電極210或220與金屬箔1002容易接觸的電子部件200的外邊緣附近(參照圖7A和圖7B)處的蝕刻所引起的損傷等被抑制。電路板中的貫通孔導體、各通路導體或它們的連接盤的形狀是任意的，它們的平面形狀例如如圖23A所示，可以是大致正方形等四邊形，也可以例如如圖23B或23C所示那樣，是大致十字形或者大致正多角星形等從中心放射狀地引出直線的形狀(放射狀地配置多個葉片的形狀)，除此以外，也可以是大致圓、大致橢圓或大致三角形等。另外，多角形的角的形狀是任意的，例如可以是大致直角、銳角、鈍角、帶有圓角。電子部件200和空腔RlO的形狀是任意的。例如如圖24所示，空腔RlO的開ロ形狀可以是大致橢圓。電子部件200的主面的形狀和空腔RlO的開ロ形狀可以分別是大致圓，另外，也可以分別是大致正方形、大致正六角形、大致正八角形等大致長方形以外的大致多角形。另外，多角形的角的形狀是任意的，例如可以是大致直角、鋭角、鈍角、帶有圓角。在上述各實施方式中，電子部件200的主面的形狀是大致長方形(Dll > D12)，電極210和220排列在電子部件200的長度方向上(參照圖3)。但是并不限于此，電子部件200的主面的形狀例如也可以是正方形(Dll = D12)。在上述各實施方式中，示出了在空腔RlO (電子部件200的容納空間)中只具有一個電子部件200的電路板10，但并不限于此。例如也可以是在空腔RlO中具有多個電子部件200的電路板。多個電子部件200可以在層疊方向(Z方向)上排列配置，也可以在X方向或Y方向上排列配置。另外，也可以在ー個電路板上形成多個空腔R10。在上述各實施方式中，示出了在電子部件200的電極210、220上分別連接ー個通路導體401b、402b的例子，但通路導體401b和402b的個數是任意的。例如也可以如圖25所示那樣，電子部件200的一個電極(電極210或220)經由多個(例如兩個)通路導體 (通路導體401b或402b)與ー個通路導體的連接盤(導體圖案301a或301b)連接。在該情況下，電極通路導體通路連接盤=I :多個1。在上述各實施方式中，示出了在芯部C的兩側具有導體層的兩面電路板(電路板10)，但并不限于此。例如可以如圖26所示那樣，是只在芯部C(例如具有絕緣性的基板100)的單面具有第一積層部BI (包含導體層110)的單面電路板。在上述各實施方式中，芯部C具有絕緣層IOOa和IOOb的兩層構造，但并不限于此。例如也可以如圖26所示，芯部C由ー個基板構成。例如也可以如圖26所示那樣，空腔RlO (電子部件200的容納空間)是不貫通基板100的孔(凹部)。在上述各實施方式中，示出了在芯部C的兩側分別具有ー層第一積層部BI和第二積層部B2的電路板10，但并不限于此。也可以是在芯部C的單側具有兩層以上的積層部的電路板。電子部件200的電極的形狀并不限于U字形狀，例如也可以如圖27所示那樣，是沒有各實施方式所涉及的電極210、220的下部210c、220c (或上部210a、220a)的L字形狀，或者，也可以如圖28所示那樣，由平板狀的電極對(電極200a和200b)夾著電容器主體 201。 電子部件200的種類并不限于MLCC，而是任意的。電子部件200并不限于電容器，例如也可以如圖29所示那樣是貼片電阻。圖29所示的貼片電阻具有基板201a，進ー步在基板201a上具有電極200a、電阻部201b、電極200b。電子部件200也不限于無源部件，也可以是由IC(集成電路)等構成的有源部件。在不脫離本發明的宗g的范圍內，能夠任意地變更電路板10的結構、其結構要素的種類、性能、尺寸、材質、形狀、層數或配置等。例如，電路板中的貫通孔導體或各通路導體并不限于填充導體，例如也可以是保形導體。例如也可以如圖30所示那樣，通路導體401b、402b是保形導體。電路板的制造エ序并不限于上述圖5所示的順序和內容，在不脫離本發明的宗旨的范圍內能夠任意地變更順序和內容。另外，也可以與用途等相應地省略不必要的エ序。在上述各實施方式中，在載體1001(支承構件)上形成粘接層400后，在該粘接層400上設置電子部件200 (參照圖6C和圖6D)，但并不限于此，也可以在載體1001 (支承構件)上設置涂布了粘接層400的電子部件200。電路板10中的各導體層的形成方法是任意的。例如可以通過板面電法、鍍圖案法、全添加法、半添加法、減去法、轉印法以及壓凹法中的任意ー個，或任意地組合了它們中的兩個以上的方法，來形成導體層。另外，也可以代替激光而通過濕式或干式的蝕刻來進行加工。在通過蝕刻進行加エ的情況下，認為優選預先用抗蝕層等保護不希望除去的部分。能夠任意地組合上述各實施方式、變形例等。優選與用途等相應地選擇適當的組合。例如可以將圖21A 圖22B中的任意一個所示的構造應用于圖23A 圖30中的任意一個所示的構造中。以上，說明了本發明的實施方式，但應該理解為由于設計上的原因、其它原因而所 需的各種修正、組合也包含在“權利要求”所記載的發明、“具體實施方式
”所記載的具體例子所對應的發明范圍內。產業卜.的可利用件本發明所涉及的電子部件內置電路板適用于便攜電話等的電路基板。本發明所涉及的電子部件內置電路板的制造方法適合于制造這種電路板。
權利要求
1.一種電子部件內置電路板,具備 基板，其具有容納部； 電子部件，其被上述容納部所容納，并具有電極； 絕緣層，其形成在上述電子部件上； 通路導體，其是通過在形成于上述絕緣層的通路孔內形成導體而成的； 導體層，其經由上述通路導體與上述電極電連接， 該電子部件內置電路板的特征在干， 上述導體層在上述電極的至少ー個外側邊緣的正上方具有面狀的導體圖案。
2.根據權利要求I所述的電子部件內置電路板，其特征在于 上述導體層在處于上述電子部件的外邊緣附近的上述電極的至少ー個外側邊緣的正上方具有面狀的導體圖案。
3.根據權利要求I或2所述的電子部件內置電路板，其特征在于 上述面狀的導體圖案是上述通路導體的連接盤。
4.根據權利要求I或2所述的電子部件內置電路板，其特征在于 上述電子部件在一端附近具有第一電極，在另一端附近具有第二電極， 上述面狀的導體圖案位于上述電子部件的上述一端和上述另一端中的至少一方的正上方。
5.根據權利要求4所述的電子部件內置電路板，其特征在于 上述第一電極和上述第二電極排列在上述電子部件的長度方向上。
6.根據權利要求4所述的電子部件內置電路板，其特征在于 上述導體層在從上述一端或上述另一端起至上述電子部件的內側和外側分別至少50 μ m的區域中具有上述面狀的導體圖案。
7.根據權利要求I或2所述的電子部件內置電路板，其特征在于 上述導體層在上述電極的整個區域的正上方具有上述面狀的導體圖案。
8.根據權利要求I或2所述的電子部件內置電路板，其特征在于 上述電極被形成在上述電子部件的側面、上表面和下表面。
9.根據權利要求3所述的電子部件內置電路板，其特征在于 上述電極中的ー個經由多個上述通路導體與上述通路導體的ー個連接盤連接。
10.根據權利要求I或2所述的電子部件內置電路板，其特征在于 上述絕緣層的至少一部分由粘接材料構成。
11.根據權利要求I或2所述的電子部件內置電路板，其特征在于 上述電子部件包括電容器。
12.根據權利要求I或2所述的電子部件內置電路板，其特征在于 上述面狀的導體圖案通過蝕刻被圖案化。
13.根據權利要求I或2所述的電子部件內置電路板，其特征在于 上述面狀的導體圖案包含金屬箔。
14.根據權利要求I或2所述的電子部件內置電路板，其特征在于 上述電子部件被配置在形成于上述電子部件內置電路板的芯部的開ロ部內。
15.根據權利要求14所述的電子部件內置電路板，其特征在于上述通路孔被形成在位于上述開ロ部處的上述絕緣層內。
16.根據權利要求15所述的電子部件內置電路板，其特征在于 在上述芯部上具有導體層， 與上述電極電連接的導體層和上述芯部上的導體層位于相同的層。
17.一種電子部件內置電路板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟 準備具有電極的電子部件； 在上述電子部件上形成絕緣層； 在上述絕緣層形成通路孔； 在上述通路孔內形成通路導體； 在上述電極的外側邊緣的正上方，形成至少一部分經由上述通路導體與上述電極電連接的面狀的導體圖案。
18.根據權利要求17所述的電子部件內置電路板的制造方法，其特征在于 通過減去法形成上述面狀的導體圖案。
19.根據權利要求17或18所述的電子部件內置電路板的制造方法，其特征在干， 上述絕緣層的形成包括以下步驟 準備至少單面具有導體膜的支承構件； 經由絕緣性的粘接層將上述電子部件固定在上述導體膜上； 準備具有開ロ部的絕緣基板； 將處于通過上述粘接層而被固定的狀態的上述電子部件配置在上述絕緣基板的上述開ロ部內； 從上述電子部件去除上述支承構件。
全文摘要
本發明涉及一種電子部件內置電路板及其制造方法。本發明的電路板(10)具備具有空腔(R10)的基板(100)；電子部件(200)，被容納在通路孔(R10)中，具有電極(210、220)；其被形成在電子部件(200)上的絕緣層(400)；通路導體(401b、402b)，其在形成在絕緣層(400)的通路孔(401a、402a)內形成導體而成；導體層(301)，其經由通路導體(401b、402b)與電極(210、220)電連接，其中，導體層(301)在電極(210、220)的至少一個外側的邊緣的正上具有面狀的導體圖案。
文檔編號H05K1/18GK102695366SQ201210080558
公開日2012年9月26日 申請日期2012年3月23日 優先權日2011年3月23日
發明者清水敬介 申請人:揖斐電株式會社