專利名稱：一種保護內層軟板的軟硬結合線路板制作方法
技術領域：
本發明屬于線路板制作技術領域，具體涉及的是一種保護內層軟板的軟硬結合線路板制作方法，特別是硬板芯板厚度不大于O. 3mm的軟硬結合線路板。
背景技術：
隨著電子產品向高密度、小型化、高可靠性方向發展，軟硬結合線路板以其能彎曲、折疊、縮小體積、減輕重量以及裝配方便等特點，適合于當今電子產品輕、薄、短、小特點的要求。軟硬結合線路板即軟板與硬性板相接的印制板，是指利用軟性基材并在不同區域與硬性基材互連而制成的電路板。在軟硬結合區，軟性基材與剛性基材上的導電圖形通常都進行互連。它既有硬板的剛性以便于打件；同時有軟板的可撓性，便于立體組裝。目前對于硬板芯板厚度大于O.3mm軟硬結合線路板的制作通常采用機械銑盲槽， 然后將硬板芯板于軟板芯板進行壓合，但是對于硬板芯板厚度小于O. 3mm的軟硬結合線路板制作則無法采用這種方式，由于硬板芯板厚度較薄，而如果機械銑盲槽，不但容易將硬板芯板銑斷、出現斷板現象，而且銑出的槽寬度過大，在與軟板芯板壓合時，半固化片膠體會流入到槽內，壓合后的板面會形成凹陷，導致外層圖形貼膜空洞，而且機械鑼盲槽會對軟板覆蓋膜表面會形成壓印，影響產品外觀等問題。
發明內容
為此，本發明的目的在于提供一種保護內層軟板的軟硬結合線路板制作方法，以解決厚度小于O. 3mm的硬板芯板在進行軟硬結合線路板制作時，所存在的硬板芯板斷板， 壓合后的板面凹陷，外層圖形貼膜空洞，軟板壓印等問題。為實現上述目的，本發明主要采用以下技術方案—種保護內層軟板的軟硬結合線路板制作方法，包括步驟SI、制作硬板芯板對硬板芯板進行內層圖形制作和內層蝕刻，在硬板芯板的下側銅箔層上蝕刻出銅墊；在硬板芯板上側進行激光切割制作窗口，激光切割線投影在硬板芯板下側的銅墊內側，然后制作開窗半固化片，將該開窗的半固化片貼在硬板芯板的上側銅箔層上，使半固化片上所開的窗口位于銅墊的正上方；S2、制作軟板芯板對軟板芯板進行內層圖形制作、內層蝕刻和棕化處理，然后在軟板芯板的上下兩側與半固化片窗口對應的位置貼合覆蓋膜，且使覆蓋膜的橫截面長度比窗口的橫截面長度大1mm，之后對軟板芯板進行壓合、烤板；S3、通過鉚釘將軟板芯板、不流動半固化片、硬板芯板有序的疊合在一起，然后按指定壓合參數進行壓合。步驟SI中銅墊外側與開窗半固化片的窗口邊緣之間的水平距離為6mil，激光切割線與開窗半固化片的窗口邊緣之間的水平距離為IOmi I。步驟SI中對硬板芯板進行內層圖形制作和內層蝕刻后，還需要對硬板芯板內層進行檢測和打鉚釘孔。步驟S3后還包括對壓合后的軟板芯板和硬板芯板進行外層鉆孔、化學沉銅、全板板電、外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、外層AOI、絲印阻焊、絲印字符、沉鎳金處理。本發明在硬板芯板與軟板芯板非接觸的一側蝕刻出銅墊，在與軟板芯板接觸的一側貼合開窗的不流動半固化片，并在該半固化片的窗口內側部分進行激光切割，且使切割區域對應位于銅墊內部。與現有技術相比，本發明由于在硬板芯板與軟板芯板非接觸的一側蝕刻有一個銅墊，而在對硬板芯板另一側進行激光切割時，利用銅墊的阻擋，有效防止了激光切割將硬板芯板切穿的問題，避免了盲槽制作時的斷板現象，而且采用激光切割，槽寬可控，有效防止了半固化片膠體流入槽內，造成板面凹陷的問題。
圖I為本發明軟硬結合線路板的加工結構示意圖。圖2為本發明硬板芯板通過激光切割的結構示意圖。圖中標識說明硬板芯板I、下側銅箔層101、上側銅箔層102、銅墊103、軟板芯板
2、半固化片3、窗口 301、窗口邊緣302、覆蓋膜4、鉚釘孔5、激光切割線6。
具體實施例方式為闡述本發明的思想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本發明做進一步的說明。請參見圖I、圖2所示，圖I為本發明軟硬結合線路板的加工結構示意圖；圖2為本發明硬板芯板通過激光切割的結構示意圖。本發明提供的是一種保護內層軟板的軟硬結合線路板制作方法，其主要用于解決厚度小于O. 3mm的硬板芯板在進行軟硬結合線路板制作時，所存在的硬板芯板因切割而出現斷板的現象，以及壓合后板面出現的凹陷，外層圖形貼膜空洞等問題。其中本發明所述的內層軟板的軟硬結合線路板制作方法，主要針對多層板，本實施例中以六層板為例進行說明。一種保護內層軟板的軟硬結合線路板制作方法，包括步驟SI、制作硬板芯板對硬板芯板I進行內層圖形制作和內層蝕刻，在硬板芯板的下側銅箔層101、上側銅箔層102上蝕刻出圖形，且在下側銅箔層101上蝕刻出銅墊103，該銅墊103位置位于下側銅箔層101的中間；在硬板芯板I的上側銅箔層102上進行激光切割窗口，且使激光切割線6投影在硬板芯板I下側的銅墊103內側；然后通過鑼機制作開窗半固化片3，并將該開窗的半固化片3貼在硬板芯板I的上側銅箔層102上，使半固化片3上所開的窗口 301位于銅墊103的正上方，使激光切割窗口位于半固化片3所開窗口中，且銅墊103在硬板芯板I上側銅箔層102的投影位于窗口 301內部；其中在對硬板芯板I的上側銅箔層102上進行激光切割窗口時，需要保證激光切割線6與銅墊外側邊緣之間的距離不小于4mil，而本發明中銅墊外側與開窗半固化片的窗口邊緣302之間的水平距離a為6miI，激光切割線與開窗半固化片的窗口邊緣302之間的水平距離b為lOmil，激光切割線6與銅墊外側邊緣之間的距離為4mil。在激光切割之前，對硬板芯板進行內層圖形制作和內層蝕刻之后，還需要對硬板芯板內層進行檢測和打鉚釘孔5，以確保軟板芯板及多個硬板芯板在壓合時能夠與準確定位。這里所述的硬板只是在多層板制作過程中，與軟板芯板直接接觸的兩個，而沒有與軟板芯板直接接觸的硬板芯板則不需要進行上述的銅墊及激光切割制作。S2、制作軟板芯板對軟板芯板2進行內層圖形制作、內層蝕刻和棕化處理，然后在軟板芯板2的上下兩側與半固化片窗口 301對應的位置貼合覆蓋膜4，且使覆蓋膜4的橫截面長度比窗口 301的橫截面長度大1mm，之后對軟板芯板2進行壓合、烤板；其中這里的覆蓋膜4由聚酰亞胺及亞克力膠制作而成。S3、將軟板芯板上的覆蓋膜貼合在硬板芯板上側銅箔層的開窗半固化片上，且使覆蓋膜完全將半固化片窗口覆蓋，然后對軟板芯板與硬板芯板進行壓合。通過鉚釘將軟板芯板、不流動半固化片、硬板芯板有序的疊合在一起，然后進行壓
口 ο之后對壓合后的軟板芯板和硬板芯板進行外層鉆孔、化學沉銅、全板板電、外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、外層A0I、絲印阻焊、絲印字符、沉鎳金處理，成型、銑盲槽、電測試等處理。采用本發明所述的方法，在硬板芯板的另一面蝕刻出一個銅墊，利用該銅墊有效防止了激光切割時將硬板芯板擊穿的問題，降低了制作過程中的報廢率，而且本發明生產流程相對簡單，能夠有效保護內層的軟板。以上是對本發明所提供的一種保護內層軟板的軟硬結合線路板制作方法進行了詳細的介紹，本文中應用了具體個例對本發明的結構原理及實施方式進行了闡述，以上實施例只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
權利要求
1.一種保護內層軟板的軟硬結合線路板制作方法，其特征在于包括步驟51、制作硬板芯板對硬板芯板進行內層圖形制作和內層蝕刻，在硬板芯板的下側銅箔層上蝕刻出銅墊；在硬板芯板上側進行激光切割制作窗口，且激光切割線投影在硬板芯板下側的銅墊內側，然后制作開窗半固化片，將該開窗的半固化片貼在硬板芯板的上側銅箔層上，且使激光切割窗口位于半固化片上所開窗口的內側；52、制作軟板芯板對軟板芯板進行內層圖形制作、內層蝕刻和棕化處理，然后在軟板芯板的上下兩側與半固化片窗口對應的位置貼合覆蓋膜，且使覆蓋膜的橫截面長度比半固化片窗口的橫截面長度大1mm，之后對軟板芯板進行壓合、烤板；53、通過鉚釘將軟板芯板、不流動半固化片、硬板芯板有序的疊合在一起，然后進行壓口 ο
2.根據權利要求I所述的保護內層軟板的軟硬結合線路板制作方法，其特征在于步驟 SI中銅墊外側與開窗半固化片的窗口邊緣之間的水平距離為6mil，激光切割線與開窗半固化片的窗口邊緣之間的水平距離為IOmiI。
3.根據權利要求I所述的保護內層軟板的軟硬結合線路板制作方法，其特征在于步驟 Si中對對硬板芯板進行內層圖形制作和內層蝕刻后，還需要對硬板芯板內層進行檢測和打鉚釘孔。
4.根據權利要求I所述的保護內層軟板的軟硬結合線路板制作方法，其特征在于步驟 S3后還包括對壓合后的軟板芯板和硬板芯板進行外層鉆孔、化學沉銅、全板板電、外層圖形制作、 圖形電鍍、外層蝕刻、外層AOI、絲印阻焊、絲印字符、沉鎳金處理。
全文摘要
本發明公開了一種保護內層軟板的軟硬結合線路板制作方法，通過在硬板芯板與軟板芯板非接觸的一側蝕刻出一個銅墊，在與軟板芯板接觸的一側貼合開窗的半固化片，并在該半固化片的窗口內側部分進行激光切割，且使切割區域對應位于銅墊內部。與現有技術相比，本發明利用銅墊的阻擋，有效防止了激光切割將硬板芯板切穿的問題，解決了厚度小于0.3mm的硬板芯板在進行軟硬結合線路板制作時，所存在的硬板芯板斷板，軟板表面壓印，壓合后的板面凹陷，外層圖形貼膜空洞等問題。
文檔編號H05K3/46GK102595806SQ20121003849
公開日2012年7月18日 申請日期2012年2月20日 優先權日2012年2月20日
發明者何淼, 葉應才, 彭衛紅, 鄧先友, 魏秀云 申請人:深圳崇達多層線路板有限公司