電感元件、內置有該元件的印刷電路板及電感元件的制造方法

專利名稱：電感元件、內置有該元件的印刷電路板及電感元件的制造方法
技術領域：
本發明涉及電感元件、內置有該元件的印刷電路板及用于內置在印刷電路板中的電感元件的制造方法。
背景技術：
在專利文獻I中，在多層基板的多個層形成有螺旋狀的圖案。而且，存在于不同的層的螺旋狀的圖案相連接。專利文獻I :日本特開2009-16504號公報
在專利文獻I的技術中，為了增大電感，考慮增加螺旋狀的圖案的層數。在這種情況下，介于相鄰的螺旋狀的圖案之間的絕緣層的層數會與螺旋狀的圖案的層數一同增多。因此，印刷電路板會變厚。另外，對于層數較少的印刷電路板，可能在印刷電路板中沒有形成足夠層數的螺旋狀的圖案。在這種情況下，認為無法得到目標的電感。

發明內容
本發明的目的在于提供一種即使內置有電感元件也較薄的印刷電路板。另一目的在于提供一種即使印刷電路板較薄也內置有具有充分的電感的電感元件的印刷電路板。又一目的在于提供一種用于內置在印刷電路板中的電感元件。本發明的第I觀點的電路板包括基材；疊合層，其形成于該基材上，由交替層疊導體層和絕緣層而成；電感元件，其收容在上述基材的內部，具有第2絕緣層和形成于該第2絕緣層上的第2導體圖案；其中，在上述電感元件的厚度方向上的截面的面積為SI、該截面中的上述第2導體圖案的截面的面積之和為P1、上述基材和上述疊合層的厚度方向上的截面的面積為S2、該截面中的上述導體層的截面的面積之和為P2時，P1/S1大于P2/S2。本發明的第2觀點的電路板的制造方法包括以下步驟準備具有第2絕緣層和形成于該第2絕緣層上的第2導體圖案的電感元件；準備基材；將上述電感元件收容在該基材的內部；在上述基材上形成由交替層疊導體層和絕緣層而成的疊合層；在上述電感元件的厚度方向上的截面的面積為SI、該截面中的上述第2導體圖案的截面的面積之和為P1、上述基材和上述疊合層的厚度方向上的截面的面積為S2、該截面中的上述導體層的截面的面積之和為P2時，P1/S1大于P2/S2。本發明的第3觀點的印刷電路板包括芯基板，其具有用于內置電感元件的開口，并具有第I面和該第I面的相反側的第2面；電感元件，其收容在上述開口中；填充樹脂，其填充于上述芯基板的開口的側壁和上述電感元件之間的間隙；第I疊合層，其形成于上述芯基板的第I面和上述電感元件上。而且，上述電感元件由以布線圖案的方式形成于I個平面的至少I層線圈層、形成在該線圈層上的至少I層樹脂絕緣層、形成在該樹脂絕緣層上的電極、及形成于上述樹脂絕緣層且將上述線圈層和上述電極連接起來的導通孔導體形成，上述電感元件以上述電極朝向上述芯基板的第I面的方式收容在上述開口中，上述第I疊合層具有形成在上述芯基板的第I面和上述電感元件上的第I層間樹脂絕緣層、該第I層間樹脂絕緣層上的上側的導體層、及將該上側的導體層和上述電極連接起來的連接導通孔導體。
本發明的第4觀點的電感元件的制造方法包括以下步驟在支承板上形成最下層的樹脂絕緣層；在上述最下層的樹脂絕緣層上形成由布線圖案形成的線圈層；在上述線圈層和上述最下層的樹脂絕緣層上形成第2樹脂絕緣層；在上述第2樹脂絕緣層上形成到達上述線圈層的導通孔導體用的開口 ；在上述第2樹脂絕緣層上形成電極；在上述導通孔導體用的開口形成將上述電極和上述線圈層連接起來的導通孔導體；將上述支承體和上述最下層的樹脂絕緣層分離。


圖I是本發明的第I實施方式的電路板的剖視圖。圖2是電感元件的剖視圖。圖3是構成電感元件的導體圖案的立體圖。圖4是構成電感元件的導體圖案的立體圖。圖5是構成電感元件的導體圖案的立體圖。圖6是用于說明電感元件的制造方法的圖。圖7是用于說明電感元件的制造方法的圖。圖8是用于說明電感元件的制造方法的圖。圖9是用于說明電感元件的制造方法的圖。圖10是用于說明電感元件的制造方法的圖。圖11是用于說明電感元件的制造方法的圖。圖12是用于說明電感元件的制造方法的圖。圖13是用于說明電路板的制造方法的圖。圖14是用于說明電路板的制造方法的圖。圖15是用于說明電路板的制造方法的圖。圖16是用于說明電路板的制造方法的圖。圖17是用于說明電路板的制造方法的圖。圖18是用于說明電路板的制造方法的圖。圖19是用于說明電路板的制造方法的圖。圖20是用于說明電路板的制造方法的圖。圖21是用于說明電路板的制造方法的圖。圖22是用于說明電路板的制造方法的圖。圖23是用于說明電路板的制造方法的圖。圖24是用于說明電路板的制造方法的圖。圖25是用于說明電路板的制造方法的圖。圖26是用于說明電路板的制造方法的圖。圖27是用于說明電路板的制造方法的圖。圖28是用于說明電路板的制造方法的圖。
圖29是用于說明電路板的制造方法的圖。圖30是用于說明電路板的制造方法的圖。圖31是用于說明電路板的變形例的圖。圖32是本發明的第2實施方式的印刷電路板的剖視圖。圖33是第2實施方式的電感元件的剖視圖。圖34是表示第2實施方式的電感元件的各線圈層的俯視圖。圖35是表示第2實施方式的電感元件的制造方法的工序圖。圖36是表示第2實施方式的電感元件的制造方法的工序圖。
圖37是表示第2實施方式的電感元件的制造方法的工序圖。圖38是表示第2實施方式的電感元件的制造方法的工序圖。圖39是表示第2實施方式的電感元件的制造方法的工序圖。圖40是表示第2實施方式的電感元件的制造方法的工序圖。圖41是表示第2實施方式的印刷電路板的制造方法的工序圖。圖42是表示第2實施方式的印刷電路板的制造方法的工序圖。圖43是表示第2實施方式的印刷電路板的制造方法的工序圖。圖44是表示第2實施方式的印刷電路板的制造方法的工序圖。圖45是表示第2實施方式的印刷電路板的制造方法的工序圖。圖46是表示第2實施方式的第I改變例的電感元件的制造方法的工序圖。圖47是表示第2實施方式的第I改變例的電感元件的制造方法的工序圖。圖48是表示第2實施方式的第I改變例的電感元件的制造方法的工序圖。圖49是表示第2實施方式的第I改變例的電感元件的制造方法的工序圖。圖50是表示第2實施方式的第I改變例的電感元件的制造方法的工序圖。圖51是表示第2實施方式的第I改變例的電感元件的制造方法的工序圖。圖52是本發明的第2實施方式的第2改變例的印刷電路板的剖視圖。圖53是本發明的第3實施方式的印刷電路板的剖視圖。圖54是本發明的第4實施方式的印刷電路板的剖視圖。圖55是表不另一例子的層疊線圈的各線圈層的俯視圖。圖56是本發明的第5實施方式的印刷電路板的剖視圖。圖57是表示層疊線圈的最上層和最下層的線圈層的俯視圖。圖58表示層疊線圈的最上層的線圈層、連接布線和共用電極。圖59是表示層疊線圈的線圈層俯視圖。圖60是本發明的第6實施方式的印刷電路板的剖視圖。圖61是本發明的第7實施方式的印刷電路板的剖視圖及線圈層的俯視圖。
具體實施例方式下面，參照

本發明的第I實施方式。另外，在說明中使用由相互正交的X軸、Y軸及Z軸構成的坐標系。另外，第I實施方式的截面是通過以與XY平面垂直的任意平面剖切包含電感器的部位而得到的面。
圖I是第I實施方式的電路板(印刷電路板)10的XZ剖視圖。芯基板20A由具有第I面F和該第I面的相反側的第2面S的絕緣性基材(基材)20、形成于絕緣性基材20的第I面F上的第I疊合層11、及形成于絕緣性基材20的第2面S上的第2疊合層12構成。第I疊合層11由形成于絕緣性基材20的第I面F上的第I導體層31、以覆蓋第I導體層31的方式形成于絕緣性基材20的第I面F上的第I層間樹脂絕緣層(絕緣層)21、形成于第I層間樹脂絕緣層21上的上側的導體層33、以覆蓋上側的導體層33的方式形成于第I層間樹脂絕緣層21上的阻焊層23構成。第2疊合層12由形成于絕緣性基材20的第2面S上的第2導體層32、以覆蓋第2導體層32的方式形成于絕緣性基材20的第2面S上的第2層間樹脂絕緣層(絕緣層)22、形成于第2層間樹脂絕緣層22上的下側的導體層34、以覆蓋下側的導體層34的方式形成于第2層間樹脂絕緣層22上的阻焊層24構成。 另外，在此，第I疊合層11、第2疊合層12具有一層的層間樹脂絕緣層(絕緣層)，但也可以具有多層絕緣層。在絕緣性基材(基材)20的內部收容有電感元件60和片狀電容器80。絕緣性基材20例如通過使環氧樹脂浸滲于玻璃纖維、芳族聚酰胺纖維等強化材料而形成。如圖I所示，在該絕緣性基材20中形成有通孔導體用的通孔20a、用于收容電感元件60的空腔(開口)20b、及用于收容片狀電容器80的空腔(開口)20c。在通孔20a的內部形成有通孔導體40。該通孔導體40由鍍銅構成。在此，在絕緣性基材20及第I疊合層11、第2疊合層12的厚度方向上的截面的面積為S2、該截面中的第I導體層31、第2導體層32、上側的導體層33、下側的導體層34的截面積之和為P2時，P2/S2約為O. 3。另外，這里的S2由將絕緣性基材20、第I層間樹脂絕緣層21、第2層間樹脂絕緣層22和阻焊層23、24結合而成的、印刷電路板10的在Z軸方向上的厚度Dl與印刷電路板10的在X軸方向上的寬度D2之積來表示。圖2是收容在空腔20b中的電感元件60的XZ剖視圖。如圖2所示，電感元件60具有多個樹脂絕緣層(磁性體層、第2絕緣層)61a 61e、形成于各磁性體層上的布線圖案(第2導體圖案)71a 71d、72a 72d、形成于最上層的樹脂絕緣層(最上層的磁性體層)61a的上表面的電極(焊盤)62、形成于磁性體層61e的下表面的電極(導體圖案)63a、63b、用于覆蓋導體圖案62的保護膜64、及用于覆蓋導體圖案63a、63b的保護膜65。磁性體層61a 61e具有磁性。該磁性體層61a 61e例如通過使含有帶磁性的顆粒的膏狀樹脂固化而形成。這些磁性體層61a 61e的厚度為15μπι 60μπι左右。保護膜64、65為了保護導體圖案62、導體圖案63a、63b而設置。圖3是表示導體圖案71a 71d、72a 72d的立體圖。導體圖案71a、72a形成在磁性體層61a和磁性體層61b之間。這些導體圖案71a、72a通過使形成于磁性體層61b的鍍膜形成圖案而形成。同樣，導體圖案71b、72b形成在磁性體層61b和磁性體層61c之間，導體圖案71c、72c形成在磁性體層61c和磁性體層61d之間，導體圖案71d、72d形成在磁性體層61d和磁性體層61e之間。這些導體圖案71a 71d、72a 72d的厚度為10 μ m 80 μ m。
另外，出于提高電感器的性能的目的，優選使導體圖案71a 71d、72a 72d的厚度厚于磁性體層61a 61e的厚度。圖4是表示導體圖案71a 71d的圖。如圖4所示，導體圖案71a 71d利用設置于磁性體層61b、61c、61d的導通孔導體75相互連接，形成電感器(線圈)71。具體地講，導體圖案71a的-Y側的端部連結于導體圖案71b的-Y側的端部。同樣，導體圖案71b的+Y側的端部連結于導體圖案71c的+Y側的端部，導體圖案71c的-Y側的端部連結于導體圖案71d的-Y側的端部。利用這些串聯連接的導體圖案71a 71d形成電感器71。該電感器的阻(turn)數是2。
圖5是表示導體圖案72a 72d的圖。如圖5所示，導體圖案72a 72d利用設置于磁性體層61b、61c、61d的導通孔導體75相互連接,形成電感器72。具體地講，導體圖案72a的+Y側的端部連結于導體圖案72b的+Y側的端部。同樣，導體圖案72b的-Y側的端部連結于導體圖案72c的-Y側的端部，導體圖案72c的+Y側的端部連結于導體圖案72d的+Y側的端部。利用這些串聯連接的導體圖案72a 72d形成電感器72。該電感器72的匝數是2。如圖3所示，構成電感器71的導體圖案71d通過導通孔導體75連結于電極(下側的電極(下側的第I電極))63b。構成電感器72的導體圖案72d通過導通孔導體75連結于電極(下側的電極(下側的第2電極))63a。另外，電感器71和電感器72分別通過導通孔導體75連結于電極(上側的電極)62，從而相互間并列連接。在第I實施方式的電感元件60中，形成有以兩層的導體圖案為I匝的多個電感器(在圖3中是兩個)。形成了例如以導體圖案71a和導體圖案71b為I匝的線圈。導體圖案71a和導體圖案71b形成于不同的層。形成了分別以導體圖案71a、71b和導體圖案72a、72b分別為I匝的線圈。因此，與在同電感元件60同等大小的區域中形成I個電感器的情況相比，電流流動的路徑的面積增加。結果，與I個電感器的情況相比，電感元件60的電阻值明顯變小。另外，從降低電感元件60的電阻值這樣的方面考慮，電極62優選分別厚于導體圖案71a 71d、72a 72d。如圖2所示，在電感元件60的厚度方向上的截面的面積為SI，該截面中的第2導體圖案71a 71d、72a 72d的截面積之和為Pl時，P1/S1的值大于上述P2/S2的值，為O. 6 O. 9。另外，電感元件60的厚度方向上的截面積SI由Z軸方向的厚度D3與X軸方向的厚度D4之積來表不。在P1/S1的值小于O. 6的情況下，難以充分確保電感元件60的電感。另一方面，在P1/S1的值大于O. 9的情況下，第2導體圖案的比例過度增力卩。因此，會導致相鄰的電感器相互間短路，存在電感器的性能降低的情況。上述P1/S1與P2/S2的比為2 3。與上述同樣，在該值小于2的情況下，難以充分確保電感元件的電感。另一方面，在該值大于3的情況下，第2導體圖案的比例過度增加。因此，會導致相鄰的電感器相互間短路，存在電感器的性能降低的情況。接著，說明電感元件60的制造方法的一例子。首先，如圖6所示，通過在表面平滑的基底基板100的上表面涂敷含有帶磁性的顆粒的樹脂膏，并使該樹脂膏固化，形成磁性體層61e。接著，通過對磁性體層61e的上表面進行無電解鍍處理及電解鍍處理，形成鍍膜。然后，通過使該鍍膜形成圖案，形成圖7所示的導體圖案71d、72d。接著，通過在磁性體層61e和導體圖案71d、72d的上表面涂敷樹脂膏，并使該樹脂膏固化，形成磁性體層61d。接著，如圖8所示，向磁性體層61d照射激光，形成導通孔75a。接著，通過對磁性體層61e的上表面進行無電解鍍處理及電解鍍處理，形成鍍膜。然后，使該鍍膜形成圖案。由此，如圖9所示，在磁性體層61d上形成通過導通孔導體75連接于導體圖案71d的導體圖案71c、及通過導通孔導體75連接于導體圖案72d的導體圖案72c。利用同樣的步驟，依次形成磁性體層61c、61b、61a和導體圖案71b、72b、71a、72a。由此，形成圖10所示的由5層磁性體層61a 61e、導體圖案71a 71d、72a 72d構成的電感元件60的主體部。接著，如圖11所示，電感元件60的主體部和基底基板100分離。然后，在磁性體層61a、61e上形成導通孔。 接著，如圖12所示，通過對磁性體層61a的表面和磁性體層61e的表面進行無電解鍍處理及電解鍍處理，形成鍍膜。然后，通過使該鍍膜形成圖案，形成電極62、63a、63b。電極62通過導通孔導體75連接于導體圖案71a和導體圖案72a。另外，用于連接電極62和導體圖案71a的導通孔導體在此沒有圖示。接著，在磁性體層61a上形成保護膜64，覆蓋電極62、63a、63b。由此，完成圖2所示的電感元件60。如圖I所示,上述電感元件60收容在形成于絕緣性基材20的空腔20b中。另外，在形成于絕緣性基材20的空腔20c的內部收容有片狀電容器80。第I導體層31形成于絕緣性基材20的上表面(+Z側的面)。另外，第2導體層32形成于絕緣性基材20的下表面(-Z側的面)。第I導體層31、第2導體層32的厚度分別為5 μ m 30 μ m,以規定的形狀形成圖案。這些第I導體層31、第2導體層32構成印刷電路板10的電路，利用通孔導體40電連接。第I層間樹脂絕緣層21以覆蓋絕緣性基材20的上表面的方式形成。第I層間樹脂絕緣層21例如由固化的預浸料構成。例如通過使環氧樹脂、聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT樹脂)、酰亞胺樹脂(聚酰亞胺)、苯酚樹脂、或者烯丙基化聚苯醚樹脂(A-PPE樹脂)等浸滲于玻璃纖維、芳族聚酰胺纖維來形成預浸料。在印刷電路板10中，第I層間樹脂絕緣層21的厚度為10 μ m 60 μ m0在第I層間樹脂絕緣層21中形成有多個導通孔21a。在導通孔21a的內部形成有導通孔導體33a。該導通孔導體33a由鍍銅構成。第2層間樹脂絕緣層22以覆蓋絕緣性基材20的下表面的方式形成。第2層間樹脂絕緣層22與第I層間樹脂絕緣層21同樣地例如由固化的預浸料構成。該第2層間樹脂絕緣層22的厚度與第I層間樹脂絕緣層21同樣地為10 μ m 60 μ m。在第2層間樹脂絕緣層22中形成有多個導通孔22a。在導通孔22a的內部形成有導通孔導體34a。該導通孔導體34a由鍍銅構成。上側的導體層33形成于第I層間樹脂絕緣層21的上表面。另外，下側的導體層34形成于第2層間樹脂絕緣層22的下表面。上側的導體層33、下側的導體層34的厚度分別為5 μ m 20 μ m，以規定的形 狀形成圖案。并且，上側的導體層33利用形成于第I層間樹脂絕緣層21的導通孔導體33a與第I導體層31、電感元件60和片狀電容器80電連接。另外，下側的導體層34利用形成于第2層間樹脂絕緣層22的導通孔導體34a與第2導體層32和電感元件60電連接。與電感元件連接的導通孔導體是連接導通孔導體(日文接続 ' 7導體)。阻焊層23以覆蓋第I層間樹脂絕緣層21的方式形成。另外，阻焊層24以覆蓋第2層間樹脂絕緣層22的方式形成。在阻焊層23上形成有多個開口 23a。自該開口 23a暴露的上側的導體層、導通孔導體的上表面起到用于與電子元件相連接的焊盤(pad)的功能。而且，在開口 23a的內部形成有用于覆蓋焊盤表面的、由鍍鎳膜和鍍金膜構成的兩層構造的焊錫連接層51。安裝于印刷電路板10的電子部件的端子借助焊錫53連接于焊錫連接層51。同樣，在阻焊層24上形成有多個開口 24a。而且，在開口的內部形成有用于覆蓋下側的導體層34的表面的、由鍍鎳膜和鍍金膜構成的兩層構造的焊錫連接層51。其借助形成于該焊錫連接層51的焊錫54連接于印刷電路板的母板。接著，說明上述印刷電路板10的制造方法。首先，如圖13所示地準備覆銅層疊板(日文銅張積層板)200。接著，如圖14所示，例如使用CO2激光，在覆銅層疊板200上形成通孔20a。此時，從覆銅層疊板200的表面和背面分別照射激光。另外，也可以僅從覆銅層疊板200的表面側照射激光。然后，對覆銅層疊板200的表面及通孔20a的內壁賦予例如以鈀(Pd)為主要成分的催化劑。之后，對覆銅層疊板200實施無電解鍍銅。由此，如圖15所示，在覆銅層疊板200的表面及通孔20a的內壁形成作為晶種層的無電解鍍膜203。接著，對具有無電解鍍膜203的覆銅層疊板200實施電解鍍銅。由此，如圖16所示，在覆銅層疊板200的表面形成鍍膜204，在通孔20a的內部形成通孔導體40。接著，利用壓凹(tenting)法等將銅箔201、202及鍍膜204形成圖案。由此，如圖17所示，形成由銅箔201和鍍膜204構成的第I導體層31、及由銅箔202和鍍膜204構成的第2導體層32。接著，如圖18所示，例如使用夸Ij刨機(router)等在絕緣性基材20中形成空腔20b、20c。然后，在覆銅層疊板200的下表面側粘貼粘合片101。接著，如圖19所示，在空腔20b中收容電感元件60，在空腔20c中收容片狀電容器80。接著，如圖20所示，在覆銅層疊板200的上表面配置由熱固性樹脂構成的膜221。然后，通過對膜221進行層壓處理，在覆銅層疊板200上層疊膜221。由此，如圖21所示，在絕緣性基材20的上表面形成覆蓋第I導體層31的第I層間樹脂絕緣層21。接著，如圖21所示，自覆銅層疊板200剝離粘合片101。在覆銅層疊板200的下表面配置由熱固性樹脂構成的膜222。然后，通過對膜222進行層壓處理，使膜222層疊于覆銅層疊板200。由此，如圖22所示，在絕緣性基材20的下表面形成覆蓋第2導體層32的第2層間樹脂絕緣層22。另外，在該狀態時，在空腔20b、20c中，構成膜221、222的樹脂滲出到空腔中，由該
樹脂填充空腔。
接著，向第I層間樹脂絕緣層21及第2層間樹脂絕緣層22分別照射激光，如圖23所示，形成導通孔21a、22a。接著，將覆銅層疊板200浸潰于無電解鍍銅液中。由此，如圖24所示，在第I層間樹脂絕緣層21的表面及導通孔21a的內壁形成無電解鍍膜205。另外，在第2層間樹脂絕緣層22的表面及導通孔22a的內壁形成無電解鍍膜206。接著，在無電解鍍膜205、206的表面形成抗鍍層301、302(圖25)。接著，在自抗鍍層301、302的開口 301a、302a暴露的無電解鍍膜205、206上實施電解鍍銅。由此，如圖26所示，在自抗鍍層301、302暴露的無電解鍍膜上形成電解鍍膜207、208。接著，除去抗鍍層301、302。然后，利用蝕刻除去電解鍍膜之間的無電解鍍膜205、206。由此，如圖27所示，在第I層間樹脂絕緣層21的表面形成上側的導體層33，在導通孔21a中形成導通孔導體33a。另外，在第2層間樹脂絕緣層22的表面形成下側的導體層34，在導通孔22a中形成導通孔導體34a。接著，如圖28所示，以覆蓋上側的導體層33及下側的導體層34的方式，在第I層間樹脂絕緣層21上及第2層間樹脂絕緣層22上分別形成阻焊層23、24。接著，如圖29所示，通過在阻焊層23、24上形成開口 23a、24a，使上側的導體層33、下側的導體層34的至少一部分暴露。接著，在自開口 23a、24a暴露的上側的導體層33、下側的導體層34的表面形成無電解Ni/Pd/Au等的焊錫連接層51、52。由此，完成圖I所示的印刷電路板10。在第I實施方式中，電感元件60收容在形成于絕緣性基材20的空腔20b中。因而，無論印刷電路板10的層構造如何，都能充分確保電感元件60的占空系數(日文占積率)，能夠得到適當的電感。假若在第I疊合層11或者第2疊合層12的內部形成電感，則電感的占空系數依賴于疊合層內的導體層的層數、第I層間樹脂絕緣層21、第I層間樹脂絕緣層21的厚度等。相對于此，在第I實施方式中，電感元件60與印刷電路板10的目的、用途等相應地預先制造。因此，無論印刷電路板10的疊合層的層構造如何，都能充分確保電感元件60的占空系數。因而，能夠與印刷電路板10的用途相應地形成具有適當性能的電感。由以上可知，對于第I實施方式的印刷電路板10，即使在印刷電路板10上安裝驅動電壓較低、消耗電力較小的低電壓型的微處理器，也能夠通過以包含電感元件60和片狀電容器80的方式構成的電路穩定地向微處理器供電。例如，在第I實施方式中，在絕緣性基材20的上表面形成由第I導體層31、上側的導體層33和第I層間樹脂絕緣層21構成的疊合層，在絕緣性基材20的下表面形成由第2導體層32、下側的導體層34和第2層間樹脂絕緣層22構成的第2疊合層。并不限定于此，也可以在絕緣性基材20的表面形成由3層以上的導體層和兩層以上的層間樹脂絕緣層構成的疊合層。基材的材料并沒有特別的限定。即，除絕緣性樹脂之外，作為基材也可以采用Cu、Al等金屬、Si等半導體材料。另外，基材也可以是由金屬和樹脂交替層疊而成的多層構造。在第I實施方式中，構成電感元件60的導體圖案71a 71d、72a 72d的厚度大于導體層31 34(絕緣性基材上的導體層、疊合層的導體層)的厚度。并不限定于此，第、I疊合層11、第2疊合層12也可以包含比導體圖案71a 71d、72a 72d的厚度厚的導體層。在第I實施方式中，電感元件60由并聯連接的電感器71、72形成。并不限定于此，電感元件60也可以由I個電感器構成。圖3所示的電感元件的兩組電感器并聯連接，因此電感器的電阻降低。因此，能夠得到電阻較低的電感元件。另外，電感器71、72的匝數并不限定于兩匝，也可以是3匝以上。在第I實施方式中，在絕緣性基材20的內部收容有片狀電容器80。也可以替代該片狀電容器80，而如圖31所示那樣在第I疊合層11中設置薄膜電容器90。這樣，在Z軸方向上在半導體元件(未圖示)與電感元件60之間設置薄膜電容器90，從而能夠穩定供電。絕緣性基材20、第I層間樹脂絕緣層21、第2層間樹脂絕緣層22、阻焊層23、24的材料能夠與印刷電路板10的使用目的等相應地任意選擇。例如，第I層間樹脂絕緣層21、 第2層間樹脂絕緣層22除預浸料之外，也可以由液狀或者膜狀的熱固性樹脂、它們的混合物、以及RCF(Resin Coated copper Foil :涂樹脂銅箔)構成。作為無電解鍍的材料，也可以采用鎳、鈦、鉻等。除無電解鍍之外，也可以采用PVD膜、CVD膜。在采用PVD膜、CVD膜的情況下，不需要催化劑。同樣，作為電解鍍膜的材料，也可以采用鎳、鈦、鉻等。另外，鍍包括在金屬、樹脂等的表面使導體(例如金屬)析出成層狀、及通過析出形成的導體(例如金屬層)。另外，鍍除電解鍍、無電解鍍等濕式鍍之外，也包含PVD (Physical Vapor Deposition :物理氣相沉積)、CVD (Chemical Vapor Deposition :化學氣相沉積)等干式鍍。另外，導體層31 34的形成方法、圖案形成方法沒有限定，能夠與印刷電路板10的用途相應地適當選擇半添加法、減去法等。第2實施方式圖32表示本發明的第2實施方式的印刷電路板410的截面。在該印刷電路板410中，電感元件510內置在芯基板430中，該芯基板430具有第I面(F)和該第I面的相反側的第2面(S)。芯基板包括具有用于內置電感元件的開口 420、并具有第I面和該第I面的相反側的第2面的絕緣性基材430A ;該絕緣性基材的第I面上的第I導體層434A ;該絕緣性基材的第2面上的第2導體層434B ;及將該第I導體層434A和該第2導體層434B連接起來的通孔導體436。通孔導體436通過用鍍膜對形成于絕緣性基材的通孔431內進行填充而形成。通孔431由形成于絕緣性基材的第I面側的第I開口部431a、及形成于第2面側的第2開口部431b形成。第I開口部431a自第I面朝向第2面地呈錐形，并且，第2開口部431b自第2面朝向第I面地呈錐形，該第I開口部431a和該第2開口部431b在絕緣性基材的內部相連。芯基板的第I面和絕緣性基材的第I面是相同的面，芯基板的第2面和絕緣性基材的第2面是相同的面。在芯基板430的第I面F和電感元件上形成有第I疊合層。第I疊合層具有形成于芯基板430的第I面F和電感元件上的絕緣層(第I層間樹脂絕緣層)450A、該絕緣層450A上的導體層(上側的導體層)458A、貫穿絕緣層450A并將第I導體層和導體層458A或將通孔導體和導體層458A連接起來的導通孔導體460A。在絕緣層450A上還形成有將電感元件的電極558⑶和導體層458A連接起來的連接導通孔導體460Aa。第I疊合層還具有位于絕緣層450A、導體層458A上的絕緣層(最上層的層間樹脂絕緣層)450C、絕緣層450C上的導體層(最上層的導體層)458C、及貫穿絕緣層450C并將導體層458A和導體層458C或將導通孔導體460A、460Aa和導體層458C連接起來的導通孔導體460C。在芯基板430的第2面S和電感元件下形成有第2疊合層。第2疊合層具有形成于芯基板430的第2面S和電感元件下的絕緣層(第2層間樹脂絕緣層)450B、該絕緣層450B下的導體層(下側的導體層)458B、貫穿絕緣層450B并將第2導體層和導體層458B或將通孔導體和導體層458B連接起來的導通孔導體460B。第2疊合層還具有位于絕緣層450B、導體層458B下的絕緣層(最下層的層間樹脂絕緣層)450D、絕緣層450D下的導體層(最下層的導體層)458D、及貫穿絕緣層450D并將導體層458B和導體層458D連接起來的導通孔導體460D。在第I疊合層和第2疊合層形成有具有開口 471的阻焊層470。自阻焊層的開口 暴露的導體層458C、458D、導通孔導體460C、460D的上表面起到焊盤的功能。在焊盤上形成有Ni/Pd/Au等金屬膜471、472、474，在該金屬膜上形成有焊錫凸塊(bump) 476U、476D。IC芯片借助形成于第I疊合層上的焊錫凸塊476U搭載于印刷電路板。印刷電路板借助形成于第2疊合層上的焊錫凸塊476D搭載于母板。在第2實施方式的印刷電路板410中，在形成于芯基板430的開口 420中收容有電感元件510。開口 420是從絕緣性基材的第I面到達第2面的通孔(開口)420。在該通孔420中填充有填充樹脂450。開口 420的側壁(自開口 420暴露的絕緣性基材的側壁)與電感元件之間的間隙由填充樹脂450填充。在第2實施方式中，由于在芯基板中內置有電感元件，因此，不增加疊合層的絕緣層的層數就能夠將電感元件內置在印刷電路板中。即使由多層線圈層和樹脂絕緣層交替層疊而成的電感元件內置在印刷電路板中，在第2實施方式中，芯基板上的絕緣層(第I疊合層、第2疊合層的層間樹脂絕緣層)的層數也不會增加。由于芯基板的厚度通常厚于芯基板上的絕緣層的厚度，因此，在第2實施方式中，不增加芯基板上的絕緣層的層數就能夠將線圈層的層數較多的電感元件內置在印刷電路板中。在較薄的印刷電路板中內置有電感較高的電感元件。在第2實施方式中，不必為了在印刷電路板中內置線圈而增加疊合層的絕緣層(層間樹脂絕緣層)。在疊合層以布線圖案的方式形成線圈時，絕緣層、導體層的層數增加，印刷電路板變厚。在第I疊合層或者第2疊合層中形成線圈時，第I疊合層或第2疊合層的層數容易變多。由于在印刷電路板的截面方向上對稱性較差，因此，印刷電路板易于產生翹曲。但是，由于第2實施方式能夠使第I疊合層和第2疊合層的絕緣層及導體層的層數相同，因此，印刷電路板的翹曲較小。圖33表示圖32中的電感元件510的放大圖。電感元件具有最下層的樹脂絕緣層550A :第I線圈層558A :該線圈層558A上的樹脂絕緣層550C、550E、550G和線圈層558C、558E ;樹脂絕緣層(最上層的樹脂絕緣層)550G上的電極558GD。在圖33中，電極暴露，在電極上沒有形成樹脂絕緣層、涂敷層。電感元件以電極558GD朝向芯基板的第I面的方式內置在芯基板中。
在第I樹脂絕緣層(最下層的樹脂絕緣層)550A上形成有第I線圈層558A。在第I線圈層558A和第I樹脂絕緣層上形成有第2樹脂絕緣層550C，在該第2樹脂絕緣層上形成有第2線圈層558C。第I線圈層558A和第2線圈層之間利用形成于第2樹脂絕緣層的導通孔導體560C相連接。在第2線圈層558C和第2樹脂絕緣層上形成有第3樹脂絕緣層550E。在該第3樹脂絕緣層上形成有第3線圈層558E。第2線圈層558C和第3線圈層558E之間利用形成于第3樹脂絕緣層的導通孔導體560E相連接。在第3線圈層558E和第3樹脂絕緣層上形成有第4樹脂絕緣層(最上層的樹脂絕緣層)550G。在第4樹脂絕緣層上形成有第4線圈層(最上層的線圈層)558G。第3線圈層558E和第4線圈層558G之間利用形成于第4樹脂絕緣層的導通孔導體560G相連接。第4線圈層的一部分起到電極558⑶的功能。在該電極558⑶上形成有連接導通孔導體460Aa。在第2實施方式中，第4線圈層相當于最上層的線圈層，第4樹脂絕緣層相當于最上層的樹脂絕緣層。除最上層的線圈層之外的內層的線圈層(第I線圈層558A、第2線圈層558C、第3線圈層558E)的表面被粗糙化。在樹脂絕緣層和線圈層之間難以產生剝離。第4線圈層(最上層的線圈層)的表面 可以是粗糙表面，也可以不是粗糙表面。第2實施方式的電感元件具有交替層疊的樹脂絕緣層和線圈層，不同層的線圈層利用樹脂絕緣層內的導通孔導體相連接。第2實施方式的電感元件具有多個這樣的層疊線圈，如層疊線圈CA、CB、CC，各層疊線圈并聯或串聯地連接。圖33中的電感元件由3個層疊線圈形成(CA :圖中左側，CB :圖中正中，CC :圖中右側)。各層疊線圈容易地連接。位于線圈層之間的樹脂絕緣層550C、550E、550G能夠含有鐵-鎳合金、鐵合金、非晶形合金等磁性體顆粒。使電感升高。最下層的樹脂絕緣層也能夠含有磁性體顆粒。使電感元件內的磁通難以泄漏到外部。在第2疊合層的位于電感元件正下方的部分形成接地、電源等導體電路，也能夠防止電感值的減小、損失的增大。從這樣的方面考慮，優選在最上層的線圈層和最上層的樹脂絕緣層上形成含有磁性體顆粒的涂敷層。在電感元件正上方的第I疊合層中形成接地、電源等導體電路，也能夠防止電感值的減小、損失的增大。涂敷層可以具有使電極暴露的開口。磁性體顆粒的量為30vol% 60vol%。通過在樹脂絕緣層中混合磁性體顆粒，第I疊合層、第2疊合層的絕緣層的層數、導體層的層數變少。因此，能夠減小在芯基板中內置有電感元件的印刷電路板的厚度。優選在電感元件的最下層的樹脂絕緣層下和最上層的線圈層及最上層的樹脂絕緣層上形成有磁性體膜。并且，也可以在電感元件的側壁形成有磁性體膜。使電感元件內的磁通難以泄漏到外部。不必為了防止電感值的減少、Q值的降低，而在電感元件的正上方、正下方設置不形成導體電路的區域。由于第I疊合層和第2疊合層，導體電路的體積的平衡難以破壞。能夠提供翹曲較少的印刷電路板。最下層的樹脂絕緣層也可以是磁性體膜。在磁性體膜形成在最上層的線圈層和最下層的線圈層上的情況下，優選磁性體膜借助涂敷層、含有磁性體顆粒的樹脂絕緣層來形成。在這種情況下，優選磁性體膜和涂敷層具有使電極暴露的開口。磁性體膜利用濺射等形成。作為靶材，采用氧化鐵(III)等。各線圈層558A、558C、558E、558G由布線圖案形成。圖55表示該圖案的形狀的一例子。各線圈層形成在一個平面上。第I線圈層 第4線圈層558A、558C、558E、558G由環狀的導體電路形成。各層的線圈層由大致一周的導體電路形成。由此，形成4匝的線圈。各線圈層的電流流向相同。圖中的箭頭表示電流的流向。在該例子中，流向是左旋。另外，優選各線圈層在截面方向上重疊。
下面，說明第I層疊線圈CA。在最上層的線圈層(第4線圈層)558G的一端形成有用于與第I疊合層的連接導通孔導體460Aa相連接的電極558GD。電極的形狀是大致圓形狀。第4線圈層在電極的相反側的一端具有與形成于最上層的樹脂絕緣層的導通孔導體560G相連接的連接部V4。第4線圈層和第3線圈層558E借助該導通孔導體560G相連接。在第3線圈層中具有用于與導通孔導體560G相連接的導通孔焊盤P3。導通孔焊盤P3形成在第3線圈層的一端。第3線圈層在導通孔焊盤P3的相反側的一端具有與形成于第3樹脂絕緣層的導通孔導體560E相連接的連接部V3。第3線圈層和第2線圈層558C借助該導通孔導體560E相連接。第2線圈層具有用于與導通孔導體560E相連接的導通孔焊盤P2。導通孔焊盤P2形成在第2線圈層的一端。第2線圈層在導通孔焊盤P2的相反側的一端具有與形成于第2樹脂絕緣層的導通孔導體560C相連接的連接部V2。第2線圈層和第I線圈層558A借助該導通孔導體560C相連接。第I線圈層具有用于與導通孔導體560C相連接的導通孔焊盤P1。導通孔焊盤Pl形成在第I線圈層的一端。第I線圈層的與導通孔焊盤I的相反側的一端連接于連接布線L10。而且，連接布線LlO連接于第2層疊線圈。第2層疊線圈與第I層疊線圈同樣，在第I線圈層和第2線圈層中流動的電流的流向相同。第2線圈層的最上層的線圈層連接于與第3線圈層相連接的連接布線。圖57表不另一例子的層疊線圈。在該圖中僅表不了最上層和最下層的線圈層。在該例子中，各層的線圈層由導體電路(布線圖案)以螺旋狀形成。最上層的線圈層658A與圖55所示的層疊線圈同樣地具有電極658Aa和連接部658Ab。在圖57的線圈中，最下層的線圈層658B的導通孔焊盤658P形成于最下層的線圈層的中心，最下層的線圈層在外周與連接布線L658相連接。在線圈層的層數為偶數時，電極形成在最上層的線圈層的外周(圖57的(A))。在線圈層的層數為奇數時，電極658Aa形成于最上層的線圈層658A的中心，最下層的線圈層的導通孔焊盤658P形成于最下層的線圈層的中心(圖57的(B))。圖34表不層疊線圈的另一例子。圖32中所示的導通孔導體460Aa(第I疊合層的連接導通孔導體)連接于第4線圈層(最上層的線圈層)558G1的電極(輸入電極)558GDI，電流逆時針地流動大致半周，到達第4線圈層558G1的輸入連接部V4I (圖34的(D))。第4線圈層558G1通過導通孔導體560G連接于第3線圈層558E1的輸入焊盤P3I。電流逆時針地流動大致半周，到達第3線圈層558E1的輸入連接部V3I (圖34的(C))。第3線圈層558E1通過導通孔導體560E連接于第2線圈層558C1的輸入焊盤P2I(圖34的(B))。電流逆時針地流動大致半周，到達第2線圈層558C1的輸入連接部V2I (圖34的(B))。第2線圈層558C2通過導通孔導體560C連接于第I線圈層558A的輸入焊盤PlI (圖34的(A))。電流逆時針地在第I線圈層558A中流動大致一周，自該第I線圈層558A的輸出導通孔焊盤PlO經由導通孔導體560C連接于第2線圈層558C2的輸出連接部V20。電流逆時針地流動大致半周，到達第2線圈層558C2的輸出導通孔焊盤P20(圖34的(B))。第2線圈層通過導通孔導體560E連接于第3線圈層558E2的輸出連接部V30(圖34的(C))。電流逆時針地流動大致半周，到達第3線圈層558E 2的輸出導通孔焊盤P30(圖34的(C))。第3線圈層通過導通孔導體560G連接于第4線圈層558G2的輸出連接部V40(圖34的(D))。電流逆時針地流動大致半周，到達連接布線LlO(圖34的(D))。圖34所示的層疊線圈通過連接布線串聯或并聯地連接于另一個層疊線圈。第4線圈層558G也可以在輸出連接部V40的相反側的一端具有電極(輸出電極)558⑶O (圖59)。在這種情況下，圖34所示的層疊線圈不連接于另一個層疊線圈，而通過輸出電極上的連接導通孔導體460Aa連接于第I疊合層的導體層。除最下層的線圈層之外的線圈層(第4線圈層、第3線圈層、第2線圈層)由以布線圖案的方式形成的輸入電路558G1、558E1、558C1和輸出電路558G2、558E2、558C2形成。各輸入電路和各輸出電路由大致半周的布線圖案形成(圖34)。第I線圈層(最下層的線圈層)由大致I周的螺旋形狀的布線圖案形成。除最下層的線圈層之外的線圈層由兩個布線圖案形成。在第2實施方式中，層疊線圈通過相鄰的相同形狀的層疊線圈和連接布線LlO相連接。第2實施方式的電感元件510由3個層疊線圈形成。在電感元件具有多個層疊電感器的情況下，電感元件可以具有共用的輸出電極KD(圖58的(A))。各層疊電感器各自具有輸入電極558GDI,各層疊電感器的各輸出電極558GD0連接于共用的輸出電極KD(圖58的(B))。在這種情況下，各層疊電感器并聯連接。 也可以在各層疊線圈的各輸出電極上形成有連接導通孔導體(圖58的(C))。在這種情況下，各層疊線圈利用疊合層內的連接電路連接于連接端子。多個層疊線圈在疊合層內相連接。在多個層疊線圈并聯連接時，多個層疊線圈以較低的電阻相連接。因此，即使由多個層疊線圈形成電感元件，也能夠得到低電阻的電感元件。在圖58中表示了形成于最上層的樹脂絕緣層550G上的對準標記ALM。在電感元件具有對準標記ALM時,與芯基板的對準標記相關聯地將電感元件收容在芯基板的開口中。連接導通孔導體與電極之間的連接可靠性升高。圖33、圖34等所示的電感元件具有電極。因此，在該電感元件內置于印刷電路板的芯基板中時，能夠在電極上形成連接導通孔導體用的開口。電感元件的電極與連接導通孔導體之間的連接可靠性升高。形成于電極和最上層的樹脂絕緣層上的含有磁性體顆粒的涂敷層、磁性體膜可以具有使電極暴露的開口。也可以是在將電感元件內置于芯基板中之后，到達電極的連接導通孔導體用的開口不貫穿涂敷層、磁性體膜。在形成連接導通孔導體用的開口時，電感元件、該電極不易受到損傷。即使電感元件內置于印刷電路板中，也能發揮電感元件的初始性倉泛。電感元件也可以由含有無機顆粒的樹脂膜覆蓋。樹脂膜不具有磁性。樹脂膜、涂敷膜除顆粒之外，還含有環氧樹脂等樹脂。電感元件與填充樹脂之間的接合強度升高。能夠防止由電感元件與填充樹脂間的剝離引起的印刷電路板內的導體層斷線等問題。涂敷膜除磁性體顆粒之外，還可以含有不具有磁性的無機顆粒。作為不具有磁性的無機顆粒，能夠列舉出二氧化硅顆粒、氧化鋁顆粒。能夠減小涂敷膜的熱膨脹系數。電感元件由交替層疊的樹脂絕緣層和線圈層形成，具有用于與印刷電路板的連接導通孔導體相連接的電極。因此，能夠通過調整樹脂絕緣層的層數、線圈層的層數來調整電感元件的厚度。因而，考慮著芯基板的厚度制造電感元件。并且，利用線圈層的層數、層疊電感器的數量來調整電感值。因而，本發明的實施方式的電感元件適用于內置在芯基板中的元件。另外，由于印刷電路板和電感元件利用連接導通孔導體相連接，因此，本發明的實施方式的電感元件適用于內置在印刷電路板中的元件。電感元件也可以由不具有磁性的樹脂膜覆蓋。能夠抑制電感元件的劣化。在實施方式中，疊合層和電感元件利用在印刷電路板的技術領域中正使用的技術來制造。由于分別制造疊合層和電感元件，因此，能夠使線圈層的布線圖案的厚度厚于疊合層的導體層的厚度。因此，能夠在印刷電路板中內置電阻值較低的電感元件，能夠制造具有微細的導體電路的印刷電路板。(線圈層的布線圖案的厚度)/(疊合層的導體層的厚度)優選為1.2倍 3倍。能夠得到電阻值較低、電感值較大的電感元件。能夠得到較薄且具有微細的電路的印刷電路板。在最上層的線圈層的表面是粗糙表面的情況下，能夠防止填充樹脂、涂敷層、樹脂膜與電感元件間的剝離。在最上層的線圈層的表面不是粗糙表面的情況下，在電極與連接導通孔導體之間難以存在樹脂。能夠防止電極與連接導通孔導體間的剝離。優選電感元件的自連接導通孔導體用的開口暴露的電極的上表面平坦，除此之外的最上層的線圈層的表面為凹凸。能夠防止填充樹脂、涂敷層、樹脂膜與電感元件間的剝離和電極與連接導通孔導 體間的剝離。圖35 圖40表示第2實施方式的電感元件的制造工序。(含有磁性體顆粒的樹脂絕緣層用膜的制作)(A)含樹脂溶液的制作向ME K6. 8g與二甲苯27. 2g的混合溶劑中添加環氧樹脂(夕Y > 工今'> · y' >公司制，商品名稱環氧樹脂(epikote) 1007)85g和氧化鐵(III)等磁性體顆粒。作為磁性體顆粒的例子，能夠列舉出鈷氧化鐵、鋇鐵氧體等。(B)樹脂絕緣層用膜的制作向上述(A)的含樹脂溶液中添加作為固化劑的雙氰胺(匕4 f 4
〃 >公司制，商品名稱CG-1200)和固化催化劑(日本四國化成公司制，商品名稱々二 7'/一>2E 4HZ)。之后，利用三個輥對該混合物進行混煉，形成樹脂絕緣層用溶液。固化劑和固化催化劑的添加量均為每IOOg環氧樹脂添加3. 3g。利用輥涂機(寸一 7卜口二々7貿易公司制)將該樹脂絕緣層用溶液涂敷在聚對苯二甲酸乙二醇酯的片材上。然后，在160°C、5分鐘的條件下將該溶液加熱干燥，除去溶齊U。能夠得到含有磁性體顆粒的樹脂絕緣層用膜。厚度約為20μπι 50μπι。該樹脂絕緣層用膜中的磁性體顆粒的量為30vol% 60vol%。另外，也可以是，樹脂絕緣層用膜不含有磁性體顆粒，而含有二氧化硅、氧化鋁等的無機顆粒。準備市面上銷售的雙面覆銅層疊板530和銅箔534Α、534Β，在雙面覆銅層疊板的兩個面層疊銅箔(圖35的(A))。利用超聲波將銅箔的外周部和作為支承板的雙面覆銅層疊板530的外周部接合(圖35的(B))。在圖35的⑶中，接合部用536Α、536Β表示。在銅箔534Α、534Β上層疊有上述(B)的膜，之后使該膜固化，從而形成最下層的樹脂絕緣層550Α、550Β(圖35的(C))。第2實施方式的樹脂絕緣層由環氧樹脂等樹脂和磁性體顆粒形成。在樹脂絕緣層550Α、550Β上形成無電解鍍膜552Α、552Β (圖36的(A))。在無電解鍍膜上形成規定圖案的抗鍍層，利用電解鍍，在自抗鍍層暴露的無電解鍍膜552Α、552Β上形成電解鍍膜556Α、556Β。之后，除去抗鍍層，除去電解鍍膜556Α、556Β間的無電解鍍膜。形成由無電解鍍膜552A、552B和無電解鍍膜上的電解鍍膜556A、556B形成的第I線圈層558A、558B(圖36的(B))。在第I線圈層和最下層的樹脂絕緣層上層疊上述(B)的膜，之后使該膜固化，從而形成第2樹脂絕緣層550C、550D(圖36的(C))。利用激光在第2樹脂絕緣層550C、550D上形成到達第I線圈層的導通孔焊盤PlI、PlO的導通孔導體用開口 551C、551D(圖37的(A))。在第2樹脂絕緣層550C、550D上及導通孔導體用開口 551C、55ID內形成無電解鍍膜552C、552D(圖37的(B))。在無電解鍍膜552C、552D上形成規定圖案的抗鍍層554C、554D (圖38的(A))。利用電解鍍，在自抗鍍層暴露的無電解鍍膜上形成電解鍍膜556C、556D(圖38的(B))。除去抗鍍層，除去電解鍍膜556C、556D間的無電解鍍膜。形成由無電解鍍膜552C、552D和無電解鍍膜上的電解鍍膜556C、556D形成的第2線圈層558C、558D、導通孔導體560C、560D和連接部V2I、V20(圖38的(C))。導通孔導體560C、560D將第I線圈層的導通孔焊盤和第2線圈層的連接部連接起來。只要第2線圈層具有電極，就完成了具有兩層線圈層的層疊線圈。將第2線圈層的表面粗糙化(圖39的(A))。
利用與第2樹脂絕緣層的形成方法和第2線圈層的形成方法同樣的方法，在第2樹脂絕緣層和第2線圈層上依次形成第3樹脂絕緣層550E、550F、第3線圈層558E、558F、第4樹脂絕緣層550G、550H和第4線圈層(最上層的線圈層)558G、558H。在最上層的樹脂絕緣層上，除線圈層之外還以布線圖案的方式形成有輸入電極、連接布線、輸出電極。在覆銅層疊板上形成兩個層疊體LA、LB。完成由層疊線圈和覆銅層疊板構成的層疊體。在圖39的(B)中，在覆銅層疊板的一個面上圖示了 3個層疊線圈(第I層疊線圈CA、第2層疊線圈CB、第3層疊線圈CC)。在該例子中，電感元件由第I層疊線圈CA、第2層疊線圈CB、第3層疊線圈CC。第I層疊線圈具有輸入電極558⑶I，第3層疊線圈具有輸出電極558⑶O。第I層疊線圈和第2層疊線圈利用未圖示的連接布線相連接。第2層疊線圈和第3層疊線圈利用未圖示的連接布線相連接。第I層疊線圈、第2層疊線圈和第3層疊線圈串聯連接。在各線圈層和各層疊線圈中流動的電流的流向相同。第3樹脂絕緣層的導通孔導體560E、560F將第2線圈層和第3線圈層連接起來，第4樹脂絕緣層的導通孔導體560G、560H將第3線圈層和第4線圈層連接起來。將第I、第2和第3線圈層的表面粗糙化。未將第4線圈層的表面粗糙化。也可以是，第I層疊線圈、第2層疊線圈和第3層疊線圈(多個層疊線圈)各自具有輸入電極和輸出電極，各層疊線圈并聯連接。另外，各層疊線圈也可以并聯連接于共用電極。利用刳刨機等沿著圖39的⑶所示的接合部位536A、536B內側的X1、X1線切斷層疊體，層疊體分離開成為帶有銅箔534A的層疊線圈、帶有銅箔534B的層疊線圈和雙面覆銅層疊板530 (圖40的(A))。在第4線圈層和最上層的樹脂絕緣層上粘貼PET膜535 (圖40的⑶)，利用蝕刻除去銅箔534A。之后，剝離PET膜，完成了電感元件510 (圖40的(C))。圖41 圖45表示了第2實施方式的印刷電路板410的制造方法。(I)由絕緣性基材430A和在其兩個面層疊的銅箔432構成的雙面覆銅層疊板430Z是起始材料。絕緣性基材的厚度為100 μ m 400 μ m。在厚度小于100 μ m時，基板強度過低。在厚度大于400 μ m時，印刷電路板的厚度變厚。絕緣性基材具有第I面F和該第I面的相反側的第2面S。對銅箔432的表面實施了未圖示的黑化處理(圖41的(A))。(2)自絕緣性基材的第I面F側向雙面覆銅層疊板430Z照射激光。形成從絕緣性基材的第I面朝向第2面變細的第I開口部431a (圖41的(B))。
(3)自絕緣性基材的第2面S側向雙面覆銅層疊板430Z照射激光。形成從絕緣性基材的第2面朝向第I面變細的第2開口部431b (圖41的(C))。第2開口部431b在絕緣性基材內與第I開口部431a相連，形成通孔導體用的通孔。(4)利用無電解鍍處理，在通孔的內壁和銅箔上形成無電解鍍膜433 (圖41的⑶)。(5)利用電解鍍處理，在無電解鍍膜上形成電解鍍膜437。在通孔內形成通孔導體436。通孔導體436由形成于通孔的內壁的無電解鍍膜433和填充通孔的電解鍍膜437形成(圖41的(E))。(6)在芯基板430的表面的電解鍍膜437上形成規定圖案的抗蝕層435 (圖41的(F))。(7)除去自抗蝕層暴露的電解鍍膜437、無電解鍍膜433、銅箔432。之后，除去抗蝕層，形成導體層434A、434B和通孔導體436 (圖42的(A))。(8)利用激光在絕緣性基材430A的中央部形成用于收容電感元件的開口 420，完成了芯基板(圖42的(B))。芯基板的厚度CT (圖42的(B))為120μπι 450μπι。(9)在芯基板的第I面粘貼帶494。用帶封堵開口 420 (圖42的(C))。作為帶494的例子，能夠列舉出PET膜。(10)在自開口 420暴露的帶494上放置電感元件(圖42的(D))。此時，電極朝向帶。收容在芯基板的開口 420中的電感元件的厚度是芯基板的厚度的30% 100%。(11)在芯基板430的第2面S上層疊B階段的預浸料。利用加熱加壓使樹脂自預浸料滲出到開口內，用填充劑(樹脂填充劑)450填充開口 420 (圖42的(E))。用填充劑充滿開口的內壁和電感元件間的間隙。將電感元件固定在芯基板上。也可以替代預浸料而層疊層間絕緣層用樹脂膜。預浸料具有玻璃布等加強材料，但層間樹脂絕緣層用樹脂膜不具有加強材料。兩者均優選含有玻璃顆粒等無機顆粒。填充劑含有二氧化硅等無機顆粒。(12)在帶剝離之后(圖43的(A))，在芯基板430的第I面F上層疊B階段的預浸料。將芯基板的第I面和第2面上的預浸料固化。在芯基板的第I面和第2面上形成絕緣層(層間樹脂絕緣層)450Α、450Β(圖43的(B))。(13)自第I面側，利用CO2氣體激光在絕緣層450Α上形成到達電感元件的電極的連接導通孔導體用的開口 451Α。同時，形成到達導體層434Α、通孔導體436的導通孔導體用的開口 451。自第2面側，在絕緣層450Β上形成到達導體層434Β、通孔導體436的導通孔導體用的開口 451 (參照圖43的(C))。在絕緣層450Α、450Β上形成粗糙表面(未圖示)。(14)利用無電解鍍處理，在導通孔導體用的開口的內壁和絕緣層上形成無電解鍍II 452 (圖 43 的(D))。(15)在無電解鍍膜452上形成抗鍍層454 (圖44的㈧)。(16)利用電解鍍處理，在自抗鍍層暴露的無電解鍍膜上形成電解鍍膜456(參照圖 44 的(B))。(17)接著，利用5% NaOH除去抗鍍層454。之后，利用蝕刻除去自電解鍍銅膜暴露的無電解鍍膜452，形成由無電解鍍膜452和電解鍍膜456構成的導體層458Α、458Β。導體層458Α、458Β包含多個導體電路、導通孔導體的焊盤。同時，形成導通孔導體460Α、460Β、連接導通孔導體460Aa(圖44的(C))。導通孔導體460A、460B將芯基板的導體層、通孔導體和絕緣層上的導體層458A、458B連接起來。連接導通孔導體460Aa將電感元件的電極(輸入電極、輸出電極)和絕緣層上的導體層458A連接起來。(18)重復圖43的(A) 圖44的(C)的處理，在絕緣層450A、450B上形成最上層和最下層的絕緣層450C、450D。在最上層和最下層的絕緣層450C、450D上形成導體層458C、458D。在最上層和最下層的絕緣層450C、450D上形成導通孔導體460C、460D，導體層458A、458B和導體層458C、458D利用這些導通孔導體460C、460D相連接(圖44的(D))。在芯基板的第I面上形成第I疊合層，在芯基板的第2面下形成第2疊合層。各疊合層具有用于將絕緣層與導體層不同的導體層連接起來的導通孔導體。在第2實施方式中，第I疊合層還具有連接導通孔導體。(19)在第I疊合層和第2疊合層上形成具有開口 471的阻焊層470 (圖45的(A))。開口 471使導體層、導通孔導體的上表面暴露。該部分起到焊盤的功能。(20)在焊盤上形成由鎳層472和鎳層472上的金層474形成的金屬膜(圖45的(B))。除鎳-金層之外，還能夠列舉出由鎳-鈀-金層構成的金屬膜。在圖32所示的印刷電路板中，僅在第I疊合層中具有連接導通孔導體。因此，也可以是第2疊合層在電感元件的下側不具有導體電路。能夠抑制電感值降低。在第2疊合層的位于電感元件正下方的部分不具有導體電路時，印刷電路板易于產生翹曲。在這種情況下，優選第I疊合層的絕緣層的厚度厚于第2疊合層的絕緣層的厚度。作為另一例子，優選第I疊合層的絕緣層不具有加強材料，第2疊合層的絕緣層具有加強材料。使印刷電路板的翹曲減少。(21)之后，在第I疊合層的焊盤上形成焊錫凸塊476U，在第2疊合層的焊盤上形成焊錫凸塊476D。完成了具有焊錫凸塊的印刷電路板410(圖32)。借助焊錫凸塊476U將IC芯片(未圖示)安裝于印刷電路板410。之后，借助焊錫凸塊476D將印刷電路板搭載于母板。第2實施方式的第I改變例圖46 圖51表示第2實施方式的第I改變例的電感元件的制造工序。與圖35的⑶同樣地將雙面覆銅層疊板530和銅箔534A、534B接合(圖46的
(A))。在該銅箔534A、534B上形成由Cu/Ni/Cu膜構成的第I導體電路558AB、558BB (圖46的⑶)。在銅箔534A、534B和第I導體電路558AB、558BB上形成與第2實施方式同樣的含有磁性體顆粒的樹脂絕緣層550A、550B(圖47的(A))。利用激光，在該樹脂絕緣層550A、550B上形成導通孔導體用的開口 551A、551B(圖47的(B))。將樹脂絕緣層550A、550B的表面粗糙化(圖47的(C))。在樹脂絕緣層550A、550B的表面和導通孔導體用的開口 551A、551B內形成無電解鍍膜552C、552D(圖48的(A))。在無電解鍍膜552C、552D上形成規定圖案的抗鍍層554C、554D(圖48的(B))。利用電解鍍，在自抗鍍層暴露的無電解鍍膜上形成電解鍍膜556C、556D(圖48的(C))。在抗鍍層除去之后，除去自電解鍍膜暴露的無電解鍍膜，在樹脂絕緣層550A、550B上形成由無電解鍍膜552C、552D和電解鍍膜556C、556D形成的線圈層558C、 558D。在樹脂絕緣層550A、550B上形成將第I導體電路和線圈層連接起來的導通孔導體560C、560D(圖 48 的(D))。
在線圈層558C、558D的表面形成粗糙化層558 β (圖49的(A))。重復圖47的
(A) 圖49的(A)所示的處理。形成具有4層線圈層和3層樹脂絕緣層的層疊線圈(圖
49的(B))。與第2實施方式同樣地利用刳刨機等沿著接合部位536Α、536Β內側的Χ1、Χ1線切斷層疊體(圖50的(A))。層疊體在銅箔534Α、534Β與雙面覆銅層疊板530Ζ之間分離(圖
50的(B))。除去銅箔534Α和構成第I導體電路558ΑΒ的一部分的Cu膜。之后，利用蝕刻自第I導體電路選擇性地除去Ni層。形成線圈層(最上層的線圈層)558Α和電極。完成了電感兀件510 (圖51)。電感兀件以線圈層558Α朝向芯基板的第I面的方式收容在印刷電路板中。在該實施方式中，最上層的線圈層埋在最上層的樹脂絕緣層中。
第2實施方式的第2改變例圖52表示第2實施方式的第2改變例的印刷電路板410的截面。在第2實施方式的第2改變例中，在電感元件的最上層的線圈層(第4線圈層)558G上形成有導體柱(突出電極)498。突出電極由銅形成。形成有突出電極的位置是最上層的線圈層的一端。在該突出電極上形成有連接導通孔導體。第4線圈層558G和連接導通孔導體460Aa通過該導體柱498相連接。在第2實施方式的第2改變例的印刷電路板410中，由于導體柱498，對電感元件的厚度能夠進行調整。即使將比芯基板430的厚度薄的電感元件510內置于芯基板中，電感元件也能夠配置在芯基板的大致中心。芯基板的中心線Cl-Cl和電感元件的中心線接近。由于內置有電感元件的印刷電路板為對稱構造，因此能夠抑制翹曲。在第2實施方式中，優選形成線圈層的布線圖案的厚度厚于芯基板的導體層的厚度。線圈層的電阻值變小。第3實施方式圖53表示第3實施方式的印刷電路板410的截面。在第3實施方式中，第2疊合層在包含線圈層在內的區域的正下方不具有導體層。能夠抑制電感值減少。第2疊合層的導體層具有導體電路459Bo，該導體電路459Bo從芯基板下方越過間隙內的填充樹脂延伸至電感元件的外周的正下方。該間隙是指電感元件與芯基板的側壁之間的空間。由于形成有該導體電路459Bo，因此，即使第2疊合層的導體層在電感元件正下方具有開口，印刷電路板的翹曲也較小。另外，第2疊合層不易產生裂紋。在第3實施方式中，優選形成線圈層的布線圖案的厚度厚于芯基板的導體層的厚度。線圈層的電阻值變小。第4實施方式圖54表不第4實施方式的印刷電路板410的截面。在第4實施方式中，第2疊合層的位于電感元件的正下方的部分由具有電源用、接地用的固體層(固體圖案)459F、459H等導體電路的層和不具有導體電路的層形成。優選在電感元件正下方，在第2疊合層的絕緣層450B(芯基板正下方的絕緣層)下沒有形成導體層。接近電感元件的導體層在電感元件正下方不具有導體電路。導體層在電感元件正下方具有開口。另外，電感元件正下方的固體層具有狹縫59Fs、59Hs，被分割成多個。優選電感元件到電感元件正下方的導體電路的距離K為60 μ m以上。優選該距離K為60 μ m 400 μ m。能夠抑制電感降低。在第4實施方式的印刷電路板中，形成于電感元件的正下方的固體層459F隔著多個絕緣層與電感元件分開，因此，電感值不易變小。優選接近芯基板的兩層導體層在電感元件正下方不具有導體電路。并且，由于固體層459F、459H被分割，因此，電感值不易變小。在第4實施方式中，優選形成線圈層的布線圖案的厚度厚于芯基板的導體層的厚度。線圈層的電阻值變小。第5實施方式的電感元件和印刷電路板圖56表示第5實施方式的電感元件和內置有該電感元件的印刷電路板。 與第2實施方式同樣地將銅箔接合于覆銅層疊板。在最下層的樹脂絕緣層上形成下側的電極和第I線圈層。下側的電極形成于第I線圈層的一端，在第I線圈層的另一端形成有導通孔焊盤。在最下層的樹脂絕緣層和第I線圈層上形成第2樹脂絕緣層。在第2樹脂絕緣層上形成到達導通孔焊盤的導通孔導體用的開口。在第2樹脂絕緣層上形成第2線圈層和上側的電極。第I線圈層和第2線圈層利用導通孔導體相連接。在該例子中，電感元件在上下具有電極(上側的電極和下側的電極)。在上下具有電極的電感元件內置于芯基板中時，第2疊合層的導體層和電感元件利用下側的連接導通孔導體460Bb相連接，第I疊合層的導體層和電感元件利用上側的連接導通孔導體460Aa相連接。下側的連接導通孔導體連接于下側的電極，上側的連接導通孔導體連接于上側的電極。即使內置有電感元件，也能夠簡單地進行印刷電路板內的布線設計。在截面方向上印刷電路板易于形成對稱。另外，由于電感元件被連接導通孔導體夾持，因此，電感元件與疊合層的導體層間的連接可靠性升高。在第5實施方式中，優選形成線圈層的布線圖案的厚度厚于芯基板的導體層的厚度。線圈層的電阻值變小。第6實施方式第6實施方式的電感元件的樹脂絕緣層不含有磁性體顆粒。第6實施方式的電感元件的樹脂絕緣層由二氧化硅等無機顆粒和環氧樹脂等樹脂形成。(含有無機顆粒的樹脂絕緣層用膜的制作)(A)含樹脂溶液的制作向MEK6. 8g與二甲苯27. 2g的混合溶劑中添加環氧樹脂(夕Y ·工*。今'> · >'7' >公司制,商品名稱環氧樹脂(epikote) 1007)85g和二氧化娃等的無機顆粒。無機顆粒不包括磁性體顆粒。(B)樹脂絕緣層用膜的制作向上述(A)的含樹脂溶液中添加作為固化劑的雙氰胺(匕4 f 4
〃 >公司制，商品名稱CG-1200)和固化催化劑(日本四國化成公司制，商品名稱々二 7'/一>2E 4HZ)。之后，利用三個輥對該混合物進行混煉，形成樹脂絕緣層用溶液。固化劑和固化催化劑的添加量均為每IOOg環氧樹脂添加3. 3g。利用輥涂機(寸一 7卜口二々7貿易公司制)將該樹脂絕緣層用溶液涂敷在聚對苯二甲酸乙二醇酯的片材上。然后，在160°C、5分鐘的條件下將該溶液加熱干燥，除去溶齊U。能夠得到含有無機顆粒的樹脂絕緣層用膜。該樹脂絕緣層用膜的厚度約為20μπι
50μ m0另外，固化后的樹脂絕緣層中的無機顆粒的量為30vol% 60vol%。
(C)電感元件的制造方法圖33表示第6實施方式的電感元件。第6實施方式的電感元件的制造方法與第I實施方式的電感元件的制造方法相同。在第6實施方式中，通過采用該含有無機顆粒的樹脂絕緣層用膜，能夠與第I實施方式同樣地得到電感元件。在第6實施方式中，包含最上層和最下層的樹脂絕緣層在內的樹脂絕緣層由無機顆粒和環氧樹脂等樹脂形成。(D)印刷電路板的制造方法圖32表示第6實施方式的印刷電路板。第6實施方式的印刷電路板的制造方法與第I實施方式的印刷電路板的制造方法相同。第6實施方式的改變例(A)樹脂溶液的制作向MEK6. 8g與二甲苯27. 2g的混合溶劑中添加環氧樹脂(夕Y ·工*。今'> · >y' >公司制,商品名稱環氧樹脂(epikote) 1007) 85g和氧化鐵(III)等磁性體顆粒。作為磁性體顆粒的例子，能夠列舉出鈷氧化鐵、鋇鐵氧體等。(B)填充樹脂溶液的制作向上述(A)的含樹脂溶液中添加作為固化劑的雙氰胺(f 4
〃 >公司制，商品名稱CG-1200)和固化催化劑(日本四國化成公司制，商品名稱々二 7'/一力2E4HZ)。之后，利用三個輥對該混合物進行混煉，形成樹脂絕緣層用溶液。固化劑和固化催化劑的添加量均為每IOOg環氧樹脂添加3. 3g。(C)電感元件的制作在第6實施方式的改變例中使用的電感元件是第6實施方式的電感元件。 (D)印刷電路板的制作與第I實施方式同樣地制造芯基板，在芯基板的第I面粘貼帶(圖42的(C))。電感元件放置在帶上。電感器的電極與帶相對。電感器的電極與芯基板的第I面相對(圖42的(D))。利用分配器向電感元件和芯基板之間(空間)加入上述(B)的填充樹脂溶液。之后，對填充樹脂溶液進行干燥和固化。在電感元件和芯基板之間(空間)形成填充樹脂450 (圖60的(A))。該填充樹脂中的磁性體顆粒的量為30vol% 60vol%。之后，自芯基板將帶剝離。然后，在芯基板的第I面和電感元件上形成第I層間樹脂絕緣層。在芯基板的第2面和電感元件下形成第2層間樹脂絕緣層(圖43的(B))。之后，利用與圖43的(C) 圖45的⑶同樣的工序制造印刷電路板(圖60的(B))。在該實施方式中，在第2疊合層的第2層間樹脂絕緣層與電感元件之間存在含有磁性體顆粒的填充樹脂。因此，即使在電感元件正下方的第2層間樹脂絕緣層下形成下側的導體層，也能夠抑制電感值降低。由于能夠在第2疊合層的位于電感元件正下方的部分形成導體層，因此，能夠提供一種較薄的印刷電路板。并且，印刷電路板的翹曲變小。第7實施方式在第3實施方式中，第2疊合層在包含線圈層的區域的正下方不具有導體層。
在該例子中，在第2疊合層的位于電感元件正下方的部分形成有線圈層(圖61)。在該例子中，電感元件的線圈層為兩層。圖61的(B)表示各線圈層的俯視圖。圖61中的附圖標記L I是電感元件的最上層的線圈層的俯視圖，附圖標記L2是電感元件的最下層的線圈層的俯視圖。圖61 中的附圖標記L 3表示電感元件正下方的下側的導體層，圖61中的附圖標記L4表示電感元件正下方的最下層的導體層。在第2疊合層的位于電感元件正下方的部分形成有線圈層。下側的導體層和最下側的導體層在電感元件的正下方具有線圈層。形成于第2疊合層的線圈層通過第2疊合層的導通孔導體與電感元件相連接。在該例子中，由電感元件的線圈層和第2疊合層內的線圈層形成電感器。電感值變大。優選電感元件內的線圈層與第2疊合層的線圈層重疊。即，在這些線圈層等倍地投射于芯基板的第I面時，各線圈層的投影重疊。在形成有第2疊合層時，通過精心設計導通孔導體的位置、抗鍍層的圖案，利用與第2實施方式同樣的方法制造圖61所示的印刷電路板。在各實施方式、各改變例、各實施例中，優選電感元件內的各線圈層重疊。即，在各線圈層等倍地投影于芯基板的第I面時，各線圈層的投影重疊。優選各實施方式、各改變例、實施例所示的電感元件具有對準標記ALM (圖58)。另夕卜，也可以是線圈層內的導通孔焊盤、連接部的寬度小于線圈層的布線寬度。電感器的電阻降低。(實施例I)圖35 圖40表示實施例I的電感元件的制造工序。(含有磁性體顆粒的樹脂絕緣層用膜的制作)(A)含樹脂溶液的制作向ME K6. 8g與二甲苯27. 2g的混合溶劑中添加環氧樹脂(夕Y > 工今'> · y' >公司制，商品名稱環氧樹脂(epikote) 1007)85g和氧化鐵(III)。(B)樹脂絕緣層用膜的制作向上述(A)的含樹脂溶液中添加作為固化劑的雙氰胺(f 4
〃 >公司制，商品名稱CG-1200)和固化催化劑(日本四國化成公司制，商品名稱々二 7'/一&2E4HZ)。之后，利用三個輥對該混合物進行混煉，形成樹脂絕緣層用溶液。固化劑和固化催化劑的添加量均為每IOOg環氧樹脂添加3. 3g。利用輥涂機(寸一7卜口二々7貿易公司制)將該樹脂絕緣層用溶液涂敷在聚對苯二甲酸乙二醇酯的片材上。然后，在160°C、5分鐘的條件下將該溶液加熱干燥，除去溶齊U。樹脂絕緣層用膜的厚度約為50 μ m，氧化鐵(III)的量為45V01%。準備市面上銷售的雙面覆銅層疊板530和銅箔534A、534B，在雙面覆銅層疊板的兩個面層疊銅箔(圖35的(A))。利用超聲波將銅箔的外周部和雙面覆銅層疊板530的外周部接合(圖35的(B))。在銅箔534A、534B上層疊有上述(B)的膜，之后使該膜固化，從而形成最下層的樹脂絕緣層550A、550B(圖35的(C))。在樹脂絕緣層550A、550B上形成無電解鍍銅膜552A、552B(圖36的(A))。在無電解鍍銅膜上形成規定圖案的抗鍍層，利用電解鍍，在自抗鍍層暴露的無電解鍍銅膜552A、552B上形成電解鍍膜556A、556B。之后，除去抗鍍層，除去電解鍍膜556A、556B間的無電解鍍銅膜。形成由無電解鍍銅膜552A、552B和無電解鍍銅膜上的電解鍍銅膜556A、556B形成的第I線圈層558A、558B(圖36的(B))。在第I線圈層和最下層的樹脂絕緣層上層疊上述
(B)的膜，之后使該膜固化，從而形成第2樹脂絕緣層550C、550D(圖36的(C))。利用激光在第2樹脂絕緣層550C、550D上形成到達第I線圈層的導通孔焊盤P1I、PlO的導通孔導體用開口 551C、551D(圖37的(A))。在第2樹脂絕緣層550C、550D上及導通孔導體用開口 551C、55ID內形成無電解鍍銅膜552C、552D(圖37的(B))。在無電解鍍銅膜552C、552D上形成規定圖案的抗鍍層554C、554D (圖38的(A))。利用電解鍍，在自抗鍍層暴露的無電解鍍銅膜上形成電解鍍膜556C、556D (圖38的(B))。除去抗鍍層，除去電解鍍膜556C、556D間的無電解鍍銅膜。形成由無電解鍍銅膜552C、552D和無電解鍍銅膜上的電解鍍銅膜556C、556D形成的第2線圈層558C、558D、導通孔導體560C、560D和連接部V2I、V20(圖38的(C))。導通孔導體560C、560D將第I線圈層的導通孔焊盤和第2線圈層的連接部連接起來。將第2線圈層的表面粗糙化(圖39的(A))。
利用與第2樹脂絕緣層的形成方法和第2線圈層的形成方法同樣的方法，在第2樹脂絕緣層和第2線圈層上依次形成第3樹脂絕緣層、第3線圈層、第4樹脂絕緣層和第4線圈層(最上層的線圈層)。在最上層的樹脂絕緣層上，除線圈層之外還以布線圖案的方式形成有輸入電極、連接布線、輸出電極。在覆銅層疊板上形成兩個層疊體。完成了由層疊線圈和覆銅層疊板構成的層疊體。在圖39的(B)中，在覆銅層疊板的一個面上圖示了 3個層疊線圈(第I層疊線圈CA、第2層疊線圈CB、第3層疊線圈CC)。在該例子中，電感元件由第I層疊線圈CA、第2層疊線圈CB、第3層疊線圈CC形成。各層疊線圈具有輸入電極558GDI，各層疊線圈具有輸出電極558GD0。各層疊線圈的輸出電極利用未圖示的連接布線連接于共用電極KD。第I層疊線圈、第2層疊線圈和第3層疊線圈并聯連接。在各線圈層和各層疊線圈中流動的電流的流向相同。利用刳刨機等沿著圖39的⑶所示的接合部位536A、536B內側的X1、X1線切斷層疊體，層疊體分離開成為帶有銅箔534A的層疊線圈、帶有銅箔534B的層疊線圈和雙面覆銅層疊板530 (圖40的(A))。在第4線圈層和最上層的樹脂絕緣層上粘貼PET膜535 (圖40的(B))，利用蝕刻除去銅箔534A。之后，剝離PET膜，完成了電感元件510 (圖40的(C))。各樹脂絕緣層的厚度為50 μ m,各線圈層的厚度為30 μ m,電感元件的厚度約為230 μ m。圖41 圖45表示了實施例的印刷電路板410的制造方法。(I)由絕緣性基材430A和在其兩個面層疊的銅箔432構成的雙面覆銅層疊板430Z是起始材料。絕緣性基材的厚度為200 μ m。銅箔的厚度為3 μ m。對銅箔432的表面實施了未圖示的黑化處理(圖41的(A))。(2)自絕緣性基材的第I面F側向雙面覆銅層疊板430Z照射激光。形成從絕緣性基材的第I面朝向第2面變細的第I開口部431a (圖41的(B))。(3)自絕緣性基材的第2面S側向雙面覆銅層疊板430Z照射激光。形成從絕緣性基材的第2面朝向第I面變細的第2開口部431b (圖41的(C))。第2開口部431b在絕緣性基材內與第I開口部431a相連，形成通孔導體用的通孔。(4)利用無電解鍍銅處理，在通孔的內壁和銅箔上形成無電解鍍銅膜433(圖41的⑶)。(5)利用電解鍍銅處理，在無電解鍍銅膜上形成電解鍍銅膜437。在通孔內形成通孔導體436。通孔導體436由形成于通孔的內壁的無電解鍍銅膜433和填充通孔的電解鍍銅膜437形成(圖41的(E))。(6)在芯基板430的表面的電解鍍銅膜437上形成規定圖案的抗蝕層435 (圖41的(F))。(7)除去自抗蝕層暴露的電解鍍銅膜437、無電解鍍銅膜433、銅箔432。之后，除去抗蝕層，形成導體層434A、434B和通孔導體436 (圖42的(A))。芯基板的導體層434A、434B為20 μ m。芯基板的厚度CT (圖42的⑶)為240 μ m。(8)利用激光在芯基板430的中央部形成用于收容電感元件的開口 420 (圖42的
(B))。完成了芯基板430。(9)在芯基板的第I面粘貼帶494。用帶封堵開口 420 (圖42的(C))。作為帶494 的例子，能夠列舉出PET膜。(10)在自開口 420暴露的帶494上放置電感元件(圖42的(D))。(11)在芯基板430的第2面S上層疊B階段的ABF_GX13GC(味Θ素
夂V株式會社制)。利用加熱加壓使樹脂自預浸料滲出到開口內，用填充劑450填充開口420 (圖42的(E))。填充劑含有玻璃顆粒。(12)在將帶剝離之后(圖43的(A))，在芯基板430的第I面F上層疊B階段的ABF-GX13GC (味O素'y r >7 J株式會社制)。將芯基板的第I面和第2面上的預浸料固化。在芯基板的第I面和第2面上形成絕緣層(層間絕緣層)450A、450B (圖43的(B))。(13)自第I面側，利用CO2氣體激光在絕緣層450A上形成到達電感元件的電極的連接導通孔導體用的開口 451A。同時，形成到達導體層434A、通孔導體436的導通孔導體用的開口 451。自第2面側，在絕緣層450B上形成到達導體層434B、通孔導體436的導通孔導體用的開口 451 (參照圖43的(C))。在絕緣層450A、450B上形成粗糙表面(未圖示)。(14)利用無電解鍍銅處理，在導通孔導體用的開口的內壁和絕緣層上形成無電解鍍銅膜452 (圖43的(D))。(15)在無電解鍍銅膜452上形成抗鍍層454 (圖44的㈧)。(16)接著，利用電解鍍銅處理，在自抗鍍層暴露的無電解鍍銅膜上形成電解鍍銅膜456 (參照圖44的(B))。(17)接著，利用5% NaOH除去抗鍍層454。之后，利用蝕刻除去自電解鍍銅膜暴露的無電解鍍銅膜452，形成由無電解鍍銅膜452和電解鍍銅膜456構成的導體層458A、458B。導體層458A、458B的厚度為15 μ m (圖44的(C))。同時，形成導通孔導體460A、460B、連接導通孔導體460Aa。導體層458B在電感元件的正下方不具有導體電路。(18)重復圖43的(B) 圖44的(C)的處理，在絕緣層450A、450B上形成最上層和最下層的絕緣層450C、450D。在最上層和最下層的絕緣層450C、450D上形成導體層458C、458D。在最上層和最下層的絕緣層450C、450D上形成導通孔導體460C、460D (圖44的(D))。導體層458C、458D的厚度為15 μ m。導體層458D在電感元件的正下方不具有導體電路。
(19)在第I疊合層和第2疊合層上形成具有開口 471的阻焊層470 (圖45的(A))。開口 471使導體層、導通孔導體的上表面暴露。該部分起到焊盤的功能。(20)在焊盤上形成由鎳層472和鎳層472上的金層474形成的金屬膜(圖45的⑶)。(21)之后，在第I疊合層的焊盤上形成焊錫凸塊476U，在第2疊合層的焊盤上形成焊錫凸塊476D。完成了具有焊錫凸塊的印刷電路板410(圖32)。
實施例2具有突出電極的電感元件的制造方法與實施例I同樣地形成最上層的線圈層。之后，在最上層的線圈層和最上層的樹脂絕緣層上形成無電解鍍銅膜。然后，在該無電解鍍銅膜上形成抗鍍層。抗鍍層具有開口，該開口使最上層的線圈層的端部暴露。在自抗鍍層暴露的無電解鍍銅膜上形成電解鍍銅膜。除去抗鍍層。除去由于抗鍍層被除去而暴露的無電解鍍銅膜。形成由無電解鍍銅膜和電解鍍銅膜構成的突出電極。突出電極的厚度為 ο μ m。印刷電路板的制造方法與實施例I相同。在各實施方式、各改變例、各實施例中，優選電感元件內的各線圈層重疊。即，在各線圈層等倍地投影于芯基板的第I面時，各線圈層的投影重疊。在各實施方式、各改變例、各實施例中內置的電感元件的熱膨脹系數的值小于絕緣性基材的熱膨脹系數的值。附圖標記說明10、電路板；11、第I疊合層；12、第2疊合層；20、絕緣性基材;20a、通孔;20b、空腔；20c、空腔；21、第I層間樹脂絕緣層；22、第2層間樹脂絕緣層；22a、21a、導通孔；23、24、阻焊層；23a、24a、開口 ；31 34、導體層；33a、34a、導通孔導體；40、通孔導體；51、52、焊錫連接層；53、54、焊錫;60、電感元件；61a 61e、磁性體層；62、電極；63a、電極；63b、電極；64、65、保護膜；71、72、電感器；71a 71d、72a 72d、導體圖案；75、導通孔導體；75a、導通孔；80、片狀電容器;90、薄膜電容器;100、基底基板;101、粘合片;200、覆銅層疊板；201、202、銅箔；203 208、鍍膜;221、222、膜；301、302、抗鍍層；301a、302a、開口 ；410、印刷電路板；420、開口 ；430、芯基板；434、導體層；450A、第I層間樹脂絕緣層；458A、上側的導體層；460A、導通孔導體；460Aa、連接導通孔導體；510、電感元件；550G、樹脂絕緣層；558G、線圈層；560G、導通孔導體。
權利要求
1.一種電路板，該電路板包括 基材； 疊合層，其形成于該基材上，由交替層疊導體層和絕緣層而成； 電感元件，其收容在上述基材的內部，具有第2絕緣層和形成于該第2絕緣層的第2導體圖案；其中， 在上述電感元件的厚度方向上的截面的面積為SI、該截面中的上述第2導體圖案的截面的面積之和為PU上述基材和上述疊合層的厚度方向上的截面的面積為S2、該截面中的上述導體層的截面的面積之和為P2時，P1/S1大于P2/S2。
2.根據權利要求I所述的電路板，其中， 上述P1/S1與上述P2/S2的比為2 3。
3.根據權利要求I或2所述的電路板，其中， 上述P1/S1的值為O. 6 O. 9。
4.根據權利要求I所述的電路板，其中， 上述第2導體圖案的厚度大于上述導體層的厚度。
5.根據權利要求I所述的電路板，其中， 上述電感元件的第2導體圖案與上述疊合層的導體層通過多個導通孔導體相連接。
6.根據權利要求I所述的電路板，其中， 形成上述電感元件的多個第2導體圖案構成彼此并列連接的電感體。
7.根據權利要求I所述的電路板，其中， 在上述基材的內部設有片狀電容器。
8.根據權利要求7所述的電路板，其中， 上述電感元件和上述片狀電容器電連接。
9.一種電路板的制造方法，該電路板是權利要求I所述的電路板，其中， 該電路板的制造方法包括以下步驟 準備具有第2絕緣層和形成于該第2絕緣層上的第2導體圖案的電感元件； 準備基材； 將上述電感元件收容在該基材的內部； 在上述基材上形成由交替層疊導體層和絕緣層而成的疊合層； 在該電路板的制造方法中，在上述電感元件的厚度方向上的截面的面積為SI、該截面中的上述第2導體圖案的截面的面積之和為P1、上述基材和上述疊合層的厚度方向上的截面的面積為S2、該截面中的上述導體層的截面的面積之和為P2時，P1/S1大于P2/S2。
10.一種印刷電路板,該印刷電路板包括 芯基板，其具有用于內置電感元件的開口，并具有第I面和該第I面的相反側的第2面； 電感元件，其收容在上述開口中； 填充樹脂，其填充于上述芯基板的開口的側壁和上述電感元件之間的間隙； 第I疊合層，其形成于上述芯基板的第I面和上述電感元件；其中， 上述電感元件由以布線圖案的方式形成于I個平面的至少I層線圈層、形成在該線圈層上的至少I層樹脂絕緣層、形成在該樹脂絕緣層上的電極、及形成于上述樹脂絕緣層且將上述線圈層和上述電極連接起來的導通孔導體形成，上述電感元件以上述電極朝向上述芯基板的第I面的方式收容在上述開口中，上述第I疊合層具有形成在上述芯基板的第I面和上述電感元件上的第I層間樹脂絕緣層、該第I層間樹脂絕緣層上的上側的導體層、及將該上側的導體層和上述電極連接起來的連接導通孔導體。
11.根據權利要求10所述的印刷電路板，其中， 上述電感元件由多個線圈層和包含最上層的樹脂絕緣層在內的多個樹脂絕緣層形成，該線圈層和該樹脂絕緣層交替層疊，上述多個線圈層中的相鄰的線圈層利用導通孔導體相連接，該導通孔導體形成于設置在該相鄰的線圈層之間的樹脂絕緣層，上述電極形成于上述最上層的樹脂絕緣層。
12.根據權利要求11所述的印刷電路板，其中， 上述多個樹脂絕緣層包含最下層的樹脂絕緣層，上述多個線圈層包含最下層的線圈層，該最下層的線圈層形成在上述最下層的樹脂絕緣層上。
13.根據權利要求10或11所述的印刷電路板，其中， 上述樹脂絕緣層包含磁性體顆粒。
14.根據權利要求10或11所述的印刷電路板，其中， 電感元件由包含磁性體膜或者磁性體顆粒的涂敷層覆蓋。
15.根據權利要求11所述的印刷電路板，其中， 在上述最上層的樹脂絕緣層上還形成有由布線圖案形成的最上層的線圈層，上述電極形成在上述最上層的線圈層的一端。
16.根據權利要求11所述的印刷電路板，其中， 還在上述最上層的樹脂絕緣層上形成有由布線圖案形成的最上層的線圈層，上述電極形成在上述最上層的線圈層上。
17.—種電感元件的制造方法，其中， 該電感元件的制造方法包括以下步驟 在支承板上形成最下層的樹脂絕緣層； 在上述最下層的樹脂絕緣層上形成由布線圖案形成的線圈層； 在上述線圈層和上述最下層的樹脂絕緣層上形成第2樹脂絕緣層； 在上述第2樹脂絕緣層上形成到達上述線圈層的導通孔導體用的開口 ； 在上述第2樹脂絕緣層上形成電極； 在上述導通孔導體用的開口形成將上述電極和上述線圈層連接起來的導通孔導體； 將上述支承體和上述最下層的樹脂絕緣層分離。
18.根據權利要求17所述的電感元件的制造方法，其中， 形成上述電極的步驟包括在上述第2樹脂絕緣層上形成由布線圖案形成的第2線圈層的步驟，上述電極形成在上述第2線圈層的終端。
19.根據權利要求17所述的電感元件的制造方法，其中， 上述樹脂絕緣層包含磁性顆粒。
20.一種電感元件，該電感元件利用權利要求17所述的電感元件的制造方法來制造，其中， 該電感元件是用于內置在印刷電路板中的元件。
全文摘要
本發明提供電感元件、內置有該元件的印刷電路板及電感元件的制造方法。電感元件由交替層疊的線圈層和樹脂絕緣層形成。該電感元件內置于印刷電路板的芯基板。
文檔編號H05K1/16GK102647854SQ20121003735
公開日2012年8月22日 申請日期2012年2月17日 優先權日2011年2月18日
發明者加藤忍, 真野靖彥, 苅谷隆 申請人:揖斐電株式會社