專(zhuān)利名稱(chēng)：一種pcb板上背鉆孔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于PCB板制作領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種PCB板上背鉆孔的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品傳輸速率的不斷增快，電子產(chǎn)品對(duì)PCB板信號(hào)傳輸?shù)耐暾?簡(jiǎn)稱(chēng) Si)的要求明顯增加。而背鉆孔是PCB板設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要因素，背鉆孔起到電氣連接、固定器件的作用。在PCB板(即印制電路板)的制作過(guò)程中，鍍通孔(即PTH孔)中的無(wú)用孔銅(簡(jiǎn)稱(chēng)Stub)對(duì)信號(hào)傳輸不起作用，所以，需要將鍍通孔中的無(wú)用孔銅去除掉，以保證PCB板信號(hào)傳輸?shù)耐暾?。如圖1所示，將PCB板上鍍通孔01中的無(wú)用孔銅02去除后，形成相應(yīng)的非金屬化孔(即NP孔)03，剩余的部分即為金屬化孔04，上述非金屬化孔03和金屬化孔04便構(gòu)成了背鉆孔，其中，非金屬化孔03距離信號(hào)層06之間的殘留無(wú)用孔銅05即為殘留^ub ；殘留無(wú)用孔銅05的長(zhǎng)度影響到PCB板信號(hào)傳輸?shù)耐暾?，即殘留無(wú)用孔銅05的長(zhǎng)度越長(zhǎng)，信號(hào)的損失就越大，優(yōu)異的背鉆方法需盡量減小殘留無(wú)用孔銅05的長(zhǎng)度，并以完全消除殘留無(wú)用孔銅為最終目標(biāo)。目前，為了去除無(wú)用孔銅02，PCB業(yè)界一般采用數(shù)控鉆機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行機(jī)械背鉆加工；如圖2所示，現(xiàn)有的數(shù)控鉆機(jī)一般包括相互電性連接的操作系統(tǒng)07、Z軸伺服系統(tǒng)08 和測(cè)量單元09，鉆咀010安裝于鉆機(jī)上并與操作系統(tǒng)07電連接，測(cè)量單元09與PCB板011 電連接，將蓋板012置于PCB板011上，操作系統(tǒng)07控制鉆咀010向下移動(dòng)，當(dāng)鉆咀010與蓋板012相接觸時(shí)，鉆咀07、PCB板011和測(cè)量單元09形成的閉合回路，并以此點(diǎn)開(kāi)始計(jì)算下鉆深度，當(dāng)測(cè)量單元09檢測(cè)到鉆咀OlO與PCB板Oll表面的接觸信號(hào)時(shí)，將信號(hào)反饋給 Z軸伺服系統(tǒng)08，并相應(yīng)地完成對(duì)PCB板Oll的鉆孔；這樣，現(xiàn)有的數(shù)控鉆機(jī)便利用其機(jī)械鉆盲孔功能(即Blind hole function)，通過(guò)鉆咀07、PCB板011和測(cè)量單元09形成的閉合回路來(lái)檢測(cè)背鉆深度，以板面為零點(diǎn)，向下鉆入所需要的背鉆深度。由于受到目前數(shù)控鉆機(jī)其控制背鉆深度能力的限制、受到PCB板層壓介質(zhì)層厚度均勻性的影響、以及受到PCB板所用基板厚度波動(dòng)公差的影響，所以，這種機(jī)械背鉆加工工藝所產(chǎn)生的殘留無(wú)用孔銅05長(zhǎng)度一般比較長(zhǎng)；同時(shí)，在圖1中的非金屬化孔03與殘留無(wú)用孔銅05之間的界面處容易產(chǎn)生銅絲， 上述銅絲容易塞孔堵孔，并且背鉆的孔徑越小，塞孔堵孔的現(xiàn)象就會(huì)越嚴(yán)重，這樣便會(huì)影響到PCB板的品質(zhì)及電子產(chǎn)品信號(hào)傳輸?shù)耐暾裕瑥亩荒芎芎脻M(mǎn)足客戶(hù)要求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種PCB板上背鉆孔的制作方法，本制作方法
3能夠完全消除殘留無(wú)用孔銅，從而在PCB板上制作出沒(méi)有殘留無(wú)用孔銅的背鉆孔，保證了 PCB板信號(hào)傳輸?shù)耐暾?，以適應(yīng)電子產(chǎn)品的發(fā)展需求。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下一種PCB板上背鉆孔的制作方法，其特征在于依次包括以下步驟(1)根據(jù)背鉆孔其金屬化孔和非金屬化孔在待制作PCB板上的層次分布，將構(gòu)成 PCB板的各層分為構(gòu)成金屬化孔層的各層和構(gòu)成非金屬化孔層的各層；(2)對(duì)構(gòu)成金屬化孔層的各層依次進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、壓合，從而制作形成金屬化孔層；接著，根據(jù)金屬化孔在待制作PCB板上的位置，在金屬化孔層的相應(yīng)位置上機(jī)械鉆孔，并對(duì)該孔進(jìn)行化銅、電鍍，從而在金屬化孔層上制作形成金屬化孔；然后，在金屬化孔層上機(jī)械鉆第一管位孔；再對(duì)金屬化孔層的外層進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移蝕刻、棕氧化處理；(3)對(duì)構(gòu)成非金屬化孔層的各層依次進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、壓合，從而制作形成非金屬化孔層；接著，根據(jù)非金屬化孔在待制作PCB板上的位置，在非金屬化孔層的相應(yīng)位置上機(jī)械鉆非金屬化孔；然后，在非金屬化孔層上機(jī)械鉆第二管位孔，上述第二管位孔的位置與第一管位孔的位置相對(duì)應(yīng)；再對(duì)非金屬化孔層的外層進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移蝕刻、棕氧化處理；(4)根據(jù)非金屬化孔、第二管位孔在非金屬化孔層上的位置，在低流動(dòng)度半固化片的相應(yīng)位置上進(jìn)行激光開(kāi)窗，從而在低流動(dòng)度半固化片上制作形成通孔和第三管位孔；(5)通過(guò)第一管位孔、第三管位孔和第二管位孔的對(duì)位，將帶有金屬化孔的金屬化孔層、帶有通孔的低流動(dòng)度半固化片和帶有非金屬化孔的非金屬化層依次疊加并壓合，這樣，上述金屬化孔層便通過(guò)低流動(dòng)度半固化片與非金屬化孔層壓合而構(gòu)成PCB板，上述金屬化孔、通孔和非金屬化孔便構(gòu)成PCB板上的背鉆孔；(6)對(duì)帶有背鉆孔的PCB板進(jìn)行后續(xù)處理機(jī)械鉆其它通孔、化銅、干膜掩蓋背鉆孔、電鍍、退膜、外層圖形轉(zhuǎn)移、感光涂覆、表面處理、成型加工。所述非金屬化孔的直徑大于金屬化孔的直徑。所述低流動(dòng)度半固化片上通孔的直徑大于非金屬化孔的直徑，金屬化孔層通過(guò)低流動(dòng)度半固化片與非金屬化孔層壓合后，低流動(dòng)度半固化片上通孔的直徑與非金屬化孔的直徑相同。本發(fā)明對(duì)照現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是與現(xiàn)有數(shù)控鉆機(jī)的機(jī)械背鉆工藝相比，本制作方法無(wú)需采用機(jī)械背鉆工藝便能夠在PCB板上形成背鉆孔，即在PCB板的制作過(guò)程中，根據(jù)背鉆孔其金屬化孔和非金屬化孔在待制作PCB板上的層次分布，將構(gòu)成PCB板的各層分為構(gòu)成金屬化孔層的各層和構(gòu)成非金屬化孔層的各層，再分別對(duì)構(gòu)成金屬化孔層的各層和構(gòu)成非金屬化孔層的各層進(jìn)行制作加工，從而形成帶有金屬化孔的金屬化孔層和帶有非金屬化孔的非金屬化層，再通過(guò)低流動(dòng)度半固化片將帶有金屬化孔的金屬化孔層和帶有非金屬化孔的非金屬化層壓合而構(gòu)成帶有背鉆孔的PCB板；這樣，本制作方法便在PCB板的制作過(guò)程中采用壓合方法形成背鉆孔， 從而改變了 PCB板上背鉆孔的傳統(tǒng)制作方法，完全克服了傳統(tǒng)采用機(jī)械背鉆工藝所產(chǎn)生的殘留無(wú)用孔銅的難題，因此，本制作方法能夠完全消除殘留無(wú)用孔銅，從而在PCB板上制作出沒(méi)有殘留無(wú)用孔銅的背鉆孔，保證了 PCB板信號(hào)傳輸?shù)耐暾?，以適應(yīng)電子產(chǎn)品的發(fā)展需求。同時(shí)，本制作方法可以對(duì)背鉆孔的金屬化孔和非金屬化孔在待制作PCB板上的所在層次進(jìn)行明確定義，對(duì)金屬化孔和非金屬化孔分別進(jìn)行加工，所以，本制作方法能夠高精度地控制鉆孔的深度，因而本制作方法的加工精度極高，從而完全消除背鉆孔毛刺，形成良好的孔型，并且，本制作方法不受背鉆孔徑限制，完全消除數(shù)控鉆機(jī)機(jī)械背鉆小孔(如鉆孔直徑< 0. 25mm)時(shí)鉆屑堵孔塞孔的問(wèn)題，也減小了背鉆孔徑和孔距線設(shè)計(jì)，有利于高密度布線，從而適應(yīng)電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展要求。另外，本制作方法還可以提升拼板利用率，對(duì)于PCB廠家而言可大量節(jié)省物料成本和檢測(cè)成本。
圖1是PCB板上背鉆孔傳統(tǒng)制作工藝的示意圖；圖2是現(xiàn)有數(shù)控鉆機(jī)控制背鉆深度的示意圖；圖3是本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例在金屬化孔層和非金屬化層壓合前的示意圖；圖4是本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例在金屬化孔層和非金屬化層壓合后的示意圖；圖5是本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例在PCB板進(jìn)行后續(xù)處理后的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明。如圖3、圖4和圖5所示，本優(yōu)選實(shí)施例中的PCB板為十層板，其它層數(shù)的PCB板上背鉆孔的制作方法可以參考本優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行制作。(1)根據(jù)背鉆孔其金屬化孔和非金屬化孔在待制作PCB板上的層次分布，將構(gòu)成 PCB板的各層L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8、L9、L10分為構(gòu)成金屬化孔層的各層L1、L2、L3、 L4、L5、L6和構(gòu)成非金屬化孔層的各層L7、L8、L9、LlO ；(2)對(duì)構(gòu)成金屬化孔層的各層L1、L2、L3、L4、L5、L6依次進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、壓合， 從而制作形成金屬化孔層L1-L6，如圖3所示；接著，根據(jù)金屬化孔在待制作PCB板上的位置，在金屬化孔層L1-L6的相應(yīng)位置上機(jī)械鉆孔，并對(duì)該孔進(jìn)行化銅、電鍍，從而在金屬化孔層L1-L6上制作形成金屬化孔Hl ；然后，在金屬化孔層L1-L6上機(jī)械鉆第一管位孔Al ；再對(duì)金屬化孔層L1-L6的外層Li、L6進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移蝕刻、棕氧化處理；(3)對(duì)構(gòu)成非金屬化孔層的各層L7、L8、L9、LlO依次進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、壓合，從而制作形成非金屬化孔層L7-L10 ；接著，根據(jù)非金屬化孔在待制作PCB板上的位置，在非金屬化孔層L7-L10的相應(yīng)位置上機(jī)械鉆非金屬化孔H2，其中，非金屬化孔H2的鉆咀相對(duì)于金屬化孔Hl的鉆咀單邊加大anil ％iil，即非金屬化孔H2的直徑大于金屬化孔Hl的直徑；然后，在非金屬化孔層L7-L10上機(jī)械鉆第二管位孔A2，上述第二管位孔A2的位置與第一管位孔Al的位置相對(duì)應(yīng)；再對(duì)非金屬化孔層L7-L10的外層L7、LlO進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移蝕刻、 棕氧化處理；(4)根據(jù)非金屬化孔H2、第二管位孔A2在非金屬化孔層L7-L10上的位置，在低流動(dòng)度半固化片B的相應(yīng)位置上進(jìn)行激光開(kāi)窗，從而在低流動(dòng)度半固化片上制作形成通孔H3 和第三管位孔A3 ；通孔H3的大小相對(duì)于非金屬化孔H2的大小單邊內(nèi)縮IOmil 50mil，即低流動(dòng)度半固化片B上通孔H3的直徑大于非金屬化孔H2的直徑；(5)通過(guò)第一管位孔Al、第三管位孔A3和第二管位孔A2的對(duì)位，將帶有金屬化孔Hl的金屬化孔層L1-L6、帶有通孔H3的低流動(dòng)度半固化片B和帶有非金屬化孔H2的非金屬化層L7-L10依次疊加并壓合，這樣，如圖4所示，上述金屬化孔層L1-L6便通過(guò)低流動(dòng)度半固化片B與非金屬化孔層L7-L10壓合而構(gòu)成PCB板，上述金屬化孔Hl、通孔H3和非金屬化孔H2便構(gòu)成PCB板上的背鉆孔；金屬化孔層L1-L6通過(guò)低流動(dòng)度半固化片B與非金屬化孔層L7-L10壓合后，低流動(dòng)度半固化片B上通孔H3的直徑與非金屬化孔H2的直徑相同；(6)如圖5所示，對(duì)帶有背鉆孔的PCB板進(jìn)行后續(xù)處理機(jī)械鉆其它通孔H4、化銅、 干膜掩蓋背鉆孔、電鍍、退膜、外層圖形轉(zhuǎn)移、感光涂覆、表面處理、成型加工(將圖4中虛線以外的部分去除及其它成型處理)。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用來(lái)限定本發(fā)明的實(shí)施范圍；即凡依本發(fā)明的權(quán)利要求范圍所做的各種等同變換，均為本發(fā)明的權(quán)利要求范圍所覆蓋。
權(quán)利要求
1.一種PCB板上背鉆孔的制作方法，其特征在于依次包括以下步驟(1)根據(jù)背鉆孔其金屬化孔和非金屬化孔在待制作PCB板上的層次分布，將構(gòu)成PCB板的各層分為構(gòu)成金屬化孔層的各層和構(gòu)成非金屬化孔層的各層；(2)對(duì)構(gòu)成金屬化孔層的各層依次進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、壓合，從而制作形成金屬化孔層；接著，根據(jù)金屬化孔在待制作PCB板上的位置，在金屬化孔層的相應(yīng)位置上機(jī)械鉆孔， 并對(duì)該孔進(jìn)行化銅、電鍍，從而在金屬化孔層上制作形成金屬化孔；然后，在金屬化孔層上機(jī)械鉆第一管位孔；再對(duì)金屬化孔層的外層進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移蝕刻、棕氧化處理；(3)對(duì)構(gòu)成非金屬化孔層的各層依次進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、壓合，從而制作形成非金屬化孔層；接著，根據(jù)非金屬化孔在待制作PCB板上的位置，在非金屬化孔層的相應(yīng)位置上機(jī)械鉆非金屬化孔；然后，在非金屬化孔層上機(jī)械鉆第二管位孔，上述第二管位孔的位置與第一管位孔的位置相對(duì)應(yīng)；再對(duì)非金屬化孔層的外層進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移蝕刻、棕氧化處理；(4)根據(jù)非金屬化孔、第二管位孔在非金屬化孔層上的位置，在低流動(dòng)度半固化片的相應(yīng)位置上進(jìn)行激光開(kāi)窗，從而在低流動(dòng)度半固化片上制作形成通孔和第三管位孔；(5)通過(guò)第一管位孔、第三管位孔和第二管位孔的對(duì)位，將帶有金屬化孔的金屬化孔層、帶有通孔的低流動(dòng)度半固化片和帶有非金屬化孔的非金屬化層依次疊加并壓合，上述金屬化孔層便通過(guò)低流動(dòng)度半固化片與非金屬化孔層壓合而構(gòu)成PCB板，上述金屬化孔、 通孔和非金屬化孔便構(gòu)成PCB板上的背鉆孔；(6)對(duì)帶有背鉆孔的PCB板進(jìn)行后續(xù)處理機(jī)械鉆其它通孔、化銅、干膜掩蓋背鉆孔、電鍍、退膜、外層圖形轉(zhuǎn)移、感光涂覆、表面處理、成型加工。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板上背鉆孔的制作方法，其特征在于所述非金屬化孔的直徑大于金屬化孔的直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板上背鉆孔的制作方法，其特征在于所述低流動(dòng)度半固化片上通孔的直徑大于非金屬化孔的直徑，金屬化孔層通過(guò)低流動(dòng)度半固化片與非金屬化孔層壓合后，低流動(dòng)度半固化片上通孔的直徑與非金屬化孔的直徑相同。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板上背鉆孔的制作方法，本制作方法在PCB板的制作過(guò)程中，根據(jù)背鉆孔其金屬化孔和非金屬化孔在待制作PCB板上的層次分布，將構(gòu)成PCB板的各層分為構(gòu)成金屬化孔層的各層和構(gòu)成非金屬化孔層的各層，再分別對(duì)構(gòu)成金屬化孔層的各層和構(gòu)成非金屬化孔層的各層進(jìn)行制作加工，從而形成帶有金屬化孔的金屬化孔層和帶有非金屬化孔的非金屬化層，再通過(guò)低流動(dòng)度半固化片將帶有金屬化孔的金屬化孔層和帶有非金屬化孔的非金屬化層壓合而構(gòu)成帶有背鉆孔的PCB板；因此，本制作方法能夠完全消除殘留無(wú)用孔銅，從而在PCB板上制作出沒(méi)有殘留無(wú)用孔銅的背鉆孔，保證了PCB板信號(hào)傳輸?shù)耐暾?，以適應(yīng)電子產(chǎn)品的發(fā)展需求。
文檔編號(hào)H05K3/42GK102523703SQ201210004258
公開(kāi)日2012年6月27日 申請(qǐng)日期2012年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月6日
發(fā)明者李柳堅(jiān), 楊曉新, 楊海永, 楊潤(rùn)澤, 蘇啟能, 蘇維輝, 蘇藩春, 袁歡欣, 謝少英, 鄭惠芳, 黃函 申請(qǐng)人:汕頭超聲印制板(二廠)有限公司, 汕頭超聲印制板公司