專利名稱：電子器件安裝裝置及其方法
技術領域：
本發明涉及將電子器件安裝在基板等的電子器件安裝裝置的結構及其方法。
背景技術：
大多使用通過熱壓接將在電極上形成焊錫凸塊、帶有焊錫凸塊的電子器件安裝在基板上的方法。該方法通過壓接工具將電子器件推壓在基板上，同時，加熱電子器件使得焊錫熔融，錫焊接合在基板電極上。在該熱壓接工序中，若焊錫凸塊熔融后還繼續推壓，則成為壓塌熔融焊錫，因此，在焊錫凸塊熔融前固定熱壓接工具的位置，防止壓塌焊錫凸塊。但是，即使在熱壓接工具固定狀態下，在檢測推壓負荷的測力傳感器殘留因負荷引起的變形應變，當該殘留應變釋放時，熱壓接工具朝下方向移動，有時壓塌熔融的焊錫凸塊。 于是，提出以下方法在焊錫凸塊熔融前，降低熱壓接工具的推壓負荷，用熱壓接工具將具有焊錫凸塊的電子器件推壓到基板，開始加熱電子器件后，當推壓負荷減少到所定值以下場合，判斷為焊錫熔融，使得熱壓接工具上升(例如，參照專利文獻1，2)。又，提出了以下方法因熱壓接工具開始電子器件溫度上升后，將頭工具的電子器件的推壓負荷設為一定控制，檢測由測力傳感器測定的負荷減少，判斷焊錫熔融，將頭工具的負荷從一定控制負荷切換為將吸附噴嘴前端高度的位置設為一定的位置控制，即使焊錫熔融時也能確實進行電子器件的背面高度管理(例如，參照專利文獻3)。專利文獻專利文獻I日本專利第3399323號公報專利文獻2日本專利第3399324號公報專利文獻3日本特開2003-31993號公報另一方面，近年，大多在電子器件的電極上成形金凸塊，在基板的銅電極表面設有薄焊錫膜，使用使得金凸塊的金和焊錫熱熔融接合的金焊錫熔融接合。這種場合，形成在基板電極表面的膜厚薄到10 30 μ m左右，因此，在專利文獻I 3記載的以往技術中，剛減少負荷后的熱壓接工具的沉入量比焊錫膜厚大，當安裝電子器件時，有時形成在電子器件電極的金凸塊的前端與基板的銅電極表面接觸。這時，在使得熱壓接工具上升前，負荷施加在電子器件或金凸塊上，電子器件因該負荷受到損傷，或因金凸塊和銅電極的接觸，金凸塊變形，鄰接的金凸塊之間接觸，有時不能維持良好的焊接質量。
發明內容
于是，本發明的目的在于，在通過熱熔融的接合金屬接合電子器件和基板的電子器件安裝裝置中，提高焊接質量。為了解決上述課題，本發明的電子器件安裝裝置是通過熱熔融的接合金屬，接合電子器件的電極和基板的電極，將電子器件安裝在基板上的電子器件安裝裝置，其特征在于:所述電子器件安裝裝置包括
焊接工具，朝著與基板接離方向被驅動，將電子器件熱壓接到基板上；驅動部，沿著與基板接離方向驅動焊接工具；位置檢測部，檢測焊接工具的與基板接離方向的位置；以及控制部，通過驅動部使得焊接工具的與基板接離方向的位置變化；控制部包括焊接工具位置保持手段，一邊加熱電子器件，一邊焊接工具從基準位置只以所定距離靠近基板場合，判斷電子器件的電極和基板的電極之間的接合金屬熱熔融，保持那時的焊接工具的相對基板的沿著接離方向的位置。在本發明的電子器件安裝裝置中，合適的是，電子器件在電極上形成凸塊；基板在電極上形成接合金屬膜；控制部進一步包括相接檢測手段，根據來自位置檢測部的信號，判斷凸塊和膜的相接；以及基準位置設定手段，由相接檢測手段判斷凸塊和膜相接場·合，將焊接工具的相對基板的位置設定作為基準位置。在本發明的電子器件安裝裝置中，合適的是，控制部進一步包括第二基準位置設定手段，由基準位置設定手段設定基準位置后，焊接工具的沿著與基板的接離方向的距離從增加變化到減少場合，將焊接工具的相對基板的位置設定作為第二基準位置；以及第二焊接工具位置保持手段，一邊加熱電子器件，一邊焊接工具從第二基準位置只以第二所定距離靠近基板場合，判斷電子器件的電極和基板的電極之間的接合金屬熱熔融，保持那時的焊接工具的相對基板的沿著接離方向的位置。本發明的電子器件安裝方法是通過熱熔融的接合金屬，接合電子器件的電極和基板的電極，將電子器件安裝在基板上的電子器件安裝方法，其特征在于所述電子器件安裝方法包括準備電子器件安裝裝置的工序，所述電子器件安裝裝置包括焊接工具，朝著與基板接離方向被驅動，將電子器件熱壓接到基板上；驅動部，沿著與基板接離方向驅動焊接工具；以及位置檢測部，檢測焊接工具的與基板接離方向的位置；以及焊接工具位置保持工序，一邊加熱電子器件，一邊焊接工具從基準位置只以所定距離靠近基板場合，判斷電子器件的電極和基板的電極之間的接合金屬熱熔融，保持那時的焊接工具的相對基板的沿著接離方向的位置。在本發明的電子器件安裝方法中，合適的是，電子器件在電極上形成凸塊；基板在電極上形成接合金屬膜；所述電子器件安裝方法進一步包括相接檢測工序，根據來自位置檢測部的信號，判斷凸塊和膜的相接；以及基準位置設定工序，由相接檢測工序判斷凸塊和膜相接場合，將焊接工具的相對基板的位置設定作為基準位置。在本發明的電子器件安裝方法中，合適的是，所述電子器件安裝方法進一步包括第二基準位置設定工序，由基準位置設定工序設定基準位置后，焊接工具的沿著與基板的接離方向的距離從增加變化到減少場合，將焊接工具的相對基板的位置設定作為第二基準位置；以及第二焊接工具位置保持工序，一邊加熱電子器件，一邊焊接工具從第二基準位置只以第二所定距離靠近基板場合，判斷電子器件的電極和基板的電極之間的接合金屬熱熔融，保持那時的焊接工具的相對基板的沿著接離方向的位置。
下面，說明本發明的效果本發明具有在通過熱熔融的接合金屬接合電子器件和基板的電子器件安裝裝置中能提高焊接質量的效果。
圖I是表示作為本發明實施形態的電子器件安裝裝置的構成的系統圖。圖2是表示設置在作為本發明實施形態的電子器件安裝裝置的電子器件和基板的說明圖。
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圖3是表示用于作為本發明實施形態的電子器件安裝裝置的直線尺的模式圖。圖4是表示作為本發明實施形態的電子器件安裝裝置動作的流程圖。圖5是表示作為本發明實施形態的電子器件安裝裝置動作中的焊接工具位置、推壓負荷、焊錫層的溫度變化的說明圖。圖6是表示通過作為本發明實施形態的電子器件安裝裝置，金凸塊和焊錫膜進行金焊錫熔融接合的工序的說明圖。圖中符號意義如下10 —基座11 —機架12—上部凸緣13—電機14—導向件15 一升降塊16 —滑塊17 —螺母18 —進給螺桿19 -電源20—音圈電機21 —殼體22 —定子23 —線圈24 —前端25 —板簧26 —桿27—陶瓷加熱器28-焊接工具31—電子器件32 —電極33 —金凸塊
34 —基部
35—凸部
41 一焊接臺42 —基板43 —銅電極44 —焊錫膜45 一焊錫46 —接合金屬
48—臺加熱器50 —控制部51 — CPU52 —存儲器53 —焊接程序54 一基準位置設定程序55 一焊接工具位置保持程序56 一第二基準位置設定程序57 一第二焊接工具位置保持程序58 —控制用數據59 —相接檢測程序61 —直線尺，61a —直線尺本體，61b —刻度62—直線尺頭100 -電子器件安裝裝置
具體實施例方式下面，一邊參照附圖一邊說明本發明的實施形態。如圖I所示，本發明的電子器件安裝裝置100包括基座10，從基座10向著上部延伸的機架11，從機架11的上部伸出的上部凸緣12，在機架11側面沿著上下方向設置的導向件14，沿著上下方向滑動自如地安裝在導向件14的滑塊16，固定在滑塊16、與滑塊16—起能沿上下方向移動的升降塊15，固定在升降塊15的螺母17，擰入螺母17的進給螺桿18，固定在上部凸緣12、使得進給螺桿18旋轉的電機13，安裝在升降塊15下部的音圈電機20，由音圈電機20驅動沿上下方向移動的桿26，安裝在桿26前端的陶瓷加熱器27，安裝在陶瓷加熱器27下端、吸附電子器件31的焊接工具28，吸附固定基板42的焊接臺41，以及控制部50。電機13和音圈電機20是將焊接工具28沿上下方向驅動的驅動部。音圈電機20包含殼體21，沿殼體21內周固定的永磁鐵的定子22，配置在定子22內周的作為可動元件的線圈23。桿26通過板簧25安裝在殼體21。又，呈L字形、在其垂直部分設有細刻度的直線尺61固定在桿26。又，在與直線尺61對向的殼體21的外面，安裝讀取設在直線尺61的刻度的直線尺頭62。直線尺61和直線尺頭62構成檢測焊接工具28的高度方向位置的位置檢測部。從電源19向音圈電機20的線圈23供給驅動用電源。焊接臺41在內部設有加熱吸附固定在焊接臺41的基板42的臺加熱器48。控制部50是在內部包含進行信號處理的CPU51和存儲器52的計算機，在存儲器52中包含進行焊接控制的焊接程序53，控制用數據58，基準位置設定程序54，焊接工具位置保持程序55，第二基準位置設定程序56，第二焊接工具位置保持程序57，相接檢測程序59。電機13與控制部50連接，構成為根據控制部50的指令，控制旋轉方向、旋轉角度，電源19與控制部50連接，構成為根據控制部50的指令，使得向線圈23輸出的電流、電壓變化，陶瓷加熱器27、臺加熱器48與控制部50連接，構成為根據控制部50的指令，控制其發熱狀態。如圖2所示，上下翻轉吸附在焊接工具28前端的電子器件31表面設有多個電極32，在該各電極32上形成各金凸塊33。金凸塊33包括電極32側的圓板型的基部34以及以圓錐形從基部突出的凸部35。又，吸附固定在焊接臺41的基板42在表面形成銅電極43，在銅電極43表面形成焊錫膜44。該焊錫膜44的厚度非常薄，為10 30 μ m左右。電極32、金凸塊33和基板的銅電極43分別對向配置。如圖3所示，直線尺61在直線尺本體61a上以非常細的間距L設有刻度61b。直 線尺頭62在內部包含照射直線尺61的刻度61b的光源，使得來自光源的光透過的格子，檢測在直線尺61的刻度61b反射的光的受光裝置，以及處理從受光裝置輸入的信號的信號處理部。從光源射出的光通過格子，在直線尺61的刻度61b反射，在光電二極管那樣的受光裝置上生成干涉條紋。若直線尺61向著刻度61b的長度方向與直線尺頭62相對移動，則該干涉條紋移動，從受光裝置輸出刻度61b的間距L或間距L的1/2周期的正弦波信號。正弦波信號是其位相90度錯開的二相正弦波。直線尺頭62在信號處理部根據上述二相正弦波的輸出差，輸出直線尺61和直線尺頭62的相對移動量。當刻度61b的間距L例如幾μ m場合，移動量的檢測精度成為Inm左右。邊參照圖4至圖6邊說明通過上述那樣構成的電子器件安裝裝置100將圖2所示的電子器件接合在基板42的焊接動作。在此，電子器件包含半導體芯片，晶體管，二極管等。如圖2所示，若電子器件31的電極32和基板42的銅電極43位置一致，則控制部50如圖4的步驟S101、圖5的從時間h至t2所示，開始使得焊接工具從初始高度Htl下降的下降動作。該下降動作通過以下方法實行使得圖I所示的電機13旋轉，使得進給螺桿18旋轉，而進給螺桿18擰入固定于升降塊15的螺母17，這樣使得升降塊15朝下方向移動。控制部50根據電機13的旋轉角度檢測下降位置，如圖4的步驟S102所示，判斷是否下降到圖5所示的所定的高度氏。若下降到高度H1,則金凸塊33和焊錫膜44、銅電極43如圖6(a)所示，雖然相當接近，但金凸塊33的凸部35和焊錫膜44之間還存在間隙。在下降動作中，音圈電機20、桿26、焊接工具28成為一體下降，因此，安裝在桿26的直線尺61和音圈電機20的殼體21之間不產生高度差，來自直線尺頭62的檢測信號從初始輸出開始不變化。接著，若控制部50判斷下降到所定高度H1,則使得電機13停止，停止下降動作，如圖4的步驟S103所示，開始檢測圖2所示金凸塊33的前端與基板42的銅電極43的焊錫膜44相接的位置的檢索動作。如圖5的從時間t2至t3所示，檢索動作是金凸塊33的凸部35的前端與焊錫膜44表面相接前使得焊接工具28的高度一點一點下降的動作。該動作通過例如如下那樣使得向音圈電機20的線圈23的通電電流變化執行。若控制部50輸出檢索動作的下降位置的指令，則電源19根據該下降位置的指令值，使得電流向音圈電機20的線圈23通電。于是，線圈23朝下方向移動，其前端24與桿26上端接觸。桿26由板簧25安裝在殼體21，因此，流過線圈23的電流增加，線圈23的前端24往下推壓桿26，若板簧25因該往下推壓力而彎曲，則桿26朝下方向移動，焊接工具28的前端逐漸下降。若桿26朝下方向移動，則固定在桿26的直線尺61和音圈電機20的殼體21之間的相對高度產生差，因此，直線尺頭62檢測直線尺61的移動量。控制部50根據該直線尺頭62的檢測信號的變化，取得焊接工具28的下降位置，對下降位置的指令值施加反饋，調整從電源輸出的電流。接著，可以執行一點點增加流向線圈23的電流使得焊接工具28前端一點點下降的檢索動作。檢索動作期間，控制部50如圖4的步驟S104所示，通過相接檢測手段監視金凸塊33的凸部35的前端是否與焊錫膜44表面相接。若金凸塊33的凸部35的前端與焊錫膜44相接，則線圈23朝下方向的移動停止，由直線尺頭62檢測到的下降位置和檢索動作時的下降位置的指令值之間產生差。當該下降位置的指令值和由直線尺頭62檢測到的下降位置之差超過所定閾值場合，控制部50判斷金凸塊33的凸部35的前端與焊錫膜44相接(相接檢測工序)。直線尺61的上下方向的位置調整為使得當金凸塊33的凸部35的前端與焊錫膜44相接時，刻度61b的長度方向的中央來到直線尺頭62的正面，因此，直線尺頭62能測定以金凸塊33的凸部35的前端與焊錫膜44相接的位置為中心朝上下方向 的移動量。如圖4的步驟S105、圖5的時間t3所示，若控制部50判斷金凸塊33的凸部35的前端與焊錫膜44相接，則判斷焊接工具28到達基準位置高度H2,將那時由直線尺頭62檢測到的高度H2設定作為焊接工具28的基準高度(基準位置)(基準位置設定)。又，圖6(b)表示金凸塊33的凸部35的前端與焊錫膜44相接的狀態。若設定了基準高度，則如圖4的步驟S106所示，控制部50實行焊接工具28往下推壓基板42的推壓載荷成為一定的載荷一定動作。該動作也可以例如使得向音圈電機20的線圈23通電的電流值成為大致一定，使得線圈23的前端24往下推壓桿26的力成為一定。又，如上所述，也可以設置用于檢測焊接工具28往下推壓基板42的推壓載荷的載荷傳感器，控制線圈23的電流變化，使得由該載荷傳感器檢測到的推壓載荷成為一定。如圖4的步驟S107所示，控制部50取得由直線尺頭62檢測到的高度方向的移動量和基準高度H2之差，將從金凸塊33的凸部35的前端與焊錫膜44相接時的焊接工具28的高度H2 (基準高度)接近基板42的距離，即從基準高度H2的朝下的移動距離作為沉入量D計算。控制部50如圖4的步驟S108所示，開始監視沉入量D是否超過所定的閾值。圖5的從時間&至t3期間，金凸塊33的凸部35的前端不與焊錫膜44相接，因此，焊錫膜44的溫度因圖I所示臺加熱器48成為與基板42溫度相同的溫度T。。另一方面，電子器件31由配置在焊接工具28上部的陶瓷加熱器27加熱到更高溫。因此，若在圖5的時間t3，金凸塊33的凸部35的前端與焊錫膜44相接，則從金凸塊33的凸部35的前端向焊錫膜44開始傳遞熱。接著，若成為圖5的時間t4，則焊錫膜44的溫度開始上升。接著，若從圖5的時間t4至時間t5，焊錫膜44溫度上升，則伴隨其溫度上升，銅電極43的溫度也上升，其結果，銅電極43和焊錫膜44熱膨脹。該期間，往下推壓載荷一定，因此，焊接工具28的位置從金凸塊33的前端與焊錫膜44相接時的基準高度H2逐漸上升，在時間t5上升到高度H3。這時，焊接工具28的位置是比基準高度H2高的高度H3,因此，如圖5所示，從基準高度H2的朝下的移動量D1 ( = H2 — H3)成為負值，因此，沉入量D沒有超過所定的閾值。若在圖5所示時間t5，焊錫膜44的溫度上升到作為焊錫熔融溫度的溫度T1,則焊錫膜44開始熔融。這時，控制焊接工具28使得成為推壓載荷一定，因此，如圖6(c)所示，金凸塊33的凸部35沉入到熔融的焊錫膜44之中。S卩，在圖5所示時間丨5、高度H3,焊接工具28的高度從上升變化為下降。并且，下降的凸部35的周圍被熔融焊錫45圍住。這樣，若金凸塊33的凸部35的前端沉入到焊錫膜44之中，則焊接工具28的高度成為比基準高度H2低的位置，從基準高度H2朝下方向的移動量，即沉入量D成為正值。接著，如圖5的時間t6所示，若焊接工具的高度成為高度H4,沉入量D( = H2 — H4)成為所定值，則如圖6(c)所示，成為在金凸塊33的凸部35的前端和基板42的銅電極43之間焊錫膜44以數μ m厚度存在的狀態。接著，若沉入量D超過所定閾值，則如圖4的步驟S109所示，控制部50判斷焊錫膜44熱熔融，停止載荷一定控制，開始焊接工具28的高度以時 間t6的高度H4保持一定的焊接工具位置保持動作。該動作若舉一例，可以在焊接工具28的高度為高度H4的狀態下，由直線尺頭62檢測上下方向移動量，使得向音圈電機20的線圈23的通電電流變化，使得與基準高度H2的差成為所定閾值以下。焊錫膜44的厚度為10 30 μ m，因此，通過由直線尺頭62以Inm程度檢測、控制焊接工具28的上下方向位置，如圖6(c)所示，在金凸塊33的凸部35的前端和基板42的銅電極43之間能維持由焊錫膜44形成的厚度數μ m狀態。開始焊接工具位置保持動作同時，如圖4的步驟SllO所示，控制部50開始冷卻動作。該冷卻動作是例如斷開加熱焊接工具28的陶瓷加熱器27，同時，向陶瓷加熱器27供給冷卻空氣進行冷卻，冷卻陶瓷加熱器27、焊接工具28、以及吸附在焊接工具28前端的電子器件31。由此，如圖6(c)所示，在金凸塊33的凸部35的前端和基板42的銅電極43之間，維持焊錫膜44厚度數μ m的狀態下，冷卻焊錫45。接著，如圖5的時間t7所示，若焊錫膜44的溫度降低到焊錫凝固溫度T3,則焊錫凝固，如圖6(d)所示，在金凸塊33的凸部35的前端和基板42的銅電極43之間，在焊錫膜44的厚度為數μ m狀態下，焊錫45凝固，成為接合金屬46。如圖4的步驟Slll所示，若經過所定時間，控制部50判斷冷卻結束，解除焊接工具28對電子器件31的吸附，如圖4的步驟S112所示，由電機13使得進給螺桿18旋轉，使得焊接工具28上升到初始高度Htl,結束電子器件31的焊接。如上所述，本實施形態的電子器件安裝裝置100根據焊接工具28的沉入量D判斷焊錫膜44熔融，從載荷一定控制移到焊接工具位置保持控制，因此，能將焊接工具28的高度維持在因焊錫熔融引起的微小沉入量D的位置。由此，金凸塊33的凸部35的前端位于薄焊錫膜44的厚度中，能在金凸塊33的凸部35的前端不接觸基板42的銅電極43的狀態下，使得焊錫凝固，進行電子器件31的安裝。并且，能抑制金凸塊33的凸部35和銅電極43接觸，能抑制金凸塊33變形而與鄰接的金凸塊33接觸成為不良，或因接觸載荷而損傷電子器件，能提聞焊接質量。在上述實施形態中，說明將金凸塊33的凸部35的前端與焊錫膜44相接狀態的焊接工具28高度設定作為基準高度H2,但是，也可以如圖5所示時間t5所示，將金凸塊33的凸部35的前端與焊錫膜44相接后，焊接工具28的高度從上升變化到下降時的高度H3作為第二基準高度(第二基準位置設定)。這種場合，與上述說明的實施形態相同，在沉入量成為圖5所示D2 = H3 — H4時，從載荷一定控制切換為焊接工具位置保持控制(第二焊接工具位置保持動作)。這種場合也具有與上述實施形態相同的效果。本發明并不局限于上述說明的實施形態，其包含不脫離由權利要求書規定的本發明的技術范圍或本質的全部變更及修正。·
權利要求
1.一種電子器件安裝裝置，其特征在于 所述電子器件安裝裝置包括 焊接工具，朝著與上述基板接離方向被驅動，將上述電子器件熱壓接到上述基板上； 驅動部，沿著與上述基板接離方向驅動上述焊接工具； 位置檢測部，檢測上述焊接工具的與上述基板接離方向的位置；以及 控制部，通過上述驅動部使得上述焊接工具的與上述基板接離方向的位置變化； 上述控制部包括焊接工具位置保持手段，一邊加熱上述電子器件，一邊上述焊接工具從基準位置只以所定距離靠近上述基板場合，判斷上述電子器件的電極和上述基板的電極之間的上述接合金屬熱熔融，保持那時的上述焊接工具的相對上述基板的沿著接離方向的位置； 通過熱熔融的接合金屬，接合電子器件的電極和基板的電極，將上述電子器件安裝在上述基板上。
2.如權利要求I所述的電子器件安裝裝置，其特征在于 上述電子器件在電極上形成凸塊； 上述基板在電極上形成接合金屬膜； 上述控制部進一步包括 相接檢測手段，根據來自上述位置檢測部的信號，判斷上述凸塊和上述膜的相接；以及 基準位置設定手段，由上述相接檢測手段判斷上述凸塊和上述膜相接場合，將上述焊接工具的相對上述基板的位置設定作為上述基準位置。
3.如權利要求2所述的電子器件安裝裝置，其特征在于 上述控制部進一步包括 第二基準位置設定手段，由上述基準位置設定手段設定上述基準位置后，上述焊接工具的沿著與上述基板的接離方向的距離從增加變化到減少場合，將上述焊接工具的相對上述基板的位置設定作為第二基準位置；以及 第二焊接工具位置保持手段，一邊加熱上述電子器件，一邊上述焊接工具從上述第二基準位置只以第二所定距離靠近上述基板場合，判斷上述電子器件的電極和上述基板的電極之間的上述接合金屬熱熔融，保持那時的上述焊接工具的相對上述基板的沿著接離方向的位置。
4.一種電子器件安裝方法，其特征在于 所述電子器件安裝方法包括 準備電子器件安裝裝置的工序，所述電子器件安裝裝置包括焊接工具，朝著與上述基板接離方向被驅動，將上述電子器件熱壓接到上述基板上；驅動部，沿著與上述基板接離方向驅動上述焊接工具；以及位置檢測部，檢測上述焊接工具的與上述基板接離方向的位置；以及 焊接工具位置保持工序，一邊加熱上述電子器件，一邊上述焊接工具從基準位置只以所定距離靠近上述基板場合，判斷上述電子器件的電極和上述基板的電極之間的上述接合金屬熱熔融，保持那時的上述焊接工具的相對上述基板的沿著接離方向的位置； 通過熱熔融的接合金屬，接合電子器件的電極和基板的電極，將上述電子器件安裝在上述基板上。
5.如權利要求4所述的電子器件安裝方法，其特征在于 上述電子器件在電極上形成凸塊； 上述基板在電極上形成接合金屬膜； 所述電子器件安裝方法進一步包括 相接檢測工序，根據來自上述位置檢測部的信號，判斷上述凸塊和上述膜的相接；以及 基準位置設定工序，由上述相接檢測工序判斷上述凸塊和上述膜相接場合，將上述焊接工具的相對上述基板的位置設定作為上述基準位置。
6.如權利要求5所述的電子器件安裝方法，其特征在于 所述電子器件安裝方法進一步包括 第二基準位置設定工序，由上述基準位置設定工序設定上述基準位置后，上述焊接工具的沿著與上述基板的接離方向的距離從增加變化到減少場合，將上述焊接工具的相對上述基板的位置設定作為第二基準位置；以及 第二焊接工具位置保持工序，一邊加熱上述電子器件，一邊上述焊接工具從上述第二基準位置只以第二所定距離靠近上述基板場合，判斷上述電子器件的電極和上述基板的電極之間的上述接合金屬熱熔融，保持那時的上述焊接工具的相對上述基板的沿著接離方向的位置。
全文摘要
電子器件安裝裝置包括焊接工具(28)，朝著與基板(42)接離方向被驅動，將電子器件(31)熱壓接到基板(42)上；直線尺(61)，直線尺頭(62)，檢測焊接工具(28)的與基板(42)接離方向的位置；以及控制部(50)；控制部(50)一邊加熱電子器件(31)，一邊焊接工具(28)從基準位置只以所定距離靠近基板(42)場合，判斷電子器件(31)的電極和基板(42)的電極之間的焊錫膜(44)熱熔融，保持那時的焊接工具(28)的相對基板(42)的沿著接離方向的位置。由此，在通過熱熔融的接合金屬接合電子器件和基板的電子器件安裝裝置中，使得焊接質量提高。
文檔編號H05K3/34GK102918936SQ20118002697
公開日2013年2月6日 申請日期2011年6月2日 優先權日2010年6月4日
發明者北條孝次, 高橋誠 申請人:株式會社新川