專利名稱：密封構造體的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種密封構造體。更詳細而言，涉及一種提供貫通攜帶終端、PDA、個人電腦等電子機器的殼體構件而延伸的配線體的防水構造的密封構造體。
背景技術：
初期的攜帶終端以縱向較長的板狀為主流，最近具有將手機的殼體構件分為上殼體構件和下殼體構件并重合，以設置于其一邊的旋轉軸為中心進行開關的折疊式手機，以及在分為上殼體構件和下殼體構件并重合的手機的殼體構件的重合面上垂直設置旋轉軸，以該旋轉軸為中心使上殼體構件相對于下殼體構件180度旋轉而伸長的旋轉式。 另外，具有在分為上殼體構件和下殼體構件并重合的手機的殼體構件的重合面上設置滑動軌道，形成隧道構造，使上殼體構件相對于下殼體構件滑動的滑動式等方式。然而，現有的滑動式手機存在對于液體侵入的抵御較弱的問題。特別是存在如下問題，當液體通過用于連接上殼體構件和下殼體構件的柔性配線基板而流至殼體構件內部并附著于連接器時，成為電性故障的原因。因此，如圖9所示，作為密封電子機器的殼體構件的貫通孔的構造體，已知有使用將襯套形狀的密封構件300、300 —體成形于柔性配線基板200的墊圈的方式。(專利文獻
1、2)然而，如滑動式攜帶終端的滑動部那樣，在電子機器內，需要以兩個殼體構件間的狹薄空間將殼體構件和配線構件密封，而在使用襯套形狀的密封構件300、300的情況下，由于密封構件300、300自身的截面積不得不變得相當大，因此嵌接固定該密封構件300、300的滑動式攜帶終端的殼體構件的厚度變厚，配置于如滑動式攜帶終端的滑動部那樣的狹小間隙困難。因此，這種密封構造成為阻礙滑動式攜帶終端薄型化的主要原因。因此，提出一種如下構成的密封構造體，該密封構造體具備平板狀的配線構件所插通的間隔構件、以及將配線構件以及間隔構件密封的覆蓋體。該覆蓋體由與間隔構件相對向的蓋構件、以及在將配線構件的一部分埋入的同時堵塞間隔構件和蓋構件的間隙的粘接劑層構成，通過粘接劑層而將配線構件和間隔構件的高度差填補。(專利文獻3)然而，對每個攜帶終端都使用粘接劑將間隙填補的手法，施工上花費勞力和時間，同時引起攜帶終端間品質的不同。此外，通過粘接劑等將配線材料和殼體構件之間產生的間隙填補的方法，也會帶來分解、再度組裝困難的問題。現有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本授權實用新型第3127071號公報專利文獻2 :日本再公表2006-095382號公報
專利文獻3 :日本特開2010-135740號公報
發明內容
(發明要解決的問題)本發明鑒于以上各點，目的在于提供一種能夠使電子機器薄型化，同時易于組裝和分解，能夠發揮良好的密封性能的密封構造體。(解決技術問題的技術方案)為了達成上述目的，本發明的電子機器用密封構造體，將插入設置于電子機器的殼體構件的貫通孔的柔性配線基板和所述貫通孔的間隙密封，所述電子機器用密封構造體的特征在于由如下部件組成環狀的橡膠狀彈性材料制墊圈，其一部分一體成形于所述柔性配線基板；壓板，將所述墊圈挾持在與所述殼體構件之間。(發明的效果) 本發明實現以下記載的效果。根據本發明第一方面的密封構造體，能夠使電子機器薄型化，同時組裝以及分解容易，能夠發揮良好的密封性能。并且，根據本發明第二方面的密封構造體，產生于墊圈的面壓在整面均勻，因此密封性良好，能夠提高防水性能。此外，根據本發明第三方面的密封構造體，由于能夠有效地阻止墊圈從柔性配線基板剝離，因此能夠發揮良好的密封性能。此外，根據本發明第四方面的密封構造體，由于組裝容易，并且精度良好地進行墊圈的定位，因此能夠發揮良好的密封性能。此外，根據本發明第五方面的密封構造體，能夠容易地進行組裝以及分解。此外，根據本發明第六方面的密封構造體，能夠更有效地進行電子機器的薄型化。此外，根據本發明第七方面的密封構造體，通過使用于滑動式攜帶終端的液晶側的殼體構件和鍵區側的殼體構件，能夠使滑動式攜帶終端薄型化。
圖I是適用本發明的密封構造體的電子機器的外觀圖。圖2是圖I的A-A剖視圖。圖3是圖2的部分放大圖。圖4是表示構成本發明的密封構造體的墊圈一體成形于柔性配線基板的狀態的俯視圖。圖5是圖4的B-B剖視圖。圖6是同圖2 —樣表不壓板存在于殼體構件的內部的樣式的視圖。圖7是表示圖6中所使用的墊圈一體成形于柔性配線基板的狀態的俯視圖。圖8是同圖4 一樣表不兩個墊圈的非粘接部位存在于柔性配線基板的相同表面側的樣式的俯視圖。圖9是表示在現有技術涉及的密封構造體中使用的襯套形狀的密封構件一體成形于柔性配線基板構件的樣式的俯視圖。
符號說明I電子機器的殼體構件2柔性配線基板3墊圈4壓板10貫通孔11液晶側殼體構件
12鍵區側殼體構件30密封突起部31薄壁部32定位用突起33非粘接部位41凹部121凹部。
具體實施例方式以下，說明用于實施本發明的方式。根據圖I至圖8，說明用于實施本發明的最佳方式。在適用本發明的密封構造體的電子機器中，如圖I所示，為滑動式攜帶終端的電子機器的殼體構件1，由液晶側的殼體構件11和鍵區側的殼體構件12構成。而且，如圖2所示，在該兩個殼體構件11、12上分別設置柔性配線基板2所插入的貫通孔10。另外，本發明的密封構造體為了密封柔性配線基板2和貫通孔10的間隙，具有由環狀的橡膠狀彈性材料制墊圈3和壓板4組成的構成，其中環狀的橡膠狀彈性材料制墊圈3的一部分一體成形于柔性配線基板2，壓板4將墊圈3挾持在與殼體構件I之間。該墊圈3形成如下構成，如圖4所示，兩個環狀的橡膠狀彈性材料制墊圈3、3的各自一處一體成形于柔性配線基板2的表面，如圖5所示，即使在墊圈3—體成形于柔性配線基板2的區域中，墊圈3的密封突起部30連續存在于柔性配線基板2的兩面。另外，在圖4中，墊圈3的目視與柔性配線基板2重疊的部分的一側形成與柔性配線基板2為非粘接狀態的非粘接部位33。因此，在柔性配線基板2插入貫通孔10的狀態下，可以將墊圈3挾持在殼體構件I和壓板4之間。此外，產生于墊圈3的面壓，在包括墊圈3—體成形于柔性配線基板2的區域在內的整面均勻，因此密封性良好，能夠提高防水性能。在本實施方式中，將墊圈3的形狀形成O-環形狀，也可以將密封突起部30形成尖銳的唇形狀。另外，一側的墊圈3的非粘接部位33 (圖上下側)位于圖上的表面側，另一側的墊圈3的非粘接部位33 (圖上上側)如虛線所示，位于圖上的背面側，形成柔性配線基板2貫通環狀墊圈3的形狀，也可以如圖8所示，使兩墊圈3、3的非粘接部位33、33共同位于圖上的表面側。此外，如圖5所示，墊圈3在一體成形于柔性配線基板2的區域中，具有從墊圈3向柔性配線基板2的長度方向延伸的毛刺狀(〃 'J狀)的薄壁部31。因此，能夠有效地阻止墊圈3從柔性配線基板2剝離，發揮良好的密封性能。另外，如圖3所示，在該薄壁部31上設有定位用突起32，該定位用突起32與設置于壓板4的凹部41以及設置于殼體構件I的凹部121、121卡合。該定位用突起32在與鍵區側殼體構件12相接一側(圖上下方)設置2個，在與壓板4相接一側(圖上上方)設置I個，但是只要在任意一側存在一個以上即可。這樣，由于組裝容易，并且精度良好地進行墊圈3的定位，因此能夠發揮良好的密封性能。
此外，如圖3所示，墊圈3的密封突起部30被按壓在鍵區側殼體構件12和壓板4之間，變形為平坦的形狀。為了壓板4在將墊圈3壓接在與殼體構件I之間的狀態進行夾持，通過螺釘單元或按扣單元等固定于殼體構件I偵U。而且，在圖2中示出的實施方式中，形成壓板4從殼體構件I的外側挾持墊圈3的樣式。因此，能夠容易地進行組裝以及分解。另外，為了更有效地進行電子機器的薄型化，如圖6所示，也可以為壓板4從殼體構件I的內側挾持墊圈3的樣式。該墊圈3形成如圖7所示的構成。與圖4中示出的樣式的不同點在于，2個環狀的橡膠狀彈性材料制墊圈3、3—體成形于柔性配線基板2的表面的地方，存在于相互分離的位置(在圖上上側和下側分離的位置)。而且，與圖4的樣式一樣，墊圈3的目視與柔性配線基板2重疊的部分的一側形成與柔性配線基板2為非粘接狀態的非粘接部位33、33。該非粘接部位33、33與圖4中示出的樣式不同，存在于相互接近的位置。因此，與圖4的樣式一樣，能夠在柔性配線基板2插入貫通孔10的狀態下，將墊圈3挾持在殼體構件I和壓板4之間。墊圈3的材質可以使用聚氨酯橡膠、硅氧橡膠、氟橡膠、天然橡膠等各種橡膠狀彈性體，但從粘接性/成形性的觀點而言，優選使用自粘接性液狀橡膠。另外，壓板4的材質可以從金屬板、樹脂板等中適宜選擇，也可以事先與墊圈3 —體化。另外，本發明并不限于用于實施上述發明的最佳方式，在不脫離本發明的要旨的情況下，當然可以采用其他各種構成。
權利要求
1.一種電子機器用密封構造體，將插入設置于電子機器的殼體構件(I)的貫通孔(10)的柔性配線基板(2)和所述貫通孔(10)的間隙密封，所述電子機器用密封構造體的特征在于由如下部件組成 環狀的橡膠狀彈性材料制墊圈(3)，其一部分一體成形于所述柔性配線基板(2);壓板(4),將所述墊圈(3)挾持在與所述殼體構件(I)之間。
2.根據權利要求I所述的密封構造體，其特征在于， 在所述墊圈(3 ) —體成形于所述柔性配線基板(2 )的區域中，所述墊圈(3 )的密封突起部(30)連續存在于所述柔性配線基板(2)的兩面。
3.根據權利要求I或2所述的密封構造體，其特征在于， 在所述墊圈(3 ) —體成形于所述柔性配線基板(2 )的區域中，從所述墊圈(3 )延伸的薄壁部(31) —體成形于所述柔性配線基板(2)。
4.根據權利要求3所述的密封構造體，其特征在于， 在所述薄壁部(31)上，設置與設置于所述壓板(4)或所述殼體構件(I)的凹部(41)、(121)卡合的定位用突起(32)。
5.根據權利要求I至4中任一項所述的密封構造體，其特征在于， 所述壓板(4)存在于所述殼體構件(I)的外側。
6.根據權利要求I至4中任一項所述的密封構造體，其特征在于， 所述壓板(4)存在于所述殼體構件(I)的內側。
7.根據權利要求I至7中任一項所述的密封構造體，其特征在于， 所述殼體構件(I)由滑動式攜帶終端的液晶側的殼體構件(11)和鍵區側的殼體構件(12)構成。
全文摘要
本發明提供一種密封構造體，能夠使電子機器薄型化，同時組裝以及分解容易，能夠發揮良好的密封性能。因此，在將插入設置于電子機器的殼體構件的貫通孔的柔性配線基板和所述貫通孔的間隙密封的電子機器用密封構造體中，形成由如下部件組成的構成環狀的橡膠狀彈性材料制墊圈，其一部分一體成形于所述柔性配線基板；壓板，將所述墊圈挾持在與所述殼體構件之間。
文檔編號H05K7/00GK102918942SQ20118002692
公開日2013年2月6日 申請日期2011年6月30日 優先權日2010年7月15日
發明者佐佐木崇 申請人:日本梅克特隆株式會社