用于印刷電路板破損測試的引腳焊接的制作方法

專利名稱：用于印刷電路板破損測試的引腳焊接的制作方法
用于印刷電路板破損測試的引腳焊接相關申請本申請要求2010 年 3 月 31 日提交的名為“PIN SOLDERING FOR PRINTED CIRCUITBOARD FAILURE TESTING”美國專利申請No. 12/751,061的優先權，該申請的整體通過引用并入本文。
背景技術：
隨著集成電路(IC)裝置技術變得越來越高級，集成電路裝置的尺寸逐漸小型化。由于集成電路裝置通常是經由附接至印刷電路板(PCB)而并入電子裝置中，所以隨著集成電路裝置的小型化，用于向PCB附接集成電路裝置的技術也在進步。例如，球柵陣列(BGA)技術已被開發出來允許在集成電路裝置上的更密集分隔的 接觸。BGA技術的使用涉及將焊球放置在PCB的附接焊盤(attachment pad)處。集成電路裝置可以定位成使得集成電路裝置的接觸焊盤接觸焊球。該組件于是被加熱以使焊料熔化，將集成電路裝置固定至PCB，以便在集成電路裝置與PCB之間建立電接觸。加熱焊料以將集成電路裝置固定至PCB的這種工藝通常稱為回流(reflow)。然而，隨著BGA技術的進步,也發現了一種新的破損(failure)模式。該破損模式對應于在PCB的附接焊盤下方的PCB基板的破碎，其能夠進而導致附接焊盤變得與PCB分離。這種在附接焊盤下方的PCB基板的破碎和分離的過程被稱為PCB坑裂(cratering)。坑裂是不希望的，因為一旦發生坑裂后，集成電路裝置與PCB之間建立的電連接可能中斷，可能致使集成電路裝置不可操作。針對發現PCB坑裂的可能性，已提出了進行測試來評估PCB設計和材料。通常，這些測試包括引腳拉拔測試、焊球拉拔測試和焊球剪切測試。使用這些測試，能夠評估PCB設計和材料，以確定PCB設計和材料經受坑裂的易感性。這些測試還可以用于評估PCB設計或者材料承受坑裂的能力。然而，迄今為止已開發出的進行這些測試的操作法和器具是不利的，因為進行測試的操作法和器具涉及專門設計的測試器具來進行測試。這種專門設計的測試器具是昂貴的。此外，測試器具專門設計成只用于進行PCB坑裂測試，因此所述器具對于除了 PCB坑裂外的測試用途有限。此外，專門設計的測試器具可能要求專門改造的引腳與專門設計的測試器具一起使用。在這方面，不但專門設計的測試器具由于其高成本而造成高的初始間接成本(overhead cost),而且由于必須與專門設計的測試器具一起使用的專門改造的引腳，還存在與測試相關聯的高的持續的間接成本。因此，測試PCB材料和設計的坑裂易感性的能力迄今為止從最初和持續進行的基礎來說都是昂貴的任務，這是由于迄今為止在坑裂測試中需要使用專門設計的測試器具。

發明內容
第一方面包括一種用于測試印刷電路板(PCB)的系統。該系統包括具有第一端部和第二端部的引腳。所述引腳包括近端部，所述近端部是所述第一端部或者所述第二端部中的一個，并且被拉伸測試機可操作地接合。所述系統還包括具有至少一個附接焊盤的PCB。所述引腳的遠端部可操作地固定至附接焊盤。所述遠端部是不被所述拉伸測試機接合的所述第一端部或者所述第二端部中的另一個。所述引腳和PCB經受相對移動直到PCB發生破損。若干特征改進和附加特征適用于第一方面。這些特征改進和附加特征可以單獨地或者任意組合地使用。這樣，以下將論述的特征中的每一個可以但是并非必須與第一方面的任何其它特征或者特征組合一起使用。在一個實施例中，所述引腳可以是通用引腳(generic pin)，其能夠與多種不同類型的拉伸測試機一起使用。此外，所述引腳可以被拉伸測試機的鉗口結構接合。在一個配置中，所述引腳的遠端部與附接焊盤可以通過焊接連接(solder connection)可操作地固定。遠端可以包括促進焊料在其上潤濕的表面光潔度。在另一實施例中，所述系統可以包括可選擇性地與引腳接觸以加熱引腳的外部熱源。所述外部熱源可以是烙鐵。在一個配置中，PCB的破損可以包括在所述附接焊盤下方的PCB的坑裂。PCB可以包括位于附接焊盤附近的至少一個裂紋。所述至少一個裂紋可以 包含染料，使得在破損時，包含在所述至少一個裂紋中的染料能夠暴露出來。第二方面包括一種用于測試印刷電路板(PCB)的系統。該系統包括具有鉗口結構和工件保持器的拉伸測試機。該系統還包括具有第一端部和第二端部的引腳。所述引腳的近端部是第一端部或者第二端部中的一個，并且被所述鉗口結構可操作地接合。所述系統還包括被所述工件保持器可操作地接合的PCB。所述PCB包括至少一個附接焊盤。所述附接焊盤與所述引腳的遠端定位成彼此相鄰。所述引腳的遠端是不被所述鉗口結構可操作地接合的第一端部或者第二端部中的另一個。所述引腳的所述遠端可操作地固定至所述印刷電路板，并且所述鉗口結構和所述印刷電路板經受相對移動直到所述印刷電路板發生破損。若干特征改進和附加特征適用于本發明的第二方面。這些特征改進和附加特征可以單獨地或者任意組合地使用。這樣，以下將論述的特征中的每一個可以但是并非必須與第二方面的任何其它特征或者特征組合一起使用。在一個實施例中，所述工件保持器可以保持PCB，使得PCB在所述鉗口結構和PCB相對于彼此移動時實質上不發生撓曲。所述引腳的所述第一端部與所述引腳的所述第二端部可以是大致相同的。在一個配置中，所述引腳的遠端可以包括促進焊料在其上潤濕的表面光潔度。所述遠端可以以焊接連接可操作地固定至所述附接焊盤。此外，所述PCB的破損可以包括在所述附接焊盤下方的PCB的坑裂。在另一實施例中，所述系統還可以包括可選擇性地與所述引腳接觸的加熱元件。所述加熱元件可以是可操作的以加熱所述引腳，以熔化焊料，從而在所述遠端與所述附接焊盤之間形成所述焊接連接。所述引腳的所述遠端的投影面積可以大于所述附接焊盤的面積。此外，所述PCB可以包括位于所述附接焊盤附近的至少一個裂紋，并且所述至少一個裂紋可以包含染料，使得在PCB發生破損時，包含在所述至少一個裂紋中的染料被暴露出來。第三方面包括一種用于測試印刷電路板(PCB)材料和設計的方法。該方法涉及以拉伸測試機的鉗口結構抓持引腳，使引腳與PCB的附接焊盤對齊，和以與拉伸測試機分離的加熱元件將引腳焊接至PCB的附接焊盤，以可操作地固定引腳和PCB。第三方面的方法進一步涉及使加熱元件脫離與引腳的接觸，并使鉗口結構和PCB相對于彼此移動直到PCB發生破損。若干特征改進和附加特征適用于本發明的第三方面。這些特征改進和附加特征可以單獨地或者任意組合地使用。這樣，以下將論述的特征中的每一個可以但是并非必須與第三方面的任何其它特征或者特征組合一起使用。在一個實施例中，所述引腳的近端可以被鉗口結構可操作地接合，所述近端包括所述引腳的第一部分或者第二部分中的一個。所述抓持可以包括在所述引腳的近端上閉合鉗口結構。所述引腳的遠端可以焊接至所述PCB的附接焊盤。所述引腳的遠端可以是不被所述鉗口結構接合的第一部分或者第二部分中的另一個。所述引腳可用于多種不同拉伸測試機。此外，在一個實施例中，所述對齊可以包括將所述引腳的遠端定位到所述PCB的附接焊盤附近。所述加熱元件可以是烙鐵。在一個實施例中，所述PCB的破損可以包括位于附接焊盤附近的PCB的坑裂。
在另一實施例中，第三方面的方法可以包括在焊接前向PCB施加染料，以及從PCB的表面移除染料。在破損時，被限制在移動前存在于PCB中的裂紋中的染料能夠被暴露出來。


圖I是可以用于引腳拉拔測試的引腳的透視圖。圖2A-2F是測試PCB期間的各種情況中的測試設備的前視截面圖。圖3是示出用于測試PCB的示例性工藝的流程圖。圖4A-4D是染色工藝期間的各種情況中的測試設備的前視截面圖。圖5是PCB陷坑的俯視圖。
具體實施例方式雖然本發明可以具有各種變型和替代形式，但是其特定實施例通過示例在附圖中示出，并且將在這里詳細描述。然而，應該明白的是并非旨在將本發明限制于所公開的特定形式，相反，本發明應覆蓋落入本發明的如權利要求限定出的范圍和精神內的所有變型、等同方案和替代方案。此外，本文提及的附圖是為了說明起見，并非是成比例的。所提出的實施例通常促進引腳拉拔測試，所述引腳拉拔測試用于評價PCB設計和材料在PCB的附接焊盤處經受PCB的坑裂的易感性。本文所提出的實施例進一步旨在提供低成本高效率的方法和設備，其能夠在不需要專門設計的設備的情況下進行引腳拉拔測試，所述專門設計的設備采用了與專門改造的設備接合的以進行引腳拉拔測試的專門改造的引腳。在這方面，可以使用具有除PCB測試外的功能的通常可獲得的器具來實現測試，因此有助于緩解與PCB測試的現有方法相關聯的成本。可用于引腳拉拔測試的引腳的一個實施例在圖I中示出。引腳100大體包括第一端部110和第二端部120。第一端部110和第二端部120可以基本上是相同的，使得引腳可以在第一端部110和第二端部120兩者處基本上是相同的。第一端部110可以終結于第一端112。第二端部120可以終結于第二端122。本領域的技術人員將理解的是由于第一端部110和第二端部120的基本上相似的性質，任一部分都可以使用，使得引腳100的任一端可以由常見的拉伸測試機接合。此外，第一端部110、第二端部120或者兩者可以包括促進焊料潤濕的表面光潔度。進而，焊料可以在準備進行測試時施加至引腳的一端。雖然引腳100圖示為具有鈍端，但是引腳100的各端也可以呈其它形狀。例如，在一個實施例中，引腳100可以包括倒圓端。引腳100的任一端都可以被待用于引腳拉拔測試中的拉伸測試機的鉗口接合。此夕卜，由于引腳100不包括實現引腳100與拉伸測試機接合的特殊的特征或者特性，所以本領域的技術人員將理解的是若干不同類型的拉伸測試機可以協同引腳100 —起使用，以進行引腳拉拔測試。一般來說，這點上可以使用能夠抓持引腳的任何拉伸測試機。也就是說，引腳100，由于其通用特征，可以用于任意數量的、不同類型的、在材料實驗室中通常可獲得的拉伸測試機。這種通用引腳100可能缺乏用于促進與特定拉伸測試機或者其它專門設計的測試機連接的專門改造的連接特征。進而，比起包含有這種特征的引腳，本引腳可能在購 買或者制造上更便宜。圖2A-2F描繪了可能進行實施引腳拉拔測試的一系列步驟中的測試設備。在圖2A中，引腳100由拉伸測試機202的鉗口構件210接合。所使用的拉伸測試機202可以是在材料測試實驗室中通常可獲得的標準拉伸測試機。具有鉗口構件210的拉伸測試機202可以用于除引腳拉拔測試外的各種拉伸測試。也就是說，鉗口構件210可以不包括用于容納引腳100的特定附接特征，而是可以簡單地將引腳100抓持在鉗口構件210之間。在任一方面，引腳100的近端212都可以由鉗口構件210接合。如上所述，近端212可以是如參考圖I所描述的引腳的第一端部110或者第二端部112中的任一個。引腳100可以包括設置在引腳100的遠端222處的固體焊料134和助熔劑136。遠端222可以是如相對于圖I所描述的引腳100的另一端。關于這點，遠端222可以是未被鉗口構件210接合的第一和第二端部110、112的另一端。此外，可以設置PCB基板130。PCB基板130可以固定至工件保持器160，其進而可以可操作地與拉伸測試機202的另一部分接合。工件保持器160可以包括臺鉗、真空臺、夾具或者用于將PCB基板130附接至拉伸測試機202或在引腳拉拔測試期間以其它方式牢固地保持PCB基板130的其它器件。例如，工件保持器160可以包括板，所述板改造成被拉伸測試機202的另一組鉗口(未示出)或者用于固定板的一些其它器件抓持。在任一方面，工件保持器160都能夠防止PCB基板130在引腳拉拔測試期間發生實質彎曲。PCB基板130可以包括附接焊盤132。附接焊盤132可以是與產品PCB上出現的那些以相似方式制成的附接焊盤。替代地，附接焊盤132可以包含用于評估的實驗用PCB材料或者設計。PCB基板130可以以批量或者片材工藝(sheet process)制成，其中許多PCB被印刷到單個片材上。各個PCB于是可以從片材分離出，以形成PCB試片(S卩，從片材分割出的各PCB部分)。雖然圖中示出了單個附接焊盤132，但是本領域的技術人員將理解的是可以提供具有用于測試的若干附接焊盤的PCB試片。附接焊盤132可以包括一定量的固體焊料134以及助熔劑136。鉗口構件210和工件保持器160可以相對于彼此移動，以使引腳100與PCB基板130大體對齊(例如，引腳100可以與附接焊盤132相鄰并對齊)。在一個實施例中，引腳100的投影面積等于或者大于附接焊盤132的投影面積。在圖2B中，可以向引腳100直接施加外部熱源140。外部熱源140可以是與拉伸測試機202、引腳或者PCB基板分離的單元。在這方面，外部熱源140可以是大多數材料測試實驗室中常見的熱源。在一個實施例中，熱源130可以是烙鐵。因此，外部熱源可以用于除PCB測試外的其它應用。因此，PCB測試中使用的拉伸測試機202可以不包括專用于加熱被測試機保持的引腳的集中熱源。在任一方面，外部熱源140都可以接觸引腳100，以便外部熱源140加熱引腳100。這樣，預先包括固體焊料134的遠端222也可以被加熱使得固體焊料134經受相變而變成液體焊料138。在圖2C中，鉗口構件210已相對于工件保持器160沿箭頭的方向發生了移動，以便引腳100能夠定位成鄰近附接焊盤132。外部熱源140可以仍然被施加至引腳100，以便引腳100保持被加熱，并且在其遠端上維持液體焊料138。液體焊料138可以與附接焊盤132上的助熔劑136和固體焊料134鄰接。在這方面，附接焊盤132上的固體焊料134也可以經由向引腳100施加的外部熱源而被加熱，并且附接焊盤132上的焊料134也可以經受相變，使得液體焊料138設置于附接焊盤132與引腳100的遠端222之間，如圖2D所示。外部熱源140可以繼續施加至引腳100達一定時間，以確保所有焊料在附接焊盤132與遠 端222之間均變成液體焊料138。在圖2E中，外部熱源140可以移除，以便能夠允許引腳100冷卻。因此，設置于附接焊盤132與遠端222之間的液體焊料138可以凝固成固體焊料134，使得附接焊盤132能夠經由固體焊料附接部170固定至引腳100的遠端222。引腳100可以經由附接焊盤132處的附接部170附接至PCB基板130。當焊料134已冷卻后，鉗口構件210—般可以沿圖2E中箭頭所示方向移動離開工件保持器160。本領域的技術人員應該明白的是，鉗口構件210不必移動離開工件保持器160，而是只要工件保持器160與鉗口構件210之間有任何相對移動即可。也就是說，工件保持器160可以移動離開鉗口構件210，鉗口構件210可以移動離開工件保持器160，或者可以發生相對移動的組合。在任一方面，如圖2F所示，鉗口構件210都可以相對于工件保持器160移動，使得PCB基板130發生破損。附接焊盤132以及PCB材料破碎部分152可以從PCB基板130移除。這會在PCB基板130上在破損點處形成陷坑154。在鉗口構件210從圖2E所示配置向圖2F所示配置移動的期間，可以記錄作用于附接部170上的作用力，以便記錄下在PCB基板130破損前施加在附接部170上的最大作用力。例如，可以在拉伸測試機202上設置應變儀或者其它設備，其進行操作以記錄作用于附接部170的作用力。進而，可以收集數據，以助于分析，以確定PCB基板承受坑裂的相對能力。圖3描繪了一示例性工藝300的流程圖。工藝300可以包括302 :準備待測試的PCB測試用試片。應該明白的是，可以在PCB測試用試片上準備多個測試部位。此外，可以在變化地使用材料和PCB設計的情況下制造多個PCB測試用試片，以便能夠使用工藝300來評估不同材料和設計對于坑裂的易感性。工藝300進一步包括304 :使PCB試片與拉伸測試機的工件保持器接合。此外，工藝300還包括306 :使引腳的近端部被拉伸測試機接合。此外，308 :可以使引腳與PCB試片對齊。所述工藝可以包括310 :從外部熱源向引腳施加熱。施加熱3 10能夠導致固定于引腳100、PCB試片或者兩者的焊料受到加熱，以便生成允許引腳焊接到PCB試片的液體焊料。這樣，可以312 :相對于PCB移動引腳，以使引腳移動成在其附接點處鄰近PCB。在這方面，可以314 ■ 與PCB上的焊料接觸，以使焊料熔化。雖然論述的是在移動前進行加熱，但是本領域的技術人員將明白的是可以首先發生移動(例如，可以先將引腳放置在附接焊盤附近然后加熱，或者反之亦然)。可以316 :移除外部熱源，以使在接觸314期間熔化的焊料得到凝固。因此，移除316能夠在設置于引腳與附接焊盤之間的焊料被允許冷卻后，導致在引腳與PCB試片的附接焊盤之間發生固體焊料的結合。工藝300可以進一步包括318 :以鉗口結構拉拔引腳直到PCB發生破損。在拉拔318期間，可以320 :記錄向組件施加的作用力，以便記錄下在測試期間經受的最大作用力值。在這方面，在測試期間被記錄320的結果可以用于分析，以確定在PCB試片發生坑裂前的PCB試片的性能。由于可以準備和測試多個PCB試片，所以能夠使用方法300測試多種設計或者PCB材料。 此外，工藝300還可以包括322 :在測試完成后以顯微鏡來對PCB進行檢查。在這方面，可以確定PCB的破損模式。例如，可以確定坑裂的嚴重性(例如，發生破損的PCB基板的層數，等等)。此外，在一些情況下，焊接連接可能斷裂，使得PCB實際上不發生坑裂。這種結果能夠在確定破損模式的檢查322期間觀察到，并且從這種測試取得的結果可以適當地處理。除了量化PCB在坑裂前能夠承受的作用力外，還可以有利的是確定PCB在破壞性測試前的狀態。例如，在生產PCB時(例如，在形成或者處理附接焊盤時)，可能在附接焊盤附近形成裂紋。在PCB基板中在附接焊盤附近形成裂紋會影響PCB基板承受坑裂的能力。因此，可能希望的是評估在PCB測試前在附接焊盤附近是否存在裂紋。在這方面，可以在測試前準備PCB試片，以便在測試前存在于PCB基板中的預先存在的裂紋(例如，人眼不可見的微型裂紋)能夠在測試完成后被檢測到。這種工藝的一個示例在圖4A-4D和5中示出。該工藝大體涉及向PCB的表面上施加染料。染料于是能夠滲入或者流入預先存在的裂紋中。可以清理PCB的表面，使得PCB的表面實質上沒有染料，但是染料殘留在預先存在的裂紋中。在這方面，一旦PCB破損后，在測試前存在的裂紋的被染色部分能夠保持顏色，使得測試后對陷坑的觀察能夠展現出測試前的裂紋程度。圖4A描繪了可能在其上進行染色工藝的PCB基板130。PCB基板130可以如參考圖2A-2G描述過的那樣包括附接焊盤132。在處理PCB基板130以制造附接焊盤132期間或者在PCB的一些其它處理期間，比如預先存在的裂紋402等裂紋可能在附接焊盤132的周圍或者附近形成。如圖4B所示，可以向PCB基板130施加染料410。因此，染料410能夠流入預先存在的裂紋402中。PCB基板130可以受到真空的影響，以便染料410更容易流入預先存在的裂紋402中。因此，預先存在的裂紋402的暴露出的裂紋表面412能夠被染色。可以允許染料410固化。如圖4C所示，可以從PCB基板130的表面移除染料410 (例如，可以清理PCB的表面)。然而，染料能夠在從PCB基板130清理染料410后被卷入或者以其它方式捕捉于預先存在的裂紋402內。在這方面，預先存在的裂紋402能夠在從PCB基板130的其余部分移除染料410后仍然保持染料410。因此，預先存在的裂紋402能夠保持染料410，導致暴露的裂紋表面412在染料410的其余部分已從表面PCB移除后仍然被染色。在這方面，當引腳拉拔已完成后，如圖4D所示，可以從PCB基板130分離附接焊盤132，使得破碎的PCB材料152的一部分能夠保持附接于附接焊盤132。因此，能夠在PCB基板130上殘留下一個陷坑154。這樣，陷坑154的一部分可能包括暴露的裂紋表面412。由于在染料410從PCB基板130的表面移除后，暴露的裂紋表面412可能在預先存在的裂紋402中保持有染料，所以暴露的裂紋表面412可能保持有染料410。當通過移除破碎的PCB材料152而暴露后，陷坑154的與暴露的裂紋表面412相對應的部分可見于陷坑154中。在這方面，在測試前存在的裂紋可能被染色，而在引腳拉拔測試期間破碎的新破碎的PCB基板實質上可能沒有染料。圖5示出了破損的PCB基板I 30在測試完成后的俯視圖。陷坑154可以包括與暴露的裂紋表面412相對應的區域。因此，預先存在的裂紋402在測試前所存在的區域被暴露出來，使得暴露的裂紋表面412的染色部分可見。然而，在測試414期間破碎的PCB基板實質上可能沒有染料。因此，預先存在的裂紋402的存在情況能夠在測試完成后得到評估。 也就是說，(以預先存在的裂紋402的形式)存在的陷坑154的部分可能在染色工藝中暴露于染料，而在測試414期間(即，在染色工藝完成后)破碎的材料可能未暴露于染料。在這方面，在測試和染色后對陷坑154的觀察，能夠評估在測試前存在的裂紋的程度。這樣，關于測試前預先存在的裂紋402的程度的該信息能夠便于對PCB材料和設計的評估。例如，大量的預先存在的裂紋402可能表示PCB由于制造缺陷或者類似質量問題而是有瑕疵的。此外，通過研究引腳拉拔測試中PCB在接合前的破裂程度，能夠改善制造工藝、材料選擇和PCB設計，以減小預先存在的裂紋402的存在量。總之，本領域的技術人員將意識到的是通過使用具有標準鉗口構造和通用引腳的拉伸測試機，能夠克服與采用專門改造的引腳的專業測試裝置相關的高額間接成本。在這方面，能夠采用在材料測試實驗室中通常可獲得的拉伸測試機，來評估PCB材料和設計屈服于坑裂的易感性。不但PCB破損測試能夠在現有實驗室中常見的較便宜的器具上進行，而且所采用的引腳可以不必專門地適于特定機器，因此制造或者購買更便宜。在這方面，能夠降低用于坑裂的易感性的PCB破損測試的總成本，同時維持以穩定的拉拔力平滑地進行測試的能力。雖然在附圖和以上描述中詳細地圖示和描述了本發明，但是這種圖示和描述應視為示例性的，并且在本質上不是限制性的。例如，以上描述的某些實施例可以與其它所描述的實施例組合和/或以其它方法配置(例如，工藝要素可以以其它序列進行)。因此，應該明白的是，只示出和描述了優選實施例及其變型，并且落于本發明的精神內的所有變更和變型均期望得到保護。
權利要求
1.一種用于測試印刷電路板(PCB)的系統，包括 引腳，包括第一端部和第二端部，其中構成所述第一端部和所述第二端部中的一個的近端部被拉伸測試機可操作地接合；和 印刷電路板，具有至少一個附接焊盤； 其中，所述引腳的遠端部可操作地固定至所述附接焊盤，所述遠端部構成不被所述拉伸測試機接合的所述第一端部和所述第二端部中的另一個，并且其中所述引腳和所述印刷電路板經受相對移動直到所述印刷電路板發生破損。
2.如權利要求I所述的系統，其中，所述引腳是能夠用于多種不同類型拉伸測試機的通用引腳。
3.如權利要求2所述的系統，其中，所述引腳被所述拉伸測試機的鉗口結構接合。
4.如權利要求3所述的系統，其中，所述附接焊盤和所述引腳的所述遠端部通過焊接連接可操作地固定。
5.如權利要求I所述的系統，其中，所述遠端包括促進焊料在其上潤濕的表面光潔度。
6.如權利要求I所述的系統，還包括 外部熱源，其與所述引腳可選擇性地接觸，以加熱所述引腳。
7.如權利要求6所述的系統，其中，所述外部熱源包括烙鐵。
8.如權利要求I所述的系統，其中，所述破損包括在所述附接焊盤下方的所述印刷電路板的坑裂。
9.如權利要求I所述的系統，其中，印刷電路板包括位于所述附接焊盤附近的至少一個裂紋，并且所述至少一個裂紋包含有染料，其中，在所述破損時，包含在所述至少一個裂紋中的染料被暴露出來。
10.一種用于測試印刷電路板(PCB)的系統，包括 拉伸測試機，具有鉗口結構和工件保持器； 引腳，具有第一端部和第二端部，其中構成所述第一端部和所述第二端部中的一個的近端部被所述鉗口結構可操作地接合； 印刷電路板，被所述工件保持器可操作地接合，所述印刷電路板包括至少一個附接焊盤，其中所述附接焊盤和所述引腳的遠端定位成彼此相鄰，所述遠端構成不被所述鉗口結構可操作地接合的所述第一端部和所述第二端部中的另一個； 其中，所述引腳的所述遠端可操作地固定至所述印刷電路板，并且所述鉗口結構和所述印刷電路板經受相對移動直到所述印刷電路板發生破損。
11.如權利要求10所述的系統，其中，所述工件保持器保持所述印刷電路板，使得所述印刷電路板在所述鉗口結構和所述印刷電路板相對于彼此移動時實質上不發生撓曲。
12.如權利要求11所述的系統，其中，所述引腳的所述第一端部與所述引腳的所述第二端部大致相同。
13.如權利要求10所述的系統，其中，所述引腳的所述遠端包括促進焊料在其上潤濕的表面光潔度。
14.如權利要求13所述的系統，其中，所述遠端以焊接連接可操作地固定至所述附接焊盤。
15.如權利要求14所述的系統，其中，所述印刷電路板的所述破損包括在所述附接焊盤下方的所述印刷電路板的坑裂。
16.如權利要求10所述的系統，還包括 與所述引腳可選擇性地接觸的加熱元件。
17.如權利要求16所述的系統，其中，所述加熱元件是可操作的以加熱所述引腳，以熔化焊料，從而在所述遠端與所述附接焊盤之間形成所述焊接連接。
18.如權利要求10所述的系統，其中，所述引腳的所述遠端的投影面積大于所述附接焊盤的面積。
19.如權利要求10所述的系統，其中，所述印刷電路板包括位于所述附接焊盤附近的至少一個裂紋，并且所述至少一個裂紋包含有染料，其中，在所述破損時，包含在所述至少一個裂紋中的染料被暴露出來。
20.一種用于測試印刷電路板(PCB)材料和設計的方法，包括 以拉伸測試機的鉗口結構抓持引腳； 使所述引腳與印刷電路板的附接焊盤對齊； 以與所述拉伸測試機分離的加熱元件將所述引腳焊接至所述印刷電路板的所述附接焊盤，以可操作地固定所述引腳和所述印刷電路板； 使所述加熱元件脫離與所述引腳的接觸； 使所述鉗口結構和所述印刷電路板相對于彼此移動直到所述印刷電路板發生破損。
21.如權利要求20所述的方法，其中，所述引腳的近端被所述鉗口結構可操作地接合，所述近端構成所述引腳的第一部分和第二部分中的一個，并且其中所述抓持包括在所述引腳的所述近端上閉合所述鉗口結構，并且所述引腳的遠端被焊接至所述印刷電路板的所述附接焊盤，所述遠端構成不被所述鉗口結構接合的所述第二部分和所述第一部分中的另一個。
22.如權利要求21所述的方法，其中，所述引腳能夠用于多種不同拉伸測試機。
23.如權利要求21所述的方法，其中，所述對齊包括將所述引腳的所述遠端定位成鄰近所述印刷電路板的附接焊盤。
24.如權利要求23所述的方法，其中，所述加熱元件包括烙鐵。
25.如權利要求24所述的方法，其中，所述破損包括所述印刷電路板的位于所述附接焊盤附近的坑裂。
26.如權利要求25所述的方法,還包括 在所述焊接前向所述印刷電路板施加染料； 從所述印刷電路板的表面移除所述染料； 其中在所述破損時，被限制于在所述移動前存在于所述印刷電路板中的裂紋中的染料被暴露出來。
全文摘要
提出了用于進行印刷電路板(PCB)的引腳拉拔測試的系統和方法。引腳拉拔測試大體涉及使用可用于進行除引腳拉拔測試外的其它測試的標準拉伸測試機(202)。在這方面，能夠協同拉伸測試機(202)使用非特定的引腳(100)，而不必購買或者制造專門改造成用于專門設計的拉伸測試機的引腳。此外，引腳拉拔測試可以包括經由外部熱源(140)向引腳施加熱，以便能夠消除對集成在測試裝置中用于在測試期間加熱引腳的加熱器的需求。這樣，通過以外部熱源(140)直接向引腳(100)施加熱，能夠采用常見的加熱元件(例如，標準烙鐵)。此外，還提出了染色工藝，其可以在引腳拉拔測試前在印刷電路板上進行，以允許評估裂紋(402)在引腳拉拔測試的執行前在印刷電路板(130)中在接觸焊盤(132)附近的存在情況。
文檔編號H05K13/08GK102823341SQ201180016537
公開日2012年12月12日 申請日期2011年3月29日 優先權日2010年3月31日
發明者D.謝, M.蔡, B.吳 申請人:弗萊克斯電子有限責任公司