專利名稱：檢測程序的生成方法
技術領域：
本發明涉及一種檢測程序的生成方法，更詳細地涉及一種準確地抽取不存在格伯文件的檢測基板的焊料涂覆區域而生成檢測程序的方法。
背景技術：
一般地，在印刷電路基板上安裝電子部件的安裝基板被應用于多種電子產品中。這種安裝基板以下述方式制造在空板的墊片區域涂覆焊料之后，將電子部件的端子結合在焊料涂覆區域。另一方面，在將電子部件安裝在印刷電路基板上之前，可以追加進行用于檢測焊料是否準確地涂覆在印刷電路基板的墊片區域上的錫膏印刷檢測(Solder PasteInspection :SPI)工序。一般的SPI檢測是利用儲存有要檢測的印刷電路基板的墊片區域 等檢測坐標的格伯文件(gerber file)來生成檢測程序而進行的。但是，也有在要檢測的印刷電路基板中不存在格伯文件的情況。在這種不存在格伯文件的情況下，通過對未涂覆焊料的空板進行掃描而獲得的圖像信息抽取將要涂覆焊料的墊片區域，并利用抽取的信息來生成檢測程序。但是，對空板進行掃描而獲得的信息中，除了墊片區域之外，還可能包括形狀與墊片類似的孔、絲等信息，因此，難以準確地僅抽取墊片區域。
發明內容
要解決的技術問題本發明鑒于上述問題，提供一種抽取不存在格伯文件的檢測基板的焊料涂覆區域的準確位置以及大小而生成準確的檢測程序的方法。技術問題的解決手段根據本發明的一個特征的檢測程序的生成方法，其包括對空板進行掃描而獲得第I圖像信息的步驟；對在空板的墊片區域上涂覆焊料的焊料涂覆基板進行掃描而獲得第2圖像信息的步驟；以及對上述第I圖像信息和上述第2圖像信息進行分析而生成檢測程序的步驟。上述第I圖像信息和上述第2圖像信息分別包括二維圖像信息和三維圖像信息中的至少一種。上述生成檢測程序的步驟包括計算上述第I圖像信息和上述第2圖像信息的差異的步驟；抽取產生差異的區域的位置和大小的步驟；以及通過抽取的信息生成檢測程序的步驟。在計算上述第I圖像信息和上述第2圖像信息的差異的步驟中，計算包括在上述第I圖像信息中的二維圖像信息和包括在上述第2圖像信息中的二維圖像信息的差異。此時，上述二維圖像信息的差異是相對階調差異。在計算上述第I圖像信息和上述第2圖像信息的差異的步驟中，計算包括在上述第I圖像信息中的三維圖像信息和包括在上述第2圖像信息中的三維圖像信息的差異。此時，上述二維圖像彳目息的差異是相對聞度差異。在計算上述第I圖像信息和上述第2圖像信息的差異的步驟中，計算將包括在上述第I圖像信息中的三維圖像信息的高度值進行二維圖像化的圖像和將包括在上述第2圖像信息中的三維圖像信息的高度值進行二維圖像化的圖像之間的差異。另一方面，從多個上述空板獲得多個上述第I圖像信息，從多個上述焊料涂覆基板獲得多個上述第2圖像信息，之后，利用上述多個第I圖像信息的標準偏差或平均值和上述多個第2圖像信息的標準偏差或平均值，生成上述檢測程序。發明的效果根據如上所述的檢測程序的生成方法，分別對空板和焊料涂覆基板進行檢測，并分析由此獲得的二維圖像信息或者三維圖像信息的差異，從而抽取涂覆焊料的區域的準確的位置以及大小，因此，即使不存在格伯文件也能夠生成準確的檢測程序，并可以減少假性 不良、提高生產率、縮短檢測程序的生成時間。
圖I是表示根據本發明的一個實施例的檢測程序的生成方法的流程圖。圖2是大概地表示根據本發明的一個實施例的檢測裝置的圖。
圖3是表不空板的平面圖。圖4是表不焊料涂覆基板的平面圖。圖5是表示利用第I圖像信息和第2圖像信息生成檢測程序的過程的流程圖。圖6是表示計算出對于空板的第I圖像信息和對于焊料涂覆基板的第2圖像信息的差異的一個例子的圖。
具體實施例方式本發明可以進行多種變更，可以具有多種形式，參照附圖對特定的實施例進行詳細的說明。但是，這并不表示將本發明限定為特定的實施方式，而是要理解為可以包括被包含在本發明的思想以及技術范圍內的所有變更、等同替換。第I、第2等術語可以用于說明多種構成要素，但是，上述構成要素不應該被限定在上述術語。上述術語僅用于將一個構成要素與其他構成要素區別的目的。例如，在不脫離本發明的保護范圍的前提下，第I構成要素可以命名為第2構成要素，類似地，第2構成要素也可以命名為第I構成要素。在本申請中使用的術語僅是為了說明特定的實施例而使用的，并不用于限定本發明。單數的表述方式只要沒有明確地指出，就包括復數的表述方式。在本申請中，“包括”、或者“具有”等術語是用于表示記載在說明書中的特征、數字、步驟、動作、構成要素、部件或它們的組合的存在，而不是排除一個或以上的其他的特征、數字、步驟、動作、構成要素、部件或它們的組合的存在或者附加的可能性。只要不進行特殊的定義，包括技術術語和科學術語的在此使用的所有術語具有與本領域的技術人員一般所理解的含義相同的含義。—般使用的詞典中有解釋的術語應該被理解為與相關技術中的含義相同的含義，只要在本申請中沒有明確地進行定義，就不應該異常或過度地解釋為形式上的含義。下面，參照附圖更加詳細地說明本發明的優選實施例。圖I是表示根據本發明的一個實施例的檢測程序的生成方法的流程圖，圖2是大概地表示根據本發明的一個實施例的檢測裝置的圖，圖3是表示空板的平面圖，圖4是表示焊料涂覆基板的平面圖。
參照圖I至圖4，為了生成不存在格伯文件的檢測基板的檢測程序，執行對空板100進行掃描而獲得第I圖像信息的步驟(S10);對在空板的墊片區域上涂覆焊料的焊料涂覆基板200進行掃描而獲得第2圖像信息的步驟(S20);以及對上述第I圖像信息和上述第2圖像信息進行分析而生成檢測程序的步驟(S30)。如果在SPI (Solder Paste Inspection)檢測裝置300上安裝空板100，則SPI檢測裝置300利用二維照明310和/或三維照明320，通過照相機330獲得包括對于空板100的二維圖像信息和/或三維圖像信息的上述第I圖像信息。空板100如圖3所示，是涂覆焊料之前的基板，指的是形成有實際上要涂覆焊料的墊片區域110、未涂覆焊料的孔120以及絲130等的基板。二維照明310指的是為了檢測基板的初期排列或檢測區域設定等而獲得平面圖形等二維圖像信息的照明。例如，二維照明310形成為圓形環形狀，可以包括日光燈或發光二極管等。另一方面，二維照明310如圖2所示，與檢測基板鄰接配置，此外，還可以形成與照相機330鄰接配置的其他照明。三維照明320指的是為了測定檢測基板的三維形狀而獲得高度信息、能見度(visibility)信息等三維圖像信息的照明。例如，三維照明320包括光源322以及用于將來自光源322的光變換為位相變移的光的格子元件324，向檢測基板以傾斜一定角度的方式供給光。格子元件324為了產生位相遷移的三維光而可以通過壓電驅動器(piezo actuator :PZT)等的格子輸送裝置以每次2 /n地被輸送n次。在此，n是2以上的自然數。另一方面，為了提高檢測精度，能夠以照相機330為中心分離一定角度的方式形成多個三維照明320。另一方面，圖2示出的SPI檢測裝置300僅是一個例子，可以使用包括二維照明和三維照明的多種SPI檢測裝置。與對于空板100的第I圖像信息的獲得不同地，SPI檢測裝置300獲得對于焊料涂覆基板200的第2圖像信息。如果在SPI檢測裝置300上安裝焊料涂覆基板200以替代空板100，則SPI檢測裝置300利用二維照明310和/或三維照明320，通過照相機330獲得包括對于焊料涂覆基板200的二維圖像信息和/或三維圖像信息的上述第2圖像信息。焊料涂覆基板200如圖4所示，指的是在空板100的墊片區域110上涂覆焊料210的基板。之后，SPI檢測裝置300利用通過掃描空板100而獲得的第I圖像信息和通過掃描焊料涂覆基板200而獲得的第2圖像信息，生成檢測程序。圖5是表示利用第I圖像信息和第2圖像信息生成檢測程序的過程的流程圖。參照圖5，SPI檢測裝置300計算通過照相機330獲得的上述第I圖像信息和上述第2圖像信息的差異(S32)，抽取產生差異的區域的位置以及大小(S34)之后，通過抽取的信息生成檢測程序(S36)。可以通過多種方法進行上述第I圖像信息和上述第2圖像信息的差異的計算。作為一個例子，可以對包括在上述第I圖像信息中的空板100的二維圖像信息和包括在上述第2圖像信息中的焊料涂覆基板200的二維圖像信息進行比較而計算出空板100和焊料涂覆基板200的差異。例如，二維圖像信息的差異可以通過計算空板100和焊料涂覆基板200的相對階調差異而獲得。作為另一個例子，可以對包括在上述第I圖像信息中的空板100的三維圖像信息和包括在上述第2圖像信息中的焊料涂覆基板200的三維圖像信息進行比較而計算出空板100和焊料涂覆基板200的差異。例如，三維圖像信息的差異可以通過計算空板100和焊料涂覆基板200的相對高度差異而獲得。作為其他例子，可以對將包括在上述第I圖像信息中的空板100的三維圖像信息的高度值進行二維圖像化的圖像和將包括在上述第2圖像信息中的焊料涂覆基板200的三維圖像信息的高度值進行二維圖像化的圖像進行比較而計算出空板100和焊料涂覆基板200的差異。圖6是表示計算出對于空板的第I圖像信息和對于焊料涂覆基板的第2圖像信息的差異的一個例子的圖。參照圖6，如果通過SPI裝置300對空板100進行掃描，則如(a)所示，可以獲得墊片區域Iio的第I高度信息。與此不同地，如果通過SPI裝置300對焊料涂覆基板200進行掃描，則如(b)所示，可以獲得在墊片區域110上涂覆焊料210的部分的第2高度信息。 因此，如果從焊料涂覆基板200的第2高度信息減去空板100的第I高度信息，則如(c)所示，可以抽取實質上涂覆焊料210的區域的位置以及大小。之后，SPI裝置300利用涂覆有焊料210的區域的位置以及大小等信息，生成設定有焊料涂覆基板200的檢測區域等的檢測程序。另一方面，在SPI裝置300中以如上所述的方法抽取的焊料涂覆區域的位置以及大小信息被輸送到用于安裝部件的部件安裝裝置，可以用作用于安裝部件的坐標。另一方面，通過對掃描多個樣品的空板100以及焊料涂覆基板200而獲得的多個數據進行分析，可以鑒定對于焊料涂覆區域的抽取可靠性。即，從多個空板100獲得多個第I圖像信息，從多個焊料涂覆基板200獲得多個第2圖像信息，對上述多個第I圖像信息的標準偏差或平均值和上述多個第2圖像信息的標準偏差或平均值進行比較分析，可以生成可靠性高的焊料涂覆區域的數據，由此，可以生成具有可靠性的檢測程序。如上所述，分別對空板100和焊料涂覆基板200進行檢測，并分析由此獲得的二維圖像信息或者三維圖像信息的差異，從而抽取涂覆焊料的區域的準確的位置以及大小，因此，即使不存在格伯文件也能夠生成準確的檢測程序，并可以減少假性不良、提高生產率、縮短檢測程序的生成時間。在上面的本發明的具體實施方式
中，雖然參照本發明的優選實施例進行了說明，但是，對于本發明所屬的技術領域中具有普通知識的技術人員來說，能夠在不脫離權利要求范圍中記載的本發明技術思想的范圍內能夠進行各種替換、變形以及變更。因此，上述的說明以及所附的附圖應該被解釋為對本發明的舉例說明，而不是對本發明技術思想的限定。
權利要求
1.一種檢測程序的生成方法，其包括 對空板進行掃描而獲得第I圖像信息的步驟； 對在空板的墊片區域上涂覆焊料的焊料涂覆基板進行掃描而獲得第2圖像信息的步驟；以及 對上述第I圖像信息和上述第2圖像信息進行分析而生成檢測程序的步驟。
2.如權利要求I所述的檢測程序的生成方法，其特征在于， 上述第I圖像信息和上述第2圖像信息分別包括二維圖像信息和三維圖像信息中的至少一種。
3.如權利要求2所述的檢測程序的生成方法，其特征在于，上述生成檢測程序的步驟包括 計算上述第I圖像信息和上述第2圖像信息的差異的步驟； 抽取產生差異的區域的位置和大小的步驟；以及 通過抽取的信息生成檢測程序的步驟。
4.如權利要求3所述的檢測程序的生成方法，其特征在于， 在計算上述第I圖像信息和上述第2圖像信息的差異的步驟中，計算包括在上述第I圖像信息中的二維圖像信息和包括在上述第2圖像信息中的二維圖像信息的差異。
5.如權利要求4所述的檢測程序的生成方法，其特征在于， 上述二維圖像信息的差異是相對階調差異。
6.如權利要求3所述的檢測程序的生成方法，其特征在于， 在計算上述第I圖像信息和上述第2圖像信息的差異的步驟中，計算包括在上述第I圖像信息中的三維圖像信息和包括在上述第2圖像信息中的三維圖像信息的差異。
7.如權利要求6所述的檢測程序的生成方法，其特征在于， 上述二維圖像彳目息的差異是相對聞度差異。
8.如權利要求3所述的檢測程序的生成方法，其特征在于， 在計算上述第I圖像信息和上述第2圖像信息的差異的步驟中，計算將包括在上述第I圖像信息中的三維圖像信息的高度值進行二維圖像化的圖像和將包括在上述第2圖像信息中的三維圖像信息的高度值進行二維圖像化的圖像之間的差異。
9.如權利要求I所述的檢測程序的生成方法，其特征在于， 從多個上述空板獲得多個上述第I圖像信息，從多個上述焊料涂覆基板獲得多個上述第2圖像信息，之后，利用上述多個第I圖像信息的標準偏差或平均值和上述多個第2圖像信息的標準偏差或平均值，生成上述檢測程序。
全文摘要
本發明提供一種對于不存在格伯文件的檢測基板生成檢測程序的方法。為了生成檢測程序，對空板進行掃描而獲得第1圖像信息，對在空板的墊片區域上涂覆焊料的焊料涂覆基板進行掃描而獲得第2圖像信息，之后，對第1圖像信息和第2圖像信息進行分析而生成檢測程序。第1圖像信息和第2圖像信息分別包括二維圖像信息和三維圖像信息中的至少一種。生成檢測程序的過程為計算第1圖像信息和第2圖像信息的差異，抽取產生差異的區域的位置和大小，之后，通過抽取的信息生成檢測程序。由此，分別對空板和焊料涂覆基板進行檢測，并分析由此獲得的二維圖像信息或者三維圖像信息的差異，從而抽取涂覆焊料的區域的準確的位置以及大小。
文檔編號H05K13/08GK102742380SQ201180008137
公開日2012年10月17日 申請日期2011年2月1日 優先權日2010年2月2日
發明者金熙泰, 韓承范 申請人:株式會社高永科技