專利名稱：一種多層電路板及其制造方法
技術領域：
本發明涉及電子通信技術領域，尤其涉及一種多層電路板以及制造方法。
背景技術：
在多層電路板的制作過程中，由于多層電路板包括有多層堆疊在一起的芯板，在芯板堆疊過程中，尤其是芯板的數量較多時，容易出現堆疊順序錯亂。例如本來芯板A應該在第1層，結果放在了第5層。發明人在實現本發明的過程中，發現現有技術至少存在以下缺點如果兩個芯板堆疊順序出錯，電網絡連接通常是正常的，但走線的阻抗或S參數會受到影響，在傳輸信號時，會出現信號異常，串擾加大的現象。
發明內容
本發明的實施例提供了一種多層電路板及其制造方法，以降低芯板堆疊的出錯率。本發明實施例提供如下方案本發明提供一種多層電路板的實施例，包括堆疊在一起的多個芯板，所述芯板包括貼置在一起的絕緣層和至少一層導體層，所述導體層包括電路，所述芯板在至少一層導體層的邊緣設置有至少一個標識導體，所述標識導體在所述芯板沿著芯板堆疊方向的側面形成標識圖形，所述多個芯板的標識圖形各不相同。本發明還提供一種多層電路板制作方法，包括加工多個芯板，包括在多個絕緣層上面分別制作至少一個導體層，所述導體層包括位于導體層中部的電路，以及位于導體層邊緣的標識導體，所述芯板的標識導體在沿著所述芯板的堆疊方向的側面上形成標識圖形，所述多個芯板的標識圖形各不相同；根據所述多個芯板中的每個芯板的標識圖形，對所述多個芯板中的每個芯板進行識別，將所述識別出的每個芯板按堆疊順序進行堆疊，壓合為多層電路板。由上述本發明的實施例提供的技術方案可以看出，在本發明的實施例中，通過在導體層的邊緣布置標識導體，多個所述芯板的標識導體在沿著芯板堆疊方向的側面上形成各不相同的標識圖形，在多層電路板的制作過程中，例如在內層加工過程階段，在堆疊芯板時，可以根據標識圖形安排堆疊順序。在堆疊完成后，也很容易根據標識圖形，檢查芯板堆疊的順序是否出錯，及早發現和剔除堆疊錯誤的物料，以避免芯板堆疊錯誤的半成品，進入下一道工序。
為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發明一種多層電路板中的芯板示意圖；圖2為本發明一種多層電路板的沿著芯板堆疊方向的側面示意圖；圖3為本發明另一種多層電路板的沿著芯板堆疊方向的側面示意圖；圖4為本發明再一種多層電路板的沿著芯板堆疊方向的側面示意圖；圖5為本發明一種多層電路板制作方法的流程示意圖。
具體實施例方式為便于對本發明實施例的理解，下面將結合附圖以幾個具體實施例為例做進一步的解釋說明，且各個實施例并不構成對本發明實施例的限定。如圖1所示，本發明提供一種多層電路板的實施例，包括堆疊在一起的多個芯板 1，所述芯板1包括貼置在一起的絕緣層和至少一層導體層，所述導體層包括電路，所述芯板在至少一層導體層的邊緣設置有至少一個標識導體11，所述標識導體11在所述芯板沿著芯板堆疊方向的側面形成標識圖形，所述多個芯板的標識圖形在所述多層電路板沿著芯板堆疊方向的側面上各不相同。在本發明的實施例中，通過在導體層的邊緣布置標識導體，多個所述芯板的標識導體在沿著芯板堆疊方向的側面上形成各不相同的標識圖形，在多層電路板的制作過程中，例如在內層加工過程階段，在堆疊芯板時，可以根據標識圖形安排堆疊順序。在堆疊完成后，也很容易根據標識圖形，檢查芯板堆疊的順序是否出錯，及早發現和剔除堆疊錯誤的物料，以避免芯板堆疊錯誤的半成品，進入下一道工序。進一步地，在多層電路板制作完成后，在成品檢查過程中，可以根據標識圖形檢查芯板堆疊的順序是否出錯，及早發現和剔除不合格的多層電路板。更進一步地，采用的標識導體，結構簡單，僅需要在為芯板布置導體層時，在導體層的邊緣布置標識導體，不增加多層電路板的加工工序，加工起來簡單方便。在本發明的實施例中，所述芯板可以包括貼置在一起的一層絕緣層和一層導體層，或者包括貼置在一起的一層絕緣層和兩層導體層，所述絕緣層位于所述兩層導體層之間。在本發明的實施例中，所述標識圖形為所述標識導體在所述芯板沿著芯板堆疊方向的側面所呈現出來的圖形。在本發明的實施例中，可以在所述芯板的至少一個導體層的一個側邊的邊緣位置設置至少一個標識導體，這樣，在所述多層電路板沿著芯板堆疊方向的一個側面形成多個標識圖形。在本發明的實施例中，也可以在所述芯板的至少一個導體層的多個側邊的邊緣位置設置標識導體，這樣，在所述多層電路板沿著芯板堆疊方向的多個側面形成標識圖形。在所述芯板的導體層的多個側邊的邊緣位置設置標識導體的情況下，所述標識導體在所述芯板沿著芯板堆疊方向的多個側面形成有標識圖形。同一芯板在沿著芯板堆疊方向的多個側面形成的多個標識圖形可以各不相同，以便于在堆疊芯板時，區分芯板的各個側邊。在本發明的實施例中，組成一個多層電路板的多個芯板設置的標識導體，可以位于不同的側邊。這樣，在所述多層電路板沿著芯板堆疊方向的多個側面具有標識圖形。部分芯板的標識圖形位于多層電路板的一個側面，另一部分芯板的標識圖形位于所述多層電路板的其他側面。在本發明的實施例中，所述標識導體的長度可以根據芯板的板長與板寬的比例而定，例如可以大于或等于2mm。如果采用肉眼檢測芯板是否堆疊錯誤，所述標識導體的長度可以以肉眼可以識別出為最低要求。如果由測試設備進行檢測，則以測試設備能夠識別出所述標識導體為最低要求。所述標識導體的寬度可以為5 lOmil，甚至更小。以不妨礙導體層中間部位的電路布置為原則。所述標識導體可以為銅皮，所述銅皮可以為無功能銅皮，無功能銅皮是指，不設置電路的銅皮。所述多個芯板的標識圖形各不相同，可以采用如下方式實現位于不同芯板的標識圖形的顏色不同；或者位于不同芯板的標識圖形的個數不同；或者位于不同芯板的標識圖形距離所在側邊的末端的長度不同；或者位于不同芯板的標識圖形位于所述多層電路板沿芯板堆疊方向上的不同的側面。位于不同層的芯板的標識圖形的個數不同的實現方式可以為如圖2或3所示，所述芯板的所述標識導體的個數根據所述芯板在所述多層電路板的層數設置。例如如果從多層電路板頂層芯板開始數，芯板A位于第五層，則芯板A設置的標識導體可以設置5個。這樣在芯板堆疊完成后，可以根據每層芯板上標識導體的個數，更清楚的判斷芯板的堆疊順序有沒有錯，如果發現錯了，還可以準確的判斷是哪一層錯了。在圖2中，每層芯板的標識圖形大小不等，在圖3中，每層芯板的標識圖形大致相等。位于不同層的芯板的標識圖形距離所在側邊的末端的長度不同的實現方式可以為如圖4所示，所述堆疊在一起的多個芯板的標識圖形在所述多層電路板的側面上組成一條斜線，在堆疊芯板的過程中，可以很容易判斷芯板的堆疊順序是否出錯。在本發明的實施例中，所述多層電路板可以為背板，或者單板等等。如圖5所示，本發明還提供一種多層電路板制作方法的實施例，包括步驟101，加工多個芯板，包括在多個絕緣層上面分別制作至少一個導體層，所述導體層包括位于導體層中部的電路，以及位于導體層邊緣的標識導體，所述芯板的標識導體在沿著所述芯板的堆疊方向的側面上形成標識圖形，所述多個芯板的標識圖形各不相同。步驟102，根據所述多個芯板中的每個芯板的標識圖形，對所述多個芯板中的每個芯板進行識別，將所述識別出的每個芯板按堆疊順序進行堆疊，壓合為多層電路板。在本發明的實施例中，通過在導體層的邊緣布置標識導體，多個所述芯板的標識導體在沿著芯板堆疊方向的側面上形成各不相同的標識圖形，在多層電路板的制作過程中，例如在內層加工過程階段，在堆疊芯板時，可以根據標識圖形安排堆疊順序。在堆疊完成后，也很容易根據標識圖形，檢查芯板堆疊的順序是否出錯，及早發現和剔除堆疊錯誤的物料，以避免芯板堆疊錯誤的半成品，進入下一道工序。
進一步地，在多層電路板制作完成后，在成品檢查過程中，可以根據標識圖形檢查芯板堆疊的順序是否出錯，及早發現和剔除不合格的多層電路板。更進一步地，采用的標識導體，結構簡單，僅需要在為芯板布置導體層時，在導體層的邊緣布置標識導體，不增加多層電路板的加工工序，加工起來簡單方便。在本發明的實施例中，所述堆疊順序，可以為所述多個芯板按照每個芯板的功能及電路連接關系預先確定的堆疊順序。在本發明的實施例中，所述標識導體的長度可以根據芯板的板長與板寬的比例而定，例如可以大于或等于2mm。如果采用肉眼檢測芯板是否堆疊錯誤，所述標識導體的長度可以以肉眼可以識別出為最低要求。如果由測試設備進行檢測，則以測試設備能夠識別出所述標識導體為最低要求。所述標識導體的寬度可以為5 lOmil，甚至更小。以不妨礙導體層中間部位的電路布置為原則。所述標識導體可以為銅皮，所述銅皮可以為無功能銅皮，無功能銅皮是指，不設置電路的銅皮。所述多個芯板的標識圖形各不相同，可以采用如下方式實現位于不同芯板的標識圖形的顏色不同；或者位于不同芯板的標識圖形的個數不同；或者位于不同芯板的標識圖形距離所在側邊的末端的長度不同；或者位于不同芯板的標識圖形位于所述多層電路板沿芯板堆疊方向上的不同的側 以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式
，但本發明的保護范圍并不局限于此， 任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換， 都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應該以權利要求的保護范圍為準。
權利要求
1.一種多層電路板，其特征在于，所述多層電路板包括堆疊在一起的多個芯板，所述芯板包括貼置在一起的絕緣層和至少一層導體層，所述導體層包括電路，所述芯板在至少一層導體層的邊緣設置有至少一個標識導體，所述標識導體在所述芯板沿著芯板堆疊方向的側面形成標識圖形，所述多個芯板的標識圖形在所述多層電路板沿著芯板堆疊方向的側面上各不相同。
2.如權利要求1所述的多層電路板，其特征在于，所述標識導體的長度大于或等于2mm 。
3.如權利要求1所述的多層電路板，其特征在于，所述標識導體的寬度為5 lOmil。
4.如權利要求1所述的多層電路板，其特征在于，所述標識導體為無功能銅皮。
5.如權利要求1所述的多層電路板，其特征在于，所述多個芯板的標識圖形各不相同， 可以采用如下方式實現位于不同芯板的標識圖形的顏色不同；或者位于不同芯板的標識圖形的個數不同；或者位于不同芯板的標識圖形距離所在側邊的末端的長度不同；或者位于不同芯板的標識圖形位于所述多層電路板沿芯板堆疊方向上的不同的側面。
6.一種多層電路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括加工多個芯板，包括在多個絕緣層上面分別制作至少一個導體層，所述導體層包括位于導體層中部的電路，以及位于導體層邊緣的標識導體，所述芯板的標識導體在沿著所述芯板的堆疊方向的側面上形成標識圖形，所述多個芯板的標識圖形各不相同；根據所述多個芯板中的每個芯板的標識圖形，對所述多個芯板中的每個芯板進行識別，將所述識別出的每個芯板按堆疊順序進行堆疊，壓合為多層電路板。
7.如權利要求6所述的多層電路板，其特征在于，所述標識導體的長度大于或等于2mm 。
8.如權利要求6所述的多層電路板，其特征在于，所述標識導體的寬度為5 lOmil。
9.如權利要求6所述的多層電路板，其特征在于，所述標識導體為無功能銅皮。
10.如權利要求6所述的多層電路板，其特征在于，所述所述多個芯板的標識圖形各不相同，包括位于不同芯板的標識圖形的顏色不同；或者位于不同芯板的標識圖形的個數不同；或者位于不同芯板的標識圖形距離所在側邊的末端的長度不同；或者位于不同芯板的標識圖形位于所述多層電路板沿芯板堆疊方向上的不同的側面。
全文摘要
本發明實施例公開了一種多層電路板，所述多層電路板包括堆疊在一起的多個芯板，所述芯板包括貼置在一起的絕緣層和至少一層導體層，所述導體層包括電路，所述芯板在至少一層導體層的邊緣設置有至少一個標識導體，所述標識導體在所述芯板沿著芯板堆疊方向的側面形成標識圖形，所述多個芯板的標識圖形在所述多層電路板沿著芯板堆疊方向的側面上各不相同。
文檔編號H05K3/46GK102301837SQ201180001632
公開日2011年12月28日 申請日期2011年5月27日 優先權日2011年5月27日
發明者丁麗 申請人:華為技術有限公司