專利名稱：電路基板結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電路基板結構，特別是一種整合端子臺與電路基板間電路連結的電路基板結構。
背景技術：
在一般日常生活與工業應用中，經常會使用到各式各樣的電子設備，這些電子設備內部構造的復雜程度往往會隨著功能的強大與多樣化而增加。尤其在電子設備內，電路 基板上布設有許多不同的電子零件，而這些電子零件與其他元件之間，主要是通過電路基板上的布線或外接的導線來連接彼此。然而，在這些電子設備中，如變頻器等設備，是將外部的電流經由變頻器內部的電子零件來配合使用者的需求調整電流的頻率；因此，變頻器會通過端子臺來作為電路基板與外部供應電源的界面。請參閱圖1，圖I為現有技術的端子臺與電路基板連結的立體示意圖。如圖所示，一電路基板PAl與一端子臺PA2分別固設于一固定基架PA100。電路基板PAl上布設有多個電路層PA3，端子臺PA2包含多個端子對PA21，本實施例中以7個為例，然不以此為限，該7個端子對PA21分別具有一對外傳輸接口 PA211與一對內傳輸接口 PA212，而對內傳輸接口 PA212利用一導線PA200電性連結于電路基板PAl。其中對內傳輸接口 PA212包含一螺絲以鎖固導線PA200。請參閱圖1A，圖IA為圖I中的A部分放大立體示意圖。如圖所示，對內傳輸接口PA212與導線PA200之間是以一爪型墊片PA2121來咬住導線PA200。如上所述，由于電路基板是通過導線來電性連結于端子臺的對內傳輸接口，而當電路基板需要連結于多個對內傳輸接口上，且連結的位置各不相同時，會使配置導線的作業既復雜且費時，尤其電路基板上本來就具有許多電子零件，導線甚至需要繞過電子零件才能連結到電路基板。因此，在電子設備內的空間原本就受到局限，增加了作業人員配線的困難度，若非經過專業的配線訓練，作業人員極有可能因配線錯誤而導致電路基板的損壞，或者需耗費大量的工時才能完成配線作業，進而使產能下降。因此，有必要開發出一種新的電路基板結構，使其可有效地簡化電路基板與端子臺之間的復雜結構。
實用新型內容綜觀以上所述，在現有技術中，在將電路基板結合端子臺時，端子臺與電路基板是透過導線來電性連接，而由于電子零件與電路層在電路基板上的設置，使得電路基板本身的構造就很復雜，因此在作業人員利用導線將電路基板與端子臺電性連結時，會因為電路基板上的復雜構造而增加配置導線的難度，既費時且會使作業人員不易組裝。本實用新型所要解決的技術問題是提供一種電路基板結構，其改良電路基板與端子臺之間的連結關系，使電路基板與端子臺之間的結構更為簡化且易于組裝。為了實現上述目的，本實用新型提供了一種電路基板結構，用于連結一端子臺，其中，該電路基板結構包含一基板，包含[0011]一基板本體；以及—延伸端，自該基板本體延伸出，該延伸端具有一傳輸部，且該傳輸部具有至少一固定孔；以及一電路層，設置于該基板本體，且該電路層電性連結于該延伸端的該傳輸部；其中，該固定孔以一固定件固定于該端子臺上，以使該端子臺電性連結于該電路層。上述的電路基板結構，其中，該延伸端一體成型地自該基板本體延伸出。上述的電路基板結構，其中，該電路層一體成型地自該基板本體延伸至該延伸端的該傳輸部。上述的電路基板結構，其中，該電路層于該延伸端的部分還包含一銅心層與一錫箔層，該錫箔層將該銅心層密封于該延伸端的表面。上述的電路基板結構,其中，該延伸端具有相對設置的一上表面與一下表面，該電路層分別設置于該上表面與該下表面，且該上表面與下表面的電路層均電性連結于該傳輸部。上述的電路基板結構，其中，該固定件與該固定孔之間還包含一用于分散該固定件的壓力的平面墊片。本實用新型的有益功效在于從上述可知，相較于現有技術所述的電路基板與端子臺之間的連結關系，由于在本實用新型所提供的電路基板結構中，利用自基板本體所延伸出的延伸端固定于端子臺，使延伸端中的傳輸部可以電性連結于端子臺，以使端子臺經由傳輸部直接電性連結于基板上的電路層；因此，可以有效地提升作業人員在組裝基板與端子臺時的便利性，并通過簡化的構造來減少組裝所耗費的工時。此外，由于本實用新型的電路基板結構所需的導線較現有技術少，因此更能有效地節省所需的空間。
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。
圖I為現有技術的端子臺與電路基板連結的立體示意圖；圖IA為圖I中的A部分放大立體示意圖；圖2為本實用新型較佳實施例的電路基板結構的立體示意圖；圖3為本實用新型較佳實施例的電路基板結構與端子臺的立體分解示意圖；圖4為本實用新型較佳實施例的電路基板結構與端子臺結合的立體示意圖；圖5為圖4A-A段的剖面示意圖。其中，附圖標記PA100 固定基架PA200 導線PAl電路基板[0033]PA2端子臺PA21 端子對PA211對外傳輸接口PA212對內傳輸接口PA2121爪型墊片PA3電路層100電路基板結構200端子臺201端子基座202金屬片300固定件301平面墊片I 基板11基板本體12、12a 延伸端121、121a 傳輸部1211 固定孔122上表面123下表面2、2a、2b 電路層21銅心層22錫箔層3背面電路層31銅心層32錫箔層
具體實施方式
以下結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作具體的描述由于本實用新型所提供的電路基板結構，可應用于各式各樣的電子設備中，并且可以多種組合方式來加以實施，故在此不再一一贅述，僅列舉其中較佳的實施例來加以具體說明。請一并參閱圖2至圖4，圖2為本實用新型較佳實施例的電路基板結構的立體示意圖；圖3為本實用新型較佳實施例的電路基板結構與端子臺的立體分解示意圖；圖4為本實用新型較佳實施例的電路基板結構與端子臺結合的立體示意圖。如圖所示，一電路基板結構100包含一基板I、一電路層2以及一背面電路層3(標不于圖5)。基板I包含一基板本體11與多個延伸端12，在本實施例中，以7個延伸端為例。該延伸端12 —體成型地自基板本體11延伸出，且延伸端12具有一傳輸部121、一上表面122以及一下表面123(標不于圖5);其中，傳輸部121具有一貫穿上表面122與下表面123的固定孔1211。[0062]一端子臺200包含一端子基座201以及多個金屬片202，金屬片202設置于端子基座201，本實施例以7個金屬片為例說明，然不以此為限。基于以上所述，使用者以一固定件300將延伸端12的固定孔1211固定于端子臺200的端子基座201上，于此實施例中，該固定件300為螺絲，將固定孔1211鎖固與端子基座201上的金屬片202上，以使該端子臺電性連結于該電路層。其中，固定件300與固定孔1211之間還包含一平面墊片301，由于平面墊片301的接觸面積較大，可用以分散螺絲的鎖固壓力，以避免現有技術中，爪型墊片因壓力不均而使基板損壞的缺失。請一并參閱圖2至圖5,圖5顯示圖4A-A段的剖面示意圖。如圖所示，電路層2設置于基板本體11并一體成型地自基板本體11延伸至延伸端12的傳輸部121，以電性連結于傳輸部121 ;其中，電路層2還包含-銅心層21與一錫箔層22,錫箔層22將銅心層21密封于延伸端12的上表面122。于此實施例中，還包含一背面電路層3，該背面電路層3設置于延伸端12的下表面123，并電性連結于傳輸部121，且背面電路層3—體成型地自基板本體11延伸至傳輸部121 ;其中，背面電路層3還包含一銅心層31與一錫箔層32，錫箔層32 將銅心層31密封于延伸端12的下表面123。如上所述，由于電路層2與背面電路層3均電性連結于傳輸部121，因此在本實施例中，基板I為具有電路層2與背面電路層3的雙面印刷電路板，且電路層2與背面電路層3還通過傳輸部121來互相電性連結。此外，如圖2所示，基板I的七個延伸端12其中的一延伸端12a上設有二電路層2a與2b，而電路層2a與2b自基板本體11 一體成型地延伸至傳輸部12a，并且各自連結不同的導線(圖未標示)。本領域技術人員在閱讀以上所述的實施例后應可理解，相較于現有技術所述的電路基板與端子臺之間的連結關系，由于在本實用新型所提供的電路基板結構中，將自基板本體所延伸出的延伸端鎖固于端子臺，使傳輸部電性連結于端子臺，以使端子臺經由傳輸部直接電性連結于電路層；因此，可以節省復雜的配線作業而有效地提升作業人員組裝時的效率，且能避免因復雜的配線作業而導致配線錯置或基板損壞，還能有效地減少電路基板與端子臺所占據的空間。另，其電路層表面由錫箔層所密封，除防止銅心層銹蝕外，還可進一步支援焊接，使線材連接其上，因此本實用新型的電路基板結構也可支援傳統用線材連接端子臺的方式，進而增加使用本實用新型的電路基板結構的彈性。此外，由于本實用新型還利用傳輸部電性連結電路層與背面電路層，因此可以更有效地利用空間；并且，在將電路基板結合于端子臺時，由于端子臺直接電性連結于電路基板而不需要配置導線，因此在端子臺的螺絲與電路基板之間可以使用平面墊片，而不需像現有技術使用表面凹凸的特制爪型墊片來咬住導線，可有效地節省成本，并且分散螺絲的鎖固壓力，并使延伸的電路層有效且平均地與端子臺連結。當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種電路基板結構，用于連結一端子臺，其特征在于，該電路基板結構包含 一基板，包含 一基板本體；以及 一延伸端，自該基板本體延伸出，該延伸端具有一傳輸部，且該傳輸部具有至少一固定孔；以及 一電路層，設置于該基板本體，且該電路層電性連結于該延伸端的該傳輸部； 其中，該固定孔以一固定件固定于該端子臺上，以使該端子臺電性連結于該電路層。
2.如權利要求I所述的電路基板結構，其特征在于，該延伸端一體成型地自該基板本體延伸出。
3.如權利要求I所述的電路基板結構，其特征在于，該電路層一體成型地自該基板本體延伸至該延伸端的該傳輸部。
4.如權利要求3所述的電路基板結構，其特征在于，該電路層于該延伸端的部分還包含一銅心層與一錫箔層，該錫箔層將該銅心層密封于該延伸端的表面。
5.如權利要求I所述的電路基板結構，其特征在于，該延伸端具有相對設置的一上表面與一下表面，該電路層分別設置于該上表面與該下表面，且該上表面與下表面的電路層均電性連結于該傳輸部。
6.如權利要求I所述的電路基板結構，其特征在于，該固定件與該固定孔之間還包含一用于分散該固定件的壓力的平面墊片。
專利摘要一種電路基板結構，其包含一基板以及一電路層。基板包含一基板本體以及一延伸端，延伸端自基板本體延伸出，且延伸端具有一傳輸部，而傳輸部具有一固定孔。電路層設置于基板本體，且電路層電性連結于延伸端的傳輸部。其中，使用者以一固定件將固定孔固定于一端子臺上，以使端子臺電性連結于電路層。
文檔編號H05K1/02GK202385388SQ20112057680
公開日2012年8月15日 申請日期2011年12月30日 優先權日2011年12月30日
發明者陳映妤, 龔晏畇 申請人:東元電機股份有限公司