專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種散熱裝置，尤指一種具有提升熱傳效率及改善傳統熱管因無效端的產生造成傳熱效能不彰顯的散熱裝置。
技術背景目前，用于為電子元件(例如CPU或其他執行單元)散熱的散熱器，多采用基座作為與電子元件接觸的導熱部件。當基座與電子元件接觸時，由于電子元件僅與基座的底面中央相接觸處，所以令該基座熱傳導能力有限，無法有效將電子元件所產生的熱量由基座中央迅速地傳導到整個基座上，以導致基座整體傳熱效率低，故業者為了改善前述問題便對基座改良設計成為一種散熱器結構。請參閱圖1A、圖1B、圖IC示，公知的散熱器結構I包含一基座10及多個熱管12，該基座10具有一容置槽101及一開孔102，該容置槽101凹設在該基座10的一側上，用以容設該等熱管12，該開孔102則是開設在基座10的另一側上，且連通該容置槽101，其用以容設一發熱元件14 (如中央處理器、繪圖晶片或南北橋晶片或其他可執行運算晶體)，令該發熱兀件14與相對的熱管12相貼設。其中所述第一熱管121設在容設在該基座10的中央處，且中段1211相對該開孔102，其末兩端1213分別朝該基座10相對兩側邊緣延伸，該第二、三熱管122、123的中段1221,1231則分別設在相鄰該第一熱管121的兩旁，且相對該開孔102，而該第二、三熱管122、123的末兩端1223、1233分別朝該基座10另相對兩側邊緣延伸。所以當發熱元件14產生熱量時，通過該第一、二、三熱管121、122、123的中段1211、1221、1231吸附前述熱量，并傳導至各自該第一、二、三熱管121、122、123的末兩端1213、1223、1233，使熱量能均勻傳導到基座10邊緣，藉以提升熱傳效率。雖公知的散熱器結構I可藉由該等熱管12的末兩端1213、1223、1233提升熱傳效率，但其效果明顯不彰，因為該第一、二、三熱管121、122、123的末兩端1213、1223、1233為熱傳效率最差的部位，且該等熱管12內部的工作流體容易滯留于兩末端1213、1223、1233形成散熱無效端，所以實際上并無法將熱量傳導至基座10邊緣，故導致熱傳效率降低，進而散熱效能實亦不佳。以上所述，公知散熱器技術具有下列的缺點I.無法改善傳統熱管無效端的問題；2.熱傳效率不佳。因此，要如何解決上述公用的問題與缺失，即為本案的發明人與從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在。
實用新型內容為此，為有效解決上述的問題，本實用新型的主要目的在提供一種大幅提升熱傳效率(或導熱效率)，進而得改善熱管的無效端無傳熱效能的散熱裝置。[0012]為達上述目的，本實用新型提供一種散熱裝置，包括一基座及一熱管，其中前述基座具有一容置槽，該容置槽凹設在該基座的一側上，該熱管容設在相對的容置槽內，且其具有一第一吸熱段、一第二吸熱段、一第三吸熱段、一第一傳熱段及一第二傳熱段，該第三吸熱段設在第一、二吸熱段之間，并前述第一傳熱段從該第一吸熱段一端向外彎繞延接至該第三吸熱段相鄰該第一吸熱段的另一端的一端，該第二傳熱段則從該第三吸熱段的另一端向外彎繞延接至該第二吸熱段相鄰該第三吸熱段的一端的一端；所以通過本實用新型的散熱裝置的設計，得以有效大幅提升傳熱效率，進而更得達到解決熱管的無效端無傳熱效能的效果。[0013]進一步的，所述第一、二、三吸熱段共同界定一吸熱部，該第一、二傳熱段共同界定一傳熱部。進一步的，所述基座還設有一開孔，該開孔開設在該基座的另一側上，且連通該容置槽。進一步的，所述開孔容設一傳導件，該傳導件的一側與相對該吸熱部一側相貼設，其另一側則貼設在相對一發熱元件上。進一步的，所述容置槽從該基座的一側貫通至該基座的另一側，并該熱管的一側及其另一側分別平切該基座的一側及其另一側。進一步的，所述基座對接一蓋體，該蓋體設有一第一側及一相反該第一側的第二偵lJ,該第一側與相對該基座的一側相貼設，以封閉該熱管。進一步的，所述蓋體上設有多個散熱鰭片，該等散熱鰭片從該第二側上軸向延伸構成。進一步的，所述基座的一側對接一散熱單元，該散熱單元為一由多個散熱鰭片構成的散熱器或一散熱鰭片組。進一步的，所述基座的另一側對接一散熱單元，該散熱單元為一由多個散熱鰭片構成的散熱器或一散熱鰭片組。進一步的，所述第一、二、三吸熱段及第一、二傳熱段一體成型前述熱管。進一步的，所述容置槽設有一開放側及一封閉側，該開放側與該封閉側共同界定所述容置槽。進一步的，所述吸熱部具有一第一側面及一第二側面，該傳熱部具有一第三側面及一相反該第三側面的第四側面，并該第二、四側面與相對該封閉側共同相貼設。進一步的，所述第二、四側面呈D字狀，且該封閉側的形狀匹配該第二、四側面的形狀。進一步的，所述熱管大致呈8字狀或S狀。進一步的，所述容置槽的形狀匹配該熱管的形狀。進一步的，所述熱管容設在該容置槽內的方式選擇為緊配、焊接、嵌合及膠合其中任一。
圖IA是公知的分解立體示意圖；圖IB是公知的另一分解立體示意圖；[0030]圖IC是公知的組合立體示意圖；圖2是本實用新型的第一較佳實施例的組合立體示意圖；圖3是本實用新型的第一較佳實施例的分解立體示意圖；圖4是本實用新型的第二較佳實施例的組合立體示意圖；圖5是本實用新型的第二較佳實施例的分解立體示意圖；圖6是本實用新型的第三較佳實施例的組合立體示意圖；圖7是本實用新型的第三較佳實施例的分解立體示意圖； 圖8是本實用新型的第四較佳實施例的組合立體示意圖；圖9是本實用新型的第四較佳實施例的分解立體示意圖；圖10是本實用新型的第五較佳實施例的組合立體示意圖；圖11是本實用新型的第五較佳實施例的分解立體示意圖；圖12是本實用新型的第六較佳實施例的組合立體示意圖；圖13是本實用新型的第六較佳實施例的分解立體示意圖。圖14A是本實用新型的第七較佳實施例的組合立體示意圖；圖14B是本實用新型的第七較佳實施例的局部剖面立體示意圖；圖15是本實用新型的第七較佳實施例的分解立體示意圖。主要元件符號說明散熱裝置...2 傳熱部...232基座·· · 21第一傳熱段· · · 2321容置槽...210 第二傳熱段... 2322開放側... 2101 第三側面· · · 2324封閉側...2102 第四側面...2325開孔...211蓋體...27熱管·· · 23第一側...271吸熱部...231第二側...272第一吸熱段· · · 2311 散熱鰭片· · · 274第二吸熱段··· 2312 發熱元件...3第三吸熱段... 2313 傳導件...4第一側面· · · 2315 散熱單元· · · 5第二側面·· · 231具體實施方式
本實用新型的上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式的較佳實施例予以說明。本實用新型是一種散熱裝置，請參閱圖2、圖3示，是顯示本實用新型的第一較佳實施例的組合及分解立體示意圖；該散熱裝置2包括一基座21及一熱管23，該基座21具有一容置槽210，該容置槽210凹設在該基座21的一側上，且其形狀是匹配該熱管23形狀所設計的。其中該熱管23容設在容置槽210內的方式可以選擇為緊配、焊接、嵌合及膠合其中任一。[0062]另者前述熱管23容設在該容置槽210內，且其具有一第一吸熱段2311、一第二吸熱段2312、一第三吸熱段2313、一第一傳熱段2321及一第二傳熱段2322，其中該第三吸熱段2313設在該第一、二吸熱段2311、2312之間，該第一、二傳熱段2321、2322分別回繞設于相對的第一、二吸熱段2311、2312的外側，亦即前述第一傳熱段2321從該第一吸熱段2311一端向外彎繞延接至該第三吸熱段2313相鄰該第一吸熱段2311的另一端的一端，接著該第二傳熱段2322則從該第三吸熱段2313的另一端向外彎繞延接至該第二吸熱段2312相鄰該第三吸熱段2313的一端的一端，以形成如圖2示大致呈8字狀或S狀的熱管23 ;換言之，亦即該第一、二、三吸熱段2311、2312、2313及第一、二傳熱段2321、2322 —體成型所述熱管23。續參閱圖3示，前述第一、二、三吸熱段2311、2312、2313共同界前述吸熱部231，該第一、二傳熱段2321、2322共同界定的一傳熱部232，并該吸熱部231相反該容置槽210的一側直接貼設在一發熱元件3 (如中央處理器、繪圖晶片、南北橋晶片或執行處理晶片)上，用以直接吸附發熱元件3產生的熱量，以傳導至該傳熱部232上，使前述熱量能均勻地且迅速擴散在整個該基座21上，藉以達到均勻傳熱效果以提升整體熱傳效率，進而得有效改善 熱管23的無效端無傳熱效能。故通過本實用新型的基座21與熱管23結合一體的設計，得有效大幅提升散熱裝置2的效能，進而更可達到解決熱管23的無效端無傳熱效能。請參閱圖4、圖5示，是顯示本實用新型的第二較佳實施例的組合及分解立體示意圖；該較佳實施例的結構及連結關系及其功效大致與前述第一較佳實施例相同，故在此不重新贅述，其兩者的差異在于前述基座21的另一側上對接一散熱單元5，于該較佳實施的該散熱單元5以散熱鰭片組做說明，但并不局限于此；在具體實施時，亦可為一由多個散熱鰭片構成的散熱器；另外該基座21可單獨及或相組結散熱單元5的形式再加設一風扇，以加強散熱者。另者，所述基座21的另一側與散熱單元5的對接方式選擇為緊配、焊接、嵌合及黏
合其中任一。再者，所以通過前述散熱鰭片組將該熱管23傳導到基座21上的熱量，以輻射方式迅速將吸附的熱量散發到外面，藉以達到絕佳的散熱效果。請參閱圖6、圖7示，是顯示本實用新型的第三較佳實施例的組合及分解立體示意圖；該較佳實施例的結構及連結關系及其功效大致與前述第一較佳實施例相同，故在此不重新贅述，其兩者的差異在于前述基座21更設有一開孔211，該開孔211開設在該基座21的另一側上，亦即該開孔211形成在該基座21的另一側的中央處且連通該容置槽210。另者于該較佳實施主要是將前述第一較佳實施例的吸熱部231相反該容置槽210的一側直接貼設發熱元件3上，改設計成為對接一散熱單元5，以及該吸熱部231相對容置槽210的一側來吸收熱源，亦即如圖7所示，前述開孔211容設一傳導件4，該傳導件4以金屬材質所構成，且其具有絕佳的吸熱及傳導的功效。再者前述傳導件4的一側貼設在相對該吸熱部231 —側(即上述吸熱部231相對容置槽210的一側)上，其另一側平切該基座21的另一側，且與相對的發熱元件3相貼設，用以將吸附到發熱元件3的熱量傳導給熱管23的吸熱部231，使該吸熱部231將接收的熱源再傳遞給傳熱部232上，以使熱量能均勻地迅速擴散在整個該基座21上，然后藉由該散熱單元5同時將吸附該基座21及熱管23其上的熱量迅速對外散熱，藉以大幅提升散熱裝置的效能者。[0071]此外，前述基座21的一側以焊接或黏合或嵌接的方式與相對的散熱單元5—側相結合，同時該熱管23的吸熱部231及傳熱部232亦會緊貼設在對應所述散熱單元5的一側上。其中前述散熱單元5為一由多個散熱鰭片構成的散熱器或一散熱鰭片組，此外該基座21可單獨及或相組結散熱單元5的形式再加設一風扇，以加強散熱者。請參閱圖8、圖9示，是顯示本實用新型的第四較佳實施例的組合及分解立體示意圖；該較佳實施例的結構及連結關系及其功效大致與前述第一較佳實施例相同，該本較佳實施主要是將前述第一較佳實施例的吸熱部231相反該容置槽210的一側直接貼設發熱元件3上，改設計成為對接一散熱單元5，以及容置槽210貫通所述基座21 ；亦即前述容置槽210從該基座21的一側貫通至該基座21的另一側，令該熱管23容設并緊配在該容置槽210內，且該熱管23的一側及其另一側分別平切該基座21的一側及其另一側，并所述吸熱部231相對容置槽210的一側則與相對發熱元件3相貼設；所以通過該熱管23的吸熱部231直接將接收到發熱元件3的熱量，傳導到所述傳熱部232上，以使熱量能均勻地迅速擴散在整個該基座21上，然后藉由該散熱單元5同時將吸附該基座21及熱管23其上的熱量迅速對外散熱，藉以大幅提升散熱裝置的效能者。請參閱圖10、圖11示，是顯示本實用新型的第五較佳實施例的組合及分解立體示意圖；該較佳實施例的結構及連結關系及其功效大致與前述第三較佳實施例相同，該較佳實施例主要是將前述第三較佳實施的散熱單元5，改設計成為一蓋體27，亦即前述基座21的一側對接一蓋體27，該蓋體27設有一第一側271及一相反該第一側271的第二側272，該第一側271與相對該基座21 —側相貼設，以封閉該熱管23。于具體實施時，使用者可以依據裝設空間及散熱或傳熱效果需求，設計將該第二側272上選擇貼設散熱單元(如散熱器；圖中未示)或熱導管(圖中未示)，藉以將該蓋體27上接收的熱量對外散熱或傳導至遠端，以有效達到絕佳的散熱效果。請參閱圖12、圖13示，是顯示本實用新型的第六較佳實施例的組合及分解立體示意圖；該較佳實施例的結構及連結關系及其功效大致與前述第五較佳實施例相同，故在此不重新贅述，其兩者的差異在于前述蓋體27上設有多個散熱鰭片274，該等散熱鰭片274從該第二側272上軸向延伸構成，其用以將該蓋體27接收熱管23上的熱量迅速對外散熱，此外亦可在散熱鰭片274上再組設一風扇，以利加速散熱提升散熱效能。另者前述熱管23傳遞吸收熱量的方向除了對該基座21的水平方向傳導外，同時亦具有垂直方向導熱效果，可直接將熱量傳導至相對的蓋體27上，并通過該蓋體27其上散熱鰭片274將熱量迅速對外散熱，藉以大幅提升散熱效能。請參閱圖14A、圖14B、圖15示，是顯示本實用新型的第七較佳實施例的組合及分解立體示意圖；該較佳實施例的結構及連結關系及其功效大致與前述第一較佳實施例相同，主要是將前述第一較佳實施例的熱管23改設計成為一側為平面及另一側為非平面，以及該容置槽210具有的一封閉側2102的形狀匹配該非平面的形狀，亦即如圖15所示，前述容置槽210設有一開放側2101及一相對該開放側2101的封閉側2102，該開放側2101與該封閉側2102共同界定所述容置槽210 ;而所述熱管23的吸熱部231具有一第一側面2315及一相反該第一側面2315的第二側面2316。[0079]另者前述傳熱部232具有一第三側面2324及一相反該第三側面2324的第四側面2325，其中該第一、三側面2315、2324即前述熱管23的一側為平面，并所述第一側面2315直接貼設在所述發熱元件3上，該第二、四側面2316、2325 (即前述熱管23的另一側為非平面)于該較佳實施以呈D字狀做說明，以與相對封閉側2102共同相貼設，但并不局限于此。再者在具體實施時的熱管23的非平面(即所述第二、四側面2316、2325)可以事先根據使用者需求，設計調整變化前述非平面的形狀態樣(如呈D字狀、半弧狀、矩狀)，進而調整該容置槽210的 封閉側2102的形狀，換言之，就是說該封閉側2102的形狀匹配該第二、四側面2316、2325的形狀，合先陳明。以上所述，本實用新型相較于公知具有下列的優點I.大幅提升傳熱效率；2.具有達到改善傳統熱管因無效端無傳熱效能的效果；3.大幅提升散熱效能。以上所述，僅是本實用新型的較佳可行的實施例而已，凡利用本實用新型上述的方法、形狀、構造、裝置所為的變化，皆應包含于本案的權利要求范圍內。
權利要求1.一種散熱裝置，其特征在于，包括 一基座，其具有一容置槽，該容置槽凹設在該基座的一側上；及 一熱管，其容設在該容置槽內，且其具有一第一吸熱段、一第二吸熱段、一第三吸熱段、一第一傳熱段及一第二傳熱段，該第三吸熱段設置在該第一、二吸熱段之間，該第一傳熱段從該第一吸熱段一端向外彎繞延接至該第三吸熱段相鄰該第一吸熱段的另一端的一端，該第二傳熱段則從該第三吸熱段的另一端向外彎繞延接至該第二吸熱段相鄰該第三吸熱段的一端的一端。
2.如權利要求I所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一、二、三吸熱段共同界定一吸熱部，該第一、二傳熱段共同界定一傳熱部。
3.如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述基座還設有一開孔，該開孔開設在該基座的另一側上，且連通該容置槽。
4.如權利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述開孔容設一傳導件，該傳導件的一側與相對該吸熱部一側相貼設，其另一側則貼設在相對一發熱兀件上。
5.如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述容置槽從該基座的一側貫通至該基座的另一側，并該熱管的一側及其另一側分別平切該基座的一側及其另一側。
6.如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述基座對接一蓋體，該蓋體設有一第一側及一相反該第一側的第二側，該第一側與相對該基座的一側相貼設，以封閉該熱管。
7.如權利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，所述蓋體上設有多個散熱鰭片，該等散熱鰭片從該第二側上軸向延伸構成。
8.如權利要求4所述的散熱裝置，其特征在于，所述基座的一側對接一散熱單元，該散熱單元為一由多個散熱鰭片構成的散熱器或一散熱鰭片組。
9.如權利要求2或5所述的散熱裝置，其特征在于，所述基座的另一側對接一散熱單元，該散熱單元為一由多個散熱鰭片構成的散熱器或一散熱鰭片組。
10.如權利要求I所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一、二、三吸熱段及第一、二傳熱段一體成型前述熱管。
11.如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述容置槽設有一開放側及一封閉偵牝該開放側與該封閉側共同界定所述容置槽。
12.如權利要求11所述的散熱裝置，其特征在于，所述吸熱部具有一第一側面及一第二側面，該傳熱部具有一第三側面及一相反該第三側面的第四側面，并該第二、四側面與相對該封閉側共同相貼設。
13.如權利要求12所述的散熱裝置，其特征在于，所述第二、四側面呈D字狀，且該封閉側的形狀匹配該第二、四側面的形狀。
14.如權利要求I所述的散熱裝置，其特征在于，所述熱管大致呈8字狀或S狀。
15.如權利要求I所述的散熱裝置，其特征在于，所述容置槽的形狀匹配該熱管的形狀。
16.如權利要求I所述的散熱裝置，其特征在于，所述熱管容設在該容置槽內的方式選擇為緊配、焊接、嵌合及膠合其中任一。
專利摘要一種散熱裝置，包括一基座及一熱管，該基座的一側凹設有一容設該熱管的容置槽，并該熱管具有一第一吸熱段、一第二吸熱段、一設于該第一、二吸熱段間的第三吸熱段、一第一傳熱段及一第二傳熱段；通過該第一、二、三吸熱段將吸收的熱量傳導到外側的第一、二傳熱段，以有效提升散熱裝置效能。本實用新型可大幅提升傳熱效率，有改善傳統熱管因無效端無傳熱效能的效果，大幅提升了散熱效能。
文檔編號H05K7/20GK202385449SQ20112057031
公開日2012年8月15日 申請日期2011年12月30日 優先權日2011年12月30日
發明者巫俊銘 申請人:奇鋐科技股份有限公司