專利名稱：一種增加pcb內層布線隔離度結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及到移動通信技術領域，特別是涉及ー種增加PCB內層布線隔離度結構。
背景技術：
隨著移動通信的發展，要求射頻功放模塊的功率更高、體積更小、集成度更高，針對這些要求，在PCB設計中，必須通過多層板來實現，更多的走線通過內層來連接。這些走 線一般需要隔離，以免內層布線間的串擾及耦合，傳統的隔離方法是在線間設置多個金屬通孔，但是這種方式達到的隔離度的指標不高，甚至有時候會影響到信號的直通率。
實用新型內容本實用新型的目的即在于克服現在技術的不足，提供一種增加PCB內層布線隔離度結構，能夠提高隔離度指標，解決PCB多層板設計中線間信號耦合的問題。本實用新型是通過以下技術方案來實現的一種增加PCB內層布線隔離度結構，包括金屬基板、PCB板和金屬殼體，所述的PCB板設置在金屬基板和金屬殼體之間，所述的PCB板上設置有金屬化槽，金屬殼體上正對于金屬化槽位置設置有連接柱，連接柱的底端穿過金屬化槽與金屬基板貼緊。所述的連接柱的截面與金屬化槽的截面大小一致。所述的金屬化槽位于PCB板的內層帶狀線和內層電源線之間。所述的金屬化槽位于PCB板的射頻端口和內層帶狀線之間。所述的金屬化槽位于PCB板的射頻端口和內層電源線之間。所述的金屬化槽位于PCB板的兩個射頻端ロ之間或兩條內層帯狀線之間或兩條內層電源線之間。所述的金屬基板與連接柱之間通過螺釘固定。所述的金屬殼體正對PCB板的一面向內凹陷形成一個隔離腔。本實用新型的有益效果是在PCB印制板上挖取金屬化槽，從而在空間上對射頻端ロ、內層帶狀線或內層電源線進行線間隔離，提高了隔離度的指標，有效地防止了 PCB板內層布線間的串擾及耦合事件的發生。
圖I為本實用新型的結構示意圖；圖2為圖I中A-A向剖視圖；圖中，I-金屬基板，2- PCB板，3-金屬殼體，4-連接柱，5-金屬化槽，6-螺釘，7-隔離腔。
具體實施方式
[0016]下面結合實施例對本實用新型作進ー步的詳細說明，但是本實用新型的結構不僅限于以下實施例如圖I、圖2所示，一種增加PCB內層布線隔離度結構，包括金屬基板1、PCB板2和金屬殼體3，所述的PCB板2設置在金屬基板I和金屬殼體3之間，所述的PCB板2上設置有金屬化槽5，金屬殼體3上正對于金屬化槽5位置焊接有連接柱4，連接柱4的底端穿過金屬化槽5與金屬基板I貼緊。本實用新型的金屬化槽5起到空間隔離的作用，當PCB板2內的射頻端ロ、內層帶狀線和內層電源線，兩兩之間距離太近，即需要進行空間隔離，兩者之間即設置ー個金屬化槽5，則可以避免雙方產生串線或耦合；而PCB板2內的兩個射頻端ロ之間、兩條內層帶狀線之間或兩條內層電源線之間距離太近，也需要進行空間隔離，兩者之間即設置ー個金屬化槽5，則可以避免雙方產生串線或耦合。本實施例的連接柱4的截面與金屬化槽5的截面大小一致，金屬化槽5的形狀大小一般根據需隔離的兩方距離決定，可以為橢圓或圓形。連接柱4與金屬基板I之間通過·螺釘6固定。本實用新型的金屬殼體3正對于PCB板2的一面向內凹陷形成一個隔離腔7，隔離腔7起到一個空間隔離的作用。
權利要求1.一種增加PCB內層布線隔離度結構，包括金屬基板(1)、PCB板(2)和金屬殼體(3)，所述的PCB板(2)設置在金屬基板(I)和金屬殼體(3)之間，其特征在于所述的PCB板(2)上設置有金屬化槽(5 )，金屬殼體(3 )上正對于金屬化槽(5 )位置設置有連接柱(4 )，連接柱(4)的底端穿過金屬化槽(5)與金屬基板(I)貼緊。
2.根據權利要求I所述的ー種增加PCB內層布線隔離度結構，其特征在于所述的連接柱(4)的截面與金屬化槽(5)的截面大小一致。
3.根據權利要求I所述的ー種增加PCB內層布線隔離度結構，其特征在于所述的金屬化槽(5)位于PCB板(2)的內層帶狀線和內層電源線之間。
4.根據權利要求I所述的ー種增加PCB內層布線隔離度結構，其特征在于所述的金屬化槽(5)位于PCB板(2)的射頻端ロ和內層帶狀線之間。
5.根據權利要求I所述的ー種增加PCB內層布線隔離度結構，其特征在于所述的金屬化槽(5)位于PCB板(2)的射頻端口和內層電源線之間。
6.根據權利要求I所述的ー種增加PCB內層布線隔離度結構，其特征在于所述的金屬化槽(5)位于PCB板(2)的兩個射頻端ロ之間或兩條內層帶狀線之間或兩條內層電源線之間。
7.根據權利要求I所述的ー種增加PCB內層布線隔離度結構，其特征在于所述的金屬基板(I)與連接柱(4)之間通過螺釘(6)固定。
8.根據權利要求I所述的ー種增加PCB內層布線隔離度結構，其特征在于所述的金屬殼體(3)正對PCB板(2)的一面向內凹陷形成一個隔離腔(7)。
專利摘要本實用新型公開了一種增加PCB內層布線隔離度結構，包括金屬基板(1)、PCB板(2)和金屬殼體(3)，所述的PCB板(2)設置在金屬基板(1)和金屬殼體(3)之間，所述的PCB板(2)上設置有金屬化槽(5)，金屬殼體(3)上正對于金屬化槽(5)位置設置有連接柱(4)，連接柱(4)的底端穿過金屬化槽(5)與金屬基板(1)貼緊。本實用新型的有益效果是在PCB印制板上挖取金屬化槽，從而在空間上對射頻端口、內層帶狀線或內層電源線進行線間隔離，提高了隔離度的指標，有效地防止了PCB板內層布線間的串擾及耦合事件的發生。
文檔編號H05K1/02GK202455648SQ20112056732
公開日2012年9月26日 申請日期2011年12月30日 優先權日2011年12月30日
發明者羅林, 韓歡歡 申請人:成都芯通科技股份有限公司