專利名稱：一體化集成電路設備外殼的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷電路技術領域，具體涉及一種印刷電路板。
背景技術：
在電子電路的布局對空間要求比較苛刻的情況中，常用到薄膜印刷電路。目前電子行業廣泛使用的薄膜印刷電路，一般采用雙面膠與塑料主件粘合。這種方式的粘合存在粘合面不平服的問題，膜、塑粘合部分存在局部間隙，時間久了容易氧化脫膠，且粘合劑溶劑小分子易揮發于空氣中產生污染。在制作過程中存在花費人力成本較大，生產效率較低，廢品率高，生產成本高等問題。再者，大量微型電器內部空間的局限性使得薄膜印刷電路用雙面膠與塑料主件粘合的操作可能性很小。
實用新型內容本實用新型的目的在于，提供一種一體化集成電路設備外殼，解決以上技術問題。本實用新型所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現—體化集成電路設備外殼，包括一設備外殼，其特征在于，還包括一印刷電路薄膜，所述印刷電路薄膜為一設有集成電路的印刷電路薄膜，所述印刷電路薄膜設置于所述設備外殼中；隨著所述設備外殼外觀結構的變化，所述集成電路印刷電路薄膜可以突破平面電路樣式的局限而呈現不同的立體形狀結構，以便充分利用設備內部布局空間，達到電子電路的合理化布局，使設備結構得到最大化利用。所述設備外殼優選采用一塑料材質的塑料殼體，所述印刷電路薄膜采用注塑一體化成型技術埋設在所述設備外殼內部。塑料的可塑性強，能方便實現印刷電路薄膜與塑料殼體的注塑一體化成型。本實用新型的印刷電路薄膜采用注塑成型工藝設置在設備外殼中。本實用新型將膜、塑粘合工藝在注塑模具內一次性完成，印刷電路薄膜與設備外殼牢固地結合成一體，不脫落、不氧化、無溶劑小分子逸出；并且印刷電路薄膜已經在塑件成型的工藝環節中一體化粘合成型，無需雙面膠再粘合的操作空間，使電子元器件具備了向進一步小型化、微型化發展的廣闊空間。本實用新型既克服了印刷電路薄膜用雙面膠與塑料外殼粘合的種種弊端，亦簡化了工序，降低了生產成本。所述印刷電路薄膜包括一薄膜層，所述薄膜層上設有一集成電路元件層，所述集成電路元件層上方還覆蓋有一保護薄膜層。所述薄膜層的厚度為O. 05 O. 25mm。根據不同用途可在所述集成電路元件層上加印一層絕緣油墨層。在所述緣油墨層上還可以印刷一層熱熔性粘合劑層。所述設備外殼的一側表面設有至少兩個流線型凸起，所述流線型凸起沿著塑件成型工藝中的塑料澆灌方向排列，所述流線型凸起的設置在不改變塑件主要結構尺寸的前提下，吸收掉印刷電路薄膜在注塑過程中被拉伸延長的部分，進而消除褶皺，特別是消除了皺褶處的尖銳皺角，避免因所述尖銳皺角造成的集成電路元件層斷裂；至少兩個所述流線型凸起連接，形成一波浪形彎折結構。以便于更好地吸收印刷電路薄膜的拉伸延長部分，使得印刷電路薄膜整體上平滑貼服，并與塑件牢固地結合為一體。這樣既保證了電路暢通，又保證了印刷電路薄膜不脫落、不氧化、無溶劑小分子逸出，環保且持久耐用。本實用新型還包括一與所述印刷電路薄膜內的集成電路元件層連接的接線端口，所述接線端口設置在所述設備外殼外。所述印刷電路薄膜中的集成電路元件層可以較為靈活方便的通過所述接線端口與外部器件或電路連接。有益效果由于采用了上述技術方案，本實用新型將集成電路印刷電路薄膜塑封在設備外殼內部，膜、塑粘合工藝在注塑模具內一次性完成，印刷電路薄膜與設備外殼牢固 地結合成一體，具有不脫落、不氧化、無溶劑小分子逸出等優點。
圖I為本實用新型的截面示意圖；圖2為本實用新型的部分截面示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示進一步闡述本實用新型。參照圖I, 一體化集成電路設備外殼，包括一設備外殼1，還包括一印刷電路薄膜2，印刷電路薄膜2設置在設備外殼I的內部，隨著設備外殼的外觀結構的變化，印刷電路薄膜2不再局限于平面電路的樣式而呈現不同的立體結構。設備外殼I優選采用一塑料制成的塑料外殼，印刷電路薄膜2采用注塑一體化成型技術設置在設備外殼I上。塑料的可塑性強，能方便實現印刷電路薄膜2與設備外殼I的注塑一體化成型。本實用新型的印刷電路薄膜2采用注塑成型工藝設置在設備外殼I的表面上。本實用新型將膜、塑粘合工藝在注塑模具內一次性完成，印刷電路薄膜2與設備外殼I牢固地結合成一體，不脫落、不氧化、無溶劑小分子逸出；并且印刷電路薄膜2已經在塑件成型的工藝環節中一體化粘合成型，無需雙面膠再粘合的操作空間，使電子元器件具備了向進一步小型化、微型化發展的廣闊空間。本實用新型既克服了印刷電路薄膜2用雙面膠與設備外殼I粘合的種種弊端，亦簡化了工序,降低了生產成本。印刷電路薄膜2包括一厚度為O. 05 O. 25mm的薄膜層，以此薄膜層作為電路基板，在其上設有用納米銀漿油墨印制生成的印刷電路，在印刷電路上可以設有集成電路元件，如貼片元件，制成集成電路元件層。集成電路元件層上方還覆蓋有一保護薄膜層。根據不同用途可在集成電路元件層上方加印一層絕緣油墨層，用以加強電路的電氣特性。在絕緣油墨層上還可以印刷一層熱熔性粘合劑層。參照圖I、圖2，設備外殼I的一側表面設有至少兩個流線型凸起21，流線型凸起21沿著塑件成型工藝中的塑料澆灌方向排列，流線型凸起21的設置在不改變塑件主要結構尺寸的前提下，吸收掉印刷電路薄膜2在注塑過程中被拉伸延長的部分，進而消除褶皺，特別是消除了皺褶處的尖銳皺角，避免因所述尖銳皺角造成的集成電路元件層斷裂。至少兩個流線型凸起21連接形成一波浪形彎折結構，以便于更好地吸收印刷電路薄膜2的拉伸延長部分，使得印刷電路薄膜2整體上平滑貼服，并與設備外殼I牢固地結合為一體。這樣既保證了電路暢通，又保證了印刷電路薄膜2不脫落、不氧化、無溶劑小分子逸出，環保且持久耐用。本實用新型還包括一與印刷電路薄膜2內的集成電路元件層連接的接線端口 3，接線端口 3設置在設備外殼I外。印刷電路薄膜2中的集成電路元件層可以較為靈活方便的通過接線端口 3與外部器件或電路連接。薄膜層優選采用透明薄膜層。設備外殼I優選采用透明塑料制成的透明設備外殼，以便使印刷電路薄膜上的集成電路透明可見。本實用新型可以采用如下的注塑工藝一體成型制成·[0026]I)集成電路印刷電路薄膜2的制造工藝，包括將納米級銀漿油墨采用絲網印刷在匹配的O. 05 O. 25的薄膜上，形成一銀漿面，并使用兩層有銀漿面的薄膜層將集成電路的貼片電路等夾住形成薄膜印刷電路。根據不同用途可在銀漿面加印一層絕緣油墨，形成一絕緣層。在絕緣層上還可以印刷熱熔性粘合劑。2)集成電路印刷電路薄膜2的整形工藝，包括根據電子元器件的幾何結構采用激光或剪切模具剪切成所需形狀的集成電路印刷電路薄膜2 ;再根據電子元器件的幾何結構，采用氣或液壓治具將剪切后的集成電路印刷電路薄膜2嵌入注塑模具的模腔內后，采用200 300°C熔融狀態的塑料在不高于IOOpa的壓力下，通過不大于Imm2的澆口并且在I 3秒內射入模腔內，進行注塑成型。3)膜塑一體化工藝，包括將整形好的集成電路印刷電路薄膜2嵌入到注塑模具的模腔內與熔融狀態的塑料一起進行注塑成型。注塑模具的模腔腔壁內側通過計算出薄膜延長度方向，再沿延長度方向設置至少兩個流線型凸起。至少兩個流線型凸起連接形成一波浪形彎折結構。可以在塑件外形結構不變的情況下，延長印刷電路薄膜2與塑件粘合部分的表面積，進而可以在成型過程中吸收印刷電路薄膜2拉伸延長的部分，消除褶皺，使得印刷電路薄膜2整體平滑貼服，并與設備外殼I牢固地結合為一體。這樣既保證了電路暢通，又保證了印刷電路薄膜2不脫落、不氧化、無溶劑分子逸出，環保且持久耐用。步驟2)中，經整形工藝剪切后的印刷電路薄膜2包括一接線端薄膜，在步驟3)中，接線端薄膜伸出模腔外形成接線端口 3，不參與注塑成型過程，以便印刷電路部分可以通過接線端與外部器件連接。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求1.一體化集成電路設備外殼，包括一設備外殼，其特征在于，還包括一印刷電路薄膜，所述印刷電路薄膜為一設有集成電路的印刷電路薄膜，所述印刷電路薄膜設置于所述設備外殼中。
2.根據權利要求I所述的一體化集成電路設備外殼，其特征在于，所述設備外殼采用一塑料材質的塑料殼體，所述印刷電路薄膜埋設在所述設備外殼內部。
3.根據權利要求2所述的一體化集成電路設備外殼，其特征在于，所述印刷電路薄膜包括一薄膜層，所述薄膜層上設有一集成電路元件層，所述集成電路元件層上方還覆蓋有一保護薄膜層。
4.根據權利要求3所述的一體化集成電路設備外殼，其特征在于，所述薄膜層的厚度為 O. 05 O. 25mm。
5.根據權利要求1、2、3或4所述的一體化集成電路設備外殼，其特征在于，所述設備外殼的一側表面設有至少兩個流線型凸起，至少兩個所述流線型凸起連接，形成一波浪形彎折結構。
6.根據權利要求5所述的一體化集成電路設備外殼,其特征在于,還包括一與所述印刷電路薄膜內的集成電路元件層連接的接線端口，所述接線端口設置在所述設備外殼外。
專利摘要本實用新型涉及印刷電路技術領域，具體涉及一種印刷電路板。一體化集成電路設備外殼，包括一設備外殼，還包括一印刷電路薄膜，印刷電路薄膜為一設有集成電路的印刷電路薄膜，印刷電路薄膜設置于設備外殼中。由于采用了上述技術方案，本實用新型將印刷電路薄膜粘合在設備外殼上，膜、塑粘合工藝在注塑模具內一次性完成，印刷電路薄膜與塑料外殼牢固地結合成一體，具有不脫落、不氧化、無溶劑小分子逸出等優點。
文檔編號H05K5/00GK202514177SQ201120534830
公開日2012年10月31日 申請日期2011年12月19日 優先權日2011年12月19日
發明者徐國祥 申請人:上海志承新材料有限公司