專利名稱：一種用以隔絕排除電子設備熱點的貼附式復合片材的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種貼附式復合片材，特別是指一種用以隔絕排除電子設備熱點的創新設計。
背景技術：
在電子設備(包含各式計算機、電子產品)結構中，通常會針對其運算處理單元(如CPU)設置有散熱模塊，以加速排散該運算處理單元運作時所產生的熱溫。然而，所述散熱模塊的導熱部位通常僅接觸于運算處理單元的一側表面，縱使能夠將運算處理單元運作時產生的大部份熱溫導出，但運算處理單元未與散熱模塊導熱部位接觸的一側，卻會因為運算處理單元持續運作所產生的熱無法被導出，而在其相對應連接的產品機殼部位形成所謂的“熱點(Hot Spot)”，即熱聚集現象，以筆記本電腦為例，由于其內部散熱模塊或熱管與計算機下蓋機殼的間距往往小于1mm，故該部位的機殼就會產生前述熱點現象，致使溫度超出一般業界所規范的規格范圍(約40° C)，且此種熱點現象對于某些產品的使用而言，往往造成頗令人詬病的問題與缺弊；同樣以筆記本電腦為例，雖然其多數使用狀態是被置放在桌面上，但某些情況下基于周邊環境限制(如公園、餐廳、車站等環境)，使用者也可能將筆記型計算機置于膝蓋上使用，此時，前述熱點現象就會產生不良影響，因計算機機殼的熱點部位會直接接觸使用者膝蓋而造成使用者不適，導致使用者無法以該姿勢持續使用計算機。因此，針對上述問題，如何開發一種結構簡單的附加式產品以為因應解決，實為使用者所企盼，亦為相關業者須努力研發突破的目標及方向。有鑒于此，創作人本于多年從事相關產品的制造開發與設計經驗，針對上述目標，詳加設計與審慎評估后，終得一確具實用性的本創作。
發明內容本實用新型的目的是提供一種用以隔絕排除電子設備熱點的貼附式復合片材。為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是一種用以隔絕排除電子設備熱點的貼附式復合片材，包括二外層，由具有一面積與厚度的片材構成，該二外層之間呈間隔狀而形成一夾置空間；至少一可撓性陶瓷層，被夾置限位于該二外層之間形成的夾置空間中，該可撓性陶瓷層由具有可撓性的陶瓷無機材料構成。上述技術方案中的有關內容解釋如下I.上述方案中，所述貼附式復合片材專用以貼合附加于既有電子設備結構中設有發熱源的機殼或散熱構件表面，且令該貼附式復合片材貼合區域須涵蓋該發熱源，以隔絕排除該發熱源所產生的熱點。2.上述方案中，所述外層采用塑料片材、金屬片材、塑料與金屬復合片材、塑料與金屬組合片材任一者構成。3.上述方案中，所述至少一外層由銅、銀、鋁或其合金等任一種高導熱金屬材料構成。4.上述方案中，所述貼附式復合片材沿其面延伸水平方向的熱傳導率大于150 W/m. K、垂直方向的熱傳導率則小于10 ff/m. K。5.上述方案中，所述二外層的周邊之間通過一壓合邊相結合封閉。6.上述方案中，所述貼附式復合片材貼附于所述機殼的內側表面或外側表面。7.上述方案中,所述其中一外層表面并結合有一黏著層。本實用新型工作原理及優點如下本實用新型一種用以隔絕排除電子設備熱點的貼附式復合片材，主要通過所述二外層之間夾置有可撓性陶瓷層所構成的創新獨特結構設計，使本實用新型對照背景技術所提現有技術而言，能夠簡單方便貼合附加于電子設備(如計算機、手機)的發熱源部位，借此 當電子設備碰觸到人體(如握持手機或將筆記本電腦置于膝蓋上使用)時，不會由于熱點現象而產生不適，達到有效隔絕排除熱點現象，提升電子設備使用方便性的實用進步性。
附圖I為本實用新型貼附式復合片材能夠附加于電子設備的應用狀態立體圖；附圖2為本實用新型貼附式復合片材的局部結構立體剖視圖；附圖3為本實用新型貼附式復合片材的結構平面剖視圖；附圖4為本實用新型貼附式復合片材貼附于機殼內側表面的實施例的示意圖；附圖5為本實用新型貼附式復合片材貼附于機殼外側表面的實施例的示意圖；附圖6為本實用新型外層表面并結合有黏著層的實施例圖；附圖7為本實用新型貼附式復合片材能夠隔絕排除熱點現象的工作原理簡示圖。以上附圖中A.電子設備；01.發熱源；02.機殼；03.散熱構件；10.貼附式復合片材；11.外層；12.可撓性陶瓷層；13.壓合邊；14.黏著層。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述實施例參見附圖I 3所示，一種用以隔絕排除電子設備熱點的貼附式復合片材。如圖1、4所示，所述貼附式復合片材10專用以貼合附加于既有電子設備A結構中設有發熱源01的機殼02或散熱構件03 (如風扇、鰭片座等)或電子構件表面，且令該貼附式復合片材10貼合區域須涵蓋該發熱源01，以隔絕排除該發熱源01所產生的熱點；該貼附式復合片材10包括二外層11，由具有一面積與厚度的片材構成，該二外層11之間呈間隔狀而形成一夾置空間；至少一可撓性陶瓷層12，被夾置限位于該二外層11之間形成的夾置空間中，該可撓性陶瓷層12由具有可撓性的陶瓷無機材料構成，以此構成該可撓性陶瓷層12兼具有隔熱效果與可撓曲的特性，而能因應外層11的撓曲變形且不影響其隔熱效果。其中，該外層11可采用塑料片材、金屬片材、塑料與金屬復合片材、塑料與金屬組合片材任一者構成。其中，該至少一外層11可為銅、銀、鋁或其合金等任一種高導熱金屬材料構成。[0032]其中，該貼附式復合片材10沿其面延伸水平方向的熱傳導率大于150 W/m. K、垂直方向的熱傳導率則小于10 ff/m. K，以使熱能夠迅速往貼附式復合片材10的水平方向傳導而平均分散開，且垂直方向由于熱傳導率非常小，因此可有效隔絕熱點現象。如圖3所示，該二外層11的周邊之間更可通過一壓合邊13相結合封閉。另其中，該貼附式復合片材10實際應用上若為貼附于電子設備A機殼02的實施形態時，可貼附于所述機殼02的內側表面或外側表面；此如圖4所示，為該貼附式復合片材10貼附于機殼02內側表面實施例的簡易表示圖，該貼附式復合片材10貼合區域涵蓋發熱源01，而具體實施方式
可于電子設備A組裝過程中，先將貼附式復合片材10貼附于機殼02內側表面并涵蓋發熱源01 ;另如圖5所示，為該貼附式復合片材10貼附于機殼02外側表 面實施例的簡易表示圖，該貼附式復合片材10涵蓋發熱源01與散熱構件03可能傳到至機殼02的范圍，而具體實施方式
可如圖I所示，將貼附式復合片材10直接貼附于電子設備A(圖中所示為一筆記本電腦)外部，以此達到能夠簡單貼合附加電子設備A且有效隔絕排除熱點現象的功效。又如圖6所示，該其中一外層11表面并可再結合有一黏著層14 (可為雙面膠帶、涂布式黏著劑、惰性膠等)，以供將該貼附式復合片材10貼合定位于電子設備預定部位。通過上述結構組成設計，現就本實用新型的工作原理說明如下如圖7所示，為本實用新型貼附式復合片材10能夠隔絕排除熱點現象的工作原理簡示圖，若以該臨近發熱源01的外層11為采用高導熱金屬材料構成的實施形態而言，當發熱源01產生熱點現象而傳導熱至該貼附式復合片材10時(如箭號LI所示)，該采用高導熱金屬材料構成的外層11將可迅速將熱水平傳導開(如箭號L2所示)，且該可撓性陶瓷層12所具備的隔熱特性，能夠將絕大多數可能垂直方向穿透貼附式復合片材10的熱加以有效阻擋隔絕(如箭號L3所示)。功效說明本實用新型一種用以隔絕排除電子設備熱點的貼附式復合片材，主要通過所述二外層之間夾置有可撓性陶瓷層所構成的創新獨特結構設計，使本實用新型對照背景技術所提現有技術而言，能夠簡單方便貼合附加于電子設備(如計算機、手機)的發熱源部位，借此當電子設備碰觸到人體(如握持手機或將筆記本電腦置于膝蓋上使用)時，不會由于熱點現象而產生不適，達到有效隔絕排除熱點現象，提升電子設備使用方便性的實用進步性。上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種用以隔絕排除電子設備熱點的貼附式復合片材，其特征在于包括 二外層，由具有一面積與厚度的片材構成，該二外層之間呈間隔狀而形成一夾置空間； 至少一可撓性陶瓷層，被夾置限位于該二外層之間形成的夾置空間中，該可撓性陶瓷層由具有可撓性的陶瓷無機材料構成。
2.根據權利要求I所述的貼附式復合片材，其特征在于所述外層采用塑料片材、金屬片材、塑料與金屬復合片材、塑料與金屬組合片材任一者構成。
3.根據權利要求I所述的貼附式復合片材，其特征在于所述至少一外層由銅、銀、鋁或其合金等任一種高導熱金屬材料構成。
4.根據權利要求I所述的貼附式復合片材，其特征在于所述貼附式復合片材沿其面延伸水平方向的熱傳導率大于150W/m. K、垂直方向的熱傳導率則小于10 W/m. K。
5.根據權利要求I所述的貼附式復合片材，其特征在于所述二外層的周邊之間通過一壓合邊相結合封閉。
6.根據權利要求I所述的貼附式復合片材，其特征在于所述貼附式復合片材貼附于所述機殼的內側表面或外側表面。
7.根據權利要求I所述的貼附式復合片材，其特征在于所述其中一外層表面并結合有一黏著層。
專利摘要一種用以隔絕排除電子設備熱點的貼附式復合片材，其特征在于包括二外層，由具有一面積與厚度的片材構成，該二外層之間呈間隔狀而形成一夾置空間；至少一可撓性陶瓷層，被夾置限位于該二外層之間形成的夾置空間中，該可撓性陶瓷層由具有可撓性的陶瓷無機材料構成。本實用新型能夠簡單方便貼合附加于電子設備(如計算機、手機)的發熱源部位，借此當電子設備碰觸到人體(如握持手機或將筆記本電腦置于膝蓋上使用)時，不會由于熱點現象而產生不適，達到有效隔絕排除熱點現象，提升電子設備使用方便性的實用進步性。
文檔編號H05K7/20GK202425274SQ20112051373
公開日2012年9月5日 申請日期2011年12月12日 優先權日2011年12月12日
發明者何信威, 張中彥, 陳彥辰, 饒振奇 申請人:蘇州聚力電機有限公司