專利名稱：軟性印刷電路板的黑色覆蓋膜和軟性印刷電路板結構的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于軟性印刷電路板領域，具體涉及一種軟性印刷電路板的黑色覆蓋膜，以及具有該覆蓋膜的軟性印刷電路板。
背景技術：
小型電子產品不僅要向更小型、輕量化發展，更具自由度的設計性也是一大要素。小型電子產品的配線材料大多采用設計自由度高、彎曲性良好的軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,以下簡稱FPC),在FPC領域,不僅是針對主流的智能型手機，對觸控面板設計的新需求也在不斷擴大。軟性印刷電路板(FPC) —般由成型有線路的基板和聚酰亞胺(PD保護膜兩部分構成，并且FPC在不斷向高速度化、高饒曲、發展的同時制定 了各種厚度、作業性的對策。FPC的傳統保護膜材料，主要是以聚酰亞胺(PI)膜和接著劑(Adhesive)的兩層結構保護膜為主，除此之外，還有非感旋光性聚亞酰胺保護膜和自身感光型聚亞酰胺保護膜，不同的保護膜通過不同的作業方式應用于FPC (I)傳統的PI膜與接著劑(Adhesive)構成的兩層結構的保護膜該保護膜原材以PI膜+接著劑+離形紙三層組合；PI膜一般軟性印刷電路板常用規格為l/2mil Imil厚度；接著劑一般共分為I)壓克力系不需冷藏保存，于室溫下存放即可；2)環氧膠系需冷藏保存于10度C以下；作業時，需先針對線路上預留的開口，于保護膜上以物理方法先行以模具沖孔成型或以NC機臺鉆孔。再貼合于已成線路的基板上，一般以快壓方式160°C 190°C高溫壓合后，搭配160°C溫度烘烤硬化完成，另有以傳壓方式制作，一般以160°C 175°C長時間壓合固化，該傳壓制作優點為量大，不需另行烘烤時間，但快壓方式生產彈性相對較差。由上可知，傳統PI膜+接著劑的保護膜的結構及作業方式易產生下述缺陷由于有膠層，因此保護膜厚度較厚；環氧膠導致保護膜儲存環境嚴苛；饒曲性不佳；需用離型紙，且離形紙易落屑產生異物；高溫加工易爆板；溢膠量不易控制。(2)非感旋光性聚亞酰胺保護膜作業時于已成線路的基板表面覆蓋一層非感旋光性聚亞酰胺保護膜，再于其保護膜表面覆蓋一層UV感光光阻膜，運用UV曝光原理，再用藥液去除預留開口處的光組及保護膜后，再以烘烤方式硬化完成，此保護膜及作業方式的缺點是造成軟性印刷電路板制程較繁瑣，成本高，且撓曲性不佳。(3)自身感光型聚亞酰胺保護膜作業時于已成線路的基板表面覆蓋一層自身感旋光性聚亞酰胺保護膜，由于其本身已具備光阻特性，直接以UV曝光作業，再以藥液去除預留開口處保護膜后，以后烘烤方式硬化完成。此保護膜及作業方式的缺點是成本高、饒曲性不佳且保護膜儲存環境嚴苛。
實用新型內容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種軟性印刷電路板的黑色覆蓋膜，該覆蓋膜具有超薄型、遮蔽線路、柔軟性佳、可撓性佳、無離型紙化符合環保作業、加工性無屑產生以及高TG (玻璃態轉化溫度)等特性，用來取代一般保護膜材料，優于傳統聚酰亞胺保護膜(薄膠薄PI)、感光型PI (或壓克力系)保護膜以及非感光型PI保護膜(需上光阻)，本實用新型還提供了一種具有該覆蓋膜的軟性印刷電路板結構，該軟性印刷電路板適用于翻蓋手機、滑蓋手機、數字照相機、數字攝影機、平板計算機以及智能型手機等。本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是一種軟性印刷電路板的黑色覆蓋膜，由感光型聚酰亞胺保護膜和直接噴涂于已成型線路基板表面并烘烤而成的液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜構成，所述液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜形成于所述已成型線路基板表面需被覆蓋的部位，所述感光型聚酰亞胺保護膜覆蓋所述液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜，所述液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜位于所述已成型線路基板和所述感光型聚酰亞胺保護膜之間。較佳地，于該覆蓋膜中，所述液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜的厚度為5 25 u m0較佳地，于該覆蓋膜中，所述感光型聚酰亞胺保護膜的厚度為17 25 ym。一種軟性印刷電路板結構，由已成型線路基板和覆蓋膜構成，所述覆蓋膜包括直接噴涂于已成型線路基板表面并烘烤成型的液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜，所述液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜形成于所述已成型線路基板表面需被覆蓋的部位，所述已成型線路基板表面上未覆蓋所述液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜的位置形成開窗部。為了提高軟性印刷電路板的焊盤或線路預留開口的精度，還設有感光型聚酰亞胺保護膜，所述感光型聚酰亞胺保護膜和所述液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜共同構成所述覆蓋膜，所述感光型聚酰亞胺保護膜覆蓋所述液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜，所述液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜位于所述已成型線路基板和所述感光型聚酰亞胺保護膜之間，所述感光型聚酰亞胺保護膜具有若干與所述開窗部對應的開口。較佳地，于該軟性印刷電路板結構中，所述液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜的厚度為5 y m 25 y m。較佳地，于該軟性印刷電路板結構中，所述感光型聚酰亞胺保護膜的厚度為17 u m 25 u m0本實 用新型的有益效果是本實用新型的軟性印刷電路板的黑色覆蓋膜具有直接形成于已成型線路基板表面的液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜，因此無需膠層、無需光阻、且制程簡單，且具有超薄型、遮蔽線路、柔軟性佳、可撓性佳、無離型紙化符合環保作業、力口工性無屑產生以及高TG (玻璃態轉化溫度)等特性，用來取代一般保護膜材料，優于傳統聚酰亞胺保護膜(薄膠薄PD、感光型PI(或壓克力系)保護膜以及非感光型PI保護膜(需上光阻)，可搭配卷對卷(ROLL T0R0LL)平臺式噴墨機連續性大量生產，為了提高軟性印刷電路板的焊盤或線路預留開口的精度，本實用新型的覆蓋膜還設有感光型聚酰亞胺保護膜，具有本實用新型覆蓋膜的軟性印刷電路板適用于翻蓋手機、滑蓋手機、數字照相機、數字攝影機、平板計算機以及智能型手機等。
圖I為本實用新型實施例I的軟性印刷電路板結構示意圖；圖2為 本實用新型實施例2的軟性印刷電路板結構示意圖。
具體實施方式
以下通過特定的具體實例說明本實用新型的具體實施方式
，熟悉此技藝的人士可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的優點及功效。本實用新型也可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本實用新型所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。實施例I :本實施例公開了一種軟性印刷電路板結構。本實施例的軟性印刷電路板結構，如圖I所示，由已成型線路基板2和本實施例的覆蓋膜I構成，本實施例的覆蓋膜為液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜1，該液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜I由加入有黑色物質的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液噴涂于已成型線路基板2表面需被覆蓋的部位并經烘烤而成，本實施例的覆蓋膜(液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜I)的厚度為5 y m 25 y m，所述已成型線路基板表面上未覆蓋所述液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜I的位置形成開窗部3。本實施例的軟性印刷電路板結構以及本實施例的覆蓋膜由下述作業方式制得將加入有黑色物質的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液噴涂于已成型線路基板表面需被覆蓋的部位，然后進行烘烤使已成型線路基板表面的加入有黑色物質的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液聚合固化成型為液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜，制成由已成型線路基板和液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜構成的軟性印刷電路板，且所述已成型線路基板表面上未覆蓋所述液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜的位置形成開窗部。其中，噴涂的具體步驟是將已成型線路基板擺放于片狀生產平臺式噴墨機和卷對卷平臺式噴墨機中的一種噴墨機內的固定位置，噴墨機內圖像傳感器確認線路上的定位導體并進行對位微調移動使線路精準對位，然后噴墨機根據已經設定好的設計圖像進行以加入有黑色物質的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液為原料的噴墨式噴涂，噴墨厚度為5 m 25 m，噴涂后使加入有黑色物質的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液在已成型線路基板表面形成需覆蓋位置的覆蓋部及未覆蓋位置的開窗部。其中，所述加入有黑色物質的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液中含有單體、溶劑和黑色物質，所述單體為偏苯三酸酐()、1，2_亞乙基二 [1，3_ 二氫-1，3-二氧代
異苯并呋喃-5-羧酸酯](<C)|3TaiCHfeHs0tlt§:I二.' )和二苯基甲燒二異氰酸酯
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(o.:f.._: c,o )，所述溶劑為二甲苯(I,.\pn，N-二甲基乙酰胺(
權利要求1.一種軟性印刷電路板的黒色覆蓋膜，其特征在于由感光型聚酰亞胺保護膜(4)和直接噴涂于已成型線路基板表面并烘烤而成的液態烘烤型黒色聚酰胺酰亞胺膜(I)構成，所述液態烘烤型黒色聚酰胺酰亞胺膜(I)形成于所述已成型線路基板表面需被覆蓋的部位，所述感光型聚酰亞胺保護膜(4)覆蓋所述液態烘烤型黒色聚酰胺酰亞胺膜(1)，所述液態烘烤型黒色聚酰胺酰亞胺膜(I)位于所述已成型線路基板(2)和所述感光型聚酰亞胺保護膜⑷之間。
2.如權利要求I所述的軟性印刷電路板的黒色覆蓋膜，其特征在于所述液態烘烤型黒色聚酰胺酰亞胺膜(I)的厚度為5 μ m 25 μ m。
3.如權利要求I所述的軟性印刷電路板的黒色覆蓋膜，其特征在于所述感光型聚酰 亞胺保護膜⑷的厚度為17 μ m 25 μ m。
4.一種軟性印刷電路板結構，其特征在干由已成型線路基板(2)和覆蓋膜構成，所述覆蓋膜包括直接噴涂于已成型線路基板(2)表面并烘烤成型的液態烘烤型黒色聚酰胺酰亞胺膜(I)，所述液態烘烤型黒色聚酰胺酰亞胺膜(I)形成于所述已成型線路基板表面需被覆蓋的部位，所述已成型線路基板表面上未覆蓋所述液態烘烤型黒色聚酰胺酰亞胺膜(I)的位置形成開窗部(3)。
5.如權利要求4所述的軟性印刷電路板結構，其特征在于還設有感光型聚酰亞胺保護膜(4)，所述感光型聚酰亞胺保護膜(4)和所述液態烘烤型黒色聚酰胺酰亞胺膜(I)共同構成所述覆蓋膜，所述感光型聚酰亞胺保護膜(4)覆蓋所述液態烘烤型黒色聚酰胺酰亞胺膜(I)，所述液態烘烤型黒色聚酰胺酰亞胺膜(I)位于所述已成型線路基板(2)和所述感光型聚酰亞胺保護膜(4)之間，所述感光型聚酰亞胺保護膜(4)具有若干與所述開窗部(3)對應的開ロ。
6.如權利要求4所述的軟性印刷電路板結構，其特征在于所述液態烘烤型黒色聚酰胺酰亞胺膜(I)的厚度為5 μ m 25 μ m。
7.如權利要求5所述的軟性印刷電路板結構，其特征在于所述感光型聚酰亞胺保護膜⑷的厚度為17μπ 25μπ 。
專利摘要本實用新型公開了一種軟性印刷電路板的黑色覆蓋膜和軟性印刷電路板結構，本實用新型的覆蓋膜包括直接形成于已成型線路基板表面并烘烤成型的液態烘烤型黑色聚酰胺酰亞胺膜，因此無需膠層、無需光阻、且制程簡單，且具有超薄型、柔軟性佳、可撓性佳、無離型紙化符合環保作業、加工性無屑產生以及高TG(玻璃態轉化溫度)等特性，可搭配卷對卷印刷機臺連續性大量生產，為了提高軟性印刷電路板的焊盤或線路預留開口的精度，本實用新型的覆蓋膜還設有感光型聚酰亞胺保護膜，具有本實用新型覆蓋膜的軟性印刷電路板適用于翻蓋手機、滑蓋手機、數字照相機、數字攝影機、平板計算機以及智能型手機等。
文檔編號H05K1/02GK202374557SQ20112049870
公開日2012年8月8日 申請日期2011年12月5日 優先權日2011年12月5日
發明者張孟浩, 李建輝, 林志銘, 梅愛芹, 陳輝 申請人:昆山雅森電子材料科技有限公司