專利名稱：電子元器件冷板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及冷卻裝置，尤其涉及一種電子元器件冷板。
背景技術：
隨著電子行業的發展，越 來越多的行業使用電子芯片，越來越多得電子芯片，用于同一個電路板。在這個過程中，電子芯片或其它器件在使用過程中都需要散熱，有的場合散熱量及其大，普通的風冷根本無法達到良好的效果。這種情況，水冷散熱、油冷散熱就用于電子元器件的散熱過程，但是普通的電子元器件散熱冷板采用普通的焊接技術焊接而成，該種焊接方式使得液體小通道間易形成交叉對流的缺口，使得液體在內部通道中時間過長，影響散熱效果。
發明內容為解決上述問題，本實用新型提供一種散熱效果良好的電子元器件冷板。為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案為電子元器件冷板，包括第一基板2、第二基板3，其特征在于第一基板2與第二基板3真空釬焊而成；第一基板2與第二基板3間設液體通道5。本實用新型的第一優選方案為所述的第一基板2上設液體進口 I與液體出口 4，所述液體進口 I與液體出口 4與液體通道5連通。本實用新型的第二優選方案為所述的液體通道5呈“S”形，包括多個液體小通道，多個液體小通道間無交叉流道。本實用新型的技術優勢在于采用真空釬焊技術拼接兩塊基板，使得基板間焊接無縫隙，形成的液體小通道間完全無干擾流通。液體流過速度快，散熱效果更好。
以下結合附圖與具體實施例對本實用新型做進一步說明。
圖I為本實施例左側面視圖。圖2為本實施例正面視圖。
具體實施方式
參考圖I、圖2,電子兀器件冷板,包括第一基板2、第二基板3第一基板2與第二基板3真空釬焊而焊接；第一基板2與第二基板3間設液體通道5。第一基板2上設液體進口 I與液體出口 4，液體進口 I與液體出口 4與液體通道5連通。液體通道5呈“S”形，包括多個液體小通道，多個液體小通道間無交叉流道。液體如水、油，從液體進口 I流入通過液體通道5前部的分流穿過多個S形的液體小通道，在液體通道5后部聚流處聚流后從液體出口 4流出。雖然本實用新型按照上述實施例做了進一步說明，但是本實用新型的發明思想不僅限于此。如液體進口 1與液體出口 4設置位置，也可以設其中一個在第二基板上，可視為 上述實施例的等同方案。 液體通道5也可以其他彎曲的形狀，基板形狀也可以是其他形狀，不僅限于附圖 中的方形。可根據電子元器件而變化。
權利要求1.電子兀器件冷板，包括第一基板(2)、第二基板(3),其特征在于第一基板(2)與第二基板(3)真空釬焊而成；第一基板(2)與第二基板(3)間設液體通道(5)。
2.根據權利要求I所述的電子元器件冷板，其特征在于所述的第一基板(2)上設液體進口(I)與液體出口(4)，所述液體進口(I)與液體出口(4)與液體通道(5)連通。
3.根據權利要求I或2所述的電子元器件冷板，其特征在于所述的液體通道(5)呈“S”形，包括多個液體小通道，多個液體小通道間無交叉流道。
專利摘要本實用新型涉及電子元器件冷板，包括第一基板2、第二基板3，其特征在于第一基板2與第二基板3真空釬焊而焊接；第一基板2與第二基板3間設液體通道5。采用真空釬焊技術拼接兩塊基板，使得基板間焊接無縫隙，形成的液體小通道間完全無干擾流通。液體流過速度快，散熱效果更好。
文檔編號H05K7/20GK202425269SQ20112047559
公開日2012年9月5日 申請日期2011年11月25日 優先權日2011年11月25日
發明者殷敏偉 申請人:無錫市豫達換熱器有限公司