專利名稱：單面鍍金的pcb線路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及工業生產領域，具體的說是一種用于發熱器具用控制器內的PCB 線路板。
背景技術：
與發熱器具相連的控制器內用PCB線路板大多采用鉚極片的方式，成本高、易接觸不良且成品合格率低。
實用新型內容本實用新型為解決發熱器具用控制器的PCB線路板用鉚極片成本高、易與控制器的撥動開關接觸不良且成品合格率低等問題，提供一種成本低、與撥動開關接觸好且良率高的新型單面鍍金的PCB線路板。本實用新型采用的技術方案是，一種單面鍍金的PCB線路板，其特殊之處是，PCB 線路板的底層銅箔面的中間有兩個平行排列的觸片，在這兩個觸片的正下方各有一個的觸片，在觸片的右邊有四個垂直排列的觸點，四個觸片和四個觸點均是先鍍鎳后鍍金。使用時，將單面鍍金的PCB線路板按工藝要求插入元器件，采用波峰焊將元器件固定在線路板上，(或者將元器件以貼片的形式安裝在PCB線路板上，采用回流焊固定元器件)，然后將其銅箔面朝上放入控制器下蓋的卡槽內，將電源線、連接軟線焊接在PCB線路板的相應位置，蓋上控制器上蓋，使控制器的撥動開關與觸片接觸。本實用新型的技術效果是，采用上述方案可以實現一種成本低、與控制器的撥動開關接觸好且良率高的新型單面鍍金PCB線路板。
圖1是本實用新型的結構圖，并作為摘要附圖。圖2是本實用新型的裝配圖。在圖中，IPCB線路板、2a_2d觸點、3a_3d觸片、4銅箔面、5a_5d卡槽、6控制器下蓋、7控制器上蓋、8撥動開關、9電源線、10連接軟線。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。如圖所示，PCB線路板1的底層銅箔面4的中間有兩個平行排列的觸片3a、3b，在這兩個觸片的正下方各有一個的觸片3c、3d，在觸片的右邊有四個垂直排列的觸點h、2b、 2c、2d，四個觸片3a、3b、3c、3d和四個觸點2a、2b、2c、2d均是先鍍鎳后鍍金。使用時，將單面鍍金的PCB線路板1按工藝要求插入元器件，采用波峰焊將元器件固定在線路板上，(或者將元器件以貼片的形式安裝在PCB線路板上，采用回流焊固定元器件)，然后將其銅箔面4朝上放入控制器下蓋6的卡槽5a、5b、5c、5d內，將電源線9、連接軟線10焊接在PCB線路板的相應位置hi、h2、h3、h4，蓋上控制器上蓋7，使控制器的撥動開關8與觸片3a、北、3c、3d接觸。
權利要求1. 一種單面鍍金的PCB線路板，其特征是PCB線路板的底層銅箔面的中間有兩個平行排列的觸片，在這兩個觸片的正下方各有一個的觸片，在觸片的右邊有四個垂直排列的觸點，四個觸片和四個觸點均是先鍍鎳后鍍金。
專利摘要一種單面鍍金的PCB線路板，其特點是PCB線路板的底層銅箔面的中間有兩個平行排列的觸片，在這兩個觸片的正下方各有一個的觸片，在觸片的右邊有四個垂直排列的觸點，四個觸片和四個觸點均是先鍍鎳后鍍金，它解決了普通PCB線路板上的鉚極片易與控制器撥動開關接觸不良、合格率低、成本高等問題，適用于發熱器具控制器使用。
文檔編號H05K1/09GK202262055SQ20112038044
公開日2012年5月30日 申請日期2011年10月10日 優先權日2011年10月10日
發明者于盟盟, 周慶強, 鞠慶寶, 馬志帥 申請人:青島琴島控制器有限公司