專利名稱：一種絲網印刷塞孔設備的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷電路板制造技術領域，尤其涉及一種絲網印刷塞孔設備。
背景技術：
在生產制造PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)過程中，有些PCB需進行油墨塞孔，例如LD孔(Laster Drill，激光鉆孔)或鍍通孔，以便在原孔空洞處形成支撐，鍍上銅，提高焊盤接觸面積及平整性，增強焊接可靠性。而現有通常采用的塞孔設備存在堵孔良率低(堵孔良率低一方面是指填充不飽滿，一方面是指填充夾帶氣泡，后續油墨烤干過程中氣泡膨脹破裂)的缺陷，特別是PCB板的縱橫比升高，良率明顯下降，而且PCB板得下板面滲油墨量較多，給后續的研磨增加了很大困難。
發明內容本實用新型的目的在于提供一種絲網印刷塞孔設備，在保證塞孔效率的基礎上提高塞孔良率。本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的。一種絲網印刷塞孔設備，用于對PCB板進行油墨塞孔，該設備包括工作臺面、絲網網版和刮刀；所述PCB板置于工作臺面的底座上，底座上設有鏤空孔，且該鏤空孔與PCB板的板孔對準；所述絲網網版覆蓋于PCB板上，且絲網網版上的網版孔對準PCB板的板孔；所述刮刀與表面傾倒定量油墨后的絲網網版呈45度。上述設備還包括曝光機，其能量設定為11級，設于絲網網版的上方。本實用新型實施例與現有技術相比，有益效果在于應用本實用新型，可以在保證塞孔效率的基礎上提高塞孔良率，孔內填充更加飽滿，而且實現簡單快速。
圖1為本實用新型實施例的絲網印刷塞孔設備的結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。請參閱圖1所示，本實施例中絲網印刷塞孔設備作業時，首先將PCB板1放到工作臺面的底座2上指定位置，底座2上有鏤空孔21對準PCB板1的板孔11，將預先處理的絲網網版3 (需塞孔處絲網網版存在網版孔31可漏油墨，其余處用乳劑覆蓋防止油墨滲透)覆蓋到PCB板1上，網版孔31要對準PCB板1的板孔11，再在絲網網版3上傾倒一定量油墨，用刮刀4刮油墨，刮刀4與絲網網版3的角度保持45度，讓油墨從網版孔31滲到PCB板1 需要塞堵的板孔11內，最后上抬絲網網版3取下PCB板1，再上下一片板子循環操作。另外，本實施例中絲網印刷塞孔設備還包括曝光機(圖中未示出)，設于絲網網版3的上方，能量為11級，可保證油墨完全光固化過孔內使得塞孔飽滿。 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種絲網印刷塞孔設備，用于對PCB板進行油墨塞孔，其特征在于，該設備包括工作臺面、絲網網版和刮刀；所述PCB板置于工作臺面的底座上，底座上設有鏤空孔，且該鏤空孔與PCB板的板孔對準；所述絲網網版覆蓋于PCB板上，且絲網網版上的網版孔對準PCB板的板孔；所述刮刀與表面傾倒定量油墨后的絲網網版呈45度。
2.如權利要求1所述的絲網印刷塞孔設備，其特征在于，該設備還包括曝光機，其能量設定為11級，設于絲網網版的上方。
專利摘要本實用新型提供了一種絲網印刷塞孔設備，用于對PCB板進行油墨塞孔，該設備包括工作臺面、絲網網版和刮刀；所述PCB板置于工作臺面的底座上，底座上設有鏤空孔，且該鏤空孔與PCB板的板孔對準；所述絲網網版覆蓋于PCB板上，且絲網網版上的網版孔對準PCB板的板孔；所述刮刀與表面傾倒定量油墨后的絲網網版呈45度。應用本實用新型，可以在保證塞孔效率的基礎上提高塞孔良率，孔內填充更加飽滿，而且實現簡單快速。
文檔編號H05K3/40GK202310321SQ20112037984
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月9日 優先權日2011年10月9日
發明者楊微 申請人:深圳市豐達興線路板制造有限公司