專利名稱：具有再覆膜之軟性電路基板覆蓋膜構造的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種具有再覆膜之軟性電路基板覆蓋膜構造背景技術由于產業進步，逐漸發展所為軟性電板，主要將電子電路印制在塑膠等軟性電路基板上，例如可撓可折之電子書、行動電話機、數位相機、MP3播放器、印刷式無線射頻 (RFID)。擴大電子產品之可攜帶性、環境適用性。由于軟性電路板基板目前通常包括一絕緣基材以及接著材料，以及各種銅導體， 為防止導體氧化及保護線路，因此多于銅導體表面設置有一層覆蓋膜(Coverlayer)，該覆蓋膜通常為絕緣基材及接著劑。另外在覆蓋膜材料技術方面，為避免對于外界之光能有反映性能，而衰變覆蓋膜之特性，一般先前技術通常使用「非感光性」的材料，因此材料再使用時受到局限。而且目前之覆蓋膜在使用之前，也可能因為受到工作環境影響而產生氧化，或在移動過程中產生摩擦，而致使光反射率降低
實用新型內容
有鑒于先前技術之問題，本發明人認為應有一種可以改善之構造，為此而設計一種具有再覆膜之軟性電路基板覆蓋膜構造，該覆蓋膜包括一覆蓋膜本體，是供軟性電路基板覆蓋；一再覆膜，覆設于該覆蓋膜本體第一表面。本實用新型由該再覆膜設于該覆蓋膜本體之第一表面，由于再覆膜藉由介質之特性，形成光通透之阻礙，因此可以提高外界之光反射率，縱使該再覆膜具有透明性，但由于該再覆膜基本上仍為一介質，因此仍然對于光線有所反射，可降低該覆蓋膜感光性。對于該覆蓋膜保護電路基板上電子元件，有更進一步之輔助。同時由層疊之設置，增加結構強度。
圖1是本實用新型再覆膜與覆蓋膜脫離狀態下之立體顯示意圖圖2是本實用新型組合剖示圖圖3是本實用新型于離型膜表層覆蓋一辨識層之組合剖示圖具體實施方式
以下由圖式之輔助，說明本實用新型之構造、特點以及實施例，促使貴審查員對于本實用新型有更進一步之了解。請參閱圖1所示，本實用新型是關于一種具有再覆膜之軟性電路基板覆蓋膜構造，本實用新型之覆蓋膜(1)包括一覆蓋膜本體(10)是供軟性電路基板覆蓋；主體可以為一聚亞酰胺所制之膜層 (一般又稱PI膜)。該覆蓋膜本體(10)內部也可以添加氧化鋁(A1203)，應用于深紫外線光電子學的半導體物料。也可以含有氮化硼(BN)，由于氮化硼(BN)是一種由相同數量的氮原子和硼原子組成，可以提供其堅硬強度，或是潤滑劑各種成分。也可以含有氮化鋁 (Aluminium nitride，AIN)，因此氮化鋁可以提供高散熱性。可延長電子產品使用壽命，尤其用于顯示裝置的背光模組可提升其畫面品質。一再覆膜(12)可以由一層膠著層(11)之媒合，也可以發生靜電效應，而不使用該膠著層(11)， 覆設于該覆蓋膜本體(10)第一表面。其中該再覆膜(1 為具有透明性，為達到透明性之目的，該再覆膜(12)可為PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯Polyethylene ter印hthalate)、PEN 等具有高透明性抗UV之材料。一方面因透明可以觀察到覆蓋膜本體(10)，但由于介質之特性也仍然可提高反射率，亦可增加覆蓋膜(1)結構強度。如達到保護覆蓋膜本體(10)之目的后，也可以選擇在FPC線路加工制成后，包括裁切、衡孔、對位、高溫壓合至剝離，但留下膠著之殘余部分，也仍然可提高光反射率。本實用新型由該覆蓋膜(1 藉由介質之特性， 形成光通透之阻礙，因此可以提高外界之光反射率，可降低該覆蓋膜(1)感光性。對于該覆蓋膜(1)保護電路基板之上電子元件或銅導體，有更進一步之輔助。同時藉由疊層之設置， 增加結構強度。參閱圖2所示，此外，本實用新型可以于該覆蓋膜本體(10)對感應第一表面之第二表面設有一離型膜(14)，該離型膜(14)可以藉由一膠著層(1 與覆蓋膜本體(10)媒合，也可以發生靜電效應，而不使用該膠著層(13)。參閱圖3所示，而該離型膜(14)外側表層可以更設有一辨識層G)，該辨識層(4) 印有圖案、文字、符號或花紋，而該圖案、文字、符號或花紋可以為公司之企業識別標識或商標，增加產品辨識性外，亦有加工中辨識第一表面與第二表面之防呆之作用。本實用新型確實符合產業利用性，且未于申請前見于刊物或公開使用，亦未為公眾所知悉，且具有非顯而易知性，符合可專利之要件，故依法提出專利申請。惟上述所陳，為本實用新型產業上一較佳實施例，舉凡依本實用新型申請專利范圍所作之均等變化，皆屬本案訴求標的之范疇。
權利要求1.一種具有再覆膜之軟性電路基板覆蓋膜構造，該覆蓋膜包括一覆蓋膜本體，是供軟性電路基板覆蓋；且于該覆蓋膜第一表面覆設一再覆膜。
2.如申請專利范圍第1項所述之具有再覆膜之軟性電路基板覆蓋膜構造，其中該再覆膜為具有透明性。
3.如申請專利范圍第1項所述之具有再覆膜之軟性電路基板覆蓋膜構造，其中該覆蓋膜本體對應該第一表面之第二表面設有一離型膜。
4.如申請專利范圍第1項所述之具有再覆膜之軟性電路基板覆蓋膜構造，其中該離型膜外側表層可以更設有一辨識層，該辨識層印有圖案、文字、符號或花紋之群組。
5.如申請專利范圍第1項所述之具有再覆膜之軟性電路基板覆蓋膜構造，該覆蓋膜本體內部含有氧化鋁(A1203)。
6.如申請專利范圍第1項所述之具有再覆膜之軟性電路基板覆蓋膜構造，該覆蓋膜本體內部含有氮化硼(BN)。
專利摘要本實用新型涉及一種具有再覆膜之軟性電路基板覆蓋膜構造，本實用新型之覆蓋膜包括一覆蓋膜本體，是供軟性電路基板覆蓋；一再覆膜，覆設于該覆蓋膜本體第一表面。由該再覆膜設于該覆蓋膜本體之第一表面，形成光通透之阻礙，因此可以提高外界之光反射率，可降低該覆蓋膜感光性，且增加覆蓋膜結構強度。
文檔編號H05K1/02GK202262032SQ20112029376
公開日2012年5月30日 申請日期2011年8月15日 優先權日2011年8月15日
發明者郭迎福 申請人:東莞市天暉電子材料科技有限公司